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TV & 게이밍

반도체 솔루션으로
완성되는 새로운 차원의 몰입감



새로운 화질의 시작

엔터테인먼트는 세대를 거듭할수록 더욱 새로워지고 있으며, 소비자들은 TV 및 게임 등의 일상적인 경험에서 그 어느 때보다 더 많은 것들을 요구하고 있습니다. 삼성은 이러한 요구에 부응하기 위해 TV 및 게임 엔터테인먼트에서의 가능성을 확장시켜주는 다양하고 강력한 솔루션을 제공합니다.삼성은 강력한 DTV SoC와 LPDDR4X 메모리를 통해 8K 혁명을 주도하고 있습니다. 8K 해상도는 4K 대비 4배 더 세밀한 그래픽으로 더욱 섬세한 표현이 가능합니다. 또한 삼성은 차세대 블록버스터급 게임 타이틀을 위한 빠르고, 효율적인 성능의 GDDR6와 NVMe™ SSD를 통해 게이머들에게 더욱 몰입감 있는 게임 경험을 제공합니다.

8K UHD로 세상을 만나다

시각적 요소가 커뮤니케이션에서 큰 비중을 차지하게 됨에 따라 화질의 중요성 역시 점점 커지고있습니다. 현실과 같은 영상 품질을 제공하는 여러 솔루션으로 텔레비전 기술 분야를 선도해 온 삼성은 8K UHD 해상도로 또 한 번 도약하고 있습니다. 더 빠른 USI-T (TV용 통합 표준 인터페이스) 2.0을 갖춘 삼성의 디스플레이 드라이버 IC는 세련된 디자인에 맞는 8K 해상도를 구현하는 한편, 강력한 DTV SoC는 다양한 미디어 콘텐츠를 매우 섬세한 디테일로 표현하게 해줍니다. 지능적인 업스케일링과 LPDDR4X로 무장한 삼성의 첨단 기술은 8K 해상도로 모두의 시선을 사로잡을 멀티미디어 콘텐츠를 제공합니다.



획기적인 솔루션

좀비를 피해 도망을 갈 때도, 전장을 휩쓸 때도, 게이머는 PC와 게임 콘솔이 놀라운 비주얼과 몰입감 있는 경험을 제공해주길 기대합니다. 이러한 블록버스터급 게임 타이틀의 비주얼들은 대부분 40 GB 이상의 저장 공간을 차지할뿐 아니라, PC와 게임 콘솔은 여러 게임 데이터들을 관리하기 위한 고성능 스토리지를 필요로 합니다. 삼성 GDDR6는 게이머가 768 GB/s의 고대역폭으로 초고속 성능을 얻을 수 있도록 설계되었습니다. 저장 공간에 있어서도 삼성 NVMe™ SSD는 최고의 솔루션을 제공합니다. 더 빠른 연속 읽기 및 쓰기 속도, 절전 모드 및 최대 2 TB의 용량을 특징으로 하는 이 제품은 일반 게이머와 하드 코어 게이머 모두에게 적합합니다.



주요 제품


GDDR6업계를 선도하는
그래픽 퍼포먼스

가장 최신의, 그리고 최고의 시각적 경험을 요구하는 게이머들을 위하여 삼성 GDDR6가 함께 합니다. 업계에서 가장 빠른 속도인 최대 768 GB/s를 지원하는 삼성 GDDR6는 차세대 고성능 그래픽 및 컴퓨팅의 구현을 가능하게 합니다. 또한 삼성의 16 Gb GDDR6는 이전 세대의 8 Gb 솔루션에 비해 최대 60 % 적은 전력을 소비함으로써 더 효율적인 성능을 제공합니다.


업계를 선도하는 고성능 그래픽 솔루션

삼성 GDDR6와 함께라면 이상적인 그래픽도 눈 앞의 현실이 됩니다.업계를 선도하는 퍼포먼스와 파워, 대역폭이 결합하여 고성능 컴퓨팅(HPC)과 그래픽 작업의 혁신을 이뤄냅니다.



쏜살 같이 빠른 그래픽 경험 제공

최대 768 GB/s에 이르는 스피드

삼성의 GDDR6는 최대의 대역폭과 768 GB/s에 달하는 놀라운 속도로 혁신적인 고성능 컴퓨팅과 그래픽 어플리케이션을 실현합니다.

전력 소비 최적화

상식을 뛰어넘는 효율성

한층 개선된 전력 최적화 기능 덕분에 GDDR6는 적은 전력 사용에도 고대역폭의 고성능 컴퓨팅을 처리할 수있습니다.

세계 최초의 16 Gb 그래픽 DRAM

동일 패키지 시스템에 더 커진 용량 제공

16 Gb 그래픽 DRAM 으로 구성된 삼성 GDDR6는 8 Gb 솔루션 대비 동일 용량 구성 시스템에서 최대 60 % 적은 전력 소비를 자랑합니다.



차세대 고성능 컴퓨팅의 미래

모든 고대역폭 애플리케이션에 적합한 놀라운 범용성

삼성 GDDR6는 독보적인 대역폭과 집적도로 고성능컴퓨팅용 가속기부터 워크스테이션, 콘솔, 노트북에 이르기까지 폭넓은 애플리케이션을 지원합니다.



NVMe™ SSD게이밍을 위한
더 빠른 속도

블록버스터급 게임들의 컨텐츠가 점점 다양화, 고도화 됨에 따라 게이머들은 더 빠르고, 효율적인 메모리를 필요로 하고 있습니다. 최신 V-NAND 기술이 적용된 삼성의 NVMe™ SSD는 이러한 니즈에 발맞추어 최대 3,500 MB/s의 연속 읽기 속도 및 절전모드로 효율성을 높였습니다. 또한 최대 2 TB의 저장 공간이 제공되므로, 게이머들은 더이상 공간을 확보하기 위해 데이터를 삭제할 필요없이 좋아하는 게임을 저장할 수 있습니다.


 

LPDDR4X8K 혁명의 원동력

삼성 TV는 최고의 성능으로 4K 시대를 새롭게 정의했습니다. 이제 8K 해상도로 더 깊이 있고 실제와 같은 시각체험을 제공함으로써 차세대 홈 엔터테인먼트를 향해 도약하고 있습니다. 삼성의 8K TV는 LPDDR4X를 채용하며, 이를 통해 블러없는 빠른 동작, 심도 있는 영화 모션, 지능적인 음성 어시스턴트를 지원합니다. 또한 전력 효율이 높은 설계를 적용하여 이전 세대 LPDDR4보다 에너지를 약 17 % 더 적게 소비함과 동시에 더 높은 성능을 제공합니다.

 


LPDDR4X

모바일 기기를 빛나게 해줄
최상의 선택



차세대 모바일을 위해 Upgrade된 속도

삼성전자는 눈부신 혁신으로 모바일 장치용 LPDDR4X 제품을 만들었으며,전 세계 모바일 DRAM 시장을 움직이며 더 스마트하고 창의적인 가능성을 만들고 있습니다.

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더 스마트한 기기를 위한 선택

- 소형 패키지에 최대 12 GB

더 작아진 패키지와 더 높은 용량(최대 12 GB)을 제공하는 삼성 LPDDR4X는 울트라 슬림 모바일 장치를 가능하게 합니다.

 


우수한 사용자 경험 제공

- 성능 15 % 개선
- 최신 1x nm 공정 기술

삼성 LPDDR4X는 초슬림 폼팩터의 업계 최고수준의 속도를 자랑하며,
더빠른 멀티 태스킹과 우수한 사용자 경험을 제공합니다.


배터리 수명 연장

- 17 % 줄어든 전력 소비량

삼성 LPDDR4X의 에너지 솔루션은 빠른 속도를 자랑하는 LPDDR4보다 더 높은 성능을 제공하면서 에너지를 훨씬 적게 소비합니다.

 



패널 DDI / T-CON압도적인 디스플레이 경험

삼성 디스플레이 드라이버로 구현한 8K의 선명한 색상과 초고속 데이터 전송 속도, 그리고 뛰어난 효율성을 경험해보세요. 삼성의 디스플레이 드라이버 IC와 통합 표준 인터페이스 USI-T 2.0은 최대 8K UHD의 최첨단 해상도를 지원합니다. 또한 최대 4 Gbps의 업계 최고의 패널 내부 데이터 전송 속도를 제공합니다. 뿐만 아니라, 삼성의 LTCOF (Low-Temperature Chip On Film) 설계는 디스플레이를 과열로부터 보호합니다.


패널 DDI/TCON

놀라운
디스플레이 구동

초소형 디스플레이 드라이버 IC로 울트라 HD 디스플레이 전원을 공급합니다.

삼성 패널 디스플레이 드라이버 IC(DDI)와 타이밍 제어기(TCON)는 선명한 색상, 초고속 데이터 전달, 뛰어난 에너지 효율성에 기반하여 몰입형 UHD 디스플레이를 제공합니다.



빨라진 인터페이스, 풍부해진 사용자 경험

- 데이터 전송 최대 속도 10배 상승
- 트루컬러용 10 비트 솔루션

10 비트 패널용 첨단 IP(intellectual property)는 10 억 가지 이상의 색상을 생성하며 클라우딩 현상이 적게 발생하고, USI-T(Universal Samsung Interface for TV)는 10배 빨라진 데이터 전송 속도로 더욱 풍부한 시각적 경험을 제공합니다. 삼성 패널 DDI/TCON은 단일 칩으로 UHD 해상도와 풍부한 색감을 제공합니다.


발열은 줄이고, 더 가벼워진 제품

- 첨단 LTCOF로 발열 감소
- 내구성 증가

삼성 LTCOF (Low Temperature Chip On Film)는 패널 DDI와 TCON이 온도를 35 % 낮추며 주변 부품의 내구성을 보장합니다. 과열 방지 구성으로 스마트 TV, 노트북 및 태블릿 등 최신 패널 디스플레이 디자인에 걸맞는 유연성을 갖추었습니다.


저전력의 강력한 성능

-에너지 감축을 위한 로직 전압 감소

삼성 DDI/TCON은 첨단 공정 기술을 기반으로 하였으며, 로직 전압을 13 % 낮추어 최종 제품의 에너지를 20 % 절감합니다. 삼성 TCON 기술은 급변하는 시장 요구를 충족할 수 있도록 전력 효율성을 크게 개선하였습니다.

 


DTV SoC8K TV의 두뇌

삼성의 DTV SoC (Digital TV System on Chip) 는 강력한 프로세싱 기능을 기반으로 8K 해상도의 풍부한 멀티미디어 경험을 가능하도록 해줍니다. 향상된 NPU를 탑재하여 인공지능 학습을 강화함으로써 각 장면의 색상, 질감 및 윤곽을 최적화할 뿐만 아니라, 상황에 최적화된 음향 처리를 통해 몰입감을 높입니다. 또한 삼성의 DTV SoC는 낮은 해상도의 영상을 높은 해상도로 변환해주는 업스케일링 기술을 지원하여 보다 풍부한 시청 경험을 제공합니다.



초고화질 8K TV를 지원하는 반도체, 삼성전자 S.LSI 사업부 개발자 이야기



고화질 TV의 진화가 거듭되며 화면 속 세상과 사용자의 거리감이 점차 줄어들고 있다. 프리미엄 TV의 새로운 기준을 제시한 8K TV는 사물을 마치 눈앞에서 보는 듯한 생동감으로 사용자들의 몰입감을 끌어올렸다.

이렇게 선명한 고해상도 TV가 가능해진 것은 그 안에 숨어있는 DTV SoC(Digital TV System on Chip), T-CON(Timing Controller), DDI(Display Driver IC) 등의 반도체가 더욱 향상된 기능을 지원했기 때문. 8나노(nm, 나노미터) DTV SoC의 장을 연 ‘S6HD820’, 업계 최초 8K 120Hz T-CON인 ‘S6TST21’, 최고 8Gbps 속도의 DDI ‘S6CT9BC’ 개발자를 삼성전자 뉴스룸에서 만나 숨겨진 혁신 이야기를 들어봤다.

DTV SoC에서 DDI까지, 영상 신호가 디스플레이로 전달되는 여정

방송 시청의 기능만을 담당했던 과거와 달리 TV의 역할은 시간이 지나며 점차 확대되고 있다. 인터넷, 어플리케이션과 결합해 게임, 운동 등을 즐길 수 있는 홈 엔터테인먼트의 중심으로 변하고 있는 것. TV가 점차 다양한 기능을 수행하도록 요구받으면서 사용자들이 기대하는 프리미엄 성능의 기준 또한 높아지고 있다.

TV가 콘텐츠를 밖으로 내보이는 ‘출력 장치’인 만큼 사용자의 만족도를 좌우하는 것은 화질이다. 영상 데이터가 디스플레이에 도달하기까지 디지털 신호는 크게 세 가지 과정을 거친다. 우선 DTV SoC가 방송이나 인터넷으로부터 디지털 압축 데이터를 수신한 후 압축을 풀어 방송 영상데이터로 만들고 화질 및 음성을 처리해 화면, 스피커로 전달한다. T-CON은 처리된 영상 데이터를 전달받아 다시 DDI로 보내는데, 다수의 DDI가 시차 없이 잘 작동할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배하고 시간에 맞추어 출력한다. 마지막으로 DDI가 수신한 디지털 신호를 아날로그로 변경하면 사용자가 보는 디스플레이 화면에 표시된다.

‘원 칩’으로 간단해진 DTV SoC, 더 향상된 NPU 기능

케이블이나 셋톱박스에서 동영상 데이터를 수신하는 DTV SoC는 ‘TV의 두뇌’라고도 불린다. DTV SoC 개발을 담당한 성한수 씨는 “DTV SoC는 동영상 데이터에서 음성과 영상 신호를 각각 추출한 뒤, 각 장면에 맞는 영상과 음향 데이터로 조정할 수 있도록 기능을 제공한다”고 설명했다.

TV 화질이 4K에서 8K로 진화하면서 DTV SoC의 역할은 더욱 중요해졌다. 개발자들은 8K 해상도 화면을 지원하는 동시에 전력을 낮추기 위한 솔루션 찾기에 매진했다. DTV SoC에 향상된 성능의 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재하여 인공지능(AI) 설계 기술이 전반적인 화질 개선과 음향 처리에도 적용될 수 있도록 향상된 기능을 제공했다. 이 기술을 통해 훨씬 섬세한 화면을 출력해낼 수 있도록 한 것. 여기에 기존에 분리되어 있던 DTV SoC와 업스케일링 IC를 하나의 칩으로 통합해 저전력의 효율성까지 잡았다.

※ 업스케일링 IC: 낮은 해상도의 영상을 높은 해상도로 변환하는 반도체(2K 또는 4K 영상을 8K 영상으로 변환)

8나노 DTV SoC ‘S6HD820’이 탄생하는 과정에서의 가장 큰 난관은 두 개의 IC를 하나의 칩으로 구성하는 과정에서 증가하는 설계의 복잡도와 이에 따른 발열이었다. 성한수 씨는 “NPU 성능이 좋아질수록 인공지능 학습을 강화할 수 있어 TV 성능이 좋아진다. 하지만 그만큼 반도체 설계가 복잡해지고 발열도 심해진다”며 “지나친 발열을 막기 위해 성능과 복잡도 사이의 절충 지점을 찾기 위해 노력했고 최적화에 성공했다”고 말했다.

60Hz 칩 2개를 120Hz 칩 1개로, T-CON의 진화

T-CON은 DTV SoC로부터 전달된 영상 데이터를 DDI에서 요구하는 시간과 데이터 순서로 변환해 전달하는 역할을 한다. T-CON 개발에 참여한 임정현 씨는 “패널 사이즈와 해상도가 클수록 T-CON의 역할이 더욱 중요하다”며 “높은 해상도의 영상 데이터를 DDI에 빠르게 전달하기 위해서는 T-CON의 데이터 전달 속도 역시 중요하다”고 설명했다.

4K에서 8K로 진화하며 화면의 해상도는 기존보다 4배 커졌다. 전송해야 할 데이터의 양 역시 4배로 늘면서 T-CON의 속도도 그만큼 향상시켜야 한다. 개발팀은 급격하게 빨라지는 속도와 함께 발생하는 발열 현상을 선단 공정 적용과 칩 간소화로 해결했으며, 기존 8K 60Hz의 칩 2개를 8K 120Hz의 칩 ‘S6TST21’ 한 개로 통합했다.

기존에 개발된 시스템은 DTV SoC와 8K 전용 업스케일링 IC, T-CON 2개까지 8K TV 구동에 필요한 반도체가 4개였지만, 현재 개발된 시스템은 DTV SoC와 8K 전용 업스케일링을 하나로, T-CON 2개를 하나로 합치는 등 총 반도체 수를 2개로 줄었다. 이로 인해 TV 보드 설계가 용이해졌다.

DDI 집적화로 속도는 UP, 칩 개수는 DOWN

디스플레이에 나타나기 전 마지막 단계를 거치는 곳은 DDI. T-CON으로부터 받은 디지털 데이터를 디스플레이에 입력되는 아날로그 신호로 변환하는 지점이다.

DDI 개발에 참여한 송용주 씨는 “DDI는 T-CON으로 받은 영상 데이터를 정확하게 표현하기 위해 높은 아날로그 전압을 빠르고 정확하게 패널로 전달해야 한다”고 말했다.

전압을 빠르게 올리기 위해서는 높은 출력 전압을 가지면서도 발열의 문제가 없는 신규 구동 회로가 필요했다. 송용주 씨는 “구동 버퍼의 속도를 끌어올리는 것이 가장 어려운 숙제였다”며 구동 회로의 입출력 지연시간 감소를 위해 회로 구조와 레이아웃을 다양하게 변경한 끝에 고속 동작이 가능한 신규 구동 회로를 개발할 수 있었다”고 말했다.

고속 동작이 가능해진 DDI 개발로 8K TV에 적용되는 DDI 개수가 절반으로 줄어들었고, 수십 개의 반도체 수량이 줄어들며 TV 패널 제작에 용이성을 제공할 수 있게 됐다.

자체 인터페이스, 유기적인 반도체 개발… 기술 선도할 수 있는 비결

4K에 이어 8K TV까지, 삼성전자가 기술 리더십을 선도할 수 있는 비결은 오랜 기간 축적한 노하우와 고객과의 신뢰다. 또한 시장과 기술 트렌드를 끊임없이 고민하고 반영해왔는데, 여기에는 자체 인터페이스가 커다란 역할을 했다. 김상덕 씨는 “인터페이스는 속도뿐만 아니라 반도체 구동 기술을 포함하고 있다”며 “삼성전자는 자체 인터페이스를 사용한 덕분에 업계 최고 속도 인터페이스 기반의 8K TV용 DDI를 만들 수 있었다”고 말했다.

DTV SoC, T-CON, DDI를 모두 개발할 수 있다는 것도 삼성전자만의 장점이다. 세 반도체는 기능이 연계되어 있어 개발 과정에서 기술적 소통이 필요하기 때문.

삼성전자 S.LSI사업부 개발자들은 8K TV와 반도체의 향후 변화에 대한 기대를 숨기지 않았다. 송용주 프로는 “처음 반도체 개발업무를 시작했을 때 FHD 해상도 TV에 들어가는 반도체를 만들었고, 제품이 성공적으로 양산되어 가슴 뿌듯했던 기억이 있다. 어느덧 TV 해상도가 4K를 넘어 8K가 되었고, TV 화면은 더욱 커지고 있다. 고해상도/대화면 TV가 되면서 반도체에 요구되는 기능들이 점점 많아졌고, 개발 난이도는 가파르게 올라왔다. 앞으로의 TV 반도체 개발에도 넘어야 할 산이 많겠지만, 그 산을 넘는 것이 우리 개발자의 목표”라고 포부를 전했다.

 

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차세대 낸드플래시가 바꿀 미래

코로나 19가 가져온 답답해진 일상으로 가족 그리고 가까운 친구들과 함께 보냈던 시간이 더욱 소중해지는 요즘이다. 스마트폰에 저장돼 있는 가족의 사진을 보거나 SNS에 올라온 친구들의 근황을 보며, 웃고 우는 이유는 그들의 존재 자체가 우리 삶의 원동력이기 때문이다.

시간과 장소에 구애받지 않고, 그리웠던 순간들과 멀리 떨어져 있는 친구들의 현재를 언제 어디에서라도 꺼내어 볼 수 있는 건 바로 스마트폰이나 데이터센터에 들어가 있는 낸드플래시 메모리 반도체 덕분이다.

딱딱한 사전적 의미 이면에 낸드플래시는 어쩌면 우리에게 일상의 희로애락을 기록해 둔 삶의 일지이자, 추억 앨범일 수도 있다. 반도체 업계에서 낸드플래시 개발을 책임지는 기술인으로서, 우리들의 행복한 추억이 선명하고 오래 간직될 수 있도록 치열하게 고민하고 있는 우리의 노력과 앞으로의 포부를 소개하고자 한다.


미지의 3차원 수직구조 시대를 개척한 삼성전자

우주의 역사를 1년으로 볼 때 인류의 역사는 고작 마지막 14초에 불과하며, 태양과 지구가 그 중심이 아니고 1,700억 개 이상의 은하계가 계속 확장되는 것으로 알려져 있다. 이와 같은 우주의 신비는 반도체에도 그대로 묻어나 있다.

손톱보다도 작은 반도체 칩을 전자현미경으로 들여다보면 그 안에 하나의 도시가 자리 잡고 있다. 1mm 두께 안에 100층 이상의 건물을 지어 올리기도 하고, 반대로 지하로 파고들어 수백만 개의 공간을 만들고 데이터를 저장하고 있는 것이다.

데이터를 저장하는 용도의 낸드플래시 메모리는 과거에는 평면상에서 칩을 작게 구현하는 2차원 구조였다. 그러나 한정된 공간에 수많은 데이터를 담아야 하기 때문에 기존의 2차원 구조는 한계에 부딪혔다.

이에 삼성전자는 고심 끝에 수직으로 쌓아 올린 3차원 공간에 구멍을 내어 각 층을 연결하는 제품, 이른바 ‘V(Vertical) 낸드’를 세계 최초로 개발하게 된 것이다.

2013년 첫선을 보였던 3차원 V낸드는 당시 수십 년 간 당연한 것처럼 여겨졌던 전통적인 2차원 방식에서 완전히 벗어난 새로운 패러다임이었다. 평평한 대지에 집을 짓고 살았던 사람들이 인구가 늘어나게 되자 아파트를 짓고 살게 된 것과 같은 이치다.

삼성전자만의 명품 V낸드

2013년 당시 혁신이었던 3차원 수직 구조의 V낸드는 이제 반도체 업계의 표준처럼 보편화된 기술이 됐다.

24단부터 시작된 V낸드의 단수는 현재 200단에 근접해 있다. 그동안 V낸드는 단수를 높여가며 진화해왔다. 하지만 무조건 쌓는 것만이 전부는 아니다. 예를 들어 아파트를 지을 때 층수가 높은 고층 아파트라고 해서 무조건 명품 아파트라고 할 수는 없는 것이다.

높지만 튼튼해야 하며, 높을수록 안전한 고속 엘리베이터를 이용해 출입도 쉽게 해야 한다. 층간소음도 고려해야 할 문제이고, 고도제한이란 게 있기 때문에 무한정 높게만 지을 수도 없을 것이다.

V낸드도 마찬가지다. 층수는 비슷하지만 안을 자세히 들여다보면 미세한 차이들이 있다. 반도체 세계에서는 미세한 차이가 어마어마한 결과를 낳는다.

업계 최소 셀 크기-압도적 싱글 스택 에칭 기술력··· ‘단수는 높이고, 높이는 줄이고, 간섭은 최소화’

다시 시간을 돌려 2013년으로 돌아가 보자.

삼성전자는 2차원 평면 구조의 한계를 극복하기 위해 3차원으로 셀을 쌓아 올렸다. 당시에는 단수가 낮았기 때문에 높이에 대한 고민이 필요 없었다. 하지만 고집적, 고용량에 대한 요구로 단수가 높아지면서, 제약이 없을 것 같았던 높이도 물리적 한계를 고려해야 하는 상황이 도래했다.

우리는 한 발 앞서 이러한 고민을 시작하고, 해결책을 모색해 왔다. 삼성전자의 7세대 176단 V낸드는 업계의 100단 초반대 6세대급 V낸드와 높이가 비슷하다. 이것이 가능한 이유는 삼성전자가 업계 최소의 셀 크기를 구현했기 때문이다.

3차원 스케일링(3D Scaling) 기술을 통해 셀의 평면적과 높이를 모두 감소시켜, 체적을 최대 35%까지 줄였다. 셀의 체적을 줄이면서 생길 수 있는 셀간 간섭현상도 제어했다.

즉 같은 단수를 보다 낮게 구현할 수 있어, 향후 높이의 물리적 한계를 극복할 수 있는 기반 기술을 확보했다.

또 업계에서 유일하게 한 번에 100단 이상을 쌓고 십억 개가 넘는 구멍을 뚫을 수 있는 싱글 스택 에칭 기술력을 갖췄다. 즉 작은 셀 크기와 압도적인 싱글 스택 에칭 기술력을 기반으로, 향후 수백 단 이상의 초고단 V낸드를 한 발 앞서 구현할 수 있는 기술력을 확보하고 있다.

하반기 7세대 V낸드··· 200단 넘는 8세대 동작 칩도 확보

업계 최소 셀 사이즈의 7세대 V낸드가 적용된 소비자용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품이 올해 하반기에 첫 출시가 될 계획이다. 최대 2.0 Gbps 입출력(I/O) 성능의 7세대 V낸드는 4세대 PCIe 인터페이스(PCIe Gen 4) 뿐만 아니라, 향후 5세대(PCIe Gen 5)까지 성능 요구를 만족시킬 것으로 기대된다. 또 6세대 대비 한층 강화된 성능으로 3D 모델링, 영상편집 등 대용량 워크로드의 작업을 동시에 처리하는, 멀티태스킹 환경에 최적의 설루션을 제공할 계획이다.

뿐만 아니라 데이터센터용 SSD에도 7세대 V낸드를 빠르게 확대 적용하려고 한다. 또 저전력 설루션을 기반으로 이전 세대 대비 전력 효율을 16% 끌어올려, 데이터센터를 운영하는 기업들이 전력을 줄이는 동시에 지구환경에 기여할 수 있도록 한다는 방침이다.

또 이미 200단이 넘는 8세대 V낸드 동작 칩을 확보한 상황으로, 시장 상황과 고객들의 요구에 따라 적기에 제품을 선보일 수 있도록 만반의 준비를 하고 있다.

미세한 기술력의 우위가 결국 고객에게 차별화된 가치를 제공하고 시장은 이를 통해 역시 삼성전자임을 인정할 것으로 믿고 있다.

삼성전자 V낸드의 미래, 1000단 이상을 바라본다

반도체 산업에서 우연은 없다. 미지의 기술을 세계 최초로 얻어내기 위해서는 시간은 물론, 엄청난 자본과 투자가 필요하다. 오늘의 삼성전자가 인고의 시간을 겪고 세계 1등이 된 것은, 어제보다 행복한 일상을 가능하게 하겠다는 열정과 혼, 사명감이 있었기 때문이다.

평면의 한계를 극복하기 위해 10년 이상의 오랜 연구 끝에 2013년 첫 V낸드를 선보였듯이 우리는 3차원 스케일링 기술을 통해 언젠가 마주하게 될 높이의 한계를 가장 먼저 극복할 것이다.

미래 1,000단 V낸드 시대에도 삼성전자의 V낸드는 혁신적인 기술력을 기반으로 업계 최고의 신뢰성을 갖는 제품으로 계속 진화해 나갈 것이다.

확장 현실의 새로운 패러다임, 반도체 역할 더욱 커질 것

세상은 기술의 발달로 ‘확장 현실(XR, eXtended Reality)’의 새로운 패러다임으로 가고 있는 가운데 코로나19로 인해 확장 현실이 일상이 될 시기는 점점 당겨지고 있다. 현실과 가상의 구분이 모호해지거나 겹쳐져, 생활방식 자체가 바뀌는 시대에 접어든 것이다. 앞으로 IT 기기와 기술은 지금까지와 전혀 다른 차원의 새로운 접근 방식을 필요로 할 것이다. 이를 위한 반도체의 역할은 그 어느 때보다 중요해진다는 이야기가 된다.

미래 반도체 경쟁에서 확실한 기술 우위를 바탕으로 혁신적인 제품을 시장에 선보임으로써, 행복한 사회를 구현하기 위해 부단히 노력할 것이다.


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DRAM

컴퓨팅의 한계에 도전하는
탁월한 성능



혁신을 거듭하고 있는 메모리 기술로 한 단계 높은 컴퓨팅 성능을 경험

삼성 DRAM은 PC에서 고급 AI 애플리케이션용 서버, 데이터 센터까지 다양한 컴퓨팅 솔루션에서 혁신과 성능 개선을 지속하고 있습니다.

다양한 애플리케이션에 빠른 데이터를 전송하는DDR(Double Data Rate) 솔루션

고성능 서버, 데이터 센터, 데스크탑, 노트북용으로 각 애플리케이션에 최적화 설계로 보다 빠른 성능과 더 높은 에너지 효율성을 제공합니다.


 

 

DDR5

차세대 컴퓨팅, 데이터센터, 인공지능 등 대규모 데이터 처리에 최적화된 메모리 솔루션을 제공합니다. 최고 수준의 성능, 용량, 저전력을 구현하여 고성능 컴퓨팅 혁신을 가능하게 합니다.

 

 


대용량 실시간 데이터를 처리하는
놀라운 속도

최대 7,200 Mbps의 전송 속도로 대규모의 복잡한 데이터 작업을 빠르고 효과적으로 처리합니다.
DDR4 대비 버스트 길이가 8 바이트에서 16 바이트로, 16-뱅크에서 32-뱅크 구조으로 증가하며 두 배 이상 향상된 성능을 제공합니다.

혁신을 리드하는 대용량

삼성의 10 nm급 공정과 EUV 기술을 적용하여 16 Gb에서 32 Gb로 메모리 밀도를 상승시켜 업계 최대 용량의 512 GB DDR5 메모리 모듈을 개발했습니다. 두 배 늘어난 용량은 대규모 작업량을 유연하게 동시 처리하는 것과 함께 향후 확장성을 가능하게 합니다.



자가 수정 솔루션에 기반한
견고한 신뢰성

DDR5에 적용된 ODECC(on-die error correction code) 기술은 안정적인 데이터 신뢰성을 유지하며,
DDR5의 강력한 성능을 충분히 활용할 수 있도록 합니다. 빅 데이터 환경에서도 신뢰성 제고를 위해 1 비트의 오류까지 자가 보정합니다.

환경을 위한 저전력 설계

성능 개선과 전력 감소를 통해 DDR4 대비 30 % 높은 전력 효율성을 확보했습니다. 데이터 센터의 DDR4를 DDR5로 교체하면 연간 최대 1 TWh의 전력이 절감됩니다. 또한 DDR5의 On-DIMM PMIC는 전력 관리 효율성과 공급 안정성을 더욱 향상시킵니다. 이것은 우리 환경을 위한 지속 가능한 선택입니다.



삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 공개

삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 본격 확대한다.

삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시하고 있다.

삼성전자 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램의 성능 향상과 함께 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것으로 기대된다.



전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리, 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.

삼성전자는 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)'를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했다.

이 기술을 통해 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있고, 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌다.

삼성전자는 엔터프라이즈용 전력관리반도체(S2FPD01, S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 하이브리드 게이트 드라이버(Hybrid Gate Driver)를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1 % 포인트 높은 91 %까지 향상시켰다.

한편, 데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체(S2FPC01)에는 저전력 90나노(nm, nanometer)공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.

삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 조장호 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했다.


 

DDR4

미세공정 한계를 극복한 혁신적인 DRAM 기술 개발로 초고속 초절전 DDR4 라인업을 지속 강화하고 있습니다.

 

 

 

 


고성능, 고신뢰성, 저전력소비의 DDR4

엔터프라이즈 서버부터 PC, 태블릿까지 다양한 애플리케이션을 위한 강력한 성능과 저전력 라인업을 제공합니다.


탁월한 성능

- 최대 3,200 Mbps까지 대역폭 증가

DDR4는 4개의 뱅크 그룹 (총 16개 뱅크) 구조를 채택하여 메모리 액세스 가용성을 증가시키고 최대 3,200 Mbps, 1 TB/s의 시스템 메모리 대역폭 속도를 제공합니다. 이를 통해 더욱 향상된 속도로 대규모 작업량을 손쉽게 처리할 수 있습니다.


저전력 고효율

- 첨단 공정 기술 적용
- 코어 및 전원 전력 감소

업계 최초 1x nm 공정기술을 적용하여 저전력, 고성능을 구현, TCO를 감소시켰습니다. 1.2 V의 낮은 동작 전압 및 POD (Pseudo Open Drain) 인터페이스를 통해 25 % 적은 에너지를 사용하여 전력 소비를 줄일 수 있습니다.

 

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향상된 신뢰성

- 안전한 CRC 전송 시스템
- 오류 방지를 위한 패리티 비트

데이터 센터가 많은 트래픽을 처리함에 따라 시스템 신뢰성이 더욱 중요해지고 있습니다. DDR4의 멀티 비트 오류를 인식하는 Write CRC 및 시스템 오작동 방지를 위한 CMD/ADD 패리티 검사를 통해 우수한 데이터 전송을 보장합니다.


서버&네트워크

더 강력한 서버,
더 빠른 네트워크

서버와 네트워크 인프라의 미래

5G 네트워크가 클라우드 컴퓨팅, 인공 지능 및 가상 현실 시대를 이끌어 감에 따라 소비자의 삶과 소비자가 의존하는 인프라 모두가 변화하고 있습니다. 이러한 새로운 사례들은 글로벌 서버 시장의 수요와 기술 인프라의 방향을 바꾸었습니다. 이 디지털 혁신은 비용 효율성을 유지하면서 기존 및 하이브리드 클라우드 업무를 모두 지원할 수 있는 빠르고 고용량의 메모리와 스토리지 솔루션으로 서버를 최적화하는 것을 의미합니다. 또한 기업이 클라우드로 전환하기 시작하고, 데이터 센터에서 벗어나 엣지 컴퓨팅을 강조하면서 네트워크 대역폭과 안정성이 그 어느 때보다 중요해졌습니다. 삼성은 성능과 전력을 서버 및 네트워크용 반도체 솔루션의 핵심이라 보고, 기업 이용자가 항상 빠르고 안정적이며 비용 효율적인 인프라 솔루션을 사용할 수 있도록 지원합니다.

성능과 안정성의 일치

영상 스트리밍부터 클라우드 컴퓨팅에 이르기까지 세상은 대용량의 데이터 세상으로 나아가고 있습니다. 엔터프라이즈 서버 및 스토리지 관리자는 안정적인 동시에 업무 수행에 무리가 없는 인프라를 예산 내에서 구축하는 데 있어 심각한 어려움을 겪고 있습니다. 삼성은 종단 간 통합 및 완벽한 품질 관리를 위한 안정성과 우수한 성능의 서버 솔루션을 제공합니다. 삼성의 훌륭한 엔터프라이즈 SSD 라인업은 어떠한 환경에서 운영하든 최대 성능을 제공할 수 있는 다양한 인터페이스와 폼팩터를 제공합니다. 또한 서버 응용처 향으로 설계된 8 GB~ 256 GB의 용량의 RDIMM과 LRDIMM DRAM 제품 또한 제공합니다.

5G의 잠재력을 깨우다

5G시대와 프리미엄 기기는 서비스와 플랫폼에 새로운 기회를 제공해줍니다. AR부터 IoT까지, 엣지 컴퓨팅과 분산 클라우드 기능을 위한 수요가 증가하고 있습니다. 그러나 이러한 기술을 제공하기 위해서는 고용량 및 다양한 연결을 지원 할 수 있는 확장 가능한 네트워크 장비를 설계해야 합니다. 삼성은 DRAM 및 SSD를 포함해 우수한 메모리 솔루션을 제공하며, 이는 엣지 컴퓨팅의 수요를 충족해주는 맞춤화 프로그래밍을 가능케 합니다. 삼성의 DDR4 RDIMM 및 DDR4 LRDIMM 제품군은 최대 256 GB의 고용량의 DIMM을 제공합니다. 한편 고대역폭 메모리인 HBM2 Aquabolt는 성능과 효율성을 크게 향상시켜 서비스 제공 업체가 5G를 활용한 새로운 기회를 창출할 수 있게 해줍니다.

주요 제품


HBM2 Aquabolt메모리 혁신

전력 집약적인 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 새롭고 혁신적인 메모리가 등장했습니다. 시스템에서 오직 4개의 Aquabolt 패키지만 있으면 최대 1.2 TB/s의 빠른 속도 구현이 가능합니다. 또한, HBM2 Aquabolt는 1.2 V에서 핀 당 2.4 Gbps의 1024 I/O 와 8 Gb GDDR5에 비해 10배 빠른 데이터 전송 속도를 제공합니다. 이 제품의 혁신적인 디자인은 읽기 및 쓰기 전력 소비 또한 각각 약 30 %와 20 % 줄여 줍니다.


DDR4 RDIMM최적화된 성능

속도와 전력을 우선 고려할 때, 삼성 DDR4 RDIMM은 최적화된 서버 성능을 보여줍니다. 삼성 DDR4 RDIMM을 추가하면 CPU 성능과 컴퓨팅 잠재력이 극대화될 뿐만 아니라, 가상현실 구현 기기과 애플리케이션이 더욱 강력하고 즉각적으로 반응하게 됩니다. 최신 DRAM 기술로 구축된 삼성의 DDR4 RDIMM은 최대 256 GB의 모듈 용량과 최대 3,200 Mbps의 속도를 제공하여, 엔터프라이즈 서버 관리자가 서버의 메모리 용량을 늘려 시스템 성능을 최적화 할 수 있습니다.


RDIMM

서버향 Registered DIMM

- clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함
- 추가 된 8bit ECC(Error Correction Code) 지원으로 향상된 오류 수정 기능
- x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한 고용량 구성 가능
- 응용처 : 서버

LRDIMM

서버향 Load Reduced DIMM

- clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함
- 고신뢰성, 고성능 지원을 위한 데이터 버퍼 사용
- x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한 고용량 구성 가능
- 응용처 : 서버

UDIMM

PC향 DIMM

- PC를 위한 최적의 솔루션
- x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
- 응용처 : 데스크탑 PC

SODIMM

노트북향 Small Outline DIMM

- 더 작은 폼펙터로 공간 효율 향상 가능
- x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
- 응용처 : 노트북

ECC UDIMM
/ ECC SODIMM

고신뢰성 UDIMM / SODIMM

- ECC(Error Correction Code) 지원을 통한 Data 오류 수정 및 감지 기능
- x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
- 응용처 : 고사양 데스크탑, 고사양 노트북, 서버


 

DDR3

2005년 업계 최초 DDR3 발표 이후 지속적인 기술 개선으로 PC, 가전제품 등 다양한 애플리케이션에 적합한 성능을 지원합니다.

 

 


DDR3

가장 많이 선택하는 메모리 제품

모든 컴퓨팅 환경에 적합

2005년 개발된 삼성전자의 DDR3는 업계 최초로 등장하여 PC, 가전 제품부터 자동차 및 의료 기기까지 가장 많이 사용되는 시스템 솔루션입니다.


높은 속도와 성능

- 주파수폭 DDR2의 2 배

삼성 DDR3의 대역폭과 안정성이 확장되어 노트북, 데스크탑과 자동차 등의 산업용 솔루션과 같은 다양한한 애플리케이션을 DDR2의 두 배 속도로 작동시킵니다.

 


 

저전력의 효율적인 DRAM 솔루션

- DDR2 대비 전력 감축 최대 30 %

삼성전자의 업계 최초 30 nm 클래스 DRAM은 이전 세대에 비해 전력 소비를 30 % 감축시켜 TCO를 낮춥니다.

 



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1.주가지수
1)코스피
- 3,198.62(+0.13%)
- 개인 +6,711억
외국인 -2,134억
기관 -4,784억

2)코스닥
- 1,021.62(+0.76%)
- 개인 +508억
외국인 +173억
기관 -383억

코멘드
코스피 개인 순매수에 상승 마감
코스피 3200턱밑 ... 1월 최고점 3266.23포인트 근접
연기김 한달만에 순매수 전환
연기금 위약품 ,유통업,화학 업종 매수
코스닥은 개인 ,외국인 수미수 유입
코스닥 제약 ,운송 섬유 업종 부각

2. 주요 이슈
1)코스피 달리는 데 신통찬은 빅3
- 코스피 지난 1월 이후 처음 3200선... 시총 상위주는 부진
- 시총4~10워 종복 모두 더해도 코스피 내 비중 삼전 못 미처
- 코스피 나아가기 위해선 삼성전자등 회상위 반등은 필수
- 다마 이들 종목의 향후 실적은 양호 전망 ... 반도체 업황 주목

2)TSMC, 올 반도체 투자 34조로 샹향
- TSMC 1분기 실적 발료회에서 34조원 투자 계획 발표
- 지난 1월 발효한 280억 달러(31조원)보다 좊은 수치
- 매출 성장률도 15%에서 20%로 상향 조정
- TSMC- 올해 반도체 12%성장, 파운드리 16% 성장 전망
- 차량용 반도체 부족 현상은 3분기 대폭 개선 예상

3)카카오 뱅크 20조 IPO도전
-카카오 뱅크 기업공개 절차에 진입...예상 몸값이 20조 안팎
- 빠르면 6월 승인 거쳐 7원 상장 가능
- 투자은행업계, 카뱅 시총 20조 전망.... 성장성,잠재력 반영
- 주요 금융지주들 반격.....인터넷은행 자회사 설립 추진

4)베셀에어로스페이스페이스, 내년 상장 도전
- 경비행기 제조업체 베셀의 자회사 내년 IPO계획
- 내년 상반기 상장예비 심사 신청 2023년 코스닥 입성
- 올 하반기 200억 투자 유치로 재무 부담이 줄었습니다.
- 상장주관사는 키움증권

5)도지코인, 시총 6위 등극...일주일세 300% 상승
오후 3시55분 업비트 기주 도지 코인 전일비40% 오른 321원
- 시바견 및(meme) 도지를 본따 만들어진 암호화폐
- 머스크 테슬라 사장 언급에 관심 상승

6)블랙록 사장- 비트코인 훌륭한 자자군이 될 것
- 로렌스 D 핑크 회장- 가상자산에 매료 됬다고 발혔음
- 블랙록 가산자산시장 사업 확대 기대감

3. 월요일 주요 일정
- 미국 옵션 만기일
- 쿠콘 공모 청약(~20일)
- 여야 국회 대점부 질문 예정
- 호주 뉴질랜드 간 자가 격리 없이 여행 시작 예정
- 현대차 아이오닉 5 국내 출시 예정

4. 강세업종
1)유아용품
- 중구 사아제한 폐지 기대감에 강세
- 중국 인민 은행, 산아제한 폐지 필요 보고서 공개에 상승
- 지난3월 중국 전 인대에서 중국 촐리 산아제한 폐지 주장
- 상승종목
아가방컴퍼니, 오나닉티코스메틱, 제로투세븐, 헝셩그룹등

2)의류,섬유

-효성티엔씨, 섬유 부문 영업이익 작년 동기 대비 211% 증가 전망
-수급타이트에 스판덱스,마진 급격히 개선,....가동률100%
-그외 섬유 원사 실적 개선 전망에 관련주 동반 부각
- 상승종목
효성티앤씨,효성화학, 휴비스, 테광산업

3)해운
- 한국투자- 해운 비중확대 의견 추진....2분기 기대 상회 전망
- 벌크 해운 턴어라운드 이제 시작 컨테이너도 최고치 경신 전망
- 해수부 해운 매출액 40조원 선복량 105TEU회복 계획 밝혀
상승종목
팬오션,HMM,대한해운 KSS해운

5.특징주
- 엠에프엠코리아- 미국 리테일 업황 반등 기대 분석에 상한가
- 엠투엔 : 신라제 인수설에 급등 ...인수 사실 여부 조회공시 주목
- 에스티팜: 8월 국내에서 회외 백신 대량 위탁 생산 소식에 연일 부각
- 큐브엔터: 최대주주 지분 매입 및 실적 기대감에 상ㅅㅇ
- 예스24: 카카오뱅크 지분 일부 매각 소식에 급락

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돈안되는 차량용 반도체, 미국압박에 고민이 깊어지고 있다.

13일 미국 바이든 대통령이 삼성전자 파운드리 사업부장 (사장)최시영이 참석했다.
하지만 삼성측은 이와 관련하여 구체 적인 주문 내용과 대응에 대한 입장을 내놓지
않고 있다.

전문가들은 반도체 공급부족에 따른 미국 자동차 기업의 생산 중단이 시작되 만큼 부족한 차량용
반도체 생상 확대 방안등을 논의 했을 것으로 추측하고 있다

백악관 회의에 참석한 삼성전자와 대만 TSMC,미국의 글로벌 파운드리 등 파운드리 (반도체
위탁생산)업체를 비롯해 네덜란드NXP등 차량용 반도체 기업에 차량용 반도체 부족사체에 대처해
달라는 압박으로 해석된다.

이에 따라 TSMC/삼성전등 파운드리 기업덜은 차량용 반도체 생산 확대를 위한 움직임을 이어 나갈것
으로 보인다.

그러나 여기서 주목 해야 할것은 삼성전자는 메모리 분야에서 최강이지만 차량용 반도체는
거의 생산하지 않았고 돈이 되지 않는 분야이기 때문에 어떻에 할지는 미지수이다.

참고로 스마트폰과 PC등은 교체 주기가 짧은편 이지만 차량용 반도체는 교체주기가 통상10년으로
보기 때문에 삼성전자 측을 매우 고민이 많을 것이다.

이날 회의 에서 인텔은 차량용 반도체를 즉각 늘리 겠다고 입장을 내서 삼성전자에게는
많은 부담이 되고 있는 상황이다.

TSMC는 이미 미국애리조나에 120억달러(악13조5000억원)를 투자해 파운드리 공장건서을 짓는데이어
이번반도체공급 부족에 협럭하기 위해 미국을 포함해 3년간 1000억달러(약112조7000억원)을
투자하겠다고 발혔다 .

삼성전자 역시 미국 170억달러(약 19조2000억원)을 투자해 반도체 공장으로 짖로 하고 유력 후보지인
택사스주(오스틴)와 새로운 인세티브 방안을 협상중이다.

삼성전자 현제로써는 이재용 부회장의 부재로 혀제 삼성전자 대규모 토자 계획과 의사결정이 지연 되고 있지만
미국투자만큼은 미루수 없느 입장이다.


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