대한민국 반도체 대표기업인 삼성전자와 하이닉스는 미래 모멘텀 제품, 기술개발에 총력을 다하다.
삼성전자로고와 sk하아닉스 로고및 제품 이미지 출처 : 각사 홈페이지
최근 반도체 시장은 전례 없는 시장 상황 악화에 직면했습니다. 인플레이션과 경기 침체가 계속되고 있는 가운데 시장 전체에 악영향을 끼치는 상황입니다.
경기가 안좋아지게 되면 전자제품 소비가 급감하게 되어 전자제품 안에 들어가는 반도체 주문이 감소하고, 수요가 줄어드는 재고가 쌓이게 되고 반도체 가격은 내려가게 되는 것입니다. 반도체 제조사 입장에서는 제품이 잘 팔리지도 않는 가운데 가격도 하락하는 엎친데 덮치는 상황인 것입니다.
이는 삼성전자와 sk하이닉스의 3분기 실적에서 고스란히 나타나게 되었으며 삼성전자의 경우 전체 실적의 70%를 차지하는 반도체 부문이 부진하면서 영업이익이 6분기 만에 최저치를 기록했습니다. SK하이닉의 영업이익은 전분기 대비 반토막이 난상 황입니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 시장의 위기를 이겨내기 위하여 혁신제품 개발에 심혈을 기울이기고 있다고 합니다. 기존 D램과 낸드플레시의 한계를 넘어서는 제품을 통해 불황을 넘어가겠다는 것입니다.
삼성전자와 SK하이닉스 주목하는 기술은 'CXL(Conpute Express Link) 이며 최초 기술 개발에 온신경을 쓰고 있습니다.
1. CXL 기술- 빅데이터 처리 고민에서 시작되다.
삼성전자 CXL 제품 이미지 출처: 삼성전자
CXL은 컴퓨터 시스템에서 사용되는 인터페이스를 말하며 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하도록 도와주는 역할을 합니다.
CXL가 등장한 배경으로는 '빅데이터가 있습니다. 최근 인공지능(AI) 및 빅 데이터를 활용하는 응용분야가 늘어나면서 처리해야 되는데 데이터의 양이 폭발적으로 늘어나고 있는 추세인데, 하지만 데이터센터, 서브 플랫폼에서 사용되는 인터페이스로는 시스템이 탑재할 수 있는 D램 용량에 한계가 있습니다. 이러한 한계를 극복하는 대안으로 개발되게 됩니다.
이는 CXL이 메모리 용량을 늘릴 수 있다는 장점을 지년기 때문이며 GPU(그래픽 처리장치), SSD(솔리드 스테이트 드라이브)와 같은 메모리 카드를 장착하면 시스템의 메모리 용량을 늘릴 수 있습니다. 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량의 물리적 한계를 극복하고 D램의 용량을 획기적으로 확장할 수 있는 것입니다.
2. 삼성전자와 SK하이닉스 미래에 대한 준비하다.
삼성 잔 자와 SK하이닉스는 지난 2019년 인텔에 발족한 CXL컨소시엄 초기부터 참여하고 있습니다. 글로벌 주요 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 차세대 인터페이스 기술 개발을 위해 협력하고 있습니다.
CXL개발에서 앞서간 것은 삼성전자이며 지난해 업계 최초로 대용량 SSD에 적용되는 EDSFF(기업, 데이터센서 향) 폼팩터를 CXL D램에 적용했다고 합니다. 이 제품은 기존 시스템의 메인 D램과 공존하면서도 시스템의 메모리 용량을 테라바이트급까지 확장할 수 있다는 특징이 있습니다.
SK하이닉스 CXL제품 이미지 출처: SK하이닉스
기존 D램의 컨트롤러는 데이터를 임시로 저장하는 단순 버퍼 역할만 수행했다면, CXL D램은 최첨단 컨트롤러 기술이 접목돼 있으며 인공지능, 머신러닝, 인메모리 데이터베이스 등 빅 데이터를 활용하는 분야에 무리 없이 적용할 수 있다고 합니다.
최근 미국에서 개최되었던 '삼성 테크 데이' 행사에서는 CXL 인터페이스 기반의 프로세 싱니 어머니 모리(PNM) 기술도 업계 최초로 공개하였으며 PNM는 프로세싱인 메모리 (PIM)처럼 메모리를 데이터 연산 기능을 활용합니다.
CPU와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 시스템 성능을 개선할 수 있습니다. 고용량 AI모델 처리에 적합한 설루션입니다. SK하이닉스도 뒤처지지 않고 있습니다. 올해 8월에는 DDR5D램 기반의 CXL메모리 샘플을 최초로 개발했고 스프트웨어 개발자 등 실사용자들이 SK하이닉스의 CXL 메모리를 더욱 효과적으로 활용할 수 있도록 CXL 메모리 전용 HMSDK(이종 메모리 소프트웨어 개발 도구)도 개발했습니다.
업계 최초로 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMS(Cmputational Memory Solution) 개발에 성공했다고 밝히기도 했습니다. 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 빅데이터 분석 응용프로그램이 자주 수행하는 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능을 함께 제공하는 것을 들 수 있습니다.
삼성전자 올해 1분기 잠정 매출액, 영업이익 77조 ,14조 1분기 기준 역대 최대 매출... 주가는 신저가 기술력, 시장 재편 움직임 등이 주요 원인으로 파악됩니다.
삼성전자 본사 전경이미지 출처: 삼성전자
역대급 실적도 삼성전자의 주가 하락세를 막지 못했습니다. 오히려 신저가를 기록하며 500만 개미의 애를 태우고 있습니다. 증권가도 폭 표주가를 내리며 기대치를 낮추고 있는 모양새입니다.
부진이 길어지면서 그 배경에 대한 의견도 분분한 상황이며 금융투자업계에서는 시장 기대치에 미치지 못하는 선진 기술력과 불리하게 급변하는 대외 시장 환경이 주가의 발목을 잡는 원인으로 지목하고 있습니다.
1. 실적, 주가 모두 역대급이다.
삼성전자는 올해 1분기 잠정 매출액과 영업이익이 전분기보다 0.56%,1.66% 증가한 77조 원, 14조 1000억 원을 기록했습니다. 공시는 전년 동기 65조 3900억 원, 9조 3800억 원보다는 각각 12조 원, 5조 원 가까이 늘었습니다.
이번 실적은 어닝 스프라이즈급입니다. 통상 반도체 보릿고개로 알려진 1분기에 매출액은 사상 최대치를 경신하는 등 유의미한 성과를 냈기 때문입니다. 시장 전망치도 뛰어넘었습니다. 금융정보 업체 에프앤 가드에서는 삼성전자의 1분기 매출액과 영업이익 전망치를 75조 원, 13조 원 수준으로 예측한 바 있습니다.
양호했던 반도체 수급과 함께 원,달러 환율 상승, 스마트폰 출하량 증가 등이 깜짝 실적의 발판이 됐다는 분석이 나오고 아진 부문별 실적이 나오지 않은 상황이지만 NH투자증권은 스마트폰 판매 호조에 힘입어 IM(IT, 모바일)이 전분기 대비 가장 큰 실적 성장세를 나타낼 것으로 예상했습니다.
하지만 역대급 실적도 주가의 방향을 바꾸지는 못했습니다. 분기 기준 최대 매출액을 발표한 날 공교롭게도 주가는 52주 신저가를 기록했습니다.
최근 1년내 가장 낮은 수준에 주가각 위치한 것입니다. 지난해 4월 7일 삼성전자의 주가는 장중 8만 6200원까지 오르면서 이 기간 최고점에 위치하기도 했습니다. 현재 주가인 6만 8000원보다 27%가량 높은 수준입니다.
증권가에서도 심상치 않은 움직임이 나타나고 있습니다 투자의견은 매수를 유지하면서도 목표가는 낮추는 모양새입니다. 이달 4일 리포트를 낸 유진투자증권은 삼성전자의 12개월 목표주가를 기존 93,000원~88000원으로 낮췄습니다. 그만큼 추가 상승폭이 축소됐다고 내다본 것입니다.
2. 주가 발목잡는 요인을 알아보자.
주가 흐름에 대한 의견도 분분합니다. 금유 투자업계에서는 반도체 부문의 최선단 공정과 관련된 기술력이 시장 기대치에 미치지 못하고 있는 게 결정적이라고 지적합니다.
4나도 파운드리 공정 수율이 대표적인 예입니다. 관련 업계에서는 삼성전자의 4 나노 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정 수율을 35~40% 수준으로 보고 있습니다. 100개를 생산하면 60~65개는 불량이라는 뜻입니다.
반면 경쟁업체인 TSMC의 공정 수율은 70% 수준으로 알려져 있습니다. 삼성전자 파운드리 사업부의 역량이 글로벌 수준을 따라가지 못하고 있는 것입니다.
상황이 이렇다 보니 시잔 분의 기도 비우호적으로 돌아가고 있습니다. 세계 최대 반도체 팹리스 회사인 엔비디아가 새로운 파운드리 파트너를 인텔에 눈독을 들이고 있습니다. 최근 인텔은 유럼에 향후 10년 간 800억 유로 (약 106조 3000억 원 의 투자를 하겠다고 밝힌 바 있습니다.
인텔의 파운드리 사업 재건에 본격적으로 나서면서 시장 구조가 재편될 수도 있다는 목소리도 들립니다. 미국의 대형 팹리스 업체들이 삼성전자나 TSMC 대신 인텔에 일감을 몰아줄 수도 있다는 것입니다.
녹록지 않은 시장 상황이 전개되면서 각종 투자 지표도 뒷걸음질치고 있습니다. 삼성 잔 자의 올해 예상 주가 수익비율(PER)은 10배 수준으로 책정되고 있습니다. 지난해 1분기 19배에서 대폭 후퇴했습니다. 경쟁사인 TSMC의 25와는 격차가 더욱 벌어졌습니다.
외국인 투자자들도 많이 떠났습니다. 2019년 하반기 한 때 외국인 지분율은 58%를 넘어서기도 했지만 현재는 51%까지 떨어진 상황입니다. 외곡인들에게 삼성전자의 매력이 최근 3년간 7%만큼 떨어졌다고 볼 수 있습니다.
증권가 의견
주주들의 염원인 파운드리의 실적 개선은 4 나노 수율 부진으로 다음을 기약하게 되었고 스마트폰 게임 최적화 서비스(GOS) 논란은 갤럭시와 삼성이라는 이름의 신뢰성에 상처를 남겼습니다. 인텔의 대규모 투자계획도 불안한 변수라고 설명했습니다.
이에 그는 만약 미국의 반도체 대전략이 아시아 의존도 축소로 방향을 튼다면 삼성뿐 아니라 한국 반도체 산업과 경제 전반에 부담이 아닐 수 없습니다.
LG이노텍/SK네트웍스/OCI/부광약품 미래 성장동력을 알아보도록 하겠습니다. LG이노텍은 반도체용 기판 SK네트웍스는 블록체인기업에 투자하고 OCI는 부광약품 최대 주주로 제약 바이오 기반에 투자하다.
1. LG이노텍, FC-BGA 시설 투자하다.
LG이노텍 로고화 사업분양 이미지 출처: LG이노텍
LG이노텍은 최근 이사회를 열고 플립 침 볼 그라드 어레이(이하 FC-BGA) 시설 및 설비에 4,130억 원 투자를 걸의 하였다고 합니다. 이번 투자는 FC-BGA 사업 투자에 천발을 내딛는 것을 투자액은 FC-BAG생산라인 구축에 쓰일 예정이라 합니다.
FC-BGA사업 투자에 첫발을 내딛는 것으로 투자액은 FC-BAG생산라인 구축에 힘을 쓸 예정이라 합니다.
FC-BGA는 반도 체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래 픽쳐 처리장치(GPU)에 주로 사용합니다.
LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 보고 작년 12월 FC-BGA사업담당, 개발 담당 등 임원급 조직을 신설합니다. LG이노텍은 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적, 고다층 기판 정합니다. (여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 고어 리스(반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA개발에도 적극 활용한다는 전략이라 합니다.
세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것이라고 강조합니다.
2. 삼성전자-한전과 협력하다.
삼성전자와 한국전력 로고와 대표 이미지 출처 각사 홈페이지
삼성전자가 한국 전력공사와 아프트 지능형 원격 검침 장치(AMI) 데이터 수집 및 활용을 통한 에너지 서비스 시범 사업 컨소시엄 추진을 위한 업무혁약(MOA)을 체결하였다고 합니다.
이 컨소시엄은 아파트 세대별로 전력 데이터를 수집해 소비자들이 전력 사용량을 실시간으로 확인하고 절감할 수 있는 설루션을 제공하기 위해 구성한다고 합니다. 계측기기 전문 업체인 피에스텍도 참여한다고 합니다. 삼성 스마트싱스 홈 라이프(Home Life)의 대표 서비스인 스마트싱스 에너지는 가전제품의 에너지 사용량을 실시간으로 모니터링하고 인공지능(AI) 기반으로 미리 설정한 누진 단계 도달이 예상되면 에어컨, 세탁기 등을 절전모드로 제어해 효율적인 에너지 관리를 해주는 서비스입니다.
여기에 한국전력공사의 데이터가 연계되면 가전제품뿐 아니라 각 세대의 전체 에너지 사용량까지 관리합니다.
2019년 첫 선을 보인 스마트싱스 에너지는 차별화된 에너지 절감 설루션으로 자리 잡아 왔습니다. 이번 한국전력공사와 엄무협약을 통해 더 많은 소비자들에게 한층 진화한 스마트싱스 에너지 서비스 경험을 제공하며 탄소 감축에 동참해 나갈 것이라고 합니다.
3. LS전선-한국전기연구원, MOU 채결하다.
LS전선 로고와 해저케이블 설치 이미지 출처: LS전선
LS전선은 한국전기연구원(KERI)과 탄소중립 실현을 위한 기술개발 MOU를 체결한다고 합니다. 양측은 친환경 및 전력 전송 분야의 신기술, 신소재 개발을 위해 맞손을 잡았습니다. 협력분야는 초전도 소 배전 전력기기와 HVDC(고암 직류송전)의 공동연구, 전력망의 안전진단 기술 등을 추진한다고 합니다.
초전도 케이블은 송전 중 전력 손실이 거의 없는 대표적인 친환경 케이블입니다.
LS전선이 2019년 세계 최초로 상용화했으며, 2021년 전력 전송량을 20% 이상 늘린 차세대 제품을 개발해 올 상반기 국내 첫 사업화를 앞둔 상황입니다.
AI와 빅데이터 기술 등을 활용한 전력망 안전진단 기술 연구도 협력하고 LS전선은 산업시설을 대상으로 케이블의 과열 상태와 수명 등을 진단해 주는 케이블 안전진단 서비스 사업을 해상풍력과 해저 케이블 분야로 확대하는 중이라 합니다.
한국전기연구원과 협력해 미래 전력 기술을 확보하고 고도화하여 탄소중립 국가 실현에 기여하겠다고 합니다.
4. SK네트웍스-블록체인 기업에 108억 투자하다.
SK네트웍스 로고사업소개 이미지 출처: SK네트웍스
SK네트웍스는 블록 오디세이(Block Odyssey)의 이스즈 A 라운드 등에 108억 원을 투자하기로 결정하였다고 합니다. 절략적 투자로서(SI)로서 최대 규모로 이를 통해 sk네트웍스는 블록 오디세이 전체 지분의 10%를 확보할 예정이라 합니다.
블록 오디세이는 블록체인기반 물류 설루션 및 NFT발행 플랫폼 기업. 국내 최초로 리눅스 오픈 소스 기반의 하이퍼 레저 소투스(Hyperledger Sawtooth)를 상용화한 블록체인 정품 인증 설루션 스케너스(SCANUS)를 출시한다고 합니다.
올해 정기 조직 개편과 신년사를 통해 사업형 투자회사로 전환 속도를 높이고 블록체인 사업을 육성하겠다고 간조 해온 SK네트웍스는 신규 성장 동력 발굴을 목적으로 이번 투자에 참여한다고 합니다.
양사는 앞으로 정기 협의체를 운영해 산업 동향을 공유하고 블록체인 기술 기반 신규 사업 기회를 모색할 계획이라 합니다.
전세게적으로 급성장중인 플로 체인과 NFT시장에서 실물결제와 연계할 수 있는 블록체인 기술을 지닌 파트너를 확보했다는 점에서 큰 의미를 지니는 투자라고 할 수 있을 것입니다.
5. OCI, 부광약품 최대주주로 발전하다.
OCI주식회사 로고와 출처: OCI
OCI는 부광약품의 최대주주 특수관계인 보유주식 약 773만 주를 취득하기 위한 주식 매매 계약을 체결하였다고 합니다. 총 투자규모는 1461억 원으로 OCI는 이번 투자로 부광약품 주식의 약 11% 지분을 보유하게 되어 최대주주 지위를 확보하였고 주주 간 협약을 통해 신제품 개발과 투자 의사결정, 대규모 차입 등 중요한 경영상 판단에 대해 상호 협의하는 공동 경영의 발판을 마련하였으며 OCI와 부광약품은 임 2018년에 공동 설립한 합작사인 BNO 바이오를 통해 공동 경영관리의 발판을 마련한다고 합니다.
부광약품은 1960년에 설립된 의약품 연구개발, 생산, 영업마케팅 기능을 보유한 R&D 중심의 제약회사입니다.
에너지, 화학기업으로서 60년 넘게 OCI가 축적해온 글로벌 케미컬 역량, 법인 운영 노하와 부광약품의 제약, 바이오 분야의 전문설 결합으로 시너지 기대입니다.
이번 부광약품 지분 투자를 통해 제약, 바이오, 연구개발 분야의 성장기반을 마련하게 됐습니다. 부광약품을 세계적인 회사로 성장시켜 나갈 것이라고 강조했습니다.
삼성전자 메모리 관련 내용을 알아보는 시가을 가져보도록 하겠습니다. 메모리 분야, 모바일 분야, 비 메모 미분야 관련 내용을 살펴보도록 하겠습니다.
삼성전자 로고와 섬네일 이미지 출처 : 삼성전자
1. 아시아 증지 약세 영향으로 실적 컨콜 이후 주가 부진하다.
삼성전자는 1월 27일 분기 실적 컨콜을 진행했습니다. 2021년 4분기 매출이 76.6조 원으로 역대 최대 수준이고, 2021년 연간 매출이 280조 원으로 사상 최고 수준이었지만, 주가는 전일 대비 2.73% 하락했습니다. 미국 금리 인상 우려로 아시아 증시에서 Risk -off 분위기가 형성됐기 때문입니다. 같은 날, 상해 종합지수 눈 -1.78%, 향셍지수는 -1.99%, 닛케이 255 지수는 - 3.11%로 각각 부진했습니다.
2. 모바일과 메모리 사업부의 수익성 개선이 주목 받지 못해 아쉬워하다.
아시아 증시 부진의 영향으로 삼성전자 실적의 긍정적 부분 이 주목받지 못해 아쉽습니다. 과거와 달라진 점은 MX(모바일 경험- Mobile Experience)의 수익성 개선입니다. 웨어러블, 태블릿, PC에서 유의미한 규모로 이익이 늘어났습니다.
2020년까지 휴대폰을 중심으로 연간 10조원의 이익을 크게 웃돌기 어려워 보였는데, 2021년에는 휴대폰과 주변 기기(웨어러블, 태블릿, PC)의 수익성 향상에 힘입어 13.65조 원의 이익을 달성했습니다.
2022년과 2023년에는 각각 15조원, 17조 원으로 전망됩니다. 아울러 메모리 반도체 부문의 수익성 개선 추구 전략이 구호에 그치지 않고 실제로 execution 되고 있어 긍정적입니다.
2022년 분기별 메모리 영업이익을 1분기 7.1조원, 2분기 7.8조 원, 3분기 8.8조 원, 4분기 9.5조 원으로 추정하는데, 특히 1분기 7.1조 원은 전년 동기(2021년 1분기 3.6조 원) 대비 2배 가까운 수준입니다.
3. 비 메모리 (파운드리)사업에 양산 안정화 고비 넘겨야 할 듯합니다.
기대와 우려가 공존하는사업은 비배 모리 (파운드리)입니다. 10 나노 미트 이하의 선단 공정이 있어야 하는 High Performance Computing Processor 고객사들은 TSMC와 삼성전자만을 바라보며, 다른 대안이 없다는 점이 삼성전자의 관점에서 기대요인입니다. 다만 TSMC의 사례를 살펴보면, 2018년 3분기에 7 나노미터 선단 공정의 매출을 일으킨 이후 양산 초기 비용을 어느 정도 극복하고 마진이 개선된 것은 아주 최근의 일입니다.
삼성전자도 이러한 고비를 넘겨야 할것으로 보이고 결국 시간이 관건입니다. 그래도 비메모리(파운드리) 사업이 주가에 끼치는 영향은 긍정적이라고 판단됩니다. 삼성전자에 위탁제조를 맡기지 않던 High Performance Computing Processor 고객사들이 삼성전자 비메모리(파운드리) 사업부에 점점 더 기여하고 있기 때문입니다. 삼성전자의 비 메모리 영업이익을 2021년 1.3조 원, 2022년 2.6조 원으로 추정하고 있습니다.
엔터테인먼트는 세대를 거듭할수록 더욱 새로워지고 있으며, 소비자들은 TV 및 게임 등의 일상적인 경험에서 그 어느 때보다 더 많은 것들을 요구하고 있습니다. 삼성은 이러한 요구에 부응하기 위해 TV 및 게임 엔터테인먼트에서의 가능성을 확장시켜주는 다양하고 강력한 솔루션을 제공합니다.삼성은 강력한 DTV SoC와 LPDDR4X 메모리를 통해 8K 혁명을 주도하고 있습니다. 8K 해상도는 4K 대비 4배 더 세밀한 그래픽으로 더욱 섬세한 표현이 가능합니다. 또한 삼성은 차세대 블록버스터급 게임 타이틀을 위한 빠르고, 효율적인 성능의 GDDR6와 NVMe™ SSD를 통해 게이머들에게 더욱 몰입감 있는 게임 경험을 제공합니다.
8K UHD로 세상을 만나다
시각적 요소가 커뮤니케이션에서 큰 비중을 차지하게 됨에 따라 화질의 중요성 역시 점점 커지고있습니다. 현실과 같은 영상 품질을 제공하는 여러 솔루션으로 텔레비전 기술 분야를 선도해 온 삼성은 8K UHD 해상도로 또 한 번 도약하고 있습니다. 더 빠른 USI-T (TV용 통합 표준 인터페이스) 2.0을 갖춘 삼성의 디스플레이 드라이버 IC는 세련된 디자인에 맞는 8K 해상도를 구현하는 한편, 강력한 DTV SoC는 다양한 미디어 콘텐츠를 매우 섬세한 디테일로 표현하게 해줍니다. 지능적인 업스케일링과 LPDDR4X로 무장한 삼성의 첨단 기술은 8K 해상도로 모두의 시선을 사로잡을 멀티미디어 콘텐츠를 제공합니다.
획기적인 솔루션
좀비를 피해 도망을 갈 때도, 전장을 휩쓸 때도, 게이머는 PC와 게임 콘솔이 놀라운 비주얼과 몰입감 있는 경험을 제공해주길 기대합니다. 이러한 블록버스터급 게임 타이틀의 비주얼들은 대부분 40 GB 이상의 저장 공간을 차지할뿐 아니라, PC와 게임 콘솔은 여러 게임 데이터들을 관리하기 위한 고성능 스토리지를 필요로 합니다. 삼성 GDDR6는 게이머가 768 GB/s의 고대역폭으로 초고속 성능을 얻을 수 있도록 설계되었습니다. 저장 공간에 있어서도 삼성 NVMe™ SSD는 최고의 솔루션을 제공합니다. 더 빠른 연속 읽기 및 쓰기 속도, 절전 모드 및 최대 2 TB의 용량을 특징으로 하는 이 제품은 일반 게이머와 하드 코어 게이머 모두에게 적합합니다.
주요 제품
GDDR6업계를 선도하는 그래픽 퍼포먼스
가장 최신의, 그리고 최고의 시각적 경험을 요구하는 게이머들을 위하여 삼성 GDDR6가 함께 합니다. 업계에서 가장 빠른 속도인 최대 768 GB/s를 지원하는 삼성 GDDR6는 차세대 고성능 그래픽 및 컴퓨팅의 구현을 가능하게 합니다. 또한 삼성의 16 Gb GDDR6는 이전 세대의 8 Gb 솔루션에 비해 최대 60 % 적은 전력을 소비함으로써 더 효율적인 성능을 제공합니다.
업계를 선도하는 고성능 그래픽 솔루션
삼성 GDDR6와 함께라면 이상적인 그래픽도 눈 앞의 현실이 됩니다.업계를 선도하는 퍼포먼스와 파워, 대역폭이 결합하여 고성능 컴퓨팅(HPC)과 그래픽 작업의 혁신을 이뤄냅니다.
쏜살 같이 빠른 그래픽 경험 제공
최대 768 GB/s에 이르는 스피드
삼성의 GDDR6는 최대의 대역폭과 768 GB/s에 달하는 놀라운 속도로 혁신적인 고성능 컴퓨팅과 그래픽 어플리케이션을 실현합니다.
전력 소비 최적화
상식을 뛰어넘는 효율성
한층 개선된 전력 최적화 기능 덕분에 GDDR6는 적은 전력 사용에도 고대역폭의 고성능 컴퓨팅을 처리할 수있습니다.
세계 최초의 16 Gb 그래픽 DRAM
동일 패키지 시스템에 더 커진 용량 제공
16 Gb 그래픽 DRAM 으로 구성된 삼성 GDDR6는 8 Gb 솔루션 대비 동일 용량 구성 시스템에서 최대 60 % 적은 전력 소비를 자랑합니다.
차세대 고성능 컴퓨팅의 미래
모든 고대역폭 애플리케이션에 적합한 놀라운 범용성
삼성 GDDR6는 독보적인 대역폭과 집적도로 고성능컴퓨팅용 가속기부터 워크스테이션, 콘솔, 노트북에 이르기까지 폭넓은 애플리케이션을 지원합니다.
NVMe™ SSD게이밍을 위한 더 빠른 속도
블록버스터급 게임들의 컨텐츠가 점점 다양화, 고도화 됨에 따라 게이머들은 더 빠르고, 효율적인 메모리를 필요로 하고 있습니다. 최신 V-NAND 기술이 적용된 삼성의 NVMe™ SSD는 이러한 니즈에 발맞추어 최대 3,500 MB/s의 연속 읽기 속도 및 절전모드로 효율성을 높였습니다. 또한 최대 2 TB의 저장 공간이 제공되므로, 게이머들은 더이상 공간을 확보하기 위해 데이터를 삭제할 필요없이 좋아하는 게임을 저장할 수 있습니다.
LPDDR4X8K 혁명의 원동력
삼성 TV는 최고의 성능으로 4K 시대를 새롭게 정의했습니다. 이제 8K 해상도로 더 깊이 있고 실제와 같은 시각체험을 제공함으로써 차세대 홈 엔터테인먼트를 향해 도약하고 있습니다. 삼성의 8K TV는 LPDDR4X를 채용하며, 이를 통해 블러없는 빠른 동작, 심도 있는 영화 모션, 지능적인 음성 어시스턴트를 지원합니다. 또한 전력 효율이 높은 설계를 적용하여 이전 세대 LPDDR4보다 에너지를 약 17 % 더 적게 소비함과 동시에 더 높은 성능을 제공합니다.
LPDDR4X
모바일 기기를 빛나게 해줄 최상의 선택
차세대 모바일을 위해 Upgrade된 속도
삼성전자는 눈부신 혁신으로 모바일 장치용 LPDDR4X 제품을 만들었으며,전 세계 모바일 DRAM 시장을 움직이며 더 스마트하고 창의적인 가능성을 만들고 있습니다.
더 스마트한 기기를 위한 선택
- 소형 패키지에 최대 12 GB
더 작아진 패키지와 더 높은 용량(최대 12 GB)을 제공하는 삼성 LPDDR4X는 울트라 슬림 모바일 장치를 가능하게 합니다.
우수한 사용자 경험 제공
- 성능 15 % 개선 - 최신 1x nm 공정 기술
삼성 LPDDR4X는 초슬림 폼팩터의 업계 최고수준의 속도를 자랑하며, 더빠른 멀티 태스킹과 우수한 사용자 경험을 제공합니다.
배터리 수명 연장
- 17 % 줄어든 전력 소비량
삼성 LPDDR4X의 에너지 솔루션은 빠른 속도를 자랑하는 LPDDR4보다 더 높은 성능을 제공하면서 에너지를 훨씬 적게 소비합니다.
패널 DDI / T-CON압도적인 디스플레이 경험
삼성 디스플레이 드라이버로 구현한 8K의 선명한 색상과 초고속 데이터 전송 속도, 그리고 뛰어난 효율성을 경험해보세요. 삼성의 디스플레이 드라이버 IC와 통합 표준 인터페이스 USI-T 2.0은 최대 8K UHD의 최첨단 해상도를 지원합니다. 또한 최대 4 Gbps의 업계 최고의 패널 내부 데이터 전송 속도를 제공합니다. 뿐만 아니라, 삼성의 LTCOF (Low-Temperature Chip On Film) 설계는 디스플레이를 과열로부터 보호합니다.
패널 DDI/TCON
놀라운 디스플레이 구동
초소형 디스플레이 드라이버 IC로 울트라 HD 디스플레이 전원을 공급합니다.
삼성 패널 디스플레이 드라이버 IC(DDI)와 타이밍 제어기(TCON)는 선명한 색상, 초고속 데이터 전달, 뛰어난 에너지 효율성에 기반하여 몰입형 UHD 디스플레이를 제공합니다.
빨라진 인터페이스, 풍부해진 사용자 경험
- 데이터 전송 최대 속도 10배 상승 - 트루컬러용 10 비트 솔루션
10 비트 패널용 첨단 IP(intellectual property)는 10 억 가지 이상의 색상을 생성하며 클라우딩 현상이 적게 발생하고, USI-T(Universal Samsung Interface for TV)는 10배 빨라진 데이터 전송 속도로 더욱 풍부한 시각적 경험을 제공합니다. 삼성 패널 DDI/TCON은 단일 칩으로 UHD 해상도와 풍부한 색감을 제공합니다.
발열은 줄이고, 더 가벼워진 제품
- 첨단 LTCOF로 발열 감소 - 내구성 증가
삼성 LTCOF (Low Temperature Chip On Film)는 패널 DDI와 TCON이 온도를 35 % 낮추며 주변 부품의 내구성을 보장합니다. 과열 방지 구성으로 스마트 TV, 노트북 및 태블릿 등 최신 패널 디스플레이 디자인에 걸맞는 유연성을 갖추었습니다.
저전력의 강력한 성능
-에너지 감축을 위한 로직 전압 감소
삼성 DDI/TCON은 첨단 공정 기술을 기반으로 하였으며, 로직 전압을 13 % 낮추어 최종 제품의 에너지를 20 % 절감합니다. 삼성 TCON 기술은 급변하는 시장 요구를 충족할 수 있도록 전력 효율성을 크게 개선하였습니다.
DTV SoC8K TV의 두뇌
삼성의 DTV SoC (Digital TV System on Chip) 는 강력한 프로세싱 기능을 기반으로 8K 해상도의 풍부한 멀티미디어 경험을 가능하도록 해줍니다. 향상된 NPU를 탑재하여 인공지능 학습을 강화함으로써 각 장면의 색상, 질감 및 윤곽을 최적화할 뿐만 아니라, 상황에 최적화된 음향 처리를 통해 몰입감을 높입니다. 또한 삼성의 DTV SoC는 낮은 해상도의 영상을 높은 해상도로 변환해주는 업스케일링 기술을 지원하여 보다 풍부한 시청 경험을 제공합니다.
초고화질 8K TV를 지원하는 반도체, 삼성전자 S.LSI 사업부 개발자 이야기
고화질 TV의 진화가 거듭되며 화면 속 세상과 사용자의 거리감이 점차 줄어들고 있다. 프리미엄 TV의 새로운 기준을 제시한 8K TV는 사물을 마치 눈앞에서 보는 듯한 생동감으로 사용자들의 몰입감을 끌어올렸다.
이렇게 선명한 고해상도 TV가 가능해진 것은 그 안에 숨어있는 DTV SoC(Digital TV System on Chip), T-CON(Timing Controller), DDI(Display Driver IC) 등의 반도체가 더욱 향상된 기능을 지원했기 때문. 8나노(nm, 나노미터) DTV SoC의 장을 연 ‘S6HD820’, 업계 최초 8K 120Hz T-CON인 ‘S6TST21’, 최고 8Gbps 속도의 DDI ‘S6CT9BC’ 개발자를 삼성전자 뉴스룸에서 만나 숨겨진 혁신 이야기를 들어봤다.
DTV SoC에서 DDI까지, 영상 신호가 디스플레이로 전달되는 여정
방송 시청의 기능만을 담당했던 과거와 달리 TV의 역할은 시간이 지나며 점차 확대되고 있다. 인터넷, 어플리케이션과 결합해 게임, 운동 등을 즐길 수 있는 홈 엔터테인먼트의 중심으로 변하고 있는 것. TV가 점차 다양한 기능을 수행하도록 요구받으면서 사용자들이 기대하는 프리미엄 성능의 기준 또한 높아지고 있다.
TV가 콘텐츠를 밖으로 내보이는 ‘출력 장치’인 만큼 사용자의 만족도를 좌우하는 것은 화질이다. 영상 데이터가 디스플레이에 도달하기까지 디지털 신호는 크게 세 가지 과정을 거친다. 우선 DTV SoC가 방송이나 인터넷으로부터 디지털 압축 데이터를 수신한 후 압축을 풀어 방송 영상데이터로 만들고 화질 및 음성을 처리해 화면, 스피커로 전달한다. T-CON은 처리된 영상 데이터를 전달받아 다시 DDI로 보내는데, 다수의 DDI가 시차 없이 잘 작동할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배하고 시간에 맞추어 출력한다. 마지막으로 DDI가 수신한 디지털 신호를 아날로그로 변경하면 사용자가 보는 디스플레이 화면에 표시된다.
‘원 칩’으로 간단해진 DTV SoC, 더 향상된 NPU 기능
케이블이나 셋톱박스에서 동영상 데이터를 수신하는 DTV SoC는 ‘TV의 두뇌’라고도 불린다. DTV SoC 개발을 담당한 성한수 씨는 “DTV SoC는 동영상 데이터에서 음성과 영상 신호를 각각 추출한 뒤, 각 장면에 맞는 영상과 음향 데이터로 조정할 수 있도록 기능을 제공한다”고 설명했다.
TV 화질이 4K에서 8K로 진화하면서 DTV SoC의 역할은 더욱 중요해졌다. 개발자들은 8K 해상도 화면을 지원하는 동시에 전력을 낮추기 위한 솔루션 찾기에 매진했다. DTV SoC에 향상된 성능의 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재하여 인공지능(AI) 설계 기술이 전반적인 화질 개선과 음향 처리에도 적용될 수 있도록 향상된 기능을 제공했다. 이 기술을 통해 훨씬 섬세한 화면을 출력해낼 수 있도록 한 것. 여기에 기존에 분리되어 있던 DTV SoC와 업스케일링 IC를 하나의 칩으로 통합해 저전력의 효율성까지 잡았다.
※ 업스케일링 IC: 낮은 해상도의 영상을 높은 해상도로 변환하는 반도체(2K 또는 4K 영상을 8K 영상으로 변환)
8나노 DTV SoC ‘S6HD820’이 탄생하는 과정에서의 가장 큰 난관은 두 개의 IC를 하나의 칩으로 구성하는 과정에서 증가하는 설계의 복잡도와 이에 따른 발열이었다. 성한수 씨는 “NPU 성능이 좋아질수록 인공지능 학습을 강화할 수 있어 TV 성능이 좋아진다. 하지만 그만큼 반도체 설계가 복잡해지고 발열도 심해진다”며 “지나친 발열을 막기 위해 성능과 복잡도 사이의 절충 지점을 찾기 위해 노력했고 최적화에 성공했다”고 말했다.
60Hz 칩 2개를 120Hz 칩 1개로, T-CON의 진화
T-CON은 DTV SoC로부터 전달된 영상 데이터를 DDI에서 요구하는 시간과 데이터 순서로 변환해 전달하는 역할을 한다. T-CON 개발에 참여한 임정현 씨는 “패널 사이즈와 해상도가 클수록 T-CON의 역할이 더욱 중요하다”며 “높은 해상도의 영상 데이터를 DDI에 빠르게 전달하기 위해서는 T-CON의 데이터 전달 속도 역시 중요하다”고 설명했다.
4K에서 8K로 진화하며 화면의 해상도는 기존보다 4배 커졌다. 전송해야 할 데이터의 양 역시 4배로 늘면서 T-CON의 속도도 그만큼 향상시켜야 한다. 개발팀은 급격하게 빨라지는 속도와 함께 발생하는 발열 현상을 선단 공정 적용과 칩 간소화로 해결했으며, 기존 8K 60Hz의 칩 2개를 8K 120Hz의 칩 ‘S6TST21’ 한 개로 통합했다.
기존에 개발된 시스템은 DTV SoC와 8K 전용 업스케일링 IC, T-CON 2개까지 8K TV 구동에 필요한 반도체가 4개였지만, 현재 개발된 시스템은 DTV SoC와 8K 전용 업스케일링을 하나로, T-CON 2개를 하나로 합치는 등 총 반도체 수를 2개로 줄었다. 이로 인해 TV 보드 설계가 용이해졌다.
DDI 집적화로 속도는 UP, 칩 개수는 DOWN
디스플레이에 나타나기 전 마지막 단계를 거치는 곳은 DDI. T-CON으로부터 받은 디지털 데이터를 디스플레이에 입력되는 아날로그 신호로 변환하는 지점이다.
DDI 개발에 참여한 송용주 씨는 “DDI는 T-CON으로 받은 영상 데이터를 정확하게 표현하기 위해 높은 아날로그 전압을 빠르고 정확하게 패널로 전달해야 한다”고 말했다.
전압을 빠르게 올리기 위해서는 높은 출력 전압을 가지면서도 발열의 문제가 없는 신규 구동 회로가 필요했다. 송용주 씨는 “구동 버퍼의 속도를 끌어올리는 것이 가장 어려운 숙제였다”며 구동 회로의 입출력 지연시간 감소를 위해 회로 구조와 레이아웃을 다양하게 변경한 끝에 고속 동작이 가능한 신규 구동 회로를 개발할 수 있었다”고 말했다.
고속 동작이 가능해진 DDI 개발로 8K TV에 적용되는 DDI 개수가 절반으로 줄어들었고, 수십 개의 반도체 수량이 줄어들며 TV 패널 제작에 용이성을 제공할 수 있게 됐다.
자체 인터페이스, 유기적인 반도체 개발… 기술 선도할 수 있는 비결
4K에 이어 8K TV까지, 삼성전자가 기술 리더십을 선도할 수 있는 비결은 오랜 기간 축적한 노하우와 고객과의 신뢰다. 또한 시장과 기술 트렌드를 끊임없이 고민하고 반영해왔는데, 여기에는 자체 인터페이스가 커다란 역할을 했다. 김상덕 씨는 “인터페이스는 속도뿐만 아니라 반도체 구동 기술을 포함하고 있다”며 “삼성전자는 자체 인터페이스를 사용한 덕분에 업계 최고 속도 인터페이스 기반의 8K TV용 DDI를 만들 수 있었다”고 말했다.
DTV SoC, T-CON, DDI를 모두 개발할 수 있다는 것도 삼성전자만의 장점이다. 세 반도체는 기능이 연계되어 있어 개발 과정에서 기술적 소통이 필요하기 때문.
삼성전자 S.LSI사업부 개발자들은 8K TV와 반도체의 향후 변화에 대한 기대를 숨기지 않았다. 송용주 프로는 “처음 반도체 개발업무를 시작했을 때 FHD 해상도 TV에 들어가는 반도체를 만들었고, 제품이 성공적으로 양산되어 가슴 뿌듯했던 기억이 있다. 어느덧 TV 해상도가 4K를 넘어 8K가 되었고, TV 화면은 더욱 커지고 있다. 고해상도/대화면 TV가 되면서 반도체에 요구되는 기능들이 점점 많아졌고, 개발 난이도는 가파르게 올라왔다. 앞으로의 TV 반도체 개발에도 넘어야 할 산이 많겠지만, 그 산을 넘는 것이 우리 개발자의 목표”라고 포부를 전했다.
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차세대 낸드플래시가 바꿀 미래
코로나 19가 가져온 답답해진 일상으로 가족 그리고 가까운 친구들과 함께 보냈던 시간이 더욱 소중해지는 요즘이다. 스마트폰에 저장돼 있는 가족의 사진을 보거나 SNS에 올라온 친구들의 근황을 보며, 웃고 우는 이유는 그들의 존재 자체가 우리 삶의 원동력이기 때문이다.
시간과 장소에 구애받지 않고, 그리웠던 순간들과 멀리 떨어져 있는 친구들의 현재를 언제 어디에서라도 꺼내어 볼 수 있는 건 바로 스마트폰이나 데이터센터에 들어가 있는 낸드플래시 메모리 반도체 덕분이다.
딱딱한 사전적 의미 이면에 낸드플래시는 어쩌면 우리에게 일상의 희로애락을 기록해 둔 삶의 일지이자, 추억 앨범일 수도 있다. 반도체 업계에서 낸드플래시 개발을 책임지는 기술인으로서, 우리들의 행복한 추억이 선명하고 오래 간직될 수 있도록 치열하게 고민하고 있는 우리의 노력과 앞으로의 포부를 소개하고자 한다.
미지의 3차원 수직구조 시대를 개척한 삼성전자
우주의 역사를 1년으로 볼 때 인류의 역사는 고작 마지막 14초에 불과하며, 태양과 지구가 그 중심이 아니고 1,700억 개 이상의 은하계가 계속 확장되는 것으로 알려져 있다. 이와 같은 우주의 신비는 반도체에도 그대로 묻어나 있다.
손톱보다도 작은 반도체 칩을 전자현미경으로 들여다보면 그 안에 하나의 도시가 자리 잡고 있다. 1mm 두께 안에 100층 이상의 건물을 지어 올리기도 하고, 반대로 지하로 파고들어 수백만 개의 공간을 만들고 데이터를 저장하고 있는 것이다.
데이터를 저장하는 용도의 낸드플래시 메모리는 과거에는 평면상에서 칩을 작게 구현하는 2차원 구조였다. 그러나 한정된 공간에 수많은 데이터를 담아야 하기 때문에 기존의 2차원 구조는 한계에 부딪혔다.
이에 삼성전자는 고심 끝에 수직으로 쌓아 올린 3차원 공간에 구멍을 내어 각 층을 연결하는 제품, 이른바 ‘V(Vertical) 낸드’를 세계 최초로 개발하게 된 것이다.
2013년 첫선을 보였던 3차원 V낸드는 당시 수십 년 간 당연한 것처럼 여겨졌던 전통적인 2차원 방식에서 완전히 벗어난 새로운 패러다임이었다. 평평한 대지에 집을 짓고 살았던 사람들이 인구가 늘어나게 되자 아파트를 짓고 살게 된 것과 같은 이치다.
삼성전자만의 명품 V낸드
2013년 당시 혁신이었던 3차원 수직 구조의 V낸드는 이제 반도체 업계의 표준처럼 보편화된 기술이 됐다.
24단부터 시작된 V낸드의 단수는 현재 200단에 근접해 있다. 그동안 V낸드는 단수를 높여가며 진화해왔다. 하지만 무조건 쌓는 것만이 전부는 아니다. 예를 들어 아파트를 지을 때 층수가 높은 고층 아파트라고 해서 무조건 명품 아파트라고 할 수는 없는 것이다.
높지만 튼튼해야 하며, 높을수록 안전한 고속 엘리베이터를 이용해 출입도 쉽게 해야 한다. 층간소음도 고려해야 할 문제이고, 고도제한이란 게 있기 때문에 무한정 높게만 지을 수도 없을 것이다.
V낸드도 마찬가지다. 층수는 비슷하지만 안을 자세히 들여다보면 미세한 차이들이 있다. 반도체 세계에서는 미세한 차이가 어마어마한 결과를 낳는다.
업계 최소 셀 크기-압도적 싱글 스택 에칭 기술력··· ‘단수는 높이고, 높이는 줄이고, 간섭은 최소화’
다시 시간을 돌려 2013년으로 돌아가 보자.
삼성전자는 2차원 평면 구조의 한계를 극복하기 위해 3차원으로 셀을 쌓아 올렸다. 당시에는 단수가 낮았기 때문에 높이에 대한 고민이 필요 없었다. 하지만 고집적, 고용량에 대한 요구로 단수가 높아지면서, 제약이 없을 것 같았던 높이도 물리적 한계를 고려해야 하는 상황이 도래했다.
우리는 한 발 앞서 이러한 고민을 시작하고, 해결책을 모색해 왔다. 삼성전자의 7세대 176단 V낸드는 업계의 100단 초반대 6세대급 V낸드와 높이가 비슷하다. 이것이 가능한 이유는 삼성전자가 업계 최소의 셀 크기를 구현했기 때문이다.
3차원 스케일링(3D Scaling) 기술을 통해 셀의 평면적과 높이를 모두 감소시켜, 체적을 최대 35%까지 줄였다. 셀의 체적을 줄이면서 생길 수 있는 셀간 간섭현상도 제어했다.
즉 같은 단수를 보다 낮게 구현할 수 있어, 향후 높이의 물리적 한계를 극복할 수 있는 기반 기술을 확보했다.
또 업계에서 유일하게 한 번에 100단 이상을 쌓고 십억 개가 넘는 구멍을 뚫을 수 있는 싱글 스택 에칭 기술력을 갖췄다. 즉 작은 셀 크기와 압도적인 싱글 스택 에칭 기술력을 기반으로, 향후 수백 단 이상의 초고단 V낸드를 한 발 앞서 구현할 수 있는 기술력을 확보하고 있다.
하반기 7세대 V낸드··· 200단 넘는 8세대 동작 칩도 확보
업계 최소 셀 사이즈의 7세대 V낸드가 적용된 소비자용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품이 올해 하반기에 첫 출시가 될 계획이다. 최대 2.0 Gbps 입출력(I/O) 성능의 7세대 V낸드는 4세대 PCIe 인터페이스(PCIe Gen 4) 뿐만 아니라, 향후 5세대(PCIe Gen 5)까지 성능 요구를 만족시킬 것으로 기대된다. 또 6세대 대비 한층 강화된 성능으로 3D 모델링, 영상편집 등 대용량 워크로드의 작업을 동시에 처리하는, 멀티태스킹 환경에 최적의 설루션을 제공할 계획이다.
뿐만 아니라 데이터센터용 SSD에도 7세대 V낸드를 빠르게 확대 적용하려고 한다. 또 저전력 설루션을 기반으로 이전 세대 대비 전력 효율을 16% 끌어올려, 데이터센터를 운영하는 기업들이 전력을 줄이는 동시에 지구환경에 기여할 수 있도록 한다는 방침이다.
또 이미 200단이 넘는 8세대 V낸드 동작 칩을 확보한 상황으로, 시장 상황과 고객들의 요구에 따라 적기에 제품을 선보일 수 있도록 만반의 준비를 하고 있다.
미세한 기술력의 우위가 결국 고객에게 차별화된 가치를 제공하고 시장은 이를 통해 역시 삼성전자임을 인정할 것으로 믿고 있다.
삼성전자 V낸드의 미래, 1000단 이상을 바라본다
반도체 산업에서 우연은 없다. 미지의 기술을 세계 최초로 얻어내기 위해서는 시간은 물론, 엄청난 자본과 투자가 필요하다. 오늘의 삼성전자가 인고의 시간을 겪고 세계 1등이 된 것은, 어제보다 행복한 일상을 가능하게 하겠다는 열정과 혼, 사명감이 있었기 때문이다.
평면의 한계를 극복하기 위해 10년 이상의 오랜 연구 끝에 2013년 첫 V낸드를 선보였듯이 우리는 3차원 스케일링 기술을 통해 언젠가 마주하게 될 높이의 한계를 가장 먼저 극복할 것이다.
미래 1,000단 V낸드 시대에도 삼성전자의 V낸드는 혁신적인 기술력을 기반으로 업계 최고의 신뢰성을 갖는 제품으로 계속 진화해 나갈 것이다.
확장 현실의 새로운 패러다임, 반도체 역할 더욱 커질 것
세상은 기술의 발달로 ‘확장 현실(XR, eXtended Reality)’의 새로운 패러다임으로 가고 있는 가운데 코로나19로 인해 확장 현실이 일상이 될 시기는 점점 당겨지고 있다. 현실과 가상의 구분이 모호해지거나 겹쳐져, 생활방식 자체가 바뀌는 시대에 접어든 것이다. 앞으로 IT 기기와 기술은 지금까지와 전혀 다른 차원의 새로운 접근 방식을 필요로 할 것이다. 이를 위한 반도체의 역할은 그 어느 때보다 중요해진다는 이야기가 된다.
미래 반도체 경쟁에서 확실한 기술 우위를 바탕으로 혁신적인 제품을 시장에 선보임으로써, 행복한 사회를 구현하기 위해 부단히 노력할 것이다.
삼성 DRAM은 PC에서 고급 AI 애플리케이션용 서버, 데이터 센터까지 다양한 컴퓨팅 솔루션에서 혁신과 성능 개선을 지속하고 있습니다.
다양한 애플리케이션에 빠른 데이터를 전송하는DDR(Double Data Rate) 솔루션
고성능 서버, 데이터 센터, 데스크탑, 노트북용으로 각 애플리케이션에 최적화 설계로 보다 빠른 성능과 더 높은 에너지 효율성을 제공합니다.
DDR5
차세대 컴퓨팅, 데이터센터, 인공지능 등 대규모 데이터 처리에 최적화된 메모리 솔루션을 제공합니다. 최고 수준의 성능, 용량, 저전력을 구현하여 고성능 컴퓨팅 혁신을 가능하게 합니다.
대용량 실시간 데이터를 처리하는 놀라운 속도
최대 7,200 Mbps의 전송 속도로 대규모의 복잡한 데이터 작업을 빠르고 효과적으로 처리합니다. DDR4 대비 버스트 길이가 8 바이트에서 16 바이트로, 16-뱅크에서 32-뱅크 구조으로 증가하며 두 배 이상 향상된 성능을 제공합니다.
혁신을 리드하는 대용량
삼성의 10 nm급 공정과 EUV 기술을 적용하여 16 Gb에서 32 Gb로 메모리 밀도를 상승시켜 업계 최대 용량의 512 GB DDR5 메모리 모듈을 개발했습니다. 두 배 늘어난 용량은 대규모 작업량을 유연하게 동시 처리하는 것과 함께 향후 확장성을 가능하게 합니다.
자가 수정 솔루션에 기반한 견고한 신뢰성
DDR5에 적용된 ODECC(on-die error correction code) 기술은 안정적인 데이터 신뢰성을 유지하며, DDR5의 강력한 성능을 충분히 활용할 수 있도록 합니다. 빅 데이터 환경에서도 신뢰성 제고를 위해 1 비트의 오류까지 자가 보정합니다.
환경을 위한 저전력 설계
성능 개선과 전력 감소를 통해 DDR4 대비 30 % 높은 전력 효율성을 확보했습니다. 데이터 센터의 DDR4를 DDR5로 교체하면 연간 최대 1 TWh의 전력이 절감됩니다. 또한 DDR5의 On-DIMM PMIC는 전력 관리 효율성과 공급 안정성을 더욱 향상시킵니다. 이것은 우리 환경을 위한 지속 가능한 선택입니다.
삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 공개
삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 본격 확대한다.
삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시하고 있다.
삼성전자 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램의 성능 향상과 함께 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것으로 기대된다.
전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리, 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.
삼성전자는 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)'를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했다.
이 기술을 통해 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있고, 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌다.
삼성전자는 엔터프라이즈용 전력관리반도체(S2FPD01, S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 하이브리드 게이트 드라이버(Hybrid Gate Driver)를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1 % 포인트 높은 91 %까지 향상시켰다.
한편, 데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체(S2FPC01)에는 저전력 90나노(nm, nanometer)공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.
삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 조장호 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했다.
DDR4
미세공정 한계를 극복한 혁신적인 DRAM 기술 개발로 초고속 초절전 DDR4 라인업을 지속 강화하고 있습니다.
고성능, 고신뢰성, 저전력소비의 DDR4
엔터프라이즈 서버부터 PC, 태블릿까지 다양한 애플리케이션을 위한 강력한 성능과 저전력 라인업을 제공합니다.
탁월한 성능
- 최대 3,200 Mbps까지 대역폭 증가
DDR4는 4개의 뱅크 그룹 (총 16개 뱅크) 구조를 채택하여 메모리 액세스 가용성을 증가시키고 최대 3,200 Mbps, 1 TB/s의 시스템 메모리 대역폭 속도를 제공합니다. 이를 통해 더욱 향상된 속도로 대규모 작업량을 손쉽게 처리할 수 있습니다.
저전력 고효율
- 첨단 공정 기술 적용 - 코어 및 전원 전력 감소
업계 최초 1x nm 공정기술을 적용하여 저전력, 고성능을 구현, TCO를 감소시켰습니다. 1.2 V의 낮은 동작 전압 및 POD (Pseudo Open Drain) 인터페이스를 통해 25 % 적은 에너지를 사용하여 전력 소비를 줄일 수 있습니다.
향상된 신뢰성
- 안전한 CRC 전송 시스템 - 오류 방지를 위한 패리티 비트
데이터 센터가 많은 트래픽을 처리함에 따라 시스템 신뢰성이 더욱 중요해지고 있습니다. DDR4의 멀티 비트 오류를 인식하는 Write CRC 및 시스템 오작동 방지를 위한 CMD/ADD 패리티 검사를 통해 우수한 데이터 전송을 보장합니다.
서버&네트워크
더 강력한 서버, 더 빠른 네트워크
서버와 네트워크 인프라의 미래
5G 네트워크가 클라우드 컴퓨팅, 인공 지능 및 가상 현실 시대를 이끌어 감에 따라 소비자의 삶과 소비자가 의존하는 인프라 모두가 변화하고 있습니다. 이러한 새로운 사례들은 글로벌 서버 시장의 수요와 기술 인프라의 방향을 바꾸었습니다. 이 디지털 혁신은 비용 효율성을 유지하면서 기존 및 하이브리드 클라우드 업무를 모두 지원할 수 있는 빠르고 고용량의 메모리와 스토리지 솔루션으로 서버를 최적화하는 것을 의미합니다. 또한 기업이 클라우드로 전환하기 시작하고, 데이터 센터에서 벗어나 엣지 컴퓨팅을 강조하면서 네트워크 대역폭과 안정성이 그 어느 때보다 중요해졌습니다. 삼성은 성능과 전력을 서버 및 네트워크용 반도체 솔루션의 핵심이라 보고, 기업 이용자가 항상 빠르고 안정적이며 비용 효율적인 인프라 솔루션을 사용할 수 있도록 지원합니다.
성능과 안정성의 일치
영상 스트리밍부터 클라우드 컴퓨팅에 이르기까지 세상은 대용량의 데이터 세상으로 나아가고 있습니다. 엔터프라이즈 서버 및 스토리지 관리자는 안정적인 동시에 업무 수행에 무리가 없는 인프라를 예산 내에서 구축하는 데 있어 심각한 어려움을 겪고 있습니다. 삼성은 종단 간 통합 및 완벽한 품질 관리를 위한 안정성과 우수한 성능의 서버 솔루션을 제공합니다. 삼성의 훌륭한 엔터프라이즈 SSD 라인업은 어떠한 환경에서 운영하든 최대 성능을 제공할 수 있는 다양한 인터페이스와 폼팩터를 제공합니다. 또한 서버 응용처 향으로 설계된 8 GB~ 256 GB의 용량의 RDIMM과 LRDIMM DRAM 제품 또한 제공합니다.
5G의 잠재력을 깨우다
5G시대와 프리미엄 기기는 서비스와 플랫폼에 새로운 기회를 제공해줍니다. AR부터 IoT까지, 엣지 컴퓨팅과 분산 클라우드 기능을 위한 수요가 증가하고 있습니다. 그러나 이러한 기술을 제공하기 위해서는 고용량 및 다양한 연결을 지원 할 수 있는 확장 가능한 네트워크 장비를 설계해야 합니다. 삼성은 DRAM 및 SSD를 포함해 우수한 메모리 솔루션을 제공하며, 이는 엣지 컴퓨팅의 수요를 충족해주는 맞춤화 프로그래밍을 가능케 합니다. 삼성의 DDR4 RDIMM 및 DDR4 LRDIMM 제품군은 최대 256 GB의 고용량의 DIMM을 제공합니다. 한편 고대역폭 메모리인 HBM2 Aquabolt는 성능과 효율성을 크게 향상시켜 서비스 제공 업체가 5G를 활용한 새로운 기회를 창출할 수 있게 해줍니다.
주요 제품
HBM2 Aquabolt메모리 혁신
전력 집약적인 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 새롭고 혁신적인 메모리가 등장했습니다. 시스템에서 오직 4개의 Aquabolt 패키지만 있으면 최대 1.2 TB/s의 빠른 속도 구현이 가능합니다. 또한, HBM2 Aquabolt는 1.2 V에서 핀 당 2.4 Gbps의 1024 I/O 와 8 Gb GDDR5에 비해 10배 빠른 데이터 전송 속도를 제공합니다. 이 제품의 혁신적인 디자인은 읽기 및 쓰기 전력 소비 또한 각각 약 30 %와 20 % 줄여 줍니다.
DDR4 RDIMM최적화된 성능
속도와 전력을 우선 고려할 때, 삼성 DDR4 RDIMM은 최적화된 서버 성능을 보여줍니다. 삼성 DDR4 RDIMM을 추가하면 CPU 성능과 컴퓨팅 잠재력이 극대화될 뿐만 아니라, 가상현실 구현 기기과 애플리케이션이 더욱 강력하고 즉각적으로 반응하게 됩니다. 최신 DRAM 기술로 구축된 삼성의 DDR4 RDIMM은 최대 256 GB의 모듈 용량과 최대 3,200 Mbps의 속도를 제공하여, 엔터프라이즈 서버 관리자가 서버의 메모리 용량을 늘려 시스템 성능을 최적화 할 수 있습니다.
RDIMM
서버향 Registered DIMM
- clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함 - 추가 된 8bit ECC(Error Correction Code) 지원으로 향상된 오류 수정 기능 - x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한 고용량 구성 가능 - 응용처 : 서버
LRDIMM
서버향 Load Reduced DIMM
- clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함 - 고신뢰성, 고성능 지원을 위한 데이터 버퍼 사용 - x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한 고용량 구성 가능 - 응용처 : 서버
UDIMM
PC향 DIMM
- PC를 위한 최적의 솔루션 - x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성 - 응용처 : 데스크탑 PC
SODIMM
노트북향 Small Outline DIMM
- 더 작은 폼펙터로 공간 효율 향상 가능 - x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성 - 응용처 : 노트북
ECC UDIMM / ECC SODIMM
고신뢰성 UDIMM / SODIMM
- ECC(Error Correction Code) 지원을 통한 Data 오류 수정 및 감지 기능 - x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성 - 응용처 : 고사양 데스크탑, 고사양 노트북, 서버
DDR3
2005년 업계 최초 DDR3 발표 이후 지속적인 기술 개선으로 PC, 가전제품 등 다양한 애플리케이션에 적합한 성능을 지원합니다.
DDR3
가장 많이 선택하는메모리 제품
모든 컴퓨팅 환경에 적합
2005년 개발된 삼성전자의 DDR3는 업계 최초로 등장하여 PC, 가전 제품부터 자동차 및 의료 기기까지 가장 많이 사용되는 시스템 솔루션입니다.
높은 속도와 성능
- 주파수폭 DDR2의 2 배
삼성 DDR3의 대역폭과 안정성이 확장되어 노트북, 데스크탑과 자동차 등의 산업용 솔루션과 같은 다양한한 애플리케이션을 DDR2의 두 배 속도로 작동시킵니다.
저전력의 효율적인 DRAM 솔루션
- DDR2 대비 전력 감축 최대 30 %
삼성전자의 업계 최초 30 nm 클래스 DRAM은 이전 세대에 비해 전력 소비를30 %감축시켜 TCO를 낮춥니다.
1.주가지수 1)코스피 - 3,198.62(+0.13%) - 개인 +6,711억 외국인 -2,134억 기관 -4,784억
2)코스닥 - 1,021.62(+0.76%) - 개인 +508억 외국인 +173억 기관 -383억
코멘드 코스피 개인 순매수에 상승 마감 코스피 3200턱밑 ... 1월 최고점 3266.23포인트 근접 연기김 한달만에 순매수 전환 연기금 위약품 ,유통업,화학 업종 매수 코스닥은 개인 ,외국인 수미수 유입 코스닥 제약 ,운송 섬유 업종 부각
2. 주요 이슈 1)코스피 달리는 데 신통찬은 빅3 - 코스피 지난 1월 이후 처음 3200선... 시총 상위주는 부진 - 시총4~10워 종복 모두 더해도 코스피 내 비중 삼전 못 미처 - 코스피 나아가기 위해선 삼성전자등 회상위 반등은 필수 - 다마 이들 종목의 향후 실적은 양호 전망 ... 반도체 업황 주목
2)TSMC, 올 반도체 투자 34조로 샹향 - TSMC 1분기 실적 발료회에서 34조원 투자 계획 발표 - 지난 1월 발효한 280억 달러(31조원)보다 좊은 수치 - 매출 성장률도 15%에서 20%로 상향 조정 - TSMC- 올해 반도체 12%성장, 파운드리 16% 성장 전망 - 차량용 반도체 부족 현상은 3분기 대폭 개선 예상
3)카카오 뱅크 20조 IPO도전 -카카오 뱅크 기업공개 절차에 진입...예상 몸값이 20조 안팎 - 빠르면 6월 승인 거쳐 7원 상장 가능 - 투자은행업계, 카뱅 시총 20조 전망.... 성장성,잠재력 반영 - 주요 금융지주들 반격.....인터넷은행 자회사 설립 추진
