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넥스트 모바일 기기의 시작

어느새 현실이 된 5G와 인공지능의 시대,

모바일 기기는 진화를 거듭해 당신에게 새로운 경험을 제공합니다. 삼성 반도체는 프로세서, 모뎀, 메모리 등 주요 반도체를 통해 차세대 모바일 기기를 5G 네트워크에 연결하고 인공지능 연산을 가능하게 합니다. 인공지능 기반의 첨단 이미지 처리 기술이나 새로운 차원의 통신 속도는 콘텐츠를 만들고 공유하는 등 시각적인 커뮤니케이션을 즐기는 Z세대와 밀레니얼 세대에게 필수입니다.



5G, 새로운 연결의 시대

5G 시대, 모바일 사용 경험에서 가장 중요한 요소는 연결입니다. 모바일 기기는 대용량 데이터 처리와 새로운 애플리케이션 실행을 위해 빠른 통신 속도와 강력한 컴퓨팅 성능을 모두 갖추어야 합니다. 삼성은 5G 모뎀을 통합한 엑시노스 프로세서, 고대역 폭 모바일 DRAM, 초고속 스토리지 설루션 등을 결합해 필요한 성능을 제공합니다. 엑시노스 프로세서의 5G 모뎀은 5G NR 통신을 지원하여 mmWave 대역에서 최대 7.35 Gbps에 달하는 놀라운 다운로드 속도를 제공할 뿐만 아니라, LPDDR5는 이전 세대의 DRAM 설루션보다 약 1.5배 빠른 최대 6,400 MB/s의 전송속도를 자랑합니다.

더 스마트한 인공지능을 위해

삼성은 인공지능 컴퓨팅과 메모리 기술을 통해 음성 인식이나 비전 인식은 물론 증강 현실과 혼합 현실 경험에 이르기까지 인공지능 기반 모바일 기술을 발전시켜 나가고 있습니다. 엑시노스 프로세서의 NPU (Neural Processing Unit)는 LPDDR5의 빠른 데이터 속도와 함께 AI 기반 애플리케이션을 모바일 기기에서 구동할 수 있게 해 줍니다. 이제 모바일 기기는 사물을 인식하고 사용자의 일상을 학습해 더 나은 경험을 제공합니다.

저전력, 더 중요해진 기본기

5G와 인공지능 시대, 모바일 기기를 사용하는 시간은 그 어느 때보다 길어졌고 밀레니얼과 Z세대는 새로운 모바일 경험을 원하고 있습니다. 이에 강력한 성능과 최첨단 기능은 물론 저전력은 시대적 흐름입니다. 삼성의 첨단 메모리 설루션과 엑시노스 프로세서는 차세대 모바일 환경에 필요한 성능과 전력 효율의 완벽한 균형을 제공합니다. 빠른 속도의 스토리지, 저전력 디스플레이 IC, 다양한 전력 관리 IC 등을 통해 모바일 기기는 더 새롭고 다양한 경험을 더욱 오래도록 즐길 수 있습니다.

카메라, 인공지능을 만나다.

사진은 스마트폰이 가져온 가장 큰 일상의 변화 중 하나입니다. 사람들은 스마트폰으로 고품질의 사진과 영상을 찍고 친구와 가족에게 공유하기를 원합니다. 삼성의 아이소셀 이미지 센서는 1억 화소가 넘는 초고해상도, 넓은 다이내믹 레인지, 적은 노이즈 등을 통해 모바일 기기의 작은 카메라에서 고품질의 사진을 제공합니다. 엑시노스 프로세서는 온디바이스 AI를 통해 상황과 피사체를 인식하고 사진의 품질을 최적화합니다. 또한, 최첨단 DRAM과 대용량 스토리지 사용자는 8K 비디오를 찍고 저장할 수 있습니다.



주요 제품


모바일 프로세서

컴퓨팅의 모든 것

최신 엑시노스 프로세서는 신경망처리장치(NPU)를 포함한 인공지능 엔진을 탑재해, 개인 비서 및 지능적인 카메라 기능과 같은 최첨단 경험을 가능하게 합니다. 여덟 개의 CPU를 트라이 클러스터로 구성한 최신 엑시노스 프로세서는 성능과 전력 효율성의 완벽한 균형을 이룹니다. 모바일 게이밍을 위한 강력한 그래픽 처리장치(GPU), 최대 2억 화소 카메라 지원, 8K 비디오와 HDR10+ 코덱, 최대 144 Hz 디스플레이 등 Z세대를 위한 강력한 멀티미디어와 엔터테인먼트 기능을 지원합니다.


5G와 AI 시대를 위한 고성능 저전력 모바일 프로세서

차세대 모바일 디바이스를 위해 설계된 Exynos는 뛰어난 컴퓨팅 능력, 카메라와 멀티미디어 기능은 물론, 인공지능과 5G 지원을 통해 새롭고 다채로운 사용자 경험을 제공합니다.


더 강력한 성능,
더 높아진 효율

- 인공지능을 위한 NPU와 DSP 내장
- 고성능 저전력 CPU와 GPU

Exynos 프로세서의 첨단 컴퓨팅 및 그래픽 처리 기술은 끊김 없는 멀티태스킹과 고품질 게임을 가능하게 합니다. 또한 인공지능 엔진은 온디바이스(On-device) AI 기반의 다양한 사용자 경험도 가능하게 합니다. 이 모든 기능들은 다양한 저전력 설계 기술을 통해 낮은 전력으로 구현되어 배터리 사용 시간을 늘려줍니다.


탁월한 속도와 연결성

- 최대 8CA를 지원하는 초고속 5G 모뎀

4x4 MIMO, 256 QAM 및 캐리어 어그리게이션을 지원하는 통합 5G 모뎀은 고화질 동영상 등 대용량 파일의 업로드와 다운로드를 압도적인 속도로 가능하게 합니다.

 


프로급 카메라 기능과
강력한 멀티미디어

- AI 적용된 카메라 솔루션과 8K 비디오 지원

Exynos는 AI 엔진을 활용한 첨단 ISP(이미지 처리장치, Image Signal Processor)와 멀티 카메라를 통해 DSLR급의 이미지를 구현합니다. MFC(멀티 포맷 코덱, Multi-Format Codec)는 8K 비디오 녹화 및 재생 등 멀티미디어 옵션을 향상해 몰입감 있는 엔터테인먼트 경험을 제공합니다.


소중한 개인 정보,
더욱 안전하게

- 생체인식 등 개인정보 보호를 위한
전용 처리 장치

Exynos는 모바일 기기의 보안 정보를 더욱 안전하게 처리합니다. 특수 목적의 보안 처리 장치는 내부 하드웨어 암호화 가속 및 플래시 메모리 보호뿐만 아니라 홍채 및 지문 식별을 위한 외부 인식 기능을 강화합니다.


‘성능·속도 역대급’, 완전히 새로워진 엑시노스 2100

삼성전자가 모바일 프로세서의 기준을 다시 쓸 새로운 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 2100’을 선보였다. 성능과 속도를 획기적으로 끌어올린 것은 물론, 최대 2억 화소의 이미지 센서 6개와 진화한 AI 기술은 모바일 촬영 경험에 역동성을 더한다. 5G 초고주파 대역까지 지원해 어디서나 매끄러운 통신 연결이 가능하고, 전력 효율을 최적화하는 자체 설루션으로 환경까지 고려했다.

눈앞에서 즉석 연주되는 듯 생생한 음악에서 몰입감 넘치는 가상현실 게임, 한층 업그레이드된 촬영 경험까지. 완전히 새로운 모습으로 돌아온 2021년형 엑시노스가 선사하는 일상 속 즐거움을 아래 영상에서 만나볼 수 있다.


이미지를 클릭하면 영사을 시청 가능합니다. 



모뎀

5G 시대의 주연

5G NR (New Radio) 통신을 위한 5G 모뎀은 엑시노스 프로세서에 통합되어 모바일 컴퓨팅의 새로운 가능성을 열고 있습니다. 최신 엑시노스 프로세서는 5G 모뎀을 통해 mmWave와 sub-6 GHz 스펙트럼 대역에서 각각 최대 7.35 Gbps와 5.1 Gbps의 다운로드 속도를 제공합니다. 엑시노스 프로세서의 모뎀은 2G에서 4G LTE에 이르는 레거시 네트워크도 함께 지원하여 모바일 기기가 언제 어디서나 안정적이고 효율적으로 작동할 수 있게 해 줍니다.

5G 환경에서의 완벽한 연결 기능

Exynos 모뎀은 대량 정보 전송과 매우 상호적인 사용자 경험을 위한 가장 빠른 모바일 고속 데이터 통신망과 신뢰성 있는 짧은 지연 시간 통신을 제공합니다.


5G를 현실로 데려오는 멀티모드 모뎀

- 3GPP Rel.15 표준을 완벽히 따르는 멀티모드 5G 모뎀
-2G부터 5G NR까지 모든 글로벌 네트워크 지원

5G를 위해, Exynos 모뎀은 3GPP 표준을 완벽히 준수하는 sub-6 GHz와 mmWave 스펙트럼을 지원합니다. 그리고 Exynos 모뎀은 오늘날 글로벌 항공사에서 사용되고 요구되는 CDMA, GSM, TD-SCDMA, WCDMA, LTE-FDD, 그리고 LTE-TDD를 비롯한 6개의 통신 네트워크 또한 모두 지원합니다.


적은 시간에 더 많은 데이터를 위한
첨단 모뎀

- 캐리어 어그리게이션, MIMO와 QAM 기술 지원

더 빠르고 더 안정된 정보 전송을 제공하기 위해, Exynos 모뎀은 6개까지의 CA 혹은 캐리어 어그리게이션을 지원합니다, 4x4 MIMO(Multiple-Input Multiple Output) 기술 그리고 256 QAM(Quadrature Amplitude Modulation).


매우 선명한
통화 선명도

- 향상된 신호 대 잡음 비율

Exynos 모뎀은 향상된 신호 대 잡음 비율(SNR)과 Enhanced Voice Services(EVS) 코덱, Voice over Long-Term-Evolution (VoLTE), 그리고 보코더 고급 오디오 품질을 비롯한 첨단 기술을 통해 선명한 통화 품질을 전달합니다.

 


LPDDR5

미래를 현실화하는
새로운 혁신



메모리 솔루션의 새로운 혁신

성능과 효율성을 갖춘 제품으로 차세대 애플리케이션을 지원합니다. LPDDR5는 모바일 및 자동차 기기를 초고속으로 이용 가능합니다. 5G, AI, 고성능 카메라 기술 및 디스플레이에 대한 사용자의 경험을 개선하여 미래의 UX 경험을 현실로 만듭니다.

더 빠른 스피드 성능

LPDDR5는 이전 세대*보다 1.5 배 빠른 6,400 Mbps **의 Pin 속도에 도달했습니다.
51.2 GB/s의 빠른 속도로 엄청난 양의 데이터 전송이 가능하며 원활한 시스템 통신으로 고성능 모바일 및 자동차 환경에서 사용자 경험을 높여줍니다.

  • * 1.1 동작 전압에서 LPDDR4X와 비교
  • ** 1.05 동작 전압에서 최대 6,400 Mbps

다양한 성능을 위한 전력 절감

낮은 전력 소모 기능은 더 많은 일을 가능하게 합니다. 삼성 LPDDR5는 새로운 절전 기능(DVFS, DQ Copy, WriteX)으로 이전 세대 대비 최대 20 % 의 전력 감소를 자랑합니다. 동작 전압이 VDD2 H = 1.05 V/VDDQ=0.5V이면
모발 기기의 배터리가 하루 종일 지속됩니다.

  • **LPDDR4 X 대비


차세대 애플리케이션을 이끄는 메모리 혁신

미래의 혁신을 가능하게 만드는 메모리. 빠른 스피드와 저전력 성능을 갖춘 삼성 LPDDR5는 모바일/자동차 기기가
AI 기술부터 자율 주행, 5G 네트워크, 고성능 디스플레이 사양 및 차세대 카메라 Innovation을 가능하게 만듭니다.

UFS 3.0 스토리지, 더 많이 더 빠르게

5G의 놀라운 속도를 활용하려면 막대한 양의 데이터를 빠르게 저장하고 불러와야 합니다. 삼성 UFS 3.0은 최대 1 TB의 용량으로 10분 길이의 4K 비디오를 약 250개 저장할 수 있습니다. 또한, 최대 2,100/900 MB/s 연속 읽기/ 쓰기 속도와 63/ 68K IOPS 임의 읽기/ 쓰기 속도를 지원하는 등 SATA SSD보다 최대 4배 빠른 속도를 제공합니다. 이는 시스템의 저전력 효과로 파일 저장과 로딩에 들이는 시간을 줄여 모바일 기기를 더 오래 사용할 수 있도록 도와줍니다.

UFS

플래시를 위한
최적의 모바일 스토리지



모바일 스토리지의 미래: UFS 3.1

증가하는 5G 수요를 만족시킬 수 있는 최적의 플래시 스토리지입니다. 특히, 모바일 기기와 차량에 적합한 슬림 폼팩터에 최대 1 테라바이트의 고용량과 놀라운 쓰기 속도를 구현하였습니다. UFS 3.1 제품은 더 많은 저장 공간을 제공하고, 5G 환경에 적합한 제품 성능을 지원합니다.

5G 가속화를 위한 성능

5G 데이터 전송 속도는 과거에 비해 비약적으로 향상되어 대용량 데이터 처리도 빠르게 할 수 있습니다.

UFS 3.1은 더 많은 용량, 빠른 속도를 지원하여 5G 기기에 대해 최적화되어 있습니다.



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강력한 모바일 성능

UFS 3.1은 5G 기기의 요구를 충족시키기 위해 전세대 UFS 대비 최대 3배 빠른 쓰기 속도를 지원합니다. 1,200 MB/s의 높은 속도는 파일을 다운로드할 때 버퍼링을 방지하여 5G의 빠른 반응속도를 즐길 수 있도록 해줍니다.

쓰기 속도

최대 1,200 MB/s

*쓰기 속도는 용량에 따라 달라질 수 있습니다. 128 GB에서는 최대 850 MB/s,
256 GB 및 512 GB에서는 최대 1,200 MB/s을 지원합니다.


놀라운 JEDEC 표준 속도

UFS 3.1은 JEDEC 표준에 맞추어 뛰어난 성능을 제공합니다.

쓰기 속도를 높여 미디어를 최대한 빨리 다운로드할 수 있도록 지원하는 기술인 Write Booster 덕분입니다.



 

우리의 추억을 위한 메모리

사진 및 비디오 기술의 기하급수적인 발전에 따라 우리가 필요한 스토리지 용량은 계속 증가하고 있습니다. UFS 3.1은 최대 1 TB 용량 지원을 통해 여유 있는 저장 공간을 제공합니다.

스토리지

1 TB

 


 

초소형 사이즈 속 강력한 성능

다양한 장치에 적용할 수 있도록 UFS 3.1은 0.8 mm의 작은 높이로 설계되었습니다. 이는 큰 저장 공간을 구현함과 동시에, 5G 연결에 필요한 모든 하드웨어에 충분한 공간을 제공할 수 있습니다.

*0.8 mmT는 128 GB 용량에만 적용됩니다.

 


 

 

당신의 5G 라이프스타일을 디자인

UFS 3.1은 자동차 설루션에서 자율 주행, 차량용 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment) 등 다양한 스마트한 기술을 향상할 수 있습니다. 또한 AR, VR, IOT 등 고성능 대용량의 스토리지가 필요한 5G 모바일 환경에서도 활용됩니다. UFS 3.1의 고성능을 통해 언제 어디서나 최고의 모바일 환경을 경험할 수 있습니다.

 


이미지 센서 한 장의 사진을 넘어서

5G는 사진, 동영상, 그리고 라이브 스트리밍으로 정의되는 커뮤니케이션 시대를 열었습니다. 이를 위해 삼성 ISOCELL 이미지 센서는 최첨단 픽셀 기술과 설계 기술을 통해 슬림한 모바일 기기에서도 프로급 이미지를 선사합니다. 미세 픽셀 기술로 초고해상도를 구현하고, 노나 픽셀 등 픽셀 비닝 기술을 통해 어두운 환경에서도 깨끗하고 선명한 사진을 제공합니다. 또한 다양한 HDR 기술, 스마트 ISO, 듀얼 픽셀 자동초점 기술 등으로 스마트폰 카메라의 한계에 도전하고 있습니다.



언제 어디서나 생생하고 선명한 이미지를 만들어내는 이미지 센서

ISOCELL 기술이 탑재된 삼성 CMOS 이미지센서는 모바일 기기에 완벽한 사진을 위한 다양한 방법을, 차량에는 보다 안전한 주행을 제공해줍니다.



모바일 이미지센서

ISOCELL을 이용한 놀라운 모바일 이미징

ISOCELL은 보다 슬림한 모바일 기기가 풍부한 디테일과 선명한 색상, 정확한 초점으로 최적의 카메라 성능을 제공할 수 있도록 지원합니다.

언제나 생동감 있는 사진

보다 높은 광 민감도 및 색상 재생산을 위한 Tetrapixel 및 Smart WDR

ISOCELL Bright의 Tetrapixel 기술은 주변 4개 화소를 병합해 하나의 큰 화소로 작동시켜 저조도 조건에서 광 민감도를 눈에 띄게 향상했습니다.
Smart WDR(Wide Dynamic Range) 기능을 활용해 한 번에 여러 번의 노출이 가능하므로 밝은 영역과 어두운 영역 모두에 대한 세부 정보가 향상됩니다.



더 빠르고 더 정확한 초점

듀얼 PD 및 3 스택 고속 판독 센서를 통한 신속한 AF

ISOCELL Fast 센서는 듀얼 픽셀, 슈퍼 PD 센서와 같은 첨단 PDAF(Phase Detecting Auto Focus)를 통해 낮은 조도에서도 빠르게 움직이는 물체의 거리를 식별해 신속하고 정확한 자동 포커스를 구현합니다. 3 스택 FRS(Fast Readout Sensor)는 풀 HD 비디오에서 고속 캡처가 가능합니다.



초슬림 디자인의 혁신

0.8 um의 작지만 뛰어난 성능의 픽셀로 보다 슬림한 기기에서 고해상도 사용

ISOCELL Slim은 슬림한 카메라 모듈에서 고해상도 및 뛰어난 화질을 제공합니다. 초소형 픽셀의 ISOCELL 센서는 소형 카메라 모듈로 고품질의 이미지 제공을 통해 보다 슬림한 디자인에 탁월한 유연성을 제공합니다.



맞춤형 멀티 카메라

광학 줌 및 리포커스를 위한 동적 범위 센서 설루션

ISOCELL Dual은 광학 줌, 저조도 촬영(LLS), 아웃포커싱 효과를 위한 깊이 감지 등 듀얼 카메라를 위한 고유의 다기능을 제공합니다. ISOCELL Dual은 모든 조건에서 광 민감도, 깊이 효과, 선명한 밝기 등 DSLR과 같은 사진 체험을 가능하게 해 줍니다.



삼성전자, 업계 최초 0.64㎛ 픽셀 이미지 센서 출시


삼성전자가 업계에서 가장 작은 픽셀 크기 0.64㎛(마이크로미터)인 5천만 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) JN1'을 출시했다.

'아이소셀 JN1'은 기존보다 크기가 작은 1/2.76"(인치) 옵티컬 포맷의 고화소 이미지센서로 모바일 기기의 카메라 성능을 높이면서도 얇은 디자인으로 설계가 가능하다.

픽셀 크기 0.64㎛인 '아이소셀 JN1'은 한 픽셀의 면적이 기존 0.7㎛ 픽셀의 이미지센서보다 16%가량 작아져, 모듈의 높이를 약 10% 줄여 카메라 돌출 현상을 최소화할 수 있다.

삼성전자는 어두운 환경에서도 더욱 선명한 이미지를 촬영할 수 있도록 '아이소셀 2.0(ISOCELL 2.0)', '인터 신 HDR(Inter-scene HDR)', '더블 슈퍼 PD(Double super PD)' 등 최신 이미지센서 기술을 탑재했다.

'아이소셀 JN1'은 픽셀이 받아들이는 빛의 손실과 픽셀 간 간섭현상을 최소화한 '아이소셀 2.0'의 설계를 최적화해, '아이소셀 플러스(ISOCELL Plus)' 대비 감도를 16% 개선했다.

터널 입구처럼 매우 밝고 어두운 부분이 동시에 있는 환경에서는 높은 감도의 이미지와 낮은 감도의 이미지의 데이터를 활용해 폭넓은 명암비를 제공하는 '인터 신 HDR' 기능도 탑재했다.



또한, 이번 제품에는 '더블 슈퍼 PD' 기술이 최초로 적용됐다. '더블 슈퍼 PD'는 화소수가 같은 '슈퍼 PD' 이미지센서 대비 자동 초점에 활용하는 픽셀 수를 두 배 늘려 60% 적은 광량에서도 빠르게 초점을 잡아준다.

삼성전자는 개발 초기부터 카메라 렌즈, 모듈 제조사와 협력해 '아이소셀 JN1'이 1/2.8" 제품과 호환될 수 있는 생태계(Ecosystem)를 구축했다.

모바일 기기 전면과 후면의 광각·초광각·망원 카메라 등에 많이 탑재되는 1/2.8" 제품의 렌즈, 모듈 등과 호환되어 제조사들이 손쉽게 '아이소셀 JN1'을 적용할 수 있으며, 특히 모바일 기기 전면에 탑재해 셀 피나 단체 촬영 시에도 고화질의 사진을 얻을 수 있다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 센서사업팀 장덕현 부사장은 "삼성전자는 0.64㎛ 픽셀부터 1.4㎛까지 다양한 픽셀 크기의 이미지센서 제품을 제공하고 있다"며, "이미지센서 혁신을 계속해 모바일 제조사와 소비자들이 원하는 설루션을 모두 제공해 나가겠다"라고 말했다.



사람의 눈을 닮은 빠르고 정확한 자동초점, ‘듀얼 픽셀 프로’

사진은 결정적인 순간을 포착하는 ‘찰나의 예술’이다. 순식간에 지나가는 짧은 장면을 놓치지 않으려면 빠르고 정확한 자동초점 기능이 필수. 하지만 빛이 충분하지 않은 어두운 환경일 때, 혹은 빠르게 움직이는 사람이나 물체를 찍을 때 정확한 초점을 맞추는 것은 쉽지 않다. 삼성전자가 새롭게 선보인 ‘듀얼 픽셀 프로’ 기술은 스마트폰 카메라의 자동초점 기능을 한 단계 끌어올려 더욱 편리한 촬영을 가능하게 한다.

‘사람의 눈처럼’ 위상차 검출 자동초점

‘듀얼 픽셀 프로’ 기술을 이해하기 위해서는 위상차 검출 자동초점 방식(Phase Detection Auto Focus, PDAF)을 먼저 살펴봐야 한다. 사람은 양쪽 눈에 맺히는 상을 무의식적으로 맞추는 과정을 통해 초점을 잡는데, 위상차 검출 방식은 이 원리를 차용했다. 좌우 지점에서 위상을 측정하고 그 차이를 계산해 초점을 맞추는 것.

과거 이미지센서는 센서 곳곳에 위치한 자동 초점용 픽셀을 활용해 PDAF를 구현했다. 전체 픽셀 중 일부는 왼쪽 또는 오른쪽 절반이 가려진 채 나머지 한쪽으로만 빛을 받아들이고, 이들의 정보를 활용하여 좌우 위상차를 검출한다. 자동초점을 위한 픽셀들이 많아지면 초점은 빨리 잡히지만, 그만큼 색 정보는 받아들일 수 없어 화질이 저하될 수 있다. 이런 문제점을 해결하기 위해 탄생한 것이 ‘듀얼 픽셀’ 기술이다.

모든 픽셀로 초점을 맞춘다, ‘듀얼 픽셀’의 탄생

듀얼 픽셀 기술은 센서의 모든 픽셀들이 색 정보를 받아들이면서 위상차도 측정하도록 한다. 때문에 화질 저하 없이 자동 초점 속도와 정확도가 압도적으로 높아진다. 듀얼 픽셀을 채용한 이미지 센서의 각 픽셀들은 좌우 두 개의 포토 다이오드를 갖는데, 두 다이오드가 각각 왼쪽과 오른쪽의 위상을 측정하면 센서는 이를 통해 PDAF를 구현하는 방식. 센서에 있는 수백만 개의 픽셀들이 위상차를 측정할 수 있어 빠르고 정확한 자동초점이 가능해진다.

또 한 번 진화한 ‘듀얼 픽셀 프로’, 좌우에서 상하까지

‘듀얼 픽셀 프로’는 여기서 한 단계 더 발전한 기술이다. 듀얼 픽셀이 적용된 RGB 픽셀들 중 녹색 픽셀에 기울어진 각도의 구조를 추가했다. 사선으로 나누어진 녹색 픽셀들은 기존처럼 좌우는 물론, 위아래의 위상차도 측정할 수 있다.

듀얼 픽셀 프로는 어두운 환경이나 움직이는 피사체 촬영 시에도 빠르고 정확한 자동초점 성능을 제공한다. 특히 수평선이나 가로 줄무늬와 유사한 패턴은 좌우 위상차만으로는 초점을 잡기 어려운데, 위아래의 위상차를 동시에 측정함으로써 초점을 맞추는 데 필요한 시간을 크게 줄일 수 있다.

모든 순간은 인식한 직후 과거가 된다. ‘듀얼 픽셀 프로’ 기술이 더해진 아이소셀 이미지 센서를 활용하면 소중한 순간들을 놓치지 않고 기록할 수 있을 것이다.


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반도체 정의

"반도체"라는 객체가 정의되면 일반적으로 문자 그대로 해석됩니다. "반"이라는 단어를 "반"이라는 단어와 "도체"라는 단어를 결합한 단어로 반도체는 "반 도체"를 의미하며, 반도체는 중간 형태의 도체 및 절연체인 "반 도체"를 의미합니다. 그렇다면 전류가 "절반"으로 흐른다는 것은 정확히 무엇을 의미합니까? 어떻게 하면 더 정확하게 정의할 수 있을까요?

1. 현재의 관점에서 반도체

도체와 절연체를 구별하는 기준은 "전류의 흐름"입니다. 전류가 흐르는 경우 도체이며 그렇지 않으면 절연체입니다. 그렇다면 반도체에서 도체와 절연체 사이의 개념으로 얼마나 많은 전류가 흘러야 할까요? 10 [A] 또는 10 [mA]? 10 [nA] 또는 10 [pA]? 아무도 이것에 대한 올바른 답을 줄 수 없습니다. '전류가 반으로 흐르는다'는 의미는 문학적 수사일 뿐 과학적으로 정의되지 않기 때문이다.

그럼에도 불구하고 "흐르는(ON)"과 "흐르지 않음(OFF)"과 같은 이분법은 문자 그대로나 과학적으로 의미가 있으므로 도체와 절연체를 정의하는 것이 합리적입니다. 이런 의미에서 반도체는 '흐르는(ON)'범주에 포함되므로 '도체'로 간주해야 한다. 따라서, 현재의 관점에서, 반도체는 도체의 범주에 포함될 것입니다. 그렇다면 반도체와 도체를 구별하는 이유는 무엇일까요?



그 이유는 도체, 반도체 및 절연체를 구별할 때 "재료 특성"의 영향이 물체의 특성이나 작업의 영향보다 크다는 것입니다. 지구 상의 재료 들 중, 특히 순수한 게르마늄과 실리콘, 그룹 14 요소, 절연 재료; 그러나, 그룹(13 또는 Group 15 원소)이 그룹 14 소자와 화학적으로 혼합(doped)되고 그룹 14 원소(원자 및 바깥쪽 전자 공유)와 결합될 때, 전도도(σ)가 증가한다. 즉, 전기가 통과할 수 없는 정도를 의미하는 저항성(θ)은 그에 따라 감소합니다. 도핑 농도를 동시에 자유롭게 관리하면서 전류의 양을 원하는 대로 제어할 수 있는 획기적인 기술 혁신을 의미합니다. 이처럼 반도체의 매력은 순수 실리콘 절연체를 도핑(확산 또는 이온 이식 방법)을 통해 전도성 재료로 변환한다는 것입니다.

이때, 전도도 또는 저항성은 도핑량에 따라 결정되며, 상기 물질은 절연재료보다 낮고 전도성 물질보다 더 높은 매체 저항값을 갖는 것을 반도체라고 한다. 이 물질은 기판(N형/P형 기판), 우물(N형/P형), 소스/드레인 단자(N형/P형), 폴리 게이트 단자 및 기타 마이너 레이어와 같은 다양한 유형이 있습니다. 반도체는 경우에 따라 전도성 물체 또는 절연 물체로 사용됩니다. 이러한 이유로 반도체를 "반도체"로 사용되는 재료로 정의하는 것은 다소 모호합니다. 3~4년 전부터 3D-NAND에 전자를 국한(저장) 할 때 반도체의 개념을 가진 CTF라는 물질이 사용되기도 하지만, 이러한 경우를 제외하고는 반도체가 도체 또는 절연체 역할을 합니다.

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3. 도체, 반도체 및 절연체를 구별하기 위한 저항성



반도체는 많은 변수와 상수에 의해 표현 및 분류될 수 있지만, 재료 특성을 절연체 나 도체와 구별할 때 상수로 표현하는 것이 편리합니다. 반도체에서 고려되는 반도체, 전도도, 허용도 또는 투과성을 설명하는 다양한 상수 중 전기 또는 자기 특성이 변수(전기장 또는 자기장의 강도와 같은 변수)를입력하여 도출되어야 한다는 점에서 복잡하다.

그러나 저항성

4. 반도체란 무엇입니까?


결론적으로, 반도체는 물질의 저항상 수상이 약 10^-4 ~10^2 Ω⋅m로 맞힌 물체로, 그룹 13 또는 그룹(15)의 불순물 원소에 의해, 절연재료이다. 이 도핑 방법은 각 재료 또는 레이어가 자체 상수를 가질 수 있도록 하여 비 메모리 및 메모리 장치의 저항도 또는 전도도 상수를 결정합니다. 전하는 이러한 상수의 값에 의해 미리 계산된 범위에 따라 쉽게 또는 거의 움직이지 않으며, 이는 전자를 포획하거나 저장하는 능력에도 영향을 미칩니다. 메모리 장치는 또한 유전체 상수(비례 전하 축적) 또는 투과성 상수(비례 자기 플럭스 밀도)의 영향을 받습니다.

따라서, DRAM의 커패시터에 포획된 배수 전류의 양과 NAND의 부동 게이트는 저항도, 전도도, 허용도 및 투과성이라는 네 개의 상수를 조정하여 결정된다. 또한, 포획 또는 흐르는 전자에 대한 외부 전류 흐름의 영향을 최소화해야 한다(그에 따라 구조 또는 물질을 값으로 계산하고 변화시킴으로써, 전자의 흐름과 전자의 수가 급격한 변화를 경험하지 못하도록 한다). 결국, 층의 재료를 변화시키는 도핑 및 구조 형태의 양을 조정함으로써, 네 상수는 적절한 값을 가지므로 반도체를 결합하여 제조된 장치가 ON/OFF의 기능을 제대로 수행할 수 있다.


절연체에는 산화 재료, 질화물 재료 및 실리콘 기반 재료 (갈륨 아르세니 드 반도체 등)와 같은 다양한 재료가 있습니다. 그중에서도 순수 실리콘 소재의 절연체에 도핑을 통해 원하는 전도성을 가진 재료로 만든 반도체가 대표적이다. 도핑이 수행되면 도핑 금액이 변경되지 않으며"저항성"값은 그에 따라 역 비율로 고정됩니다. 요컨대, 반도체는 절연 실리콘에서 그룹 13 또는 그룹 15의 불순물을 도핑함으로써 저항 값이 변경된 도체로서 설명될 수 있다. 반도체는 반도체가 없습니다. 금이 아닌 소재를 금으로 변환하는 연금술은 오랜 시간 동안 수많은 시도에도 불구하고 결국 실패했지만, 20 세기의 변형된 연금술은 도핑 반도체의 탄생에 성공했다고 할 수 있습니다.

반도체 메모리의 밀도, 비용 및 마케팅

반도체 메모리 기술과 비즈니스의 핵심은 '밀도 확대'입니다. 즉, 반도체에는 정보를 배포하거나 포함하는 단위인 비트가 많이 포함되어 있습니다. 속도와 신뢰성을 포함하여 반도체 메모리의 수요 측면에 다양한 요구 사항이 있지만 저장 공간에 대한 수요가 가장 높습니다.

밀도가 높으면 저장 용량이 향상되어 반도체가 더 비싸다고 생각할 것입니다. 그러나 반도체 메모리 칩의 가격은 밀도에 비례하지 않습니다. 사실, 밀도와는 무관하거나 미국 달러 1달러에서 8달러로 크게 상승합니다. 적응에 실패한 전 세계 약 40개 주요 기업이 뒤처졌습니다. 그리고 DRAM과 NAND를 각각 생산하는 3~4개 기업만이 살아남았고, 지난 10년간 글로벌 시장을 누비고 있습니다.

그렇다면 메모리 밀도와 반도체 제품 비용 사이에는 어떤 상관관계가 있을까요? 그리고 이러한 요인들은 메모리 반도체 시장에 어떤 영향을 미칩니까?

1. 반도체 메모리 밀도 증가 법, 10년 동안 약 1,000배(210회)



반도체 기억의 밀도는 1970년대 1 Kbit DRAM에서 시작되어 10년마다 약 1,000배(210회) 증가하는 추세를 보였습니다. 1980년대는 메가비트의 시대였고, 1990년대와 2000년대는 메가비트가 기가비트로 증가한 시기였습니다.

그러나, 메모리에 실제 밀도의 진정한 승자는 NAND, 초기에 등장 2000. 처음에는 NAND의 초기 단계에서 용량이 1 Gbit 미만인 SLC 제품 또는 128 Mbit(메가:20)및 256 Mbit의 제품이 시장에 나타났습니다. 10 년 후, MLC 제품은 용량의 약 1,000 배, 또는 64 Gbit (기가 : 230)및 128 Gbit의 제품이 주류가 되었습니다. 최근 2020년대 초반, Gbit의 1,000배에 달 하는 테라비트(240)의 TLC 제품이 주류 제품이 되기 시작했습니다.

이는 10~15년 동안 NAND 밀도가 약 1,000배 증가하는 추세를 보여줍니다. 이러한 추세에 따라 테라비트의 1,000배에 달 하는 페타 비트(250) (QLC-NAND)의 시대는 2030년대 초에 찾아올 것입니다. 한 권의 책은 10 Mbit 미만의 영화와 약 20 Gbit의 영화를 차지하므로 1 Tbit은 평생 또는 수십 편의 영화에서 읽을 100,000 권 이상의 책을 저장할 수 있습니다.

DRAM의 경우 64 Gbit ~ 128 Gbit 제품(DDR5)이 최근 출시되었으며, 2020년에는 NAND 밀도의 1/100배 밀도를 유지하고 있습니다. 2030년에는 1,000배, 2040년에는 10,000배 이상의 격차가 보이면 시간이 지남에 따라 격차가 확대될 것으로 예상됩니다.

2. 밀도 극대화 및 칩 표면적 최소화 → 선도 가격



공급업체는 칩당 밀도를 늘리거나 웨이퍼의 칩 수를 최대로 늘려 반도체의 판매 가격이나 단가를 낮추는 데 주력합니다. 칩당 밀도를 높이는 목적은 칩에 가능한 한 많은 데이터를 저장해야 하는 수요뿐만 아니라 고객이 반도체에서 지속적인 비용을 절감하기 때문입니다. 한편, 웨이퍼 또는 Net Die에서 칩 수를 늘리는 이유는 공급업체가 시장 수요에 관계없이 비용 절감을 달성하기를 원하기 때문입니다. 즉, 밀도가 높은 사양은 공급업체와 수요자 모두의 공통 관심사에 부합하며, 칩이나 순 다이의 증가는 순전히 공급업체의 이익에 기여합니다.

여기서 공급업체는 칩당 밀도와 웨이퍼당 순 다이 밀도를 증가하여 두 가지 요구(고밀도, 비용 절감)를 동시에 충족시키는 동시에 수익을 낮춥니다. 이는 반도체 '치킨게임'이 수익성을 낮추는 전략을 채택하고 시장 점유율을 높이는 전략을 채택함으로써 시장의 경쟁자들을 압도하기 위한 것이다. 이 경우 공급업체는 이익을 얻는 환경을 조성해야 하지만 경쟁업체는 손실을 초래합니다. 이는 공급업체의 비용과 경쟁업체의 비용 사이에 상당한 차이가 있을 때만 가능합니다.

비용 경쟁에서 승리하는 공급 업체는 가격 책정에서 지배적인 위치를 얻을 수 있으므로 공급 업체는 기술 및 판매 조건을 포함한 모든 기능을 동원하고 글로벌 시장 점유율을 높이기 위한 저비용 정책을 추구합니다. 이 계속되면 경쟁업체는 이익 구조를 개선하지 못하고 필연적으로 시장에서 쫓겨나게 됩니다. 예를 들어, 전 글로벌 DRAM 반도체 회사인 엘피다 메모리(Elpida Memory)와 독일 기업 인피니언은 치킨 게임에서 손실을 입었으며, DRAM 사업을 매각하거나 국내에서 회사를 되살리기 위해 많은 노력을 기울였음에도 불구하고 시장에서 물러났습니다.

2-1. 밀도 극대화 → 비트의 생산 당 낮은 비용을 형성



일반적으로 밀도가 높아지는 것은 신제품을 계획하고, 장치 기술을 기반으로 설계하고, 그에 따라 기능과 신뢰성을 완료하는 것입니다. 밀도를 높이려면 약간 큰 칩 크기로 이어지거나 전자적으로 비트 수를 늘리더라도 셀 수를 물리적으로 늘려야 합니다. 반도체에서 물리적 세포는 트랜지스터(TR)를 참조하므로 TR을 작게 만들거나 TR을 연결하는 회로 선의 폭을 최소화해야 합니다. 이는 반도체 메모리에서 종래의 스케일링의 몇 가지 예이며 DRAM 및 NAND를 포함한 모든 기억에 적용할 수 있습니다.

비트의 수를 증가시킴으로써 제조하는 것은 특정 크기의 세포 내 전자의 저장 용량 수준에 따라 분화되는 방법이다. 이것은 물리적인 방법이 아니므로 TR 또는 회로 선폭의 크기와 관련이 없습니다. 물리적 셀 내에서 비트 수를 늘리는 것은 NAND에 적용되는 옵션일 뿐입니다. 현재 주요 NAND 제품은 셀당 3비트의 정보를 저장할 수 있습니다(트리플 레벨 셀, TLC). 셀당 1비트를 저장하는 DRAM은 물리적 인 방법을 통해 비트다 비용을 절감해야하며 셀당 3 비트 NAND는 물리적 및 전자 적 방법을 모두 사용할 수 있습니다. 따라서 메모리 밀도 의 개발에 주도적인 역할은 DRAM에서 NAND로 이전되었습니다. 여러 가지 이유로 DRAM은 비트당 비용 측면에서 NAND의 10배 이상의 비용이 듭니다.

제품의 밀도가 높아지면 제품의 가격도 올라갑니다. 그러나 증분 가격 인상은 증분 밀도 증가보다 작습니다. 따라서 가격이 1.5배 올라가더라도 밀도가 4배(2~4배) 증가하므로 수요가 2.5배 이상 증가합니다. 즉, 새로운 반도체 제품이 높은 가격으로 제공되더라도 증분 가격 인상보다 밀도가 높아져 수요자에게 유익을 주며 비트당 낮은 가격을 형성하여 협력업체에 유리한 구조를 조성합니다. 그러나 실제로 밀도 증가는 다른 변수와 함께 칩 크기가 커진다. 그리고 출시 가격은 계획 단계와 달리 출시 시기와 같은 시장 변수에 따라 달라질 수 있습니다.

2-2. 칩 크기 최소화 → 칩 생산당 저렴한 비용 형성



웨이퍼당 칩 수를 늘리려면 칩의 표면적을 물리적으로 최소화해야 합니다. 이를 위해서는 회로 선의 폭을 줄이거나 칩 크기를 줄이기 위해 셀 효율을 극대화해야 합니다. 그러나 회로의 선폭을 좁히는 것은 장치(TR)의 신뢰성과 기능을 취약하게 만듭니다. 따라서, 설계 규칙은 셀 크기를 작게 만드는 데 한계가 있기 때문에 칩 수를 늘리기 위한 최적의 설계 요구 사항을 찾는 것입니다.

설계 규칙은 좁은 의미에서 설계의 전기적 특성을 보장하면서 도체 라인 폭과 컨덕터 라인 사이의 물리적 공간에 대한 최적의 조건의 레이아웃을 말합니다. 그러나, 더 넓은 의미에서, 설계 규칙은 공정 상태, 물리적 형태의 패키지 및 허용된 전기 상태를 포함하여 다양한 요인에 대한 최적의 조건을 설정하는 것을 말합니다. 웨이퍼당 칩 수를 최대화하면 시트당 웨이퍼 가격이 상승하여 궁극적으로 공급업체가 칩당 비용을 절감할 수 있습니다.

3. IDM 기업의 상승과 하락



1970년 인텔을 시작으로 반도체 메모리 사업은 수익성 높은 사업으로 여겨졌습니다. 약 20개의 미국 전자 회사가 사업에 진출하여 미국 주도의 산업으로 만들었습니다. 1980년대에는 히타치가 이끄는 일본의 약 10개 글로벌 전자 기업도 시장에 진출하여 반도체 산업이 호황을 누리고 있습니다. 이후 반도체 열풍이 한국으로 확산되어 삼성전자, SK하이닉스(구 현대전자), LG 반도체의 3 기둥 구조를 구축했다. 반도체는 SGS-톰슨 마이크로일렉트로닉스를 포함한 유럽 내 약 10개 ITC 기업들에게도 좋은 사업이 되었습니다. 그 결과 1970년대부터 1990년대까지 약 40개 기업이 시장에 진출했지만, 비용 절감 전쟁으로 10년마다 약 10개 기업이 사라졌습니다. 업계에서 두 번의 치열한 치킨 게임 이후에 한때 뛰어난 기술력으로 뛰어난 기업들이 시장에서 사라졌습니다. 현재 DRAM IDM 기업(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 3개 사와 4개의 낸드 IDM(삼성전자, SK하이닉스, 키 오시아, 마이크론) 등 4개 사가 위상과 입지를 공고히 하고 있다.

밀도를 높이고 비용을 낮추는 데 오늘날 도입된 것 이외의 몇 가지 옵션이 있습니다. 2D에서 3D로 진화하고, EUV 및 새로운 처리 방법을 적용하고, 셀당 비트(NAND), TSV(DRAM) 및 4D와 같은 구조적 개선을 포함한 조치가 다각적인 접근 방식으로 이루어집니다. PCRAM, MRAM, ReRAM 및 NAND의 콘셉트를 기반으로 한 다른 유형의 신제품이 차세대 추억으로 기여할 것으로 예상됩니다. 비용 절감을 통한 제품 가격 균형을 맞추는 전략은 수요가 유리한 시장에서 언제든지 나타날 수 있으며, 공급업체는 어려운 환경을 경쟁업체를 크게 능가할 수 있는 기회로 활용할 수 있습니다.

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기업개요

Video Codec IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 (주)칩스 앤 미디어를 계열회사로 두고 있음.

동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.

2018년 7월 25일 인공지능 알고리즘 및 반도체 개발을 위해 (주)마인드인테크를 100% 출자 설립함.

인간의 삶을 보고 경청하기 위한 토대 만들기

텔레칩스는 세계 최고의 우만 반도체 회사 중 하나입니다.

우리는 자동차 및 스마트 홈을 위한 연결 및 멀티미디어 기술을 이끌고 있습니다.

핵심 비즈니스

자동차 및 스마트 홈

당사는 칩셋, 개발 환경의 토탈 설루션을 제공할 뿐만 아니라 고객의 편의를 위한 하드웨어 설계 참조 및 핵심 기술, 또한 고급 고급 보안 설루션과 저전력 기술을 제공합니다.




자율 주행을 위한 지능형 자동차

설루션 차량 및 ADAS 시스템





최첨단 기술을 갖춘 TCC805 x(Dolphin3) 스마트 조종석 설루션

스 TCC805x(Dolphin3) 프로세서 제품군은 IVI/조종석 및 ADAS를 대상으로 하는 칩의 14nm 이상적인 시스템이며 IVI/조종석 프로세서 시장에서 텔레 칩스의 리더십 10년 동안 축적된 광범위한 시장 지식을 바탕으로 구축되었습니다. 텔레칩 로드맵은 엔트리에서 높은 수준의 조종석까지 커버할 수 있는 전략적 핀-투 핀 PKG로 구성됩니다.

TCC805x는 Arm® Cortex®-A72 쿼드 코어 및 Arm Cortex-A53 쿼드 코어를 기반으로 한 유연한 설계를 갖춘 자동차 조종 클러 스터 및 인포테인먼트 시스템을 목표로 합니다.

TCC805x는 상상력 파워 VR 시리즈 9 XTP 코어로 풍부하고 생생한 GUI를 위한 2D/3D 그래픽 엔진의 뛰어난 성능을 제공하며 하이퍼바이저 리스 콕핏(HLC) 설루션을 위한 HW 가상화를 지원합니다. TCC805x는 멀티 디스플레이 및 다중 채널 카메라 입력뿐만 아니라 격리된 안전 섬을 지원하는 이미지 신호 처리 하위 시스템 및 MICOM 하위 시스템을 구현합니다.

또한 Telechips 솔루션을 사용하면 TCC805x가 Android™, Linux® 및 QNX®와 같은 운영 체제를 실행할 수 있습니다.

 

TCC802 x(돌고래) 프리미엄 디스플레이 오디오 설루션


TCC802 x(돌고래)는 자동차 디스플레이 오디오 시스템을 위한 시스템 온 칩으로, 커넥티드 카 인터페이스, 모바일 장치 연결 설루션, 소프트웨어 정의 무선(SDR) 솔루션 및 스마트 안테나를 제공합니다. Arm Cortex-A7 쿼드 또는 듀얼 코어를 기반으로 한 유연한 디자인의 비용 효율적인 자동차 디스플레이 오디오 장치에 이상적인 칩셋으로, 풍부한 GUI를 위한 2D/3D 그래픽 엔진의 뛰어난 성능을 제공합니다. 특히 TCC802x는 자동차 하드웨어 보안 모듈(HSM)과 같은 첨단 기술을 제공하며 CAN 버스는 외부 MICOM을 처리합니다. 또한 Telechips 설루션을 사용하면 TCC802x가 Linux 및 QNX와 같은 운영 체제를 실행할 수 있습니다.

TCC802x는 애프터마켓에서 OEM 시스템 및 자동차 오디오 장치를 위한 최적의 프로세서입니다.

 

TCC897 x IVI 및 클러스터 설루션


TCC897 x는 강력한 멀티미디어 솔루션, 저전력 소비 및 최적화된 성능을 갖춘 시스템 온 칩입니다. 스마트 스틱, IP 클라이언트, OTT, IPTV, 자동차 디스플레이 오디오, AVN 및 스마트 안테나와 같은 저전력을 갖춘 비용 효율적인 멀티미디어 장치에 이상적인 칩셋입니다.

TCC897x 멀티미디어 애플리케이션 프로세서는 전력 소비를 줄이기 위해 최적화된 HEVC, 풍부한 GUI를 위한 고성능 2D/3D 그래픽 엔진, 총비용을 절감하기 위한 다양한 주변 장치를 포함한 멀티 포맷 하드웨어 비디오 가속기를 갖춘 Arm Cortex-A7 Quad 또는 듀얼 코어 및 Cortex-M4를 기반으로 합니다. 특히 TCC897x는 가변 STB 애플리케이션에 대한 강력한 보안을 지원합니다.

또한 Telechips 설루션을 사용하면 TCC897x가 Android, Linux 및 QNX와 같은 운영 체제를 실행할 수 있습니다.


TCC893 x 자동차 AVN 설루션

TCC893 x는 강력한 멀티미디어 솔루션과 듀얼 디코딩과 같은 고성능을 갖춘 시스템 온 칩입니다. 셋톱박스(STB), 미디어 박스, 자동차 AVN, 태블릿 PC 와 같은 고급 멀티미디어 장치에 이상적인 칩셋입니다.

TCC893x 멀티미디어 애플리케이션 프로세서는 Arm Cortex-A9 듀얼 코어 및 Cortex-M3을 기반으로 전력 소비를 줄이기 위해 최적화된 멀티 포맷 하드웨어 비디오 가속기,

풍부한 GUI용 고성능 2D/3D 그래픽 엔진 및 총비용을 절감하기 위한 다양한 주변 장치를 기반으로 합니다.

또한 Telechips 설루션을 사용하면 TCC893x가 안드로이드, 리눅스 및 Windows® 임베디드 콤팩트 7과 같은 운영 체제를 실행할 수 있습니다.

TCC892 x Car AVN Solution

TCC892 x-i는 강력한 멀티미디어 솔루션과 고성능의 시스템 온 칩입니다. 태블릿 PC, 자동차 AVN, 휴대용 멀티미디어 플레이어, 멀티미디어 인터넷 장치 및 홈 엔터테인먼트와 같은 고급 멀티미디어 장치에 이상적인 칩셋입니다.

TCC892x-i 멀티미디어 애플리케이션 프로세서는 전력 소비를 줄이기 위해 최적화된 멀티 포맷 하드웨어 비디오 가속기, 풍부한 GUI를 위한 고성능 2D/3D 그래픽 엔진, 총비용을 절감하기 위한 다양한 주변 장치를 갖춘 Arm Cortex-A5를 기반으로 합니다.

또한 Telechips 설루션을 사용하면 TCC892 x-i가 Linux, Windows CE 및 Android와 같은 운영 체제를 실행할 수

있습니다.


TCC880 x Car AVN Solution

TCC880 x-i는 PC와 같은 웹 브라우징, 1080p 풀 HD 비디오 녹화 및 재생, 직관적인 사용자 인터페이스, 위치 기반 서비스 및 차세대 소셜 네트워킹 애플리케이션을 통해 새로운 혁신적인 사용자 환경을 제공하는 모바일 장치를 위한 애플리케이션 프로세서입니다. TCC880x-i는 새로운 애플리케이션을 지원하는 엄청난 성능과 프로그래밍 기능을 갖춘 Tablet PC 및 STB용 기능 개발을 지원합니다. TCC880x-i는 최고 수준에서 멀티미디어 경험을 극대화하기 위해 유선 VPU/GPU를 갖추고 있습니다


TCC890 x Car AVN Solution

TCC890 x-i는 Arm의 독자적인 RISC CPU 코어인 Arm 1176JZF-S™를 기반으로 하는 디지털 멀티미디어 애플리케이션을 위한 대규모 통합(LSI) 시스템입니다. 자동차 AVN, 휴대용 멀티미디어 플레이어 및 홈 엔터테인먼트와 같은 고급 멀티미디어 엔터테인먼트 장치를 위해 설계되었습니다.

TCC890x-i는 소프트웨어 및 전용 하드웨어 코덱으로 다양한 유형의 비디오 및 오디오 표준을 디코딩하고 인코딩할 수 있습니다. 또한 TCC890 x-i에는 차세대 GUI 및 기타 그래픽 애플리케이션을 더욱 풍부하게 하기 위해 유선 3D 그래픽 가속기가 장착되어 있습니다.



TCC813 x(헤론) 오디오 설루션

Arm 926EJ-S™를 기반으로 하는 TCC813 x(헤론)는 내부 누적된 SDRAM을 갖춘 자동차 오디오 시스템에 최적화된 프로세서입니다.

온칩 USB Host 컨트롤러 및 기타 유연한 기능은 차량 오디오, 홈 오디오 등과 같은
호스트 플레이어 애플리케이션을 위한 비용 효율적인 설루션을 제공하며, Telechips는 디지털 라디오, iPod 연결 및 후방 카메라가 포함된 턴키 자동차 오디오 솔루션을 제공합니다.

또한 Telechips의 TCC813 x + 블루투스® 컴패니언 아키텍처를 통해 완벽한 블루투스 기능을 구현할 수 있습니다.



TCC8010 오디오 설루션

TCC8010-i는 Arm 926EJ-S와 Arm의 독자적인 32비트 RISC CPU 코어를 기반으로 하는 디지털 멀티미디어 프로세서입니다. 소프트웨어 기반 아키텍처를 통해 MP3 또는 기타 유형의 오디오/비디오 압축/감압 표준을 디코딩하고 인코딩할 수 있습니다.

온칩 USB 호스트 컨트롤러 및 기타 유연한 기능은 자동차 오디오, 홈 오디오 등과 같은 호스트를 플레이어 애플리케이션을 위한 비용 효율적인 설루션을 제공합니다.


TCC8001-i/TCC8002-i/TCC8003-i 오디오 설루션

CD/MP3에 최적화된 TCC8001-i/TCC8002/TCC8003-i는 Arm 926EJ-S 코어 및 Arm의 독자적인 32비트 RISC CPU 코어를 기반으로 하는 디지털 멀티미디어 애플리케이션용 시스템 LSI입니다.

CAN을 포함한 다양한 연결 설루션과 자동차 설루션을 포함한 모든 범위의 CD/MP3 기능을 지원합니다.


TCC86 xx 오디오 설루션

TCC86 xx는 USB 호스트 및 MTP를 포함한 CD MP3 애플리케이션에 최적화된 디지털 멀티미디어 프로세서입니다.

 


저전력 및 향상된 보안을 갖춘 스마트 홈 설루션




TCC899 x (사자)

라이온즈(TCC899 x)는 텔레칩스의 차세대 초고화질 OTT/STB(셋톱 박스) SoC(시스템 온 칩)로 IP, 위성, 케이블, 지상파 STB, 스마트 스틱과 같은 매우 작은 크기의 폼 팩터 OTT 박스를 위한 고성능 및 극적인 저전력 설루션을 제공합니다. SoC는 가변 유료 방송 STB 시스템을 위해 4K 콘텐츠 보안 가이드라인과 다양한 울트라 HW CAS를 완전히 준수할 수 있도록 지원합니다.

라이온(TCC899 x)은 4K HEVC 및 VP9을 포함한 다중 형식의 하드웨어 비디오 가속기가 있는 Arm® Cortex®-A53 쿼드 및 암® Cortex®-M4를 기반으로 합니다. SoC는 최신 하이엔드 GPU를 통합하여 3D/2D 그래픽 프로세싱 및 4K 해상도 GUI를 가속화합니다. 텔레 칩 설루션은 라이온(TCC899 x)이 리눅스(®) 및 안드로이드™와 같은 안정적인 개방형 운영 체제에서 실행할 수 있게 해 줍니다.


TCC898 x (악어)

앨리게이터(TCC898 x)는 강력한 멀티미디어 솔루션, 저전력 소비 및 최적화된 성능을 갖춘 SoC(System-on-Chip)입니다. 스마트 스틱, 4K 60fps 디코딩을 갖춘 IP-Client STB와 같은 저전력 STB(셋톱 박스)를 갖춘 비용 효율적인 멀티미디어 장치에 이상적입니다.

앨리게이터(TCC898x) 멀티미디어 애플리케이션 프로세서는 ARM® Cortex®-A53 Quad 및 Arm® Cortex®-M4를 기반으로 하며, 전력 소비를 줄이기 위해 최적화된 HEVC 및 VP9, 4K 해상도 GUI용 고성능 2D/3D 그래픽 엔진 및 총비용을 절감하는 다양한 주변 장치를 갖춘 다중 형식의 하드웨어 비디오 가속기를 사용합니다. 특히 앨리게이터(TCC898 x)는 가변 STB 애플리케이션에 대한 4K 콘텐츠 보안 가이드라인을 완벽하게 준수할 수 있습니다. 또한 텔레칩스 설루션을 사용하면 앨리게이터(TCC898 x)가 Linux®(HTML5) 및 Android™와 같은 안정적인 개방형 운영 체제를 실행할 수 있습니다.


주식 소식


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차트



시세 및 주주현황



펀더멘털





텔레칩스 주가가 상승 중입니다.

28일 한국거래소에 따르면 텔레칩스는 이날 오전 9시 53분 기준 전 거래일 대비 850원 (4.78%) 오른 1만 8650원에 거래 중입니다.

업계에 따르면 텔레칩스는 최근 독자 개발한 자동차용 MCU를 출시했습니다. 

32 나노미터(㎚, 10억 분의 1m) 공정으로 설계·개발했고, 삼성전자의 위탁생산 시설(파운드리)을 통해 지난달부터 시범 생산했다.

MCU는 사람의 생명과도 직결되기 때문에 높은 신뢰성이 필요하다. 영하 40도 환경과 같은 까다로운 신뢰성 테스트를 거쳐야 하지만, 시장 공급 가격은 대체로 5만 원 이하다. 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스 등 전 세계적으로도 10곳 미만의 기업이 과점 형태로 공급해왔습니다.

 

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기업개요
1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함 .
최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함
동사는 주력 장비인 'VISON PLACEMENT'는 반도체 제조 공정의 필수적 장비로서 노ㅠ은 안정성과 속도 등으로 인해
2000년중반이후 세계 시잗 점유율 1위 굳건히 지키고 있음

동사의 'FLIP CHIP BONDER5.0'도 좋은 평가 받고 있음

한미 반도체는 유니 마이크론(UNIIMICRON) 과 32억원 규모의 반도체 제조용 장비 공급 계약을 체결 하였다고 지난 14일
공시했다.
계약금액은 32억525만원으로 이는 2020년 매출 대비 1.25%에 해당하는 규모이다.

정부의 반도체 산업 지원 정책에서 전일 하락을 보였던 반도체 장비업종들이 14일 오전 반등 을 보이고 있다.

한미 반도체는 반도체 후공정 장비 생산 전문업체로 주력 장비인 'VISON PLACEMENT' 장비는 반도체 패키지의 절단,세척
건도,비전검사, 선렵 등을 수행하는 패키징 공정 필수 장비다.

한미 반도체는 올해 1분기 별도 기준
매출액- 705억
영업이익- 185억
전년동기대비
매출액 -80.1%
영업이익 - 161.5% 증가

최근 반도체 파운드리 후공정 업황은 글럽 대기업들의 투자 공세로 호황을 누리고 있다.
세계최대 반도체 파운드리 업체만 대만(TSMC)가 올래 투자 규모를 샹향 조정 했다.
올해 설비 투자 규모를 지나 1월 공개한 기존 투자계획 280억달러에서 석달만에 20억달러를  늘린300달러로
늘린것이다.

힌미반도체 주가지수현황

기업실적분석

동일업종비교

시세 및 주주현황

펀더멘털

밴드차트

투자의견 컨센서스

추정실적 컨센서스

 

반도체 슈퍼사이클을 기대하며 본인의 포트 폴리오에 담아두시면 좋을듯 합니다.

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기업개요
동사는 1997년 3월 범일 엔지니어링(주) 라는 화사명으로 설립된 이후
2000년 1월 상호 변경후 2005년 1월 코스닥 시장에 상장함

동사는 반도체 재료 사업과 SSD 사업을 주요 사업부문으로 영위하고 있음

반도체 전광저 재료 시장 진입을 위해 상산라인 신설, 디자이 개발 원재료 개발 등의 연구 개발을 통하여
일부 ITEM의 국산화 개발에 성공하였으며 이를 구내외 반도체 부품 생산 업체에 직접 남품함

반도체 부품 소재 및 SSD 케이스 생산전문 기업 반도체 산업 호황과 함께 지속적인 성정을 거듭하고 있다.

지난해 연결기준 매출은 747억원 전년 대비 27%성장했과
영업 이익은 73억으로 전년 대비 40% 증가하고 회계비용에 따른 영향으로 당기순이익은 14억원을 기록

또한 배트남 생산거점 투자금인 외화 대여의 회한 평가 손익과 채무 평가 손이등 회계상 비용에 영향을 받을
것이며 실제로는 현금 수익이 증가하였다.

KMH하이텍
중국, 배트남 을 비롯 4개의 해외법인을 설립해 운영 중임


위와 같이 반도체 소재쪽에 발전가능성이 큰 기업중에 하나이며 앞으로 지속적인 성장이
기대되는 기업입니다.

중요한 이슈가 있어면 앞으로 업로드 하겠습니다.

 

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전세계 반도체 부족 현상 내년까지도 해결될 기미가 보이지 않는 다는 분석 제기

반도체 특성
단기간 내 생산 능력을 늘리는 것이 사실상 불가능
미국,중국간 기술전쟁으로 중국계 기업들의 반도체 사재기 현상으로
공급부족문제가 해결하기 어렵다고 보고 있어서다.

업계전문가들의 분석한 결과를 인용하면
현제 전세계 각 산업 부문에 타격을 주고 있는 반도체 부족 문제가 내년까지 지속될 가능성이 크다.

반도체 부족문제는 칩가격 상승문제 와 자동차,가전 스마트폰 을 비롯해
소비자용 제품의 가격 승승 압력으로 적용 할것이라 보고 있다.


SCMP는
올해 자동차 브레이크나 도어, 원드스크린 와이퍼를 제어하는 자동차칩부족 문제여파가
스마트폰, 노트북, 세탁기, 냉장고등으로 퍼지고 있다고 전망하고 있음

반도체 부족원인
미중 무역갈들으로 트럼프 시적부터 시작 하여 중국에 반도체 사제기로 인하여 공급이 부족하여 지고
있고 지금 현제 까지고 중국 기업을은 모든 라인을 동원하여 반도체 사제를 멈추지 않고 있는
현상으로 내년 까지 반도체 부족을 매우기 어렵다는 전망이다.

이로 인하여 반도체 슈퍼사이클이 돌아왔다고 보고 있고 반도체 관련 기업들은
투자하는데 앞날이 밝을 전망이다.

반도체 관련주에 관심을 가지고 중장기 투자를 한다면 좋을 전망이라 보고 있습니다.

다음에 또 좋은 소식으로 돌아오겠습니다.

감사합니다.

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1. 주가지수
1) 코스피
- 3,171.66(-0.152%)
- 개인 +27,103억
외국인 -14,289억
기관 -12,821억

2)코스닥
- 1,022.22 (-0.94%)
- 개인 +2,638억
외국인-1,276억
기관-1,009억

코멘트
-미국 증시 하락 여파 및 백신 보다 더딘 아시아코로나19 재 확산 우려 확산
- 외국인, 기관 코스피 대거 매도...개인 2.9조 순매수 기록
- 코스피 종이 제지 업종만 상승
- 코스닥 운송, 출판, 정보기기 업종 부각

2. 주요 이슈

1) 4월 1~20일 수출 45% 급증 ...차,반도체,석유화학 호황
- 4월1~20일 수출이 지나해 같은 기간보다 45%급증
-일평균 수출액은 36% 증가
- 반도체 포함 수출 전반 개선... 부진했던 석유 화학 크게 증가
- 전년동기 대비 석유 제품 81% , 부선 통신기기 68% 증가
- 자동차는 54.9% , 부품도81%증가.... 반도체 38.2% 늘어

2)코스피 3500 간다. 경기,실적 주목
- 증권가 증시 짧으면 2분기, 길면 4분기 까지 상승 전망
-이번 상승세 외국인 주도... 이익 추정치 상승 우호적 환경 조성
- 가장 큰 변수는 실적...반도체 , 2차 전지, 철강, 화학등 주목

3)증시 상승세에 증시 주변 자금 90조 재돌파
-19일 기준 예탁금 69조, 신용잔고 22조 기록
- 증시 주변자금 90조 돌하는 1월 이후 3달만
- 증시 상승 및 외국인 매수 전환 조성에 자금 유입 풀이

4)반도체 대란 내년까지... 자동차, 가전 가격 상승 불가피
- 중국 기업 반도체 사재기로 문제 해결 더 어려워져
- 차를 비롯해 가전제품으로까지 침부족 문제 퍼져
- 통상 반도체 기업 생산능력 증가는 1년 이상 소요

5) JP모건" 삼성전자 차 반도체 회사 인수 가능"
- 미국 기반으로 차 반도체 기업 인수 전망 나와
- 올 초부터 네덜란드 기업 NXP인수설 부상
- TI마이크로침 , 아날로그디바이스 등 후보군 예상
- 삼성전자 1월 컨퍼런스 콜에서 M&A추진 의사 밝히기도

6) 공모주 중복청약 상반기 까지 가능 ...공모투자금 유입 지속
- 하반기 부터 종목 청약 방지 시스템가동,,, 중복청약 제한
-이를 감안시 공모주 투자 수익률 극대화 자금 유입 가능성 상승
-상반기 SK IEF,아모센스, 이치피오, 씨앤씨 인터내셔널 등 많은 기업들 공모 예정

7)동국제약 자회사 동국 생명과학, IPO 추지
-대표주관사 NH투자증권, 공동 KB증권
-2년 내 IPO로 신규자금 확보...의료기기 사업 진철
- 현재 국내외 진단 장비 독점 판권 계약 및 판매업

3. 내일 주요 일정
- 과기부 스마트팜 온라인 설명회 개최 예정
- 제4차 국가철도망 구축 계획 공청회
-기아, KB금융, LG생활건강 등 실적 발표 예정
- 미국3월 경기선행지수
-미국 주간 신규 실업수당 청구건수

4. 강세업종
1)코로나19 관련주
-러시아 스푸트니크V백신 수출 및 네팔 조건부 승인 ...관련 주 상승
-정부 , 코로나19백신 확보 위해 모더나와 협상 중
- 보건 복지부 장례브리핑에서 가지버사 키트 허가 진행 언급

상승 종목
이아이디
이트론
바이넥스
이수앱지스
휴마시스
노노엔텍


2)페인트
-전방산업 회복에 따라 본격적인 성장궤도 진입전망
-자동차, 선박 등 빠르게 회복... 가능성 도료 제품 확대 긍정적
- 산자부, 올해 3월 페인트 수출 전년 대비 16.6% 증가

상승종목
노루페인트
노루홀딩스
KCC
삼화 페인트


3)골판지 ,제지
- 골판지 원지 가격 및 펄프가격 인상 영향
- 펄프 가격 1월 6000달러 에서 4월 855달러로 올라
- 골판지 쇼티지로 가격 상승 ... 장기화시 기업 가치 재평가 요인

상승종목
대영 포장
한솔 홀딩스
영풍제지
삼보판지

5. 특징주
-해성티피씨: 코스닥 상장 천날 따상.. 이삭엔지니어링 도 상승
- 삼양 홀딩스: 자회사 삼양이노켐 역대금 BPA 스프레드에 수혜 .... 호실적 기대
-이엠텍: 1분기 실적 전망치 부함 및 비수 기인 2분기에도 성장 분석에 부각


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1. 주가지수
1)코스피
-3,198.84(+0.01%)
- 개인 +3,903억
외국인-3,008억
기관 -1,162억

2)코스닥
- 1,029.46%(+0.77%)
개인 -1,106억
외국인 +917억
기관 +593억

코멘트
연기금 순매도 전환 반면 금융투자 순매수 전환
장후반 기관매도 확대
개인 홀로 매수
코스피 운수창고,철강금속, 의약품 업종 상승
외국인 ,기관 코스닥 반도체 업종 대거 매수

2. 주요 이슈
1) 다음 달 공매도 시행...개인 접근성 높아질까
-다음달 3일 붜 개인 개인도 공매도 가능
- 개인 투자자 공매도 접근성 높인 개인대주주제도가 새로 시행
- 샌용융자 서비스 제공 증권사 모두 개인 대주 지원
- 기존 6개사에서 28개사로 확대
- 개인 투자자 외국인, 기관과 달리 최장 60일간 차입 기간 보장
- 개인투자자 외국인 기관과 달리 최장60일간 차입 기간 보장
- 개인 공매도 위해선 30분 사전 교육 및 1시간 모의 거래 진행
- 사전 교육과 모의 거래는 20일부터 가능

2) 내달 말 코스닥 150 정기 변경
- 매년 6월과 12월에는 코스피200과 코스닥 150 정기변경 실시
- 코스닥150은 이보다 많은 종목 편출입 예상
-내달 3일공매도 허용 앞두고 가격 변동성 우려 ... 투자유의

3)코스피 전고점 돌파 개대...주도주 옥석가리기
-금리 경계감 잰정 ...코스피 1월 고점 부근까지 상승
-과열 신호 없고 벨류에이션 부담 완화 , 주수급원도외국인
- 단 실적 증가율은 1분기 정점.. 하반기 이익 성장주 주목

4)증권주 어니 서프라이즈 기대
- 자기자본 상위 증권사 엉업이익 전젼 1분기 대비 큰폭 증가
-코스피 상승에 투자자및 거래 대금 증가 .... 신용 융자 이익 기대
- 주식시장 호조에 IPO시장활성화로 IB부문 실적 긍정적

5)알리미늄 가격 3년내 최고치... 연쇄파급우려
- 국제 알리미늄, 가격 톤당 2,328달러..3년만에 최고
- 중국 피축분 매가 검토중...반면 알리미늄 사용 차부품 상승
- 자동차, 전선 등 알리미뉸 제춤 수요 산업에 영향 미칠수도

6)상장 앞둔 야 놀자... 지난해 실적 흑자 전환 성공
- 지난해 무출 1920억원 전년대비 43.8% 상승
-영억이익 161억원 기록 ..흑자 전호나 달성
- 클라우드 솔류션 디지철 전환 적증

3. 미국 주식 분석

켐케스트
- 미국 제일의 케이블 네트워크 사업자이자 셰 3대 미디어 사업자
-2020년 4분기 실적은 시장 예상치를 상회했으며, 주당 배당금 증액
-2021년 코로나 사태 이후 경제 정상화에 대한 기대로 실적 기대감 상승

4. 내일 주요 일정
-쿠콘 고모 청약 (~20일)
- 미국 존슨앤존슨, 트레블러스 실적 발표 예정
-중국 , 대출우대금리(LPR)발표 예정

5. 강세업종

1) 제약 CMO
- 식약처, 모더나,코로나 19 백신 품목허가 심사 시작
- 모더나 백신, 화이자와 같은mRNA백신
-정부, 8월 해외백신 대량 위탁 생산 예정... 모더나 추측에 과련주 상사으
- 상승종목
에이미 프로바이오, 엔투텍, 파미셀, 서린 바이오, 녹십자 등

2)반도체
- 미국, 6월 중국 반도체 가력 제제 예상, 한국 시나리오별 방안 필요
- 반도체 수급 대란 .. 니역활 하는 MCU가격 6배 급등
- 삼성전자 한미 정상회담 이후 역대 최대투자 발표 예상
- 상승종목
피에스 케이홀딩스, 어보브반도체, SFA반도체, 테스나,뉴르랙스 , 심텍 등

6. 특징주
- 소마제 (Reg S)코로나 19 변이 바이러스 분석 서비스 출시에 급등
-메에이치아이: 몽골22조원 규모 석산 화력 발전 수주 ..컨소시엄 참여 부각 상승
-휴마시스: 코로나19 항원진단키트 미국 승인에 상승
- 유니드: 가구 및 인프라 투자에 4년 연속 최대 실적 기대
프로텍 : 반도체 공급난에 후공정 생사성 100배 향상 기술재차 주목

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