오뚝이 전 임직원들은 '보다 좋은 품질, 보다 높은 영양, 보다 앞선 식품'으로 인류 식생활 향상에 이바지하기 위해 맡은 바 업무에 최선을 다하고 있습니다. 영업, 생산, 연구, 관리 등 모든 부서에서 스스로에게 주어진 업무를 빈틈없이 처리하고 있는 것은 물론 밝고 명랑한 직장 분위기를 만들기 위해 노력하고 있습니다. 이러한 오뚝이의 노력들이 바로 최고 품질, 최고의 맛으로 승화되는 것입니다.
맛있는 식품은 신선한 원료에서
신선한 육류와 야채를 사용한'오뚝이 3분 요리'는 바쁜 현대인들에게 충분한 영양을 공급합니다. 정선된 원료로 만든'오뚝이 마요네스'와 '드레싱'은 신선한 야채를 다양하게 즐길 수 있도록 해줍니다. 갖가지 향신료로 만든'오뚜기 카레'는 더욱 부드럽고 향긋한 카레 특유의 풍미를 느낄 수 있습니다. 과육의 원형이 살아있는'오뚜기 프리저브형 쨈'은 딸기, 포도, 블루베리 등의 신선한 과실로 만듭니다. 엄선된 쌀을 깨끗하게 씻어 포장한'씻어 나온 맛있는 오뚝이 쌀'은 더 씻을 필요 없이 물만 부어 한번에 밥을 지을 수 있기 때문에 매우 간편합니다. '맛있는 오뚜기밥'은 갓 지은 맛있는 밥을 무균 포장한 제품으로 간편한 식생활을 추구하는 현대인들에게 필수적인 제품입니다.
우수한 품질은 좋은 시설에서
우리 회사는 카레, 수프, 케첩, 마요네즈 등 1등 제품이 많습니다. 이처럼 많은 제품들이 오랫동안 정상을 지켜온 비결은 고객들의 욕구를 충실히 반영한 좋은 품질의 제품을 공급해왔기 때문입니다. 우리 회사의 모든 생산라인은 자동화된 첨단설비, 위생적인 환경을 구축하고 있습니다. 이것이 바로 오뚝이의 저력이고 1등 제품의 힘입니다. 그리고 발전하는 21세기 오뚜기의 비전입니다. 이런 오뚜기의 노력이 최고 품질, 최고의 맛으로 승화되는 것입니다.
중앙연구소는 경기도 안양시 동안구 흥안대로 395번 길 49에 소재하고 있으며, 연구개발부를 거쳐 85년 연구소, 89년 5월 중앙연구소로서 발족되어, 과학기술처로부터 기업부설연구소로서 승인받았습니다. 2020년 5월, 중앙연구소는 기존에 사용 중이던 건물을 증축 및 리모델링하였으며, 국내 식품회사 최고 수준의 파일럿 설비와 각종 시험 분석기기들을 갖추고 있고, 약 1만여 권의 전문 서적을 구비하여 최적의 연구환경에서 활발한 연구활동을 펼치고 있습니다.
특히 1층에는 각종 학술 세미나 및 행사 개최가 가능한, 최대 250명 수용의 강당과 소비자들과 밀접하게 커뮤니케이션할 수 있는 모니터링룸과 쿠킹스튜디오를 갖추고 있습니다.
중앙연구소는 '보다 좋은 품질, 보다 높은 영양, 보다 앞선 식품으로 인류식생활 향상에 이바지한다'는 회사 방침에 따라 폭넓은 시장 조사와 정확한 분석을 통해 시장 트렌드 및 고객의 니즈를 파악하고, 이를 바탕으로 신속하게 제품 개발 및 개선에 반영하고 있습니다. 또한 "자연과 함께 맛으로 행복한 세상"이란 슬로건 아래 제조 단계에서 환경영향을 최소화할 수 있는 제품 설계 및 사용 단계에서 탄소 배출을 줄일 수 있는 조리법 연구에도 노력하고 있습니다.
국제시험기관 인정제도
KOLAS (Korea Laboratory Accreditation Scheme)
국가적 권위를 인정받은 인정기구(Accreditation Body: 산업자원부 기술표준원)가 국제적으로 인정된 평가기준(ISO 17025 등)에 따라 시험, 검사기관의 시험능력 및 시험환경 등을 평가하여 공인시험, 검사기관으로 지정함으로써, 그 기관이 발급한 시험성적서가 국제적으로 공신력을 갖추고 있음을 인정해 주는 제도로 선진국에서는 시험소의 능력 향상 및 대외무역에 있어서의 기술장벽 대처수단으로 활용하는 제도입니다.
취득 현황 및 운영 화학분야 및 생물학 분야에 걸쳐 획득
국 2002년 2월 1일(인정번호 KT-150) 화학분야(식품 및 식품원료, 식품첨가물, 식품 포장재 미량성분) 및 생물학 분야(식품의 미생물 시험)에 걸쳐 획득하였으며, 이에 시험기관 품질시스템의 체계적인 정비, 공인시험기관에서 발행한 시험성적서의 국제적 수용, 시험기관의 시험 및 분석능력의 제고와 기술적 신뢰성 보장, 새로운 시험기법의 도입 및 연구 촉진, 대외적인 신뢰도와 이미지 제고, 시험과 관련된 무역기술장벽 타개 등 기대효과를 얻고 있습니다. 검증된 자격을 갖춘 인력(시험원, 기술 책임자, 품질책임자), 검교정으로 확인된 시험, 검사 측정설비. 고가의 분석장비(GC/MS, GC, LC, ICP, TLC/FID, IC, PCR, 미생물 동정기 외 다수)를 갖추고 순도가 검증된 시약 및 불확도가 확인된 시험 초자기구를 사용하여 시험성적서를 발행하고 있으며, 분석 결과의 정확도를 다른 시험기관과 비교 평가받기 위해 국제적으로 인증된 시험기관이 주최하는 비교숙련도시험에도 매년 참가하여 우수한 평가를 얻고 있습니다.
1973년에 창립된 삼성전기는 한국에서 뿐만 아니라 전 세계적으로 핵심 전자부품을 개발·생산하는 기업으로 발전해 왔습니다. 삼성전기 (三星電機, Samsung Electro-Mechanics)의 '전기'는 한자로는 번개 전(電)과 기계 기(機)로 쓰이며, 영문으로는 Electro(전기)와 Mechanics(기계)로 나타냅니다.
창립 당시 Audio/Video부품 생산을 기반으로 대한민국 부품산업의 기술 자립 토대를 마련한 삼성전기는 1980년대에 소재 및 컴퓨터 부품으로 사업영역을 다각화하고 1990년대에는 칩부품, 이동통신부품, 광부품과 같은 차세대 유망 신제품 개발에 주력하였습니다.
2000년대에 들어서는 소재, 다층박막 성형, 고주파 회로설계 핵심기술을 바탕으로 전략기술의 심화 발전과 사업의 시너지 창출을 도모하고 있으며, 이를 중심으로 칩부품, 카메라 모듈, 통신 모듈, 기판 등의 사업을 세계 일류로 집중 육성하고 있습니다.
삼성전기는 핵심 제품의 일류화와 기술 융·복합을 통한 지속적인 신제품 개발로 사업 포트폴리오를 확대해 나감과 동시에 차세대 미래 성장 사업을 조기에 육성하여 전자 부품 업계 1등 기업으로 도약해 나갈 것입니다.
제품 정보
MLCC
Multilayer Ceramic Capacitors
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할을 합니다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아줍니다. 쌀 한 톨 크기의 250분의 1, 0.3mm의 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있기 때문에 기술력이 중요한 분야입니다.
변화를 주도하는 삼성전기
5G 시대를 맞이해 전자기기, 자율주행차의 발전, 그리고 IoT의 확대에 따라 MLCC의 중요성이 더욱 커질 전망입니다. 삼성전기는 600층까지 적층 한 고용량 MLCC를 생산할 수 있는 높은 기술력을 보유하고 있습니다. 삼성전기는 시장 트렌드에 발맞춰 초소형, 초고용량 제품을 개발하고 있으며, 고신뢰성, 고품질의 하이테크놀로지 집약체 MLCC의 개발에 힘쓰고 있습니다.
Normal
일반적인 MLCC는 전자 회로에서 일시적으로 전하를 충전하고 노이즈를 제거하는 가장 일반적인 칩 형태의 Capacitor입니다. 다양한 사이즈와 넓은 범위의 용량을 구현할 수 있는 제품군이며 PCB에 칩을 고속으로 실장 할 수 있는 구조를 가지고 있습니다.
다양한 사이즈와 넓은 범위의 용량을 구현할 수 있는 제품 Excellent DC Bias CharacteristicsDC Bias
특성이 우수한
CapacitorHigh Speed Automatic Chip Placement on PCBsPCB
에 칩을 고속으로 실장 가능
Embedded/LSC
얇은 기기 또는 모듈에 대응 가능하도록 Solder Ball사이에 실장 되어 모듈의 두께를 줄이거나 기판 내부에 Embedded 되어 실장 면적을 확보할 수 있습니다. 모바일 기기의 고속 AP에 안정적으로 전류를 빠르게 공급할 수 있고, 고주파 노이즈 제거가 가능하여 외부의 환경적 스트레스에 대해 영향을 덜 받습니다.
적용분야: 스마트폰, 웨어러블 기기, IC 패키지, 모듈 제품
Thin in terms of Thickness
얇은 기기와 모듈에 대응 가능한 두께
Removing High Frequency Noise
고주파 노이즈 제거
High Bending Strength
High Bending Strength(General)
칩에 가해지는 열적/기계적인 스트레스를 Soft Termination의 연성(Ductile Properties)에 의해서 감소시킬 수 있으며, Board Bending에 의한 스트레스에 강한 특성이 있습니다.
적용분야모든 애플리케이션 (스마트폰, PC, HDD/SSD 보드, 태블릿, 디스플레이 등) 특히 Power(SMPS, DC-DC Converter), 산업용 애플리케이션에 주로 사용
Relax The Applied External Stress
칩에 가해지는 열적/기계적인 스트레스를 감소시킬 수 있는 제품
Excellent Bending Strength
우수한 휨 강도
High Bending Strength(Automotive)
PCB의 기계적/열적 변형이 발생했을 때 MLCC 불량이 발생하지 않도록 외부 변형에 대한 스트레스 관리 기술을 적용한 제품으로 기존 제품보다 내구성이 향상되었으며, 안전성이 요구되는 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
적용분야 전장용 애플리케이션
Bending Crack PreventionPCB
변형에 의한 휨 균열이 발생하지 않도록 변형 스트레스를 흡수할 수 있는 전도성 Epoxy 재료 기술을 적용
5mm Bending GuaranteeBoard Flex 5mm 변형에 대해 Bending Crack이 없음을 보증
ESD Protection
ESD로부터 회로를 보호하기 위해 사용하도록 특화된 제품으로 일반 MLCC 제품 대비 높은 수준의 ESD를 보증합니다. IEC 61000-4-2 규격을 만족합니다.
적용분야:전장용 애플리케이션
IEC 61000-4-2 StandardIEC 61000-4-2
규격에 의한 ESD 시험 진행
DC Bias Stability
일반 MLCC 대비 향상된 DC Bias 특성 보유
Fail Safe(Soft Termination 5mm)
MLCC 제품에 균열이 발생하여 내부에 단락이 발생하더라도 회로 오동작을 방지하도록 설계된 제품입니다. 또한 5mm 벤딩을 추가 보증하며, PCB 변형에 의한 불량을 방지합니다. MLCC 제품 중 가장 안전성이 높은 제품입니다.
적용분야 전장용 애플리케이션
Series Design
직렬로 연결된 두 개의 MLCC처럼 동작하는 설계 한쪽에서 균열과 같은 불량이 발생해도 다른 한쪽에서 회로 보호 가능
5mm Bending
GuaranteeBoard Flex 5mm 변형에 대해 Bending Crack이 없음을 보증
Low Acoustic Noise
전자기기에서 압전 현상에 의해 MLCC 떨림이 나타나며, 이 MLCC의 떨림이 기판으로 전달되어 기판이 떨게 되면서 Audible Noise(20Hz~20kHz)가 발생하게 됩니다. Low Acoustic Noise 제품은 이런 소음을 효과적으로 감소시킬 수 있는 설루션입니다.
낮은 등가 직렬 인덕턴스(ESL : Equivalent Series Inductance)를 갖는 MLCC는 고속 IC용 MLCC를 적은 수로 대체할 수 있어 실장 면적 제한이 있는 회로에서 유용합니다.
적용분야모든 애플리케이션 (스마트폰, 웨어러블 기기, IC 패키지, PC)
Faster Energy Transfer
안정적인 성능으로 빠른 에너지 전송 Saving Space by One Chip
적은 수로 대체 가능하여 공간 절약
Array
휴대용 기기 등의 각종 전자기기가 소형화됨에 따라, 실장공간 확보를 위하여 여러 칩을 하나로 통일화한 제품입니다. 실장 비용 절감과 Ripple Voltage 감소 효과가 있습니다.
적용분야모든 애플리케이션 (휴대폰, PC, HDD/SSD 보드, 태블릿, 디스플레이 등)
High Performance & Space Saving
실장 면적 축소에 효과적인 고성능 제품
Inductor
Power Inductor
High Frequency Inductor
Bead
Power Inductor란?
전원 공급 장치 및 회로에 적용되는 인덕터로, Metal composite 또는 Ferrite 재료로 생산합니다. 주로 특정 전압을 필요한 전압으로 변환하기 위한 회로에 사용되며, IC에 안정적인 전력을 공급하는 역할을 합니다. 해당 인덕터는 전원 회로에 사용되므로 전류 인가 시 인덕턴스를 유지하고, 저저항의 특성을 갖도록 제작됩니다.
Metal Composite
Metal Composite 타입은 Metal Powder를 기반으로 한 Body 재료와 저저항의 Cu코일로 구성된 제품으로 코일 제작 방식에 따라 박막형, 권선형으로 나누어집니다. 삼성전기는 Metal Composite 재료를 이용한 고효율 제품을 지속적으로 개발, 출시하고 있습니다.
적용분야:스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, IoT 기기, SSD 등의 전원 회로
Ferrite Multilayer
Core Loss가 낮은 Ferrite 재료와 도전율이 낮은 Ag 전극으로 후막 인쇄/적층 하여 Low Rdc와 저 전류에서의 우수한 직류 중첩 특성을 가지고 있습니다.
적용분야:스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 기기의 전원 회로
Miniaturization
용이한 제품 소형화
Highly Reliable and SMD-Workability
높은 물리적 신뢰성 및 우수한 SMD 작업성
High Frequency Inductor란? High Frequency Inductor는 Glass 재료를 사용한 세라믹과 은(Ag)을 사용한 내/외부 전극으로 구성되며 니켈(Ni)과 주석(Sn)으로 도금되었습니다. 그리고 특징으로는 고주파에서의 높은 Q를 갖고 있는 점, 높은 주파수 대역의 SRF, 낮은 비저항으로 인해 100 MHz 이상의 고주파에서 사용이 유용한 점이 있습니다. 이는 High Frequency Inductor가 RF 시스템에서 Impedance 매칭 회로로 주로 사용되는 이유입니다.
Multilayer
코일 설계 및 공정 기술 최적화에 의해 소형 사이즈에서 High Q 특성 구현이 가능합니다. 또한 300 MHz 이상의 RF 대역에 사용할 수 있도록 고주파 대역까지 정해진 L(Inductance) 값을 유지하는 특징이 있습니다. 삼성전기는 자성체 Sheet에 전극을 인쇄하고 자성체 Sheet를 적층 하는 Multilayer 타입을 생산하고 있습니다. 해당 타입은 상/하면에 자성체 Sheet Cover로 덮는 구조로 되어 있습니다.
적용분야 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 기기의 RF 회로 내 고주파에서 노이즈 제거 및 Impedance 매칭 회로
Improved Q
코일 최적화 및 외부 영향 최소화를 통한
Q특성 개선 Maintenance of L고주파 대역까지 정해진
Inductance값 유지
Bead란?
적층 공정을 이용하여 제작된 표면 실장형 부품으로 Ferrite 재료 특성을 이용하여 전자파 노이즈를 제거하는 수동소자입니다. 다양한 재료 특성과 투자율을 이용해서 5 MHz에서 GHz 대역까지 노이즈를 제거할 수 있는 라인업을 갖추었습니다. 주 용도는 이동기기와 디지털 A/V 기기의 전자파 노이즈 제거용입니다. 제품 소형화로 고주파수에서 높은 임피던스 특성 구현이 어려워지고 있지만, 삼성전기는 다양한 재료의 투자율과 기술을 개발 및 적용하여 넓은 주파수 대역의 노이즈를 커버해주는 Bead를 생산하고 있습니다.
Signal Line
저주파에서 고주파까지 넓은 주파수 대역에 걸쳐 Signal 노이즈를 제거할 수 있는 Normal 제품과 신호 주파수가 비교적 높은 경우, 임피던스를 가파르게 상승시켜 특정 영역의 노이즈를 제거할 수 있는 High Speed 제품이 있습니다. 필요한 주파수 영역에 따라 다양한 제품을 선택하여 노이즈를 제거할 수 있습니다.
적용분야: 모바일 기기 및 IT 기기의 Signal 노이즈 제거 및 고주파 EMI 방지
Miniaturization
용이한 제품 소형화
Highly Reliable and SMD-Workability
높은 물리적 신뢰성 및 우수한 SMD 작업성
Power Line
Power Line용 Bead는 IT 기기의 전원 공급 회로에서 노이즈 제거를 위해 설계되었습니다. 회로 내 직렬로 삽입하여 저주파에서 고주파까지의 광대역 노이즈를 제거할 수 있습니다. 특히 소형 사이즈로 전원 노이즈를 제거할 수 있는 특징을 가지고 있습니다.
적용분야
모바일 기기 및 IT 기기의 Power Line 노이즈 제거 및 고주파 EMI 방지
Miniaturization
용이한 제품 소형화
Highly Reliable and SMD-Workability
높은 물리적 신뢰성 및 우수한 SMD 작업성
Chip Resistor
Chip Resistor는 직류전류나 교류전류를 제한하는 성질을 가지고 있습니다. 이 성질을 이용하여 전자회로 내부에서 전압을 낮추거나, 전류를 일정하게 하는 역할을 합니다. 저항은 기본적으로 Ohm의 법칙을 따르며, 전기 전도도가 높은 물질과 전도도가 낮은 물질을 함께 사용하여 요구되는 저항값을 구현합니다. Chip형 저항의 주요 저항체 재료는 SiO₂, RuO₂, CuNi 등을 사용하여 고저항과 저저항, 초저저항, 내황품, Array 저항 제품을 제조합니다.
Standard Resistor
Array Resistor
Anti Sulfur Resistor
Standard Resistor
전자회로 내에서 전류의 흐름을 방해하는 성질을 이용하여 전류를 조절하고, 전압을 강하시키는 기능을 합니다. 세라믹 바디에 저항, 전극, 보호용 재료를 인쇄하여 회로에서 요구되는 정밀 저항을 SMD 가능한 Chip 형태로 구현한 제품입니다.
사이즈 실장 면적 감소 효과가 있는 0.4 × 0.2mm 초소형 사이즈 (0.6 × 0.3mm 比 55% 감소)친환경
(Pb-Free) Series01005(0402) ~ 2512(6432),
Antimony, Phthalate, Lead Free 친환경 제품
Array Resistor
단품 저항 4개 또는 2개를 하나로 대체할 수 있는 제품으로, 단품을 여러 개 사용할 때에 비하여 실장 면적을 감소시킬 수 있습니다. 실장 횟수를 감소시켜 실장 시간과 비용을 줄일 수 있고, SMT 생산성 향상 효과가 크기 때문에 그 사용범위가 점점 넓어지고 있습니다. Array Resistor는 세계 메이저 반도체 업체들에서 사용되고 있으며 그 품질과 성능을 인정받고 있습니다.
적용분야
Damping 저항, Pull-Up/Down 저항, 디지털 회로용 Termination, 메모리 모듈
Various Structure
용도에 따라 저항체가 기판의 상, 하면 위치하는 다양한 구조의 Array
제품 보유 Small Array Resistor소형, 경량, 박형
0603 Array
(1005 Array 比 58% 실장 면적 감소)
Lineup
Anti Sulfur Resistor
Chip Resistor 전극 재료는 주로 은(Ag)을 사용하나, 은(Ag)은 황(S)에 잘 부식되어 점차 황화는(Ag₂S)으로 변하게 됩니다. 황화는(Ag₂S)은 부도체로 저항의 양 단자 간에 전류가 흐를 수 없게 하여, 열악한 환경에서 사용되는 전자기기는 내황 성능을 가진 저항의 사용이 필수적입니다. 삼성전기는 고유의 재료, 설계 기술로 황부식에 강한 재료를 자체 개발하여, 내황 특성을 갖는 Chip Resistor을 공급하고 있습니다.
적용분야
장기 신뢰성 전자기기, 서버 시스템(메모리 모듈/HDD), 네트워크 장비
내황 성능 강화 1. Chip Resistor Failure Mechanism
대기 중의 유해 가스 (SO₂)가 Chip Resistor 내부로 침투하여, 은(Ag) 부식 → 전기적 특성 Fail
Current Sensing Resistor(Thick Film Type)
전류 검출에 사용하는 Thick Film 공법의 초저저항 제품으로, 저항 오차 감소를 위하여 저항체가 하면에 위치하는 Inverted 실장 구조입니다. 높은 정격 전력과 낮은 온도특성 변화를 갖는 제품입니다.
적용분야
CPU, DC-DC Converter 용 전류 센싱, 인버터 전원 공급장치, 모바일 기기, BMS(Battery Management System)
Tantalum은 전하를 충/방전하고 노이즈를 제거하는 일반적인 타입의 Capacitor로서 전자기기에 광범위하게 사용되고 있습니다. 특징으로는 RoHS 규제 물질을 사용하지 않아 친환경적이며, 전압과 온도 변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. 또한 칩 형태로 설계되어있어 표면 실장 기기에 적용이 가능합니다.
Conductive Polymer Type
입자 크기가 작은 Tantalum 분말 적용 및 높은 체적 효율을 갖는 제품 구조를 통하여 소형·박형·대용량 제품을 생산합니다. 생산 과정에서 삼성전기만의 특화된 공정 기술을 활용하여 이종재료 간의 계면 저항을 낮춘 것이 특징입니다.
적용분야
모바일 디바이스, 가정용 전자기기, Decoupling, By-Pass, Smoothing, Back-Up 등의 용도로 다양한 전자기기에 사용
Camera Module
카메라모듈은 스마트폰과 같은 모바일 기기 및 자동차, 스마트 가전 등에서 사진과 영상을 촬영하는 제품입니다. 모든 응용 분야에서 고화질과 소형, 슬림화 및 저전력화, 고강성이 요구되어 높은 수준의 기술을 필요로 합니다. 삼성전기는 렌즈, Actuator 및 PKG 기술의 내재화를 바탕으로 세계 최고 수준의 카메라모듈 설계 및 제조에 필요한 핵심기술을 모두 보유한 유일한 업체입니다.
모바일과 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 반도체와 메인보드 간 전기적 신호 전달 역할 및 고가의 반도체를 외부 스트레스로부터 보호해주는 역할을 합니다. 일반 기판보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립 불량과 비용을 줄일 수 있습니다.
자율주행 자동차는 단지 이동수단의 변화가 아닌, 다양한 분야에서 우리의 삶을 바꿔놓을 것입니다. 자율주행 자동차는 운전을 할 수 없거나, 잘하지 못하는 사람들에게 편리한 이동수단을 제공해 줄 수 있습니다. 도로에서 운전하면서 소비하는 시간을 탑승자들에게 돌려줄 수 있고, 소유하지 않고 공유하는 공유경제가 확산될 수 있습니다.
삼성전기가 초소형·초고용량 MLCC를 개발했다고 29일 밝혔다. 이번에 개발한 MLCC는 1005 크기(가로 1.0mm, 세로 0.5mm)에 27uF(마이크로패럿)의 전기를 저장할 수 있어 세계 최고 용량을 구현했습니다. 1005 크기는 0603 크기와 함께 현재 스마트폰에서 가장 많이 쓰이는 MLCC다. 기존 최대 용량은 22uF이다. 삼성전기는 이 제품을 다음 달부터 글로벌 스마트폰 회사로 공급할 계획입니다.
※ MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:적층 세라믹 캐패시터)는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 전자기기내 핵심 부품으로 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 관련 제품에 필수로 사용됩니다.
최근 IT기기는 5G 통신, 멀티 카메라, 플렉시블 디스플레이 등 다기능화, 고성능화에 따라 내부에 탑재되는 부품은 초소형 크기에 성능을 높인 제품이 요구됩니다. 특히 AP, GPU 등 고성능 반도체는 소비전력이 높아 많은 전기에너지를 저장할 수 있는 고용량 MLCC가 필수적입니다.
이번에 개발한 MLCC는 스마트폰 AP, GPU 등고 성능 반도체에 들어오는 신호 잡음(노이즈)을 줄여 반도체가 안정적으로 동작할 수 있도록 한다.
삼성전기는 동일한 크기에 기존 22uF 보다 용량을 20% 높인 27uF를 구현하기 위해 핵심 원자재와 제조 공법을 차별화했습니다.
MLCC의 전기 저장용량을 높이려면 유전체층과 내부전극층을 더 많이 쌓아야 한다. 삼성전기는 MLCC 업계에서 사용하는 원자재 파우더 중 가장 작은 크기인 50nm의 파우더를 개발, 유전체층 두께를 기존보다 더 얇게 만들었습니다. 이를 통해 기존 제품보다 150층 이상의 유전체층을 더 쌓아 저장용량을 높였습니다.
한편, 나노 단위의 미립 파우더를 균일한 얇은 층으로 만들기 위해 초정밀 인쇄기술이 적용됐다. DC 바이어스(BIAS) 특성(직류전압을 가했을 때 제품의 용량이 감소하는 특성)도 업계 최고 수준으로 구현해 스마트폰의 수명과 작동 안정성을 크게 개선했다.
삼성전기 컴포넌트 사업부장 김두영 부사장은 “5G 이동통신 상용화, 스마트폰의 고성능화와 자동차의 전장화로 초소형·고성능·고신뢰성 MLCC 수요가 대폭 증가하고 있다."며 "삼성전기는 핵심 원자재 자체 개발, 차세대 설비 공법 등 초격차 기술력과 생산 능력 강화로 시장에서 선도적 지위를 유지하며 고객의 성공에 기여하겠다." 고 밝혔다.
삼성전기는 1988년부터 MLCC 사업을 시작했고, IT부문에서 세계 2위의 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 특히, 소형화 및 적층에서는 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있습니다.
CJ프레시웨의 2 Q21 E 실적에 대해 매출액 6,131억 원(YoY -1.8%), 영업이 익 135억 원(YoY +399.6%, OPM 2.2%)으로 기존
2분기 영업이익 추정치에서 20억 가 량 상향 조정했습니다. 최근의 코로나19 재확산 흐름 및 지난주부터 시작된 거리두기 격상 조치에 따라 상반기 내 가파르게 올랐던 컨텍트 관련 소비재들이 전반적으로 하락했습니다.(외식/급식, 주류, 의류 등). 이에 cj프레시 웨어 역시 매출 기조가 꺾일 것이라는 우려 때문에 주가가 조정을 받았는데요, 오히려 이때가 좋은 매수 타이밍이라는 판단 됩니다.
코로나19로부터의 회복에 대해서 방향성 자체에 대해서는 여전히 확신을 가지고 있되, 재확산 및 변이 바이러스 이슈로 본격적인 턴어라운드 시점이나 그 속도에 대해 변동성을 가질 것이란 입장이기 때문입니다. 이에 대 해서는
1) 백신 보급률이 8월까지 어느 정도 올라오면 시장에서 느끼는 우려감이 다시 누 그러질 것으로 예상하고,
2) 작년 팬데믹보다 약한 증상의 재확산이 이어지고 있기 때문에 월별 흐름으로 봤을 때 1 Q21 초반 소비가 회복되는 기조랑 비슷한 턴어라운드 추이를 8 월 중으로 예상됩니다.
외식/단체급식 시장의 조용한 선방 먼저 재확산에도 불구하고 아직까지 동사 매출은 기존 시장 눈높이 대비 유의미한 하락 기조를 보이지 않고 있는 것으로 파악됩니다.
1) 외식/급식 유통: 재확산이 본격적으로 시작돼 기 전까지 외식, 급식, 산업체 등 전반적인 점진 회복이 이어지고 있었으며, 특히 해외 수 요가 제한됨에 따라 국내 골프장 경로의 실적이 좋았습니다.
FC(프랜차이즈) 쪽은 올 상반기 내 상당 부분 거래처 수가 올라와 매출이 늘고 있는 상황입니다.
다만 3분기에는 현재의 시 장 위축 흐름에 따라 오피스 및 급식 경로 위주의 일시적인 소폭 감소를 예상합니다.
2) 프레 시원: 작년 말부터 저 수익처를 지속적으로 줄여서 고정비만 차지하던 부분을 감소시켜왔 기 때문에 2분기 역시 지난 분기와 마찬가지로 매출액이 감소하되 마진은 좋아지는 흐름을 예상합니다.
3) 도매/원료 유통: 1Q21까지 남은 축육 재고를 모두 정리한 상황이기 때문에 2분기부터 정상 매출로 회복되기 시작할 것으로 보고 있습니다.
4) 단체급식: 신규계약 추가분에서 여전히 향후 주요 투자 모멘텀을 찾고 있고, 최근에 들어간 3개 대형 신규계약의 예상 합산 연간 규모는 140~160억 가량으로 파악됩니다. 향후 3분기보다는 4분기 위주로 추가 계약이 붙을 것으로 예상합니다.
투자의견 Buy 유지, 목표주가 41,000원으로 상향
외식/급식/식자재 유통 사업처럼 마진이 비교적 얇은 기업을 볼 때, 사업 체력이 본질 적은 로 좋아지고 있는가를 판단하는 기준 중 하나로 GPM의 구조적 상승이 있었는가를 체크해오고 있습니다. cj프레시 웨어는 작년 한 해 동안 대대적인 구조조정 및 수익성 개선 작업으로 비용 효율화가 상당 폭 이어졌기 때문에 GPM이 코로나19 이전보다도 높아졌습니다. 2~3분기 매 출 기조를 소폭 하향했으나 OPM은 소폭 상향 조정하고, 특히 2분기 이후 GPM 추정치를 재차 상향 조정했습니다. 기존 밸류에이션 기준 하에서 투자의견 Buy를 유지하고 목표주가를 41,000원으로 상향조정했습니다.
반도체 관련 부품 임가공, 검사 및 장비 제조 전문기업 성우테크론(주)는 1997년 4월 1일 반도체 검사장비의 제조 및 반도체 부품 제조를 목적으로 설립된 후, 2001년 12월 14일 코스닥 시장에 상장된 기업으로서, 총괄적으로 장비 사업, 부품 사업, PCB 사업, TR 사업 등을 영위하 고 있습니다. 성우테크론의 종속기업으로 성우 세미텍 주식회사가 있으며, 반도체 부품 제조업을 주업으로 하고 있습니다.
기업정보(2021/07/12 기준)
대표자
박찬홍
설립일자
1997년 4월 1일
상장일자
2001년 12월 14일
기업규모
중소기업
업종분류
반도체 제조용 기계 제조업
주요제품
리드프레임, 반도체 장비 외
검사장비 제조, 후공정 가공, PCB 가공, 검사 등 우수한 기술력 보유 반도체 부품 후공정 가공, 임가공 및 반도체 부품 2D, 3D 검사를 위한 장비를 생산하고 있으며, 제조하고 있는 검사장비는 이미지시스템을 활용한 추출 이미지를 대조하여 분석, 판정을 진행할 수 있으며, 제조 데이터 수집, 구축 및 공정 모니터링을 통한 생산 공정에 실시간으로 수치 반영하여 업체 요구 사항에 대응할 수 있어 기술경쟁력을 보유하고 있습니다.
차세대 검사장비 개발을 통해 반도체 제품 시장 변화에 대응 중 메모리 반도체 시장은 컴퓨터, 스마트폰, 서버 등 중장기 수요 공급이 증가하는 점에 따라 시장규모가 증가되고 있어 적합품률 등 품질 경쟁력과 적기에 제품을 공급할 수 있는 투자에 따라 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망됩니다.
성우테크론(주)은 차세대 인공지능(AI) 딥러닝을 적용한 검사장비를 개발하였고, 기술개발을 위한 기업부설연구소 운영과 생산 설비 투자를 통해 경반 단소 시장에 대응할 수 있어 시장 경쟁력을 높이고 있습니다.
부품사업부 LeadFrame Div.
반도체의 핵심 부품인 Lead Frame 및 BOC 후공정 가공 - Chip On Flim 부품인 Lead Tape 생산
* Lead Frame란 : 반도체 칩의 내부와 외부를 연결해 주는 전기 도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 반도체의 3대 핵심 부품
글로벌 경기 개선과 반도체 업황 호조에 따른 수주 증가로 매출 성장 전망 동사는 전방 반도체 업황의 호조, PCB 수요 증가 등으로 반도체 장비, LOC임가공, PCB 임가 공 수주 증가하였으며, 오랜 업력을 바탕으로 축적된 우수한 기술력을 갖추어 거래 안정성이 우 수한 대기업 위주의 고정거래처 확보하고 있습니다.
반도체 산업의 고성능화 및 복합화에 따른 수익성과 함께 지속적인 성장 예상
성우테크론은 반도체 관련 장비, LOC외주가공, PCB 최종 검사, TR가공 등의 생산, 판매를 주요사 업은 로 영위하고 있는 반도체 장비, 부품 제조 전문기업으로, 반도체 부품 가공, 검사장비는 반도체 제품의 짧은 수명주기로 인해 다기능성 가공이 가능하면서도 고도의 분석력이 필수조건으로 하는데, 동사는 첨단 정밀 메카트로닉스 기술과 비전 기술을 확대 발전시킨 차세대 검사 알고리즘이 최적화된 기술을 구현하여 삼성전기, LS엠트론 등 다수의 거래처와 긴밀한 협업관계를 통해 다 년간 안정적인 거래관계를 유지하고 있습니다.
성우테크론 매출의 80~90% 이상은 내수 판매를 통해 발생되고 있다.
3개년 연결기준 매출실 적은 2018년 395억 원, 2018년 329억 원, 2020년 379억 원으로, 전방산업인 반도체 업황에 따른 연도별 매출 변동성 내재하고 있는 가운데 반도체 부품의 후공정 임가공 수주의 감소와 PCB 최종 검사 임가공 수주 정체에도 반도체 부품의 최종 검사 및 가공장비 수주 증가로 2020 년 매출실적은 전년 대비 성장하였습니다.
또한 최근 반도체 산업의 고성능화 및 복합화가 진행됨에 따라 시장규모는 매년 지속적이고, 빠른 성장을 기록하여 왔으며, 반도체 산업의 치킨게임 결과 공급과잉이 조절되고 있고, 설비투자보다는 수익성 유지에 초점을 맞추면서 가격이 상승하며, 미국, 유럽 등 경기가 활성화되고 있어 수익성 증가와 함께 지속적인 외형성장이 예상됩니다.
매출 증가 및 적절한 원가관리를 통한 수익성 향상 성우테크론 2020년 결산기준 매출실적은 2019년 대비 15.2% 신장한 379억 원 시현하였고, 매출 신장 및 적절한 원가관리를 통해 매출총이익이 70억 원(전년도 48억 원)으로 급증하였으며, 판관 비 부담 완화로 이익규모 확대되어 같은 기간 영업이익은 43억 원으로 96% 증가하여 영업이 익률 11.4% 기록하였으나, 영업 외 수지 저하로 순이익 39억 원, 순이익률은 10.2% 기록하여 전년도(13.7%) 대비 하락하였습니다.
한편, 반도체 검사장비의 기술을 접목하는 새로운 기술개발을 통해 관련 장비를 수주, 납품하였 고, 휴대폰, 자동차 배터리 검사장비와 무선안테나용 검사장비 납품을 통해 2021년 1분기 기준 매출실적은 전년 동기(89억 원) 대비 9.3% 증가한 97억 원 시현하여 매출 호조 지속되고 있는 가운데 영업이익 9억 원을 기록하였고, 순이익은 11억 원으로 전년 동기(-17억 원) 대비 흑자 전환하여 수익성 개선되었다. 또한, 반도체 업황이 호조 지속되고 있는 가운데 오랜 업력을 바탕으로 한 우수한 기술력 확보하고 있고, 이를 기반으로 주요 수요처와 지속적인 거래관계 유지하고 있고, 수율 향상 및 품질 안정, 공정 안정 등으로 기회비용을 최소화함과 동시에 국내 반도체 업체 투자 확대 등을 감안 금 년 추가적인 매출 신장을 통한 수익성 확대가 전망됩니다.
풍부한 현금성 자산을 바탕으로 한 안정적인 재무구조 견지 성우테크론은 연간 130억 원 내외의 차입금 운용 중에 있으며, 2020년 결산서 기준 부채비율 48.2%, 차입금의존도 18.8%로 업종 평균(부채비율 183.6%, 차입금의존도 46.8%) 대비 낮은 수준이고, 이자보상 배수 17배이고, 유보율 또한 수 개년 약 1,000%를 상회하는 안정적인 재무 구조 견지하고 있습니다.
한편 2021년 1분기 기준 236억 원의 현금성 자산 보유하고 있으며, 부채비율 43.5%, 차입금 의존도 16.6%, 이자보상 배수 15.5배로 여전히 재무안정성 양호한 수준 지속되고 있고, 유동성 위험관리를 위해 단기 및 중장기 자금계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속 적으로 분석, 검토하고 있는바, 재무위험 가능성은 낮은 수준으로 판단됩니다.
성우테크론 2020년 결산서 기준 매출채권 및 재고자산 증가 등에 따른 운전자본 부담 심화되었으나, 풍부한 현금 유동성 및 영업수익성을 바탕으로 영업활동 조달 현금은 정(+)의 상황이 지속이고, 투자활동으로 인한 현금유입액이 76억 원으로 유출액(64억 원)을 상회하고 있어 원활한 현금 흐름 지속되고 있다. 한편 2021년 1분기 연결 기준 꾸준히 영업수익성 흑자 기조를 견지하여 영업활동 현금흐름은 정(+)의 상황이 지속되고 있습니다. 단기금융상품 감소 등에 따른 현금유입액이 유출액을 24억 원 초과하고 있으며, 차입금 일부 상환 등으로 재무활동 현금흐름은 현금유출액이 유입액을 20억 원 초과하고 있습니다.
설비 투자 및 차세대 검사장비 개발을 통한 시장 경쟁력 확보 동사는 추가 설비 구축을 통한 생산성 향상에 주력하고, 인공지능(AI) 딥러닝을 적용한 검사장 비 기술 개발을 통해 시장 대응 중이며, 장비 생산의 적시적소를 확보하여 시장 경쟁력 확보 및 시장 선점에 매진 중입니다.
반도체 D램 시장규모의 증가로 리드프레임, 반도체 검사장비 수요 증가 전망 한국 수출입은행에서 발간한 ‘반도체 산업 중장기 전망’ 이슈 보고서에 따르면, 데이터 경제로의 전환 가속화, 인공지능(AI) 활용 확대 등으로 생산, 유통, 소비의 전 부문에 걸쳐 스마트화 및 비대 면화 확산되고 있으며, 코로나19는 재택근무, 온라인 쇼핑 등 비대면 산업의 성장을 촉진하 고 있고, 자율주행, 스마트시티 등 반도체 산업의 신수요가 창출되면서 반도체 수요는 중장기적으로 성장 전망입니다.
반도체 산업 성장의 축은 PC에서 2000년대 후반
스마트폰, 2010년대 후반 서버 등으로 이동했으며, 반도체 IT기기에서 산업기기, 가전, 자동차 등으로 다변화되고 있고, 반도체 수요처 다변화, 위탁생산 확대 등으로 반도체 산업의 경기순환 주기가 짧아지고 있고 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세입니다.
D램 시장은 2015년 34조 6,544억 원에서 연평균 36.3% 성장, 2018년 87조 7,312억 원 규 모로 기록하였고, 향후 2022년에는 96조 8,064억 원으로 역대 최대 규모를 기록할 전망입니다.
메모리 반도체의 경우 우리나라 제조업체들이 세계 시장에서 과반을 점유 중으로 경쟁우위를 차지하고 있어 성우테크론의 사업부문의 성장이 전망됩니다.
인공지능(AI) 딥러닝 검사장비 연구 개발을 통해 변화하는 시장 대응 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품인 DDR5의 경우 2020년 7월 표준 규격이 발표된 데 이어 2021년부터 관련 시장과 수요가 본격화될 전망이고, 고성능, 저전력을 구현하는 DDR5의 개발 속도에 따라 스마트폰, PC 뿐 수요에 대응할 수 있는 기업의 경쟁력이 중요한 관건으로 전망됩니다.
D램 생산량과 중장기 수요, 공급이 증가하는 점에 따라 중장기적으로 반도체 관련 매출 규모가 증가할 전망으로, 반도체 산업 전망에 따라 적합품률 등 품질 경쟁력과 적기에 제품을 공급할 수 있는 투자에 따라 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망됩니다.
성우테크론은 라인 스캔 촬영기, ICS 불량 촬상 검사장치, IIS 이미지 확인 시스템 등 추가 설비 구축을 통한 생산성 향상에 주력하고 있어 향후 동사의 사업부문별 비중이 역시 증가할 것으로 기대되며,
성우테크론의 관련 사업도 수혜를 입을 것으로 기대된다. 또한, 동사는 미국 코그넥스와의 협업을 통하여 장비 고도화 작업을 진행하고 있는데, 세부 적은 로, 검사 객체는 볼 검사, 마크 검사 같이 각 검사에 대한 객체이며 각각의 핵심 모듈이 나눠서 시퀀스 처리 엔진으로 들어가고 해당 핵심 부분들이 스케줄링되어 이미지 전처리 모듈, 딥러닝 검사 등이 수행되면서 실행된다.
그리고 검사 결과에 대한 정보는 공유 메모리로 이루어진 시스템 인터페이스 통해 사용자 UI에 표출되고 제어부에 전달됩니다. 처리 엔진으로 들어가고 해당 핵심 부분들이 스케줄링되어 이미 지 전처리 모듈, 인공지능(AI) 딥러닝 검사 등이 수행되면서 실행됩니다. 실제 결과가 끝나면 해 당 검사 모듈에서 콘솔로 사용자에게 결과를 보여주며 해당 결과는 별도의 결과 기록 모듈에 기록됩니다. 검사 결과에 대한 정보는 공유 메모리로 이루어진 시스템 인터페이스 통해 사용자 UI에 표출되고 제어부에 전달됩니다.
엘앤에프는 2000년 7월 LCD용 BLU를 제조, 판매하는 목적으로 창업하였으며, 2005년 8월 자회사인 엘앤에프 신소재를 설립하여 리튬이온 이차전지용 양극 활물질 사업을 개시한 후, 2010년 이후로는 global top-tier로 자리매김하였습니다.
2016년 2월, 엘앤에프와 엘앤에프 신소재의 합병을 통해서 주력사업인 양극 활물질 사업 분야에서 글로벌 초일류 기업으로 거듭나기 위한 전략과 자원의 효율적인 수립 및 재배치를 완료하여 글로벌 성장의 기반을 돈독히 구축하였습니다. 또한 합병 시너지를 통해서 그린에너지 소재뿐 아니라 다양한 전자 소재 분야에서 차세대 item의 개발 및 사업화에 박차를 가하게 되었습니다.
이차전지란 한번 쓰고 버리는 일차전지와 달리 여러 번 충전하여 반영구적으로 사용이 가능한 전지입니다.
각종 IT 기기, 생활 가전, 전동공구뿐만 아니라 전기자동차, 전력저장장치 등의 핵심 소재로 부가가치가 높은 친환경적인 에너지 재료입니다. 리튬 이차전지는 양극 활물질, 음극 활물질, 전해액, 분리막의 4대 주요 물질로 구성되어 있습니다.
L&F는 리튬 이차전지의 4대 주요 물질 중 핵심 소재인 양극활물질을 생산하고 있습니다. 전지 및 소재관련 분야에서 풍부한 경험을 가진 우수한 기술력과 선진 기술들이 융합 된 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 고 품질, 고 성능의 제품을 지속적으로 개발하여 다변화하고 있는 리튬이차전지 재료 시장에 대응하고 있습니다.
제품 소개
PRODUCT DESCRIPTION
LiNiMnCoO2
LiCoO2
LiMn2O4
Our Strength
Product Strength
High-Nikel NCM
EV, ESS, IT 등 고성능 제품을 위한 맞춤형 소재
고객별 제품 특성을 반영한 Customizing Solution
세계 최고 수준의 NCM 개발 기술력 보유
Core Platform Technologies
안전성, 수명, 원가 등 시장 트렌드에 기반한 제품 특성 개발
시장과 고객의 요구에 대응하는 빠른 개발 속도, 맞춤형 제품 디자인 기술 보유
연구소 소개
엘앤에프의 연구소 Innovation Center를 소개합니다.
미래가치 창출을 선도하는 기술연구소
엘앤에프 기술연구소는 기존 사업의 경쟁력 강화와 급변하는 전자 · 소재 산업의 흐름에 발맞추어 미래 신사업의 지속적인 발굴과 함께 기술개발을 추진하고 있습니다. 화학, 재료 등의 전문기술인력으로 구성된 연구소는 고객 만족을 위해 신제품 개발에 노력하고 있으며, 경쟁사보다 한 발 앞선 기술 개발로 최고의 가치를 창출하고 있습니다.
세계 일등 소재. 부품회사의 첨병
엘앤에프 연구소는 2차 전지 양극 소재, 전구체 등 다양한 소재의 설계 및 공정 기술을 바탕으로 고객에 최적화된 소재 Solution을 제공하여 세계 일등 소재 기업으로 가는 프런티어 역할을 하고 있습니다.
창의적, 자율적 R&D 문화
기술 프로젝트 단위의 연구 조직을 운영하여 연구원 개인의 관심과 능력에 match 된 연구개발을 하도록 운영하고 있습니다. 이에 따라 개인의 능력을 최대한 발휘할 수 있도록 자율적 R&D 문화를 구축하고 있으며, 직무교육, 어학지원, 각종 기술세미나 등을 통해 개인의 R&D 역량이 연구소의 성과물로 연결되도록 적극 지원하고 있습니다.
기술역량
지속 가능 성장을 위한 엘앤에프 연구소
엘앤에프 기술연구소는 기존 사업의 경쟁력 강화와 급변하는 전자 · 소재 산업의 흐름에 발맞추어 미래 신사업의 지속적인 발굴과 함께 기술개발을 추진하고 있습니다. 화학, 재료 등의 전문기술인력으로 구성된 연구소는 고객 만족을 위해 신제품 개발에 노력하고 있으며, 경쟁사보다 한 발 앞선 기술 개발로 최고의 가치를 창출하고 있습니다.
표면처리 기술 (MPMC®)
엘앤에프 연구소는 2차 전지 양극 소재, 전구체 등 다양한 소재의 설계 및 공정 기술을 바탕으로 고객에 최적화된 소재 Solution을 제공하여 세계 일등 소재 기업으로 가는 프런티어 역할을 하고 있습니다.
양극 활물질 재료 설계 및 공정 기술
당사는 독자적인 기술력을 바탕으로 다양한 concept의 소재를 설계하고, 합성 공정 및 분체 공정 기술을 통해 고순도 고정밀의 화합물을 안정적으로 생산하여 제공하고 있습니다.
한동안 주춤했던 ‘그린 랠리’가 재개됐습니다. 국내에선 전기차 배터리 소재주가 급등하기 시작했고. 친환경 정책에 대한 기대가 투자자를 끌어들였습니다. 유럽연합(EU)의 부문별 탄소감축 정책이 이번 주 발표되고, 연내 미국의 그린산업 관련 인프라 투자안도 확정될 전망입니다.
간단한 회사 소개및 계열사 소개, 사업분야 소개, 재무정보 및 주식정보를 알려드리고자 합니다.
그럼 시작해 보도록 하겠습니다.
회사개요
(주)원익은 첨단 생산기술을 바탕으로 전기, 전자부분 부품을 전문으로 취급하고 있습니다. Hybrid IC를 기반으로 전장부문, 센서부문, RF부품 등을 개발 생산하고 있으며 지속적인 연구개발과 고객만족 경영으로 산업발전에 힘쓰고 있습니다. 또한, 반도체, 산업원자재, 조명, 헬스케어 등의 고품질 제품을 공급하는 유통 전문기업으로 국내외 산업 활성화에 중추적인 역할을 하고 있습니다.
절연체로 제작된 기판 위에 후막 또는 박막 공정으로 회로를 형성한 후, 각종 수동소자와 능동 소자를 탑재하여 일정한 전기적 기능을 갖도록 제조된 전자부품의 일종이다. 제품 보호를 위해서 수지 또는 페놀, 기타 도포용 재료 등을 사용하여 몰딩 형태로 외관을 감싸거나, 폴리머나 글라스 등의 재료를 써서 회로를 보호하기도 한다. 고객의 사양에 따라 단자 형태가 정해지며, 단자는 리드프레임이나 와이어 또는 핀 등으로 형성된다.
Fig. Typical Materials and Process used to fabricate interconnection substrate
Base substrate
Al2O3, AlN, BeO
Conductors
Au, Pt/Au Ag, Pd/Ag, Pt/Ag Pt/Pd/Ag, Cu
Dielectrics
Glass-ceramics, recrystallizing glasses
Resistors
RuO2 doped glass
Processes
Sequentially print, dry, and fire conductor, Dielectric, and resistor pastes
The Characteristics of Hybrid
Excellent reliability and electrical features.
High density & Reliability
Can be applied to a variety of assembly technology such as BGA, MCM, COB COF, COM, COS.,
Able to proceed with ceramic laser scribing, print substrate and assembly at once in one house.
Well-experienced 20 years over for Sensors business, so have good quality and know-how to solve any issue
Wonik have been providing products to global companies and enjoying very good business relationship with them.
Wonik is the number 1 company in thick film print and sensor assembly in Korea.
Customers are satisfied with good quality, lead time and competitive price. So, business volume has been getting bigger.
With print substrate and assembly process at once in one house, customer will have no burden for stock of printed substrate. And also, Wonik could offer Customer short lead time and achieve more competitive price.
LG이노텍은 1970년 설립된 대한민국 최초의 종합 전자부품기업으로, 끊임없는 기술 개발과 프로세스 혁신을 통해 세계 일류 상품을 집중 육성하며 오늘날 세계 시장을 선도하는 글로벌 소재·부품기업으로 성장하였습니다.
현재 국내외 사업장에서 모바일, 디스플레이, 반도체, 자동차, IoT 분야의 핵심소재 및 부품을 개발, 생산하여 글로벌 고객사에 공급하고 있습니다. 특히 스마트폰용 카메라모듈, 디스플레이용 서브스트레이트 및 포토마스크, 통신용 반도체 기판 등이 세계 시장을 리딩하고 있습니다.
앞으로 LG이노텍은 지속적인 차별화 기술 개발 및 융복합화를 통해 꾸준히 성장하는 기업으로 나아갈 것입니다.
회사연혁
1970년 8월 22일 설립되었으며 지금현 매출액 9조 5,418억 원 자산 6조 386억 원인 기업으로로 성장하였고
R&D 투자 4,747억 원으로 15,622명 (국내:10,827명, 해외 4,795명)의 사원을 거느리고 있으며 10개국 23개 영업장을 거느린 기업입니다.
사업영역
LG이노텍은 광학 설루션, 기판소재, 전장부품, 전자부품의 4개 사업분야에서 모바일, 디스플레이, 반도체, 자동차, IoT 등에 사용되는 최첨단 소재•부품을 개발, 생산하고 있습니다.
1. 광학 설루션
이미지를 클릭하면 영상을 보실수 있습니다.
LG이노텍은 세계 최고의 광학설계 기술과 생산공정 역량으로 고화소, 줌, 3D 센싱 등 새로운 기능을 담은 혁신 제품을 선보이고 있습니다. 주요 제품으로 모바일 기기에서 영상을 촬영하는 카메라모듈과 거리•모양을 측정할 수 있는 3D 센싱 모듈 등이 있습니다.
와이어 본드(Wire bond) 대신 범프 패드(Bump pad)를 사용해 서브스트레이트에 실리콘 다이(Silicon die)를 직접 패키징 하는 제품 CSP에 비해 기존 와이어 본딩 보다도 전기적 성능 측면에서 획기적으로 향상되었으며, 와이어 본드 루프를 없앰으로써 좁은 면적에서 라우팅 밀도가 커질 수 있음. 패키징 두께 감소를 위해 임베디드 트레이스 서브스트레이트(Embedded Trace Substrate) 증가 추세
절연층(Dielectric) 두께 축소로 고다층 Thin Structure 구현 반도체 패키지 슬림화 가능
신호 손실 저감 기술
표면 처리 통해 Roughness 최소화, 고주파(RF) 신호 손실 감소 ※ Roughness : Cu 패턴 표면의 거친 정도
Via 구현 기술
레이어 간 미세 정합성 기술 Small ~ Large size Via 구현 가능
디스플레이 설루션
LG이노텍은 세계 최고 수준의 미세 패터닝 기술을 기반으로 디스플레이 구동 및 패널 제조에 필요한 초정밀 기판과 툴을 개발, 생산하고 있습니다.
주요 제품
COF
Chip On Film
디스플레이용 Drive IC를 실장 후, 패널과 PCB를 상호 연결하고, 패널의 각 화소를 구동할 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품 High Flexibility와 Fine Pitch에 적합하도록 2 Layer 구조의 얇은 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 사용
모바일, 신용카드, 여권 등에 필요한 정보를 저장한 IC Chip을 실장해 저장된 보안정보를 전기적 신호로 전달하는 역할의 기판 접촉식(Contact Type)과 비접촉식(Contactless Type)이 있으며, Contact Type은 제품의 기능에 따라 Single Type과 NFC 구현이 가능한 Dual Type으로 구분
Photomask미세 패터닝 공법을 통한 고해상도 디스플레이 대응 대면적 포토마스크 생산 원천기술 보유
전장부품
LG이노텍은 정밀구동 메커니즘에 대한 고출력•소형화 설계 역량과 전자장치 복합 모듈화를 통해 주행 안전성과 운전자 편의성을 높이는 고성능 전장부품을 선보이고 있습니다. 통신 모듈, 카메라모듈, 레이다 모듈 등 자율주행 설루션과 조향•제동용 정밀모터, 전기차 파워부품 등 E-Mobility 설루션, 조명모듈 등 라이팅 설루션을 제공합니다.
이미지를 클릭하면 영상을 보실수 있습니다.
전장부품
LG이노텍은 차량용 카메라, 레이다 등의 센싱 설루션과 5G, V2X 등의 통신 설루션을 기반으로 '자율주행 Total Solution'을 제공합니다.
주요 제품
Bluetooth® / Wi-Fi Module
차량 근거리 무선통신을 지원하는 통신부품 - Bluetooth® : 차량 내 음악 감상과 통화 등의 기능을 지원하며, 저전력 소모 강점으로 차량 무선 잠금장치(Key Fob)등에 확대 적용 중 - Wi-Fi : 미러링 등의 차량 내 고속 무선 연결 지원
통신 세대별 회로 설계 최적화로 시스템 개발 설계 간소화 글로벌 통신방식 커버, 제품 간 호환성 증대
Customized Middleware Software
시스템 개발 최적화를 위한 고객별 맞춤형 소프트웨어 제공 Telematics Open Framework
센싱 설루션
소형/고성능화 및 시뮬레이션 설계 기술
심플 구조 설계로 소형화 구현, 고내열성, 방수/방진 핵심 부품 시뮬레이션 통한 모듈 디자인 최적화
Brightness 설루션 및 Multi-Function
저조도 환경 이미지 밝기 개선 통한 인식률 향상 카메라모듈 자체 고장진단, 사물 인식, 보행자 인식 알고리즘
전장부품
E-Mobility Total Solution
LG이노텍은 'E-Mobility Total Solution Provider'로서 전기차의 핵심 부품인 xEV 파워모듈, 전동화 기술로 진보된 모터 그리고 디자인과 기술이 융합된 조명 설루션을 제공합니다.
주요 제품
Motor & Sensor
Power & Lighting Solution
핵심 기술
콤팩트 사이즈 구현
자체 특허 자성 소재 기술 활용한 중희토 저감 고성능 마그넷 적용 Rotor, Stator 전자계 최적 설계
Powerpack Design
모터 + 제어기 일체형 구조 유동/전자계/구조 최적 설계 통한 소형화, 경량화
Power & Lighting Solution
DC-DC Converter
자성소재/자성 부품 자체 개발 자성 소재 및 자성 부품 적용부품 소형화 및 저 발열 구현
DC-DC Converter
고효율/고밀도저손실 기술을 통한 고효율 구현회로, 기구 최적화를 통한 소형/경량화
EVCC : All-in-One Type
글로벌 충전 규격 통합(CHAdeMo, GB/T, AC Spin, AC 7 pin, CCS1, CCS2) EV 충전 연관부품 통합 제어 및 전력 역전송 제어
Lighting Module
균일/슬림/고효율 PCB + LED 최적 설계(LED 수 최소화, 고효율 광학구조) 광학 레진(코팅, 경화 기술) 및 패턴 필름(마이크로 패턴 및 라미네이션 기술)
전자부품
LG이노텍은 TV 전원을 관리하는 PSU 등 디스플레이 파워 설루션과 IoT 환경을 구축하는 와이파이 모듈, 저전력 블루투스 모듈, 보안센서 등 스마트 홈 & 시큐리티 설루션을 선보이고 있습니다. 무선통신 제어, 고주파 회로설계, 파워 제어 설계 등 독보적인 기술력으로 차별화된 제품을 제공합니다.
이미지를 클릭하면 영상을 시청할수 있습니다.
전자부품
LG이노텍은 파워 제어 설계 등 독보적인 기술력을 바탕으로 고객의 니즈에 최적화한 고효율, 초슬림 파워 부품을 선보이고 있습니다.
주요 제품
핵심 기술
고객 편의 제공 기반 맞춤 설계
슬림 디자인(H = 9.9mm) 고해상도(8K), 대용량 파워(~1.2kW)
TV 애플리케이션 최적화 회로/부품 설루션
자성 부품 기술 내재화(X-Core)로 저손실/고효율 구현 모듈라(Modular) 디자인
LG이노텍은 세계 최고 수준의 무선통신 제어, 고주파 회로설계 기술력으로 스마트하고 안전한 IoT 환경을 구축하는 고감도 통신부품 및 센서를 생산합니다
주요 제품
핵심 기술
고효율/고성능 및 경박단소, 소형화
세트(Set) 구조 시뮬레이션 기반, 최적 설계 다양한 애플리케이션 활용 및 플랫폼 구현 설계
무선 커버리지/기기 간 상호 간섭 배제
상호 간섭 배제 설계, RF 무손실 설계 Multi-Connectivity, Room to Room
미래기술
LG이노텍은 미래 소재•소자 기술, 5G•6G 통신 설루션, 자율주행•전기차 기술 등 우리의 삶을 더욱 편리하고 안전하며 즐겁게 만들 최첨단 소재•부품 기술을 한 발 앞서 준비하고 있습니다.
자율주행/전기차
완전 자율주행 자동차용 고정밀 센싱 기술 차량·교통인프라·보행자의 실시간 통신 기술 전기차용 배터리 및 충전 제어 기술
고효율/고출력 파워모듈
친환경 에너지용 고효율 파워 시스템 핵심 소재 기반 전기차용 고효율 파워모듈 기술
미래 소재/소자
차세대 반도체 및 통신용 고집적/초슬림 소재 기술 고효율 전력 모듈을 위한 핵심 소재 및 부품 기술
5G/6G
통신 설루션 5G·6G용 극소형/고성능 안테나 설루션 제공차량용 차세대 통신 기술 AI
/Big DataAI · Big Data
기반의 신소재 기술 AI 기반의 카메라 이미지 및 영상 화질 최적화 기술
Image & Vision Sensing
차세대 카메라용 액추에이터 기술 3D 카메라 기술 기반의 원거리/저조도 사물 인식 기술
투자 및 재무정보
이미지를 클릭하면 실시간 주가정보를 확인 가능합니다.
여러 증권사들이 앞으로의 투자가치를 매수로 판단하고 있습니다.
사업 전반적인 내용을 봤을 때 앞으로 성장 가능성이 있는 사업을 하고 있습니다.
목표가는 300,000원대로 잡고 있으며 장기적으로 분할 매수하여 투자하시는 것이 좋을 듯합니다.
펩타이드를 기반으로 하는 플랫폼 사업을 비롯하여 펩타이드 의약품 사업을 영위하고 있으며, 펩타이드 융합 바이오 소재, 조직재생용 바이오소재, 구강보건제품 등을 제품화하여 제조 판매하고 있는 회사입니다.
회사 소개와 제품 설명과 연구개발 소식, 주식정보를 알아보도록 하겠습니다.
회사 소개
(주)나이벡(NIBEC, Nano Intelligent Biomedical Engineering Corporation)은 교육과학기술부 한국 연구재단 지정 우수연구센터인 서울대학교 치과대학 소재 지능형 생체 계면 공학 연구센터 (Intellectual Biointerface Engineering Center, [IBEC])에서 9년간 연구결과를 상용화하여 자립기반을 구축함과 동시에 국가의 지원으로 만들어낸 결실을 다시 사회에 환원한다는 목적을 가지고 2004년 1월 27일 설립되었습니다.
"지능형 생체계면 공학 연구센터"는 서울치대 및 이화여대 약대, 성균관대학교 공대, 충남대학교 공과대학 소속 교수들이 주축이 되어 세포생물학의 부착 생물학, 펩타이드 공학, 나노기반기술이 중심이 된 재료공학과 세포-소재 계면 및 표면과의 융합기술을 다루는 생체계면현상에 대한 주요 과제를 수행하여 연구결과 상용화를 위해 설립된 연구센터입니다.
본 연구센터의 기본 연구내용인 치료용 약물전달 시스템 (Drug Delivery System, DDS), 조직재생을 유도하는 소재 개발 기술, 바이오소재와 인체의 반응을 촉진시키는 펩타이드 공학기술은 당사 제품 개발의 밑거름이 되었습니다.
특히 펩타이드 공학기술은 기존의 생리활성 물질의 탐색이 단분자인 화학물질인데 비해 생체내 신호를 정확히 감지하고 이를 조절할 수 있는 단백질의 핵심 부위를 선택적으로 결합하는지를 검출하는 기술입니다. 이 기술을 기반으로 생리활성 펩타이드를 발굴해 내어, 진단과 동시에 치료로 쓰일 수 있는 진단 치료제(Theragno stics)로의 발전 가능성을 찾아내었습니다. 당사는 이를 통해 펩타이드 생리활성 물질 100여 종 이상을 발굴해 냈으며 이런 발굴 기술을 Peptide discovery(펩스 커버리, PEPscovery) 기술로 명명하였습니다. 이러한 기술과 당사의 약물전달 시스템이 결부되어 표적에서 작용하는 펩타이드 치료제 혹은 펩타이드 기반 바이오의약품을 상용화하기 위한 표적지향적 펩타이드 치료제를 (Target Oriented Peptide Therapeutics discovery, TOPscovery) 개발하게 되었습니다.
(주)나이벡은 기존의 합성물질이나 단백질의 약품 발굴 기술의 한계를 극복하고 분자 수준에서의 질환 표적 단백질 및 효소의 작용 부위를 구현하여 이를 진단과 동시에 치료제로서 개발하는 획기적인 펩타이드 발굴 기술을 기반으로 신개념의 펩타이드 기반 융합 바이오소재 및 개량 바이오 의약품을 개발하고자 합니다.
이는 정부 지원의 우수연구센터의 연구결과가 학문적 성과일 뿐만 아니라, 궁극적으로는 성공적 사업화를 통한 글로벌화를 이룬 성공사례가 될 것으로 확신하며 이를 실현하여 그간 국가지원을 다시 국민복지에 환원하여 가깝게는 국민보건 향상, 멀건 인류의 삶의 질을 개선하는 기업이 되고자 합니다.
회사연혁
2000년
서울대 치대 교육과학기술부/한국연구재단으로부터 우수연구센터 (ERC Center)로 지정
(지능형 생체계면공학 연구센터 (IBEC), 전국 8개 대학 및 1개 출연연구소 소속 20명의 연구원으로 구성)
2003년
㈜나이벡 : 벤처기업 예비 지정
2004년
㈜나이벡 설립㈜나이벡 중앙연구소 인증 (산업기술진흥협회)신기술 벤처기업 지정 (서울지방 중소기업청)
2005년
의료기 기제 조업 허가 치과용 골이식재 (OCS-B) 제조품목허가 취득 우수 의료기기 제조 및 품질관리 인증 – KGMP(식약청)
2006년
치과용 차폐막 (Nanogide-C) 제조품목허가 취득 제품 골이식재(OCS-B) 출시 및 판매 개시
2007년
이노비즈 기업 선정 (중소기업청) 의약외품 제조업 허가 치아 미맥제 (BlancTis) 제조품목 허가 취득 신제품 치아미백제 (BlancTis) 출시 치과용 골이식재 (OCS-H) 제조품목허가 취득 (말뼈유래)㈜나이벡 진천 GMP공장, 연구소 신축공사 시작
2008년
㈜나이벡 진천 GMP공장, 연구소 준공 시린 이 치료제 제조품목허가 취득 신제품 시린 이 치료 의료기기 (SensBlok) 출시 보건산업 진흥 대전 벤처산업부문 대상 수상 (보건복지부 장관 표창)
2009년
본사 이전 (충북 진천)신제품 치아미백제( BlancTis Forte) 출시 ISO 13485:2003 인증 획득 CE Mark 획득 : OCS-H® (말뼈유래 골이식재) 치아미백제 블랑티스(BlancTis), 블랑티스 포르테(BlancTis Forte), 시린 이 치료제 센스블록 (SensBlok) 미국 식약청(FDA) 인증 획득 치아미백제(BlancTis Forte), 시린 이 치료제(SensBlok) 미국 수출(주)나이벡 진천공장 우수 의료기기 제조 및 품질관리기준 적합인증 KGMP(식약청)신제품 치아미백제 블랑티스 에센스 (BlancTis Essence) 업그레이드 출시 치과용 컨디셔너(Clinplant) 제조품목 신고 취득
2010년
신제품 치아미백제 블랑티스 포르테 2 (BlancTis Forte Ⅱ) 업그레이드 출시㈜유 바이오로직스와 기술이전 계약 체결 (골형성 촉진 펩타이드를 포함하는 주입형 골재생제)
2011년
GuidOss 제조품목허가 완료(주)나이벡 중앙연구소 진천 확장 인증 (산업기술진흥협회) 코스닥 시장 신규 상장 의료기기 수입허가 및 GEM 21S 수입품목허가 취득 OCS-H, GuidOss TFDA 허가 승인 획득 치아미백제 관련 특허 중국 등록
2012년
골이식재(OCS-B) 유럽, 미국, 캐나다 판매계약 체결 CE인증 획득 : GuidOss (흡수성 치주조직재생 유도 막) 대만 식약청 품목허가 : 치아미백제 블랑티스 포르테Ⅱ (BlancTis Forte Ⅱ) CE인증 획득 : OCS-B (소뼈유래 골이식재) 캐나다 식약청 품목허가 : OCS-H (말뼈유래 골이식재) 서울지사 이전 (서울시 종로구 창경궁로 112-7 인의빌딩 9층)
펩타이드 함유 융합 바이오소재 판매계약 대만 식약청 품목허가 : GuidOss(흡수성 치주조직재생 유도 막) 중국 식약청 품목허가 : 닥터 마이유(기능성 화장품) 러시아 판매허가 : 닥터 화이 티스(치아미백제)
2017년
펩타이드 치료제 개발 기술 치과분야 기술 이전 중국시장 독점 판매권 및 공급계약 인도 판매허가 : OCS-B, OCS-B Collagen이스라엘 판매허가 : OCS-B, OCS-B Collagen캐나다 판매허가 : OCS-B Collagen
2018년
펩타이드 골다공증 치료제 전임상 완료 펩타이드 대량생산 구축 프랑스, 영국 바이오텍사와 항암치료제 공동개발 스위스 바이오텍사와 골다공증, 염증성 질환 치료제 공동개발 유럽 판매허가 : OCS-B Collagen세포투과성 펩타이드 및 형광표지 자성 나노입자 유럽 특허 등록 줄기세포 재생능 펩타이드 대한민국 특허 등록암 줄기세포 표적 항암 미국 특허 등록 합성 펩타이드 이용한 유도만능 줄기세포 대한민국, 일본, 미국 특허 등록 티타늄 결합 능을 가지는 펩타이드 대한민국 특허 등록 충청북도 스타기업 선정 MDSAP(The Medical Device Single Audit Program) 획득 휴온스와 공급계약 체결 : Minocure(치과용 연고제), Clinplant(치과용 컨디셔너) 스트라우만과 제품 공급계약 체결 : OCS-B Collagen, Clinplant, Regenomer펩타이드 골다공증 치료제 전 임상 완료
2019년
글로벌 임플란트 기업, 스트라우만과 노벨 바이오케어와의 대규모 공급계약 체결
연구소 소개
나이벡 중앙연구소는 나이벡의 미래 비전을 담당하고 있는 중심축으로서 시장지향적인 신제품 개발과 미래시장을 타깃으로 하는 신약개발, 해외시장을 목표로 하는 의약품 개발 연구를 수행하고 있습니다.
연구개발 전략의 한 축인 시장지향적인 제품 개발 분야에서는 우수한 신제품을 개발하여 이익의 극대화를 추구하기 위한 노력을 지속적으로 기울이고 있습니다. 이를 위해독자적 펩타이드, 조직공학 제품, 의약품 전달 시스템 설계기술을 활용한 차별화된 신제품을 단계적으로 연구 개발해 나가고 있습니다. 당 연구소에서는 임상을 포함한 풍부한 R&D 네트워크를 바탕으로 새로운 신약 연구 및 개발에 박차를 가하고 있습니다. 세계시장을 목표로 하는 골재생사업 및 의약품 사업 분야에서는 CGMP 규격의 전용시설을 완공하고 생산시설 및 공정에 대하여 FDA의 승인을 받아 해외에 수출하고 있습니다.
나이벡 중앙연구소는 연구공간 확장과 함께 연구개발 투자 강화, 연구인력의 역량 및 네트워크 강화 등을 이룩함으로써 세계 수준의 연구개발 인프라를 구축하였으며, 향후 국내외 의약 연구분야의 허브로서 발전해 나갈 것입니다.
나이벡은 미래 성장과 발전의 추진동력인 연구개발에 매출액의 상당 부분을 지속적으로 투자하고 있으며, 활기찬 연구 분위기를 조성하여 연구인력이 최대한 능력을 발휘할 수 있도록 함으로써 삶의 질을 높여 주는 세계적인 기업으로 도약하는 데 있어 그 역할을 다하고 있습니다.
핵심 기반 기술
1. 플랫폼 기술(PEPscovery 펩타이드 발굴 기술) 소개
나이벡의 플랫폼 기술인 Pepscovery는 환자의 질환 유발 바이오마커를 선택적으로 제어할 수 있는 치료 기능성 펩타이드 약물 발굴 기술로 자체 구축한 라이브러리 기술 및 효능 스크리닝으로 420여 종의 치료용 펩타이드를 확보하였습니다.
질환타겟 결합팹타이틀 발굴
나이벡의 플랫폼기술인 TOPscovery는 발굴된 펩타이드 후보약물을 최적화할 수 있는 약물전달 시스템 및 치료제 개발 기술
2. 플랫폼 기술 (TOPscovery 펩타이드 치료제 기술) 강점
3. 약물전달 시스템
Peptide carrier for internalization of protein or antibody
표적지향형 세포 내 약물전달 기술 - 표적 선택적 세포투과 기능성 펩타이드와 단백질 항암제의 융합에 의한 현저한 항암효과
파이프라인
플랫폼 기술 (TOPscovery 펩타이드 치료제 기술) 강점
보유 파이프라인 및 진도 현황
골다공증 치료제
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관절염 치료제
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비알콜성 지방간염 치료제
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염증성 장질환 치료제
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항암치료제
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의약품
MinoCure (0.25g / 0.5g) 치과 용연고
펩타이드 기반 융합 바이오
OssGen-X 15 펩타이드 함유 치과용 골 이식재
“이 제품은 ‘의료기기’이며, ‘사용상의 주의사항’과 ‘ 사용방법’을 잘 읽고 사용하십시오”
