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PCB 제조 선도기업인 디에이피는 국내 BUILD UP PCB 시장을 선도하는 HID PCB 제조 전문기업입니다. 디에 피에 관해 자세한 내용과 투자 관련 내용을 알아보도록 하겠습니다. 

1. 다층 인쇄회로기판(이하 PCB, Printed Circuit Board) 제조 선도기업

디에이피는 Build -up PCB전문 제조업체로 30년 이상 사업을 영우 해 오면서 높은 생산수율과 효율적인 공정운영, 신속한 물류 시스템을 구축하였습니다. 이를 기반으로 고난도의 기술력을 요하는 스마트폰용 고밀도 주 기판(이하 HDI High Density Interconnection) PCB와 자동차 전장용 PCB 등을 샌산하여 현대모비스, 삼성전자 등 국내 대기업 자동차 부품 및 전자제품 제조사에 공급하고 있습니다. 중국 베트남, 인도, 브라질, 독일 등 글로벌 시장에도 진출하였으며, 기업 비전인 (기술혁신, 수율 혁신, 원가혁신)을 실현하기 위해 꾸준한 연구개발과 시설투자를 진행 중으로, 향후에도 국내 HDI PCB 시장을 선도할 수 있을 것으로 전망됩니다. 

2. 고부가가치의 Build -up PCB 제조를 위해 연구개발 집중

디에이피의 주력 분야인 다층 및 Build-up PCB는 전체 PCB 산업에서 40% 이상을 차지하며, 복잡한 제조 공정과 고도화된 기술력이 요구되는 분야입니다. 2001년부터 기업부설 연구소를 운영하여 D/F 회로 구현, Laser/ CNC Drill 최적 가공, PSR 및 표면처리, 비아홀 Plating 기술 등 Build -up PCB 제조와 관련한 공정 기술과 PCB비아 FILL약품, 현상 단세 정제, PLUG 잉크 등 원부자재의 국산화를 위한 연구개발에 매진하고 있으며, 각 공정에 최적화된 기술을 통해 고품질 제품을 생산하고 있습니다. 

3. 차량용 레이더 PCB 개발로 자동차 전장용 PCB 제조시장 신규 진입

자동차 전장용 PCB는 고집적화, 소량화의 기술에 기여할 뿐만 아니라 사용자의 안전과 직격 되는 제품 특성상 진입장벽이 높아 해외 기업이 선도하고 있는 분야입니다. 자동차의 전장화로 더 많은 전자 부품이 탑재될 것으로 예상되며, 관련 시장 또한 지속적인 성장세를 나타낼 것으로 전망됩니다. 이에 피에이디는 전문 분야인 이동통신단말기용 PCB 제조에만 한정하지 않고 2여 년의 연구개발 끝에 차량용 레이더 기판을 개발함으로써 제품 수요처를 다각화하고 있습니다. 

4. 요약 투자지표 

5. 기업 경쟁력 

5-1. 핵심 경쟁력 

1. 다년간의 Build -up PCB 개발 및 제조 경험 보유 경박 단소화를 위한 Build -up 가공 기술을 지속적으로 연구 및 발전시켜 슬림화되고 있는 PCB의 품질 향상 구현합니다. 
2. 기술경쟁력을 바탕으로 스마트폰 HID PCB 시장 선도 30년 이사의 PCB 개발 및 제조 경험을 바탕으로 고난도의 스마트폰  HDI PCB 제조에 특화된 기술 노하우 확보하여 국내 HID PCB 시장을 선도하다.  

5-2. 경쟁력 강화 전략

1. 품질 혁신 및 공정 효유화를 위한 프로세스 구축 불량 시 개선 및 검증 확인 후 재가동하는 LIND Stop System으로 불량품 재발 방지 구현 원자재 입고에서 PCB완제품 출하에 필요한 전 프로세스를 내재화하여 Lead Time 단축하다. 
2. 자동차 전장용 PCB의 상용화로 적용 분야 확대 2020년 현대기아차의 차량용 레이더 PCB 공급으로 적 용처 다변화 도모하다.

6. 핵심기술 및 주요 제품 

6-1. 핵심 기술 

□경박 단소화를 위한 Slime PCB 제조 기술 

□ PCB 미세회로 구현 기술 

□ All Layer Laser Via Hole & Via Filling 공법

7. 주요 제품