삼성전기 소개
첨단 전자부품에서 기계부품까지 생산하는 세계적인 종합부품 제조회사
회사 소개
1973년에 창립된 삼성전기는 한국에서 뿐만 아니라 전 세계적으로 핵심 전자부품을 개발·생산하는 기업으로 발전해 왔습니다. 삼성전기 (三星電機, Samsung Electro-Mechanics)의 '전기'는 한자로는 번개 전(電)과 기계 기(機)로 쓰이며, 영문으로는 Electro(전기)와 Mechanics(기계)로 나타냅니다.
창립 당시 Audio/Video부품 생산을 기반으로 대한민국 부품산업의 기술 자립 토대를 마련한 삼성전기는 1980년대에 소재 및 컴퓨터 부품으로 사업영역을 다각화하고 1990년대에는 칩부품, 이동통신부품, 광부품과 같은 차세대 유망 신제품 개발에 주력하였습니다.
2000년대에 들어서는 소재, 다층박막 성형, 고주파 회로설계 핵심기술을 바탕으로 전략기술의 심화 발전과 사업의 시너지 창출을 도모하고 있으며, 이를 중심으로 칩부품, 카메라 모듈, 통신 모듈, 기판 등의 사업을 세계 일류로 집중 육성하고 있습니다.
삼성전기는 핵심 제품의 일류화와 기술 융·복합을 통한 지속적인 신제품 개발로 사업 포트폴리오를 확대해 나감과 동시에 차세대 미래 성장 사업을 조기에 육성하여 전자 부품 업계 1등 기업으로 도약해 나갈 것입니다.
제품 정보
MLCC
Multilayer Ceramic Capacitors
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할을 합니다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아줍니다. 쌀 한 톨 크기의 250분의 1, 0.3mm의 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있기 때문에 기술력이 중요한 분야입니다.
변화를 주도하는 삼성전기
5G 시대를 맞이해 전자기기, 자율주행차의 발전, 그리고 IoT의 확대에 따라 MLCC의 중요성이 더욱 커질 전망입니다.
삼성전기는 600층까지 적층 한 고용량 MLCC를 생산할 수 있는 높은 기술력을 보유하고 있습니다. 삼성전기는 시장 트렌드에 발맞춰 초소형,
초고용량 제품을 개발하고 있으며, 고신뢰성, 고품질의 하이테크놀로지 집약체 MLCC의 개발에 힘쓰고 있습니다.
Normal
일반적인 MLCC는 전자 회로에서 일시적으로 전하를 충전하고 노이즈를 제거하는 가장 일반적인 칩 형태의 Capacitor입니다. 다양한 사이즈와 넓은 범위의 용량을 구현할 수 있는 제품군이며 PCB에 칩을 고속으로 실장 할 수 있는 구조를 가지고 있습니다.
적용분야 스마트폰, PC, HDD/SSD 보드, 태블릿, Display, 게임기, DC-DC Converter, 전장용 애플리케이션
Wide Selection of Size & Wide Capacitance Range
다양한 사이즈와 넓은 범위의 용량을 구현할 수 있는 제품 Excellent DC Bias CharacteristicsDC Bias
특성이 우수한
CapacitorHigh Speed Automatic Chip Placement on PCBsPCB
에 칩을 고속으로 실장 가능
Embedded/LSC
얇은 기기 또는 모듈에 대응 가능하도록 Solder Ball사이에 실장 되어 모듈의 두께를 줄이거나 기판 내부에 Embedded 되어 실장 면적을 확보할 수 있습니다.
모바일 기기의 고속 AP에 안정적으로 전류를 빠르게 공급할 수 있고, 고주파 노이즈 제거가 가능하여 외부의 환경적 스트레스에 대해 영향을 덜 받습니다.
적용분야: 스마트폰, 웨어러블 기기, IC 패키지, 모듈 제품
Thin in terms of Thickness
얇은 기기와 모듈에 대응 가능한 두께
Removing High Frequency Noise
고주파 노이즈 제거
High Bending Strength
High Bending Strength(General)
칩에 가해지는 열적/기계적인 스트레스를 Soft Termination의 연성(Ductile Properties)에 의해서 감소시킬 수 있으며, Board Bending에 의한 스트레스에 강한 특성이 있습니다.
적용분야모든 애플리케이션 (스마트폰, PC, HDD/SSD 보드, 태블릿, 디스플레이 등) 특히 Power(SMPS, DC-DC Converter), 산업용 애플리케이션에 주로 사용
Relax The Applied External Stress
칩에 가해지는 열적/기계적인 스트레스를 감소시킬 수 있는 제품
Excellent Bending Strength
우수한 휨 강도
High Bending Strength(Automotive)
PCB의 기계적/열적 변형이 발생했을 때 MLCC 불량이 발생하지 않도록 외부 변형에 대한 스트레스 관리 기술을 적용한 제품으로 기존 제품보다 내구성이 향상되었으며, 안전성이 요구되는 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
적용분야 전장용 애플리케이션
Bending Crack PreventionPCB
변형에 의한 휨 균열이 발생하지 않도록 변형 스트레스를 흡수할 수 있는 전도성 Epoxy 재료 기술을 적용
5mm Bending GuaranteeBoard Flex 5mm 변형에 대해 Bending Crack이 없음을 보증
ESD Protection
ESD로부터 회로를 보호하기 위해 사용하도록 특화된 제품으로 일반 MLCC 제품 대비 높은 수준의 ESD를 보증합니다. IEC 61000-4-2 규격을 만족합니다.
적용분야:전장용 애플리케이션
IEC 61000-4-2 StandardIEC 61000-4-2
규격에 의한 ESD 시험 진행
DC Bias Stability
일반 MLCC 대비 향상된 DC Bias 특성 보유
Fail Safe(Soft Termination 5mm)
MLCC 제품에 균열이 발생하여 내부에 단락이 발생하더라도 회로 오동작을 방지하도록 설계된 제품입니다. 또한 5mm 벤딩을 추가 보증하며, PCB 변형에 의한 불량을 방지합니다. MLCC 제품 중 가장 안전성이 높은 제품입니다.
적용분야 전장용 애플리케이션
Series Design
직렬로 연결된 두 개의 MLCC처럼 동작하는 설계
한쪽에서 균열과 같은 불량이 발생해도 다른 한쪽에서 회로 보호 가능
5mm Bending
GuaranteeBoard Flex 5mm 변형에 대해 Bending Crack이 없음을 보증
Low Acoustic Noise
전자기기에서 압전 현상에 의해 MLCC 떨림이 나타나며, 이 MLCC의 떨림이 기판으로 전달되어 기판이 떨게 되면서 Audible Noise(20Hz~20kHz)가 발생하게 됩니다. Low Acoustic Noise 제품은 이런 소음을 효과적으로 감소시킬 수 있는 설루션입니다.
적용분야 PAM (GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE), PMIC, DC-DC Converter
Reducing Audible Noise
압전 특성에 의해 발생하는 기계적 진동의 소음을 줄여주는 설루션
Pin to Pin Solution
기존 제품을 바로 교체하여 소음 감소 대책 수립이 가능한 설루션
Low ESL
낮은 등가 직렬 인덕턴스(ESL : Equivalent Series Inductance)를 갖는 MLCC는 고속 IC용 MLCC를 적은 수로 대체할 수 있어 실장 면적 제한이 있는 회로에서 유용합니다.
적용분야모든 애플리케이션 (스마트폰, 웨어러블 기기, IC 패키지, PC)
Faster Energy Transfer
안정적인 성능으로 빠른 에너지 전송 Saving Space by One Chip
적은 수로 대체 가능하여 공간 절약
Array
휴대용 기기 등의 각종 전자기기가 소형화됨에 따라, 실장공간 확보를 위하여 여러 칩을 하나로 통일화한 제품입니다. 실장 비용 절감과 Ripple Voltage 감소 효과가 있습니다.
적용분야모든 애플리케이션 (휴대폰, PC, HDD/SSD 보드, 태블릿, 디스플레이 등)
High Performance & Space Saving
실장 면적 축소에 효과적인 고성능 제품
Inductor
| Power Inductor | High Frequency Inductor | Bead |
Power Inductor란?
전원 공급 장치 및 회로에 적용되는 인덕터로, Metal composite 또는 Ferrite 재료로 생산합니다. 주로 특정 전압을 필요한 전압으로 변환하기 위한 회로에 사용되며, IC에 안정적인 전력을 공급하는 역할을 합니다. 해당 인덕터는 전원 회로에 사용되므로 전류 인가 시 인덕턴스를 유지하고, 저저항의 특성을 갖도록 제작됩니다.
Metal Composite
Metal Composite 타입은 Metal Powder를 기반으로 한 Body 재료와 저저항의 Cu코일로 구성된 제품으로 코일 제작 방식에 따라 박막형, 권선형으로 나누어집니다. 삼성전기는 Metal Composite 재료를 이용한 고효율 제품을 지속적으로 개발, 출시하고 있습니다.
적용분야:스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, IoT 기기, SSD 등의 전원 회로
Ferrite Multilayer
Core Loss가 낮은 Ferrite 재료와 도전율이 낮은 Ag 전극으로 후막 인쇄/적층 하여 Low Rdc와 저 전류에서의 우수한 직류 중첩 특성을 가지고 있습니다.
적용분야:스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 기기의 전원 회로
Miniaturization
용이한 제품 소형화
Highly Reliable and SMD-Workability
높은 물리적 신뢰성 및 우수한 SMD 작업성
High Frequency Inductor란? High Frequency Inductor는 Glass 재료를 사용한 세라믹과 은(Ag)을 사용한 내/외부 전극으로 구성되며 니켈(Ni)과 주석(Sn)으로 도금되었습니다.
그리고 특징으로는 고주파에서의 높은 Q를 갖고 있는 점, 높은 주파수 대역의 SRF, 낮은 비저항으로 인해 100 MHz 이상의 고주파에서 사용이 유용한 점이 있습니다.
이는 High Frequency Inductor가 RF 시스템에서 Impedance 매칭 회로로 주로 사용되는 이유입니다.
Multilayer
코일 설계 및 공정 기술 최적화에 의해 소형 사이즈에서 High Q 특성 구현이 가능합니다. 또한 300 MHz 이상의 RF 대역에 사용할 수 있도록 고주파 대역까지 정해진 L(Inductance) 값을 유지하는 특징이 있습니다. 삼성전기는 자성체 Sheet에 전극을 인쇄하고 자성체 Sheet를 적층 하는 Multilayer 타입을 생산하고 있습니다.
해당 타입은 상/하면에 자성체 Sheet Cover로 덮는 구조로 되어 있습니다.
적용분야 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 기기의 RF 회로 내 고주파에서 노이즈 제거 및 Impedance 매칭 회로
Improved Q
코일 최적화 및 외부 영향 최소화를 통한
Q특성 개선 Maintenance of L고주파 대역까지 정해진
Inductance값 유지
Bead란?
적층 공정을 이용하여 제작된 표면 실장형 부품으로 Ferrite 재료 특성을 이용하여 전자파 노이즈를 제거하는 수동소자입니다. 다양한 재료 특성과 투자율을 이용해서 5 MHz에서 GHz 대역까지 노이즈를 제거할 수 있는 라인업을 갖추었습니다. 주 용도는 이동기기와 디지털 A/V 기기의 전자파 노이즈 제거용입니다. 제품 소형화로 고주파수에서 높은 임피던스 특성 구현이 어려워지고 있지만, 삼성전기는 다양한 재료의 투자율과 기술을 개발 및 적용하여 넓은 주파수 대역의 노이즈를 커버해주는 Bead를 생산하고 있습니다.
Signal Line
저주파에서 고주파까지 넓은 주파수 대역에 걸쳐 Signal 노이즈를 제거할 수 있는 Normal 제품과 신호 주파수가 비교적 높은 경우, 임피던스를 가파르게 상승시켜 특정 영역의 노이즈를 제거할 수 있는 High Speed 제품이 있습니다. 필요한 주파수 영역에 따라 다양한 제품을 선택하여 노이즈를 제거할 수 있습니다.
적용분야: 모바일 기기 및 IT 기기의 Signal 노이즈 제거 및 고주파 EMI 방지
Miniaturization
용이한 제품 소형화
Highly Reliable and SMD-Workability
높은 물리적 신뢰성 및 우수한 SMD 작업성
Power Line
Power Line용 Bead는 IT 기기의 전원 공급 회로에서 노이즈 제거를 위해 설계되었습니다. 회로 내 직렬로 삽입하여 저주파에서 고주파까지의 광대역 노이즈를 제거할 수 있습니다. 특히 소형 사이즈로 전원 노이즈를 제거할 수 있는 특징을 가지고 있습니다.
적용분야
모바일 기기 및 IT 기기의 Power Line 노이즈 제거 및 고주파 EMI 방지
Miniaturization
용이한 제품 소형화
Highly Reliable and SMD-Workability
높은 물리적 신뢰성 및 우수한 SMD 작업성
Chip Resistor
Chip Resistor는 직류전류나 교류전류를 제한하는 성질을 가지고 있습니다. 이 성질을 이용하여 전자회로 내부에서 전압을 낮추거나, 전류를 일정하게 하는 역할을 합니다. 저항은 기본적으로 Ohm의 법칙을 따르며, 전기 전도도가 높은 물질과 전도도가 낮은 물질을 함께 사용하여 요구되는 저항값을 구현합니다. Chip형 저항의 주요 저항체 재료는 SiO₂, RuO₂, CuNi 등을 사용하여 고저항과 저저항, 초저저항, 내황품, Array 저항 제품을 제조합니다.
Standard Resistor |
Array Resistor |
Anti Sulfur Resistor |
Standard Resistor
전자회로 내에서 전류의 흐름을 방해하는 성질을 이용하여 전류를 조절하고, 전압을 강하시키는 기능을 합니다. 세라믹 바디에 저항, 전극, 보호용 재료를 인쇄하여 회로에서 요구되는 정밀 저항을 SMD 가능한 Chip 형태로 구현한 제품입니다.
적용분야
스마트폰, PC, 디지털 TV, 카메라, LCD, Memory Module, 게임기, DC-DC Converter
초소형 01005(0402)
사이즈 실장 면적 감소 효과가 있는 0.4 × 0.2mm 초소형 사이즈 (0.6 × 0.3mm 比 55% 감소)친환경
(Pb-Free) Series01005(0402) ~ 2512(6432),
Antimony, Phthalate, Lead Free 친환경 제품
Array Resistor
단품 저항 4개 또는 2개를 하나로 대체할 수 있는 제품으로, 단품을 여러 개 사용할 때에 비하여 실장 면적을 감소시킬 수 있습니다. 실장 횟수를 감소시켜 실장 시간과 비용을 줄일 수 있고, SMT 생산성 향상 효과가 크기 때문에 그 사용범위가 점점 넓어지고 있습니다. Array Resistor는 세계 메이저 반도체 업체들에서 사용되고 있으며 그 품질과 성능을 인정받고 있습니다.
적용분야
Damping 저항, Pull-Up/Down 저항, 디지털 회로용 Termination, 메모리 모듈
Various Structure
용도에 따라 저항체가 기판의 상, 하면 위치하는 다양한 구조의 Array
제품 보유 Small Array Resistor소형, 경량, 박형
0603 Array
(1005 Array 比 58% 실장 면적 감소)
Lineup
Anti Sulfur Resistor
Chip Resistor 전극 재료는 주로 은(Ag)을 사용하나, 은(Ag)은 황(S)에 잘 부식되어 점차 황화는(Ag₂S)으로 변하게 됩니다. 황화는(Ag₂S)은 부도체로 저항의 양 단자 간에 전류가 흐를 수 없게 하여, 열악한 환경에서 사용되는 전자기기는 내황 성능을 가진 저항의 사용이 필수적입니다. 삼성전기는 고유의 재료, 설계 기술로 황부식에 강한 재료를 자체 개발하여, 내황 특성을 갖는 Chip Resistor을 공급하고 있습니다.
적용분야
장기 신뢰성 전자기기, 서버 시스템(메모리 모듈/HDD), 네트워크 장비
내황 성능 강화 1. Chip Resistor Failure Mechanism
대기 중의 유해 가스 (SO₂)가 Chip Resistor 내부로 침투하여, 은(Ag) 부식 → 전기적 특성 Fail
Current Sensing Resistor(Thick Film Type)
전류 검출에 사용하는 Thick Film 공법의 초저저항 제품으로, 저항 오차 감소를 위하여 저항체가 하면에 위치하는 Inverted 실장 구조입니다. 높은 정격 전력과 낮은 온도특성 변화를 갖는 제품입니다.
적용분야
CPU, DC-DC Converter 용 전류 센싱, 인버터 전원 공급장치, 모바일 기기, BMS(Battery Management System)
Chip Resistor | 삼성전기 (samsungsem.com) 아래 링크를 클릭하면 자세한 내용을 보실 수 있습니다.
Chip Resistor | 삼성전기
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Tantalum
Tantalum은 전하를 충/방전하고 노이즈를 제거하는 일반적인 타입의 Capacitor로서 전자기기에 광범위하게 사용되고 있습니다. 특징으로는 RoHS 규제 물질을 사용하지 않아 친환경적이며, 전압과 온도 변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. 또한 칩 형태로 설계되어있어 표면 실장 기기에 적용이 가능합니다.
Conductive Polymer Type
입자 크기가 작은 Tantalum 분말 적용 및 높은 체적 효율을 갖는 제품 구조를 통하여 소형·박형·대용량 제품을 생산합니다. 생산 과정에서 삼성전기만의 특화된 공정 기술을 활용하여 이종재료 간의 계면 저항을 낮춘 것이 특징입니다.
적용분야
모바일 디바이스, 가정용 전자기기, Decoupling, By-Pass, Smoothing, Back-Up 등의 용도로 다양한 전자기기에 사용
Camera Module
카메라모듈은 스마트폰과 같은 모바일 기기 및 자동차, 스마트 가전 등에서 사진과 영상을 촬영하는 제품입니다. 모든 응용 분야에서 고화질과 소형, 슬림화 및 저전력화, 고강성이 요구되어 높은 수준의 기술을 필요로 합니다. 삼성전기는 렌즈, Actuator 및 PKG 기술의 내재화를 바탕으로 세계 최고 수준의 카메라모듈 설계 및 제조에 필요한 핵심기술을 모두 보유한 유일한 업체입니다.
적용분야
스마트폰, 태블릿, 게임기, TV, 자동차
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Camera Module | 삼성전기
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Package Substrate
고밀도 회로 기판
모바일과 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 반도체와 메인보드 간 전기적 신호 전달 역할 및 고가의 반도체를 외부 스트레스로부터 보호해주는 역할을 합니다. 일반 기판보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립 불량과 비용을 줄일 수 있습니다.
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Package Substrate | 삼성전기
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적용분야
Automotive
자율주행 자동차는 단지 이동수단의 변화가 아닌, 다양한 분야에서 우리의 삶을 바꿔놓을 것입니다.
자율주행 자동차는 운전을 할 수 없거나, 잘하지 못하는 사람들에게 편리한 이동수단을 제공해 줄 수 있습니다.
도로에서 운전하면서 소비하는 시간을 탑승자들에게 돌려줄 수 있고,
소유하지 않고 공유하는 공유경제가 확산될 수 있습니다.
자율주행 자동차가 가져올 매력적인 삶의 변화, 그 중심에는 삼성전기가 있습니다.
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종합부품 제조회사 삼성전기입니다.
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주가정보
투자정보
| 시가총액 | 14조 798억원 |
| 시가총액순위 | 코스피 30위 |
| 상장주식수 | 74,693,696 |
| 액면가l매매단위 | 5,000원 l 1주 |
| 투자의견/목표주가 | 4.00매수 l 248,059 |
| 52주최고l최저 | 223,000 l 124,000 |
| PERlEPS(2021.03) | 20.74배 l 9,087원 |
| 배당수익률l2020.12 | 0.74% |
| 동일업종 PER | 34.36배 |
기업실적
차트
투자의견 컨센서스
삼성전기, 5G 스마트폰용 세계 최고 용량 MLCC 개발
◇ 1005 크기에서 업계 최고용량 27uF 구현
- AP, GPU 등 반도체의 고성능화로 고용량 MLCC 수요 증가
◇ 핵심 원자재 자체 개발, 초정밀 인쇄 기술 적용
- 유전체용 핵심 파우더를 세계 최소 입자인 50nm 구현
- 기존 제품보다 유전체 150층 이상 더 쌓아 저장용량 확대
삼성전기가 초소형·초고용량 MLCC를 개발했다고 29일 밝혔다. 이번에 개발한 MLCC는 1005 크기(가로 1.0mm, 세로 0.5mm)에 27uF(마이크로패럿)의 전기를 저장할 수 있어 세계 최고 용량을 구현했습니다. 1005 크기는 0603 크기와 함께 현재 스마트폰에서 가장 많이 쓰이는 MLCC다. 기존 최대 용량은 22uF이다. 삼성전기는 이 제품을 다음 달부터 글로벌 스마트폰 회사로 공급할 계획입니다.
※ MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:적층 세라믹 캐패시터)는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 전자기기내 핵심 부품으로 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 관련 제품에 필수로 사용됩니다.
최근 IT기기는 5G 통신, 멀티 카메라, 플렉시블 디스플레이 등 다기능화, 고성능화에 따라 내부에 탑재되는 부품은 초소형 크기에 성능을 높인 제품이 요구됩니다. 특히 AP, GPU 등 고성능 반도체는 소비전력이 높아 많은 전기에너지를 저장할 수 있는 고용량 MLCC가 필수적입니다.
이번에 개발한 MLCC는 스마트폰 AP, GPU 등고 성능 반도체에 들어오는 신호 잡음(노이즈)을 줄여 반도체가 안정적으로 동작할 수 있도록 한다.
삼성전기는 동일한 크기에 기존 22uF 보다 용량을 20% 높인 27uF를 구현하기 위해 핵심 원자재와 제조 공법을 차별화했습니다.
MLCC의 전기 저장용량을 높이려면 유전체층과 내부전극층을 더 많이 쌓아야 한다. 삼성전기는 MLCC 업계에서 사용하는 원자재 파우더 중 가장 작은 크기인 50nm의 파우더를 개발, 유전체층 두께를 기존보다 더 얇게 만들었습니다. 이를 통해 기존 제품보다 150층 이상의 유전체층을 더 쌓아 저장용량을 높였습니다.
한편, 나노 단위의 미립 파우더를 균일한 얇은 층으로 만들기 위해 초정밀 인쇄기술이 적용됐다. DC 바이어스(BIAS) 특성(직류전압을 가했을 때 제품의 용량이 감소하는 특성)도 업계 최고 수준으로 구현해 스마트폰의 수명과 작동 안정성을 크게 개선했다.
삼성전기 컴포넌트 사업부장 김두영 부사장은 “5G 이동통신 상용화, 스마트폰의 고성능화와 자동차의 전장화로 초소형·고성능·고신뢰성 MLCC 수요가 대폭 증가하고 있다."며 "삼성전기는 핵심 원자재 자체 개발, 차세대 설비 공법 등 초격차 기술력과 생산 능력 강화로 시장에서 선도적 지위를 유지하며 고객의 성공에 기여하겠다." 고 밝혔다.
삼성전기는 1988년부터 MLCC 사업을 시작했고, IT부문에서 세계 2위의 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 특히, 소형화 및 적층에서는 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있습니다.
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