신성이엔지가 이차전지 제조 환경 장비인 믹싱 챔버와 친환경 제조 설비인 NMP 회수 장비를 개발하였다는 소식입니다.
이번에 선보인 믹싱 챔버는 이차전지 제조 환경 장비
고객사의 생산수율과 불량률 감소에 초점을 맞추었고, 친환경 제조 설비 NMP회수 장비는 이차전지 생산에 필수인 NMP용재를 재활용하여 배출 물질을 감축하는 장비로 환경 규제를 해결한 생산 설비라고 신성이엔지 측이 밝혔습니다.
신성이엔지의 이차전지 제조 환경 장비인 믹싱챔버는 최근 확대되는 이차전지 생산 시설을 위한 설비로
이차전지의 제조 시설인 드라이룸은 온도와 습도를 관리하는 것이 중요 경쟁력입니다. 기존에는 외부 공기를 공급하는 일반 공조 설비 등을 활용하였지만, 신성이엔지는 생산 중에 발생하는 에너지와 공기를 재활용하여 다시 사용하는 방법을 채택하였다고 합니다.
믹싱챔버는 이차전지 제조 환경의 습도 조절이 좀 더 용이하며, 생산에 필요한 최적의 조건을 맞출 수 있고 더불어, 이차전지 용량이 증가함에 따라 음극재의 코팅이 두꺼워지는 경향이 있어서 이런 세밀한 공정에서도 안정적인 생산환경을 구축하고 생산수율을 확보할 수 있도록 도움을 준다고 합니다.
친환경 기술을 적용한 NMP 회수 장비도 개발하여 공급한다고 하고
NMP(N-Methyl-2-Pyrrolidone)란?
이차전지의 양극재와 음극재를 코팅하는 과정에 필수로 사용되는 용재이지만 높은 가격과 환경 규제에 해당되는 물질입니다. 기존에는 NMP 사용량을 줄이기 위해 습식 회수 장비를 사용하였고 국내 최초로 신성이엔지는 건식으로 회수하여 재활용하는 장비를 개발하였다고 합니다.
신성이엔지의 건식 NMP 회수 장비는 친환경 기술을 적용하여 습식 제품보다 대기 배출량을 10% 이하 수준으로 감축시킬 수 있어 강화되는 환경규제에 대응이 가능하고 하고, nmp용재의 회수율은 95% 이상, 순도 또한 90% 이상을 유지할 수 있다고 합니다.
이번 장비는 신성이엔지의 클린룸 및 이차전지 생산 시설인 드라이룸의 경험을 기반으로 개발하였다고 합니다.
이로인핸 신성이엔지 측은 이차전지 시장 확대로 매출을 늘려 나간다고 합니다. 해외 지법인은 매출의 50% 아상이 2차 전지 산업으로 발생하고 있다고 합니다.
세계 최초의 극지형 아틱 드릴쉽 개발 외부 온도 -40도, 설계 온도 -50도인 최초의 아틱 드릴쉽을 개발하여 혹독한 환경에서도 시추작업이 가능한 해양구조물입니다. 모노코크 형상의 선체 형상과 더불어 이를 바탕으로 구성된 밀폐형 데릭을 가지는 구조로 최소한의 에너지로 선박과 작업자들이 이상 없이 작업할 수 있도록 설계된 해양 시추 선박입니다.
지구 온난화로 북극해 얼음 두께가 얇아지면서 자원개발이 다소 용이해지자 극한의 상황에서도 시추작업이 가능한 해양구조물을 개발한 것입니다.
FPSO (Floating Production Storage & Offloading Unit) 부유식 원유 생산 저장 하역설비
세계최대규모 설비인 대우조선해양의 파즈플로 FPSO 명명식
세계 최대 규모의 파즈플로 FPSO(PAZ FLOR FPSO) 인도 FPSO(Floating Production Storage & Offloading Unit; 부유식 원유 생산·저장·하역 설비)는 거대한 원유 저장용 선박 위에 해상 유전에서 원유를 뽑아 올릴 수 있는 원유 생산 설비와 거친 파도 속에서도 생산한 원유를 안전하게 원유운반선으로 이송하는 하역설비를 한꺼번에 갖춘 설비입니다.
200m 이하의 대륙붕 지역 유전이 고갈되면서 점차 심해저 유전개발에 관심을 돌리면서 나타난 신개념의 해양플랜트입니다. 대우조선해양에서 일괄수주계약으로 건조한 파즈플로 FPSO는 현재까지 전 세계에서 건조된 FPSO 중 가장 큰 규모이며, 총 건조 금액만 2조 6천억 원에 달하는 이 시설은 길이 325m, 폭 61m, 높이 32m에 자체 무게만 12만 톤 규모에 이릅니다. 설계와 생산이 분리되는 예가 흔한 해양공사에서 일괄수주 계약(EPCI; Engineering, Procurement, Commissioning and offshore Installation) 수행방식으로 단일 조선소가 기본, 상세, 생산 설계를 자체적으로 수행하고 기자재 조달, 시운전, 설치까지도 일괄 수행한 최초의 초대형 FPSO 프로젝트입니다. 하루 최대 22만 배럴의 원유와 440만 입방미터(㎥)의 천연가스를 생산할 수 있으며, 우리나라 일일 석유 사용량과 맞먹는 190만 배럴(약 26만 톤)의 원유를 저장할 수 있으며 두 개의 유정에서 동시에 원유를 생산할 수 있습니다.
대우조선해양의 LNG-FPSO
신개념 LNG-FPSO와 LNG-FSRULNG-FPSO(Floating Production Storage and Offloading)는 천연가스의 생산 및 액화, 저장, 하역 기능을 모두 갖춘 신개념 해양플랜트입니다. 해상에서 천연가스를 생산해 육상에서 액화 후 저장, 다시 LNG선에 싣는 기존 방식에 비해 비용과 시간을 크게 줄여주는 장점이 있습니다. 해상 부유식 LNG 터미널인 LNG-FSRU (Floating Storage & Regasification Unit)는 해상 부유식 LNG 저장 및 재기화(再氣化) 설비로 육상 LNG터미널을 해상으로 옮겨 부지 비용 절감, 수요에 대한 빠른 공급, 폭발을 우려하는 인근 민원을 해결해 주는 장점이 있습니다. 대우조선해양은 이 분야에서 가장 많은 특허를 출원했습니다.
LNG-RV (LNG Regasification Vessel) 액화 천연가스 재기화 선박
대우조선해양에서 세계최초로 건조한 엑스마(EXMAR)사의 LNG-RV
꿈을 현실로… 천연가스를 액화된 상태로 실어 나르기만 하던 기존의 LNG선 위에 대규모 저장기지의 LNG 재기화 설비를 탑재해 해상에 정박한 채 액화 천연가스를 공급할 수 있는 선박입니다. 배 위에 탑재된 재기화 설비를 이용해 싣고 온 액체 상태의 LNG를 육상에서 바로 쓸 수 있도록 기화한 다음, 해상에 설치된 터미널에 연결하여 육상으로 바로 공급할 수 있습니다. LNG RV의 건조를 위해서는 선박 건조자(대우조선해양), 선주(엑스 마사), 운영회사(엑셀러레이트 에너지)가 있으며, LNG선의 건조와 LNG터미널의 건설, 정유, 가스 FPSO, 원유 셔틀탱크의 정박 및 하역 기술 등 다양한 관련 기술이 사용됐습니다.
LNG-RV의 탄생 배경막 대한 육상 LNG 기지 투자비용과 기간, 환경파괴를 없애기 위해 LNG를 이용하기 위해서는 수백만 평(기지규모에 따라 틀림) 규모의 LNG선을 접안하여 하역할 수 있는 LNG터미널과 하역된 LNG를 저장할 수 있는 대규모 육상 저장기지가 필요한데 여기에는 천문학적인 규모의 투자비가 필요합니다. LNG-RV를 처음으로 발주, 이용하고 있는 미국의 경우 이 같은 대규모 건설을 위해서는 엄청난 환경파괴가 일어나게 되는데 이에 대한 환경파괴 반대로 LNG 공급기지 건설이 현실적으로 매우 어려워지고 있어 이에 대한 대체설비로 LNG-RV를 고안해 내게 됐습니다. 소규모 공급 지역에 대한 필요성 LNG를 대규모로 공급하지 않고 소규모로 적은 지역에 적은 투자비용으로 공급코자 할 때 매우 유용한 대체 수단이 될 수 있습니다. 육상 LNG 기지의 위험도 회피 육상에 있는 LNG 기지는 외부의 테러 위협으로부터 노출되어 있으며, 많은 인구가 살고 있는 육상지역에서 이로 인한 사고 발생 시 엄청난 재앙으로 연결될 수 있습니다. LNG-RV는 육지에서 100여 마일 떨어진 해상 터미널에 선박을 접안하여 별다른 중간 장치 없이 기화된 천연가스를 바로 공급하기 때문에 이 같은 위협으로부터 안전합니다. LNG기지 건설 기간 단축 육상 LNG 기지의 가능성 조사, 환경단체 설득, 통관 절차 허가, 기획, 실제 건조 등에 5~7년이 걸리므로 건설기간과 비용, 여론 등을 동시에 해결할 수 있습니다.
LNG-RV의 재기화(Regasification) 과정
STL시스템(Submerged Turret Loading System)
선박의 선수 쪽에 설치된 터렛과 해저 터미널을 연결하고, 이를 이송하는 과정을 유지시켜주는 STL시스템.
해저터미널과 연결되는 선수 터렛의 실제 모습
LNG-RV의 선수 부분에 설치된 재기화 설비
LNG RV에는 선체 앞부분에 여섯 세트의 고압 펌프와 기화기가 설치되어 있습니다. 보통 재기화 용량은 500 mmscfd (기화기 한 개 당 약 100 mmscfd, million standard cubic feet per day)이며, 따라서 선상의 138,000 cubic meters LNG는 5~6일 내에 고압의 천연가스로 전환될 수 있습니다.
물 가열 시스템 : LNG는 바닷물로부터 공급된 열에 의해 기화됩니다. 대부분의 경우 바닷물은 open mode라고 불리는 선체 바닥을 통해 바다로 배출됩니다.
원자력 추진선
원자력을 추진동력으로 활용하는 차세대 선박 기존의 화석 연료를 대체하여 원자력을 추진 동력으로 활용하는 선박입니다. Ice breaker, Arctic tanker, Container ship 다양한 선박의 화석연료 엔진을 대체할 수 있어 그 적용범위는 대단히 넓다 하겠으며 Mining vessel, Subsea plant 등에서도 동력으로 활용 가능합니다.
특징
친환경 선박 (CO2 등의 오염 물질 배출 저감, 화석 연료 대체 등)
연료의 재보충 없이 장기간 운행 가능 (연료 교체 주기 5년 이상)
BMPP (Barge Mounted Power Plant) 발전플랜트 기술
Off-Shore Type
발전플랜트를 설치하여 전기를 생산하는 발전설비 BMPP(Barge Mounted Power Plant)는 세계 제일의 조선/해양 기술을 기반으로 설계/제작된 발전 설비로써, 일반 육상 발전소 대비 최적화된 Layout 및 설치 지형적 제약에서 자유롭습니다. 석탄, 가스, 원자력 등 다양한 원료를 기반으로 한 발전 설비를 탑재할 수 있으며, 조선소 내 건조를 통해 품질 향상은 물론 공사 기간을 단축시킬 수 있는 큰 장점을 보유하고 있습니다.
BMPP는 설치 지형에 따라 탄력적인 설치 방법이 가능합니다. 대표적으로 Off-shore와 On-shore 방법으로 구분되며, Off-shore 설치 방법은 전력이 필요한 해안가에 접안하여 운용 또는 원근해에 Floating 조건으로 운용되는 방법으로 현지 토목 작업, 지역 주민 반발 효과를 절감할 수 있는 장점이 있습니다. On-shore 설치 방법은 BMPP 제작 후, 육상에 기 시공된 Dock 설비에 안착시키는 방법으로써, 극한의 해양 환경 조건에 대비해 안정적인 전력 공급을 할 수 있는 기대 효과가 있습니다. 대우조선해양이 보유한 모델은 PFBC(Pressurized Fluidized Bed Combustion), CFBC(Circulating Fluidized Bed Combustion) 보일러를 탑재한 Coal Fired BMPP와 Natural Gas를 이용한 SC(Simple Cycle) BMPP, CC(Combined Cycle) BMPP, 혼합 연료 사용이 가능한 DFE(Dual Fuel Engine) BMPP가 있습니다. 또한 CCS(Carbon Capture & Storage) 기술을 각 발전 타입 별 모델에 접목하여 미래 환경 보전에 대응할 수 있는 친환경 발전 설비 구축이 가능합니다. 각 BMPP 타입은 주문 주가 요구하는 용량에 따라 맞춤 설계/제작이 가능하며, 다양한 용량 별 타입 모델에 대해 개발 완료하였습니다.
차세대 DSME 표준형 해상풍력발전기 설치선
대우조선해양의 독자모델인 차세대 해상풍력발전기 설치선
DSME 표준형 해상풍력발전기 설치선 플랫폼 형태의 차세대 해상풍력발전기 설치선을 대우조선해양만의 독자 모델로 개발을 완료. 기존 설치선에 비해 한 단계 진화한 개념으로 육상 건조한 해상풍력발전기를 운송·설치함으로써 작업 효율을 높이고 비용을 줄여 해상 풍력단지 개발 분야에서 큰 활약을 할 것으로 기대됩니다. 이 설치선은 독일 RWEI로부터 수주한 것과 같은 형태이나 규모가 훨씬 큰 길이 145m, 폭 45m에 달하며, 5MW급 해상풍력발전기 5기를 싣고 최대 11노트(시속 20km) 속력으로 운항할 수 있습니다. 특히 DSME형 설치선 개발은 선주가 요구하는 스펙에 따라 건조하는 것이 아니라, 경쟁력 있는 모델을 먼저 제시할 수 있어 이 분야의 시장을 선도할 수 있어 그 의의가 깊습니다.
Floating Dock 부유식 해상 건조 공법
세계 최초의 부유식 해상 건조 공법 성공 Dry독에서 건조하던 방식에서 벗어나 부양식 독(플로팅 독)을 이용해 선박을 건조하는 공법을 말합니다. 부양식 독은 단면이 凹자 모양인 강철제 상자로, 내부에 많은 탱크를 가지고 있습니다. 여기에 물을 넣어 가라앉히고, 배를 상자의 오목한 부분에 끌어넣은 다음 펌프로 배수하면 도크는 배를 실은 채 떠오릅니다. 부양식 도크는 드라이 독의 설치가 적합하지 않은 장소에 설치할 수 있습니다. 그러나 가라앉을 때나 떠오를 때의 안정 문제를 고려해야 하고, 비용도 많이 듭니다. 또 드라이 독에 비해서 수명이 짧고 수리도 해야 하는 등의 단점이 있습니다.
부족한 독을 해소하기 위해 대우조선해양에서는 당시 건조 예정 중이던 VLCC와 Bulk선의 건조를 플로팅독에서의 건조를 시도하였습니다. Dry 도크에서 선박을 선수부와 선미부로 나누어 건조/진수하여 플로팅도크에 탑재하여 선박을 완성하는 공법과 플로팅 도크에서 해상크레인을 이용하여 블록을 인양/탑재하여 선박의 일부를 건조하는 공법을 적용하였습니다. 2000년 MOTERSHIP에 소개된 대우조선해양의 3차원 측정 공법 플로팅 독에서 선박 건조에 있어서 주문주의 우려와 강력한 반대를 부딪쳤으나, 대우조선해양에서 플로팅 독의 안정성과 1995년 개발한 3차원 측정 공법을 통해 정도의 전 공정을 통해 정확성 입증하여 성공적으로 선박을 건조할 수 있었습니다. 새롭게 적용된 공법에서 해상크레인의 사용이 활성화됨은 자연히 블록의 대형화를 이루어졌으며, 2001년 대우조선해양에서는 링 공법을 적용하여하여 1000톤 이상의 대형 블록을 제작하여 Dry Dock와 플로팅 독 블록을 탑재하기 시작하였습니다. 해상크레인의 크기 역시 1800톤에서 3600톤으로 늘어났으며 4000톤 이상 인양능력을 가진 크레인도 건조되었다. 또한 한 대의 해상크레인이 아닌 복수 대의 크레인을 사용하여 블록을 탑재하는 공법도 개발 적용하고 있습니다. 이후 플로팅 독을 이용한 선박 건조가 활성화되었고, 한국 선박 건조에 있어서 빠질 수 없는 공법이 되었습니다. 대우조선해양에서는 2009년까지 4기의 플로팅도크를 이용해 선박건조에 활용하고 있습니다. 이렇게 선박을 건조하는 데 있어서 기존의 독에 뿐만 아니라 육상의 블록 건조장과 해상의 독에서 선박을 건조함으로써 생산력을 상당히 올릴 수 있었습니다.
로봇기술
Vision 2020, 고성능 로봇의 상용화 추진 소형/경량의 강인한 기구설계, 지능형 센서 시스템, 실시간 제어, 시스템 통합운영 등의 핵심 기술력을 바탕으로 Vision 2020 전략의 4대 분야(조선, 해양, 플랜트, 에너지) 생산성 향상에 필요한 고성능 로봇 및 전문 서비스로봇, 해양로봇 등과 같은 New Business 로봇의 개발 적용과 상용화를 추진하고 있습니다.
IFF MODE5, L-SAM 등 개발사업과 TICN 3차 등 양산사업 영향으로 실적 증가하고 있습니다
ICT: 매출( 1,185억 원 전년대비 14% 감소)
이는 단기 프로젝트 사업 종료 영향으로 판단됩니다.
단 영업이익은 136억 원으로 전년비 13% 증가
생명보험 코어 매출 증가 및 코로나19로 인한 비용 감소 영향으로 보입니다.
2. 향후 전망
순현금 1.5조 원으로 하반기부터 신사업 투자 가시화 예상됩니다.
유상증자 완료로 2분기 말 기준 순현금 1.5조 원이 확보된 자금은 향후 신사업(UAM/위성통신)에 사용될 예정입니다.
하반기부터 구체적인 투자 일어날 전망입니다.
UAM: 한화 시시템은 이미 관계회사 Overair를 통해 eVTOL 개발 중이며 25년까지 감항인증 완료를 목표로 시제기 개발 중입니다.
현재 UAM 산업은 경쟁력 있는 기체 확보가 중요하다는 점에서 유리한 고지 차지하고 있으며 관련 투자 이어질 전망입니다.
위성통신: 한화 시스템은 저궤도 위성통신, 특히 고성장 예상되는 COTM을 타깃으로 하고 있습니다.
세계 최초이자 유일한 이동용 위성통신 안테나(차량용)를 상업화한 Kymeta에 선제적 투자하고 있으며, 항공기용 안테나를 개발 중인 Phasor Solution(현 Hanwha Phasor)를 인수하여 궁극적으로 2,000여 개의 저궤도 위성을 운용할 목표. 관련 투자 이어질 전망입니다.
3. 투자의견 및 목표주가
고성장 미래사업에 유리한 고지 차지하고 있는 점 반영 필요하며 단기적인 실적 전망이 아닌 UAM/위성통신 등 미래사업에 유리한 고지를 차지하고 있으며, 관련 투자여건을 마련했다는 점에 주목할 필요가 있습니다.
한화 시스템은 첨단 방산전자와 IT분야의 스마트 기술을 갖춘 글로벌 토털 설루션 기업입니다. 공공산업과 민수산업에서 더 안전하고 편리한 미래의 기술을 연구하며 4차 산업혁명시대의 혁신을 선도합니다.
한화 시스템은 글로벌 토털 설루션 기업으로, 방산전자 및 ICT 분야에서차별화된 스마트 기술을 제공합니다. 2018년 8월 IT기업과의 합병으로 첨단 방산 기술 및 시스템 통합 역량을 발휘하여 방산업계 내 독보적인 위상을 공고히 하고 있습니다. 나아가, 인공지능, 빅데이터, 블록체인, 클라우드 등 4차 산업혁명을 견인하는 첨단 IT서비스를 통해 산업 전 영역에서 디지털 혁신을 추구하며 고객가치를 극대화하고 있습니다.
방산부문
40년 이상의 육·해·공·우주·사이버를 아우르는 첨단기술과 노하우를 보유한 방산전자 국내 1위 기업으로, 대한민국 스마트 국방의 미래를 선도합니다. 1978년 전자광학 제품인 야간투시경 생산으로 방위산업에 첫 발을 내딛고, 지상, 해양을 넘어 항공우주 및 사이버 분야로 미래 방위산업 역량을 끊임없이 확장해 왔습니다. 우주의 인공위성부터 수중 첨단 잠수함까지 우리 군에서 사용하는 레이다를 포함한 각종 센서, 지휘통제 통신, 전투체계 등 첨단분야에서 글로벌 수준의 기술력을 확보하고 있습니다.
ICT 부문은
제조, 방산, 금융, 서비스, 교육 등 다양한 산업분야에서 IT 종합 설루션을 제공해온 전문기업으로, 고객사의 비즈니스 혁신과 디지털 트랜스포메이션을 선도하고 있습니다.
최근에는 블록체인 자체 플랫폼을 마련하고 인공지능 분야 글로벌 기업과 기술 파트너십을 체결하는 등 4차 산업혁명시대의 핵심 설루션을 구축해 나가고 있습니다. 지능화, 무인화, 초연결로 대변되는 4차 산업혁명시대를 맞아 ‘디지털 트랜스포메이션 리더’로서 혁신적인 고객가치를 창출해 나갈 것입니다.
엔터테인먼트는 세대를 거듭할수록 더욱 새로워지고 있으며, 소비자들은 TV 및 게임 등의 일상적인 경험에서 그 어느 때보다 더 많은 것들을 요구하고 있습니다. 삼성은 이러한 요구에 부응하기 위해 TV 및 게임 엔터테인먼트에서의 가능성을 확장시켜주는 다양하고 강력한 솔루션을 제공합니다.삼성은 강력한 DTV SoC와 LPDDR4X 메모리를 통해 8K 혁명을 주도하고 있습니다. 8K 해상도는 4K 대비 4배 더 세밀한 그래픽으로 더욱 섬세한 표현이 가능합니다. 또한 삼성은 차세대 블록버스터급 게임 타이틀을 위한 빠르고, 효율적인 성능의 GDDR6와 NVMe™ SSD를 통해 게이머들에게 더욱 몰입감 있는 게임 경험을 제공합니다.
8K UHD로 세상을 만나다
시각적 요소가 커뮤니케이션에서 큰 비중을 차지하게 됨에 따라 화질의 중요성 역시 점점 커지고있습니다. 현실과 같은 영상 품질을 제공하는 여러 솔루션으로 텔레비전 기술 분야를 선도해 온 삼성은 8K UHD 해상도로 또 한 번 도약하고 있습니다. 더 빠른 USI-T (TV용 통합 표준 인터페이스) 2.0을 갖춘 삼성의 디스플레이 드라이버 IC는 세련된 디자인에 맞는 8K 해상도를 구현하는 한편, 강력한 DTV SoC는 다양한 미디어 콘텐츠를 매우 섬세한 디테일로 표현하게 해줍니다. 지능적인 업스케일링과 LPDDR4X로 무장한 삼성의 첨단 기술은 8K 해상도로 모두의 시선을 사로잡을 멀티미디어 콘텐츠를 제공합니다.
획기적인 솔루션
좀비를 피해 도망을 갈 때도, 전장을 휩쓸 때도, 게이머는 PC와 게임 콘솔이 놀라운 비주얼과 몰입감 있는 경험을 제공해주길 기대합니다. 이러한 블록버스터급 게임 타이틀의 비주얼들은 대부분 40 GB 이상의 저장 공간을 차지할뿐 아니라, PC와 게임 콘솔은 여러 게임 데이터들을 관리하기 위한 고성능 스토리지를 필요로 합니다. 삼성 GDDR6는 게이머가 768 GB/s의 고대역폭으로 초고속 성능을 얻을 수 있도록 설계되었습니다. 저장 공간에 있어서도 삼성 NVMe™ SSD는 최고의 솔루션을 제공합니다. 더 빠른 연속 읽기 및 쓰기 속도, 절전 모드 및 최대 2 TB의 용량을 특징으로 하는 이 제품은 일반 게이머와 하드 코어 게이머 모두에게 적합합니다.
주요 제품
GDDR6업계를 선도하는 그래픽 퍼포먼스
가장 최신의, 그리고 최고의 시각적 경험을 요구하는 게이머들을 위하여 삼성 GDDR6가 함께 합니다. 업계에서 가장 빠른 속도인 최대 768 GB/s를 지원하는 삼성 GDDR6는 차세대 고성능 그래픽 및 컴퓨팅의 구현을 가능하게 합니다. 또한 삼성의 16 Gb GDDR6는 이전 세대의 8 Gb 솔루션에 비해 최대 60 % 적은 전력을 소비함으로써 더 효율적인 성능을 제공합니다.
업계를 선도하는 고성능 그래픽 솔루션
삼성 GDDR6와 함께라면 이상적인 그래픽도 눈 앞의 현실이 됩니다.업계를 선도하는 퍼포먼스와 파워, 대역폭이 결합하여 고성능 컴퓨팅(HPC)과 그래픽 작업의 혁신을 이뤄냅니다.
쏜살 같이 빠른 그래픽 경험 제공
최대 768 GB/s에 이르는 스피드
삼성의 GDDR6는 최대의 대역폭과 768 GB/s에 달하는 놀라운 속도로 혁신적인 고성능 컴퓨팅과 그래픽 어플리케이션을 실현합니다.
전력 소비 최적화
상식을 뛰어넘는 효율성
한층 개선된 전력 최적화 기능 덕분에 GDDR6는 적은 전력 사용에도 고대역폭의 고성능 컴퓨팅을 처리할 수있습니다.
세계 최초의 16 Gb 그래픽 DRAM
동일 패키지 시스템에 더 커진 용량 제공
16 Gb 그래픽 DRAM 으로 구성된 삼성 GDDR6는 8 Gb 솔루션 대비 동일 용량 구성 시스템에서 최대 60 % 적은 전력 소비를 자랑합니다.
차세대 고성능 컴퓨팅의 미래
모든 고대역폭 애플리케이션에 적합한 놀라운 범용성
삼성 GDDR6는 독보적인 대역폭과 집적도로 고성능컴퓨팅용 가속기부터 워크스테이션, 콘솔, 노트북에 이르기까지 폭넓은 애플리케이션을 지원합니다.
NVMe™ SSD게이밍을 위한 더 빠른 속도
블록버스터급 게임들의 컨텐츠가 점점 다양화, 고도화 됨에 따라 게이머들은 더 빠르고, 효율적인 메모리를 필요로 하고 있습니다. 최신 V-NAND 기술이 적용된 삼성의 NVMe™ SSD는 이러한 니즈에 발맞추어 최대 3,500 MB/s의 연속 읽기 속도 및 절전모드로 효율성을 높였습니다. 또한 최대 2 TB의 저장 공간이 제공되므로, 게이머들은 더이상 공간을 확보하기 위해 데이터를 삭제할 필요없이 좋아하는 게임을 저장할 수 있습니다.
LPDDR4X8K 혁명의 원동력
삼성 TV는 최고의 성능으로 4K 시대를 새롭게 정의했습니다. 이제 8K 해상도로 더 깊이 있고 실제와 같은 시각체험을 제공함으로써 차세대 홈 엔터테인먼트를 향해 도약하고 있습니다. 삼성의 8K TV는 LPDDR4X를 채용하며, 이를 통해 블러없는 빠른 동작, 심도 있는 영화 모션, 지능적인 음성 어시스턴트를 지원합니다. 또한 전력 효율이 높은 설계를 적용하여 이전 세대 LPDDR4보다 에너지를 약 17 % 더 적게 소비함과 동시에 더 높은 성능을 제공합니다.
LPDDR4X
모바일 기기를 빛나게 해줄 최상의 선택
차세대 모바일을 위해 Upgrade된 속도
삼성전자는 눈부신 혁신으로 모바일 장치용 LPDDR4X 제품을 만들었으며,전 세계 모바일 DRAM 시장을 움직이며 더 스마트하고 창의적인 가능성을 만들고 있습니다.
더 스마트한 기기를 위한 선택
- 소형 패키지에 최대 12 GB
더 작아진 패키지와 더 높은 용량(최대 12 GB)을 제공하는 삼성 LPDDR4X는 울트라 슬림 모바일 장치를 가능하게 합니다.
우수한 사용자 경험 제공
- 성능 15 % 개선 - 최신 1x nm 공정 기술
삼성 LPDDR4X는 초슬림 폼팩터의 업계 최고수준의 속도를 자랑하며, 더빠른 멀티 태스킹과 우수한 사용자 경험을 제공합니다.
배터리 수명 연장
- 17 % 줄어든 전력 소비량
삼성 LPDDR4X의 에너지 솔루션은 빠른 속도를 자랑하는 LPDDR4보다 더 높은 성능을 제공하면서 에너지를 훨씬 적게 소비합니다.
패널 DDI / T-CON압도적인 디스플레이 경험
삼성 디스플레이 드라이버로 구현한 8K의 선명한 색상과 초고속 데이터 전송 속도, 그리고 뛰어난 효율성을 경험해보세요. 삼성의 디스플레이 드라이버 IC와 통합 표준 인터페이스 USI-T 2.0은 최대 8K UHD의 최첨단 해상도를 지원합니다. 또한 최대 4 Gbps의 업계 최고의 패널 내부 데이터 전송 속도를 제공합니다. 뿐만 아니라, 삼성의 LTCOF (Low-Temperature Chip On Film) 설계는 디스플레이를 과열로부터 보호합니다.
패널 DDI/TCON
놀라운 디스플레이 구동
초소형 디스플레이 드라이버 IC로 울트라 HD 디스플레이 전원을 공급합니다.
삼성 패널 디스플레이 드라이버 IC(DDI)와 타이밍 제어기(TCON)는 선명한 색상, 초고속 데이터 전달, 뛰어난 에너지 효율성에 기반하여 몰입형 UHD 디스플레이를 제공합니다.
빨라진 인터페이스, 풍부해진 사용자 경험
- 데이터 전송 최대 속도 10배 상승 - 트루컬러용 10 비트 솔루션
10 비트 패널용 첨단 IP(intellectual property)는 10 억 가지 이상의 색상을 생성하며 클라우딩 현상이 적게 발생하고, USI-T(Universal Samsung Interface for TV)는 10배 빨라진 데이터 전송 속도로 더욱 풍부한 시각적 경험을 제공합니다. 삼성 패널 DDI/TCON은 단일 칩으로 UHD 해상도와 풍부한 색감을 제공합니다.
발열은 줄이고, 더 가벼워진 제품
- 첨단 LTCOF로 발열 감소 - 내구성 증가
삼성 LTCOF (Low Temperature Chip On Film)는 패널 DDI와 TCON이 온도를 35 % 낮추며 주변 부품의 내구성을 보장합니다. 과열 방지 구성으로 스마트 TV, 노트북 및 태블릿 등 최신 패널 디스플레이 디자인에 걸맞는 유연성을 갖추었습니다.
저전력의 강력한 성능
-에너지 감축을 위한 로직 전압 감소
삼성 DDI/TCON은 첨단 공정 기술을 기반으로 하였으며, 로직 전압을 13 % 낮추어 최종 제품의 에너지를 20 % 절감합니다. 삼성 TCON 기술은 급변하는 시장 요구를 충족할 수 있도록 전력 효율성을 크게 개선하였습니다.
DTV SoC8K TV의 두뇌
삼성의 DTV SoC (Digital TV System on Chip) 는 강력한 프로세싱 기능을 기반으로 8K 해상도의 풍부한 멀티미디어 경험을 가능하도록 해줍니다. 향상된 NPU를 탑재하여 인공지능 학습을 강화함으로써 각 장면의 색상, 질감 및 윤곽을 최적화할 뿐만 아니라, 상황에 최적화된 음향 처리를 통해 몰입감을 높입니다. 또한 삼성의 DTV SoC는 낮은 해상도의 영상을 높은 해상도로 변환해주는 업스케일링 기술을 지원하여 보다 풍부한 시청 경험을 제공합니다.
초고화질 8K TV를 지원하는 반도체, 삼성전자 S.LSI 사업부 개발자 이야기
고화질 TV의 진화가 거듭되며 화면 속 세상과 사용자의 거리감이 점차 줄어들고 있다. 프리미엄 TV의 새로운 기준을 제시한 8K TV는 사물을 마치 눈앞에서 보는 듯한 생동감으로 사용자들의 몰입감을 끌어올렸다.
이렇게 선명한 고해상도 TV가 가능해진 것은 그 안에 숨어있는 DTV SoC(Digital TV System on Chip), T-CON(Timing Controller), DDI(Display Driver IC) 등의 반도체가 더욱 향상된 기능을 지원했기 때문. 8나노(nm, 나노미터) DTV SoC의 장을 연 ‘S6HD820’, 업계 최초 8K 120Hz T-CON인 ‘S6TST21’, 최고 8Gbps 속도의 DDI ‘S6CT9BC’ 개발자를 삼성전자 뉴스룸에서 만나 숨겨진 혁신 이야기를 들어봤다.
DTV SoC에서 DDI까지, 영상 신호가 디스플레이로 전달되는 여정
방송 시청의 기능만을 담당했던 과거와 달리 TV의 역할은 시간이 지나며 점차 확대되고 있다. 인터넷, 어플리케이션과 결합해 게임, 운동 등을 즐길 수 있는 홈 엔터테인먼트의 중심으로 변하고 있는 것. TV가 점차 다양한 기능을 수행하도록 요구받으면서 사용자들이 기대하는 프리미엄 성능의 기준 또한 높아지고 있다.
TV가 콘텐츠를 밖으로 내보이는 ‘출력 장치’인 만큼 사용자의 만족도를 좌우하는 것은 화질이다. 영상 데이터가 디스플레이에 도달하기까지 디지털 신호는 크게 세 가지 과정을 거친다. 우선 DTV SoC가 방송이나 인터넷으로부터 디지털 압축 데이터를 수신한 후 압축을 풀어 방송 영상데이터로 만들고 화질 및 음성을 처리해 화면, 스피커로 전달한다. T-CON은 처리된 영상 데이터를 전달받아 다시 DDI로 보내는데, 다수의 DDI가 시차 없이 잘 작동할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배하고 시간에 맞추어 출력한다. 마지막으로 DDI가 수신한 디지털 신호를 아날로그로 변경하면 사용자가 보는 디스플레이 화면에 표시된다.
‘원 칩’으로 간단해진 DTV SoC, 더 향상된 NPU 기능
케이블이나 셋톱박스에서 동영상 데이터를 수신하는 DTV SoC는 ‘TV의 두뇌’라고도 불린다. DTV SoC 개발을 담당한 성한수 씨는 “DTV SoC는 동영상 데이터에서 음성과 영상 신호를 각각 추출한 뒤, 각 장면에 맞는 영상과 음향 데이터로 조정할 수 있도록 기능을 제공한다”고 설명했다.
TV 화질이 4K에서 8K로 진화하면서 DTV SoC의 역할은 더욱 중요해졌다. 개발자들은 8K 해상도 화면을 지원하는 동시에 전력을 낮추기 위한 솔루션 찾기에 매진했다. DTV SoC에 향상된 성능의 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재하여 인공지능(AI) 설계 기술이 전반적인 화질 개선과 음향 처리에도 적용될 수 있도록 향상된 기능을 제공했다. 이 기술을 통해 훨씬 섬세한 화면을 출력해낼 수 있도록 한 것. 여기에 기존에 분리되어 있던 DTV SoC와 업스케일링 IC를 하나의 칩으로 통합해 저전력의 효율성까지 잡았다.
※ 업스케일링 IC: 낮은 해상도의 영상을 높은 해상도로 변환하는 반도체(2K 또는 4K 영상을 8K 영상으로 변환)
8나노 DTV SoC ‘S6HD820’이 탄생하는 과정에서의 가장 큰 난관은 두 개의 IC를 하나의 칩으로 구성하는 과정에서 증가하는 설계의 복잡도와 이에 따른 발열이었다. 성한수 씨는 “NPU 성능이 좋아질수록 인공지능 학습을 강화할 수 있어 TV 성능이 좋아진다. 하지만 그만큼 반도체 설계가 복잡해지고 발열도 심해진다”며 “지나친 발열을 막기 위해 성능과 복잡도 사이의 절충 지점을 찾기 위해 노력했고 최적화에 성공했다”고 말했다.
60Hz 칩 2개를 120Hz 칩 1개로, T-CON의 진화
T-CON은 DTV SoC로부터 전달된 영상 데이터를 DDI에서 요구하는 시간과 데이터 순서로 변환해 전달하는 역할을 한다. T-CON 개발에 참여한 임정현 씨는 “패널 사이즈와 해상도가 클수록 T-CON의 역할이 더욱 중요하다”며 “높은 해상도의 영상 데이터를 DDI에 빠르게 전달하기 위해서는 T-CON의 데이터 전달 속도 역시 중요하다”고 설명했다.
4K에서 8K로 진화하며 화면의 해상도는 기존보다 4배 커졌다. 전송해야 할 데이터의 양 역시 4배로 늘면서 T-CON의 속도도 그만큼 향상시켜야 한다. 개발팀은 급격하게 빨라지는 속도와 함께 발생하는 발열 현상을 선단 공정 적용과 칩 간소화로 해결했으며, 기존 8K 60Hz의 칩 2개를 8K 120Hz의 칩 ‘S6TST21’ 한 개로 통합했다.
기존에 개발된 시스템은 DTV SoC와 8K 전용 업스케일링 IC, T-CON 2개까지 8K TV 구동에 필요한 반도체가 4개였지만, 현재 개발된 시스템은 DTV SoC와 8K 전용 업스케일링을 하나로, T-CON 2개를 하나로 합치는 등 총 반도체 수를 2개로 줄었다. 이로 인해 TV 보드 설계가 용이해졌다.
DDI 집적화로 속도는 UP, 칩 개수는 DOWN
디스플레이에 나타나기 전 마지막 단계를 거치는 곳은 DDI. T-CON으로부터 받은 디지털 데이터를 디스플레이에 입력되는 아날로그 신호로 변환하는 지점이다.
DDI 개발에 참여한 송용주 씨는 “DDI는 T-CON으로 받은 영상 데이터를 정확하게 표현하기 위해 높은 아날로그 전압을 빠르고 정확하게 패널로 전달해야 한다”고 말했다.
전압을 빠르게 올리기 위해서는 높은 출력 전압을 가지면서도 발열의 문제가 없는 신규 구동 회로가 필요했다. 송용주 씨는 “구동 버퍼의 속도를 끌어올리는 것이 가장 어려운 숙제였다”며 구동 회로의 입출력 지연시간 감소를 위해 회로 구조와 레이아웃을 다양하게 변경한 끝에 고속 동작이 가능한 신규 구동 회로를 개발할 수 있었다”고 말했다.
고속 동작이 가능해진 DDI 개발로 8K TV에 적용되는 DDI 개수가 절반으로 줄어들었고, 수십 개의 반도체 수량이 줄어들며 TV 패널 제작에 용이성을 제공할 수 있게 됐다.
자체 인터페이스, 유기적인 반도체 개발… 기술 선도할 수 있는 비결
4K에 이어 8K TV까지, 삼성전자가 기술 리더십을 선도할 수 있는 비결은 오랜 기간 축적한 노하우와 고객과의 신뢰다. 또한 시장과 기술 트렌드를 끊임없이 고민하고 반영해왔는데, 여기에는 자체 인터페이스가 커다란 역할을 했다. 김상덕 씨는 “인터페이스는 속도뿐만 아니라 반도체 구동 기술을 포함하고 있다”며 “삼성전자는 자체 인터페이스를 사용한 덕분에 업계 최고 속도 인터페이스 기반의 8K TV용 DDI를 만들 수 있었다”고 말했다.
DTV SoC, T-CON, DDI를 모두 개발할 수 있다는 것도 삼성전자만의 장점이다. 세 반도체는 기능이 연계되어 있어 개발 과정에서 기술적 소통이 필요하기 때문.
삼성전자 S.LSI사업부 개발자들은 8K TV와 반도체의 향후 변화에 대한 기대를 숨기지 않았다. 송용주 프로는 “처음 반도체 개발업무를 시작했을 때 FHD 해상도 TV에 들어가는 반도체를 만들었고, 제품이 성공적으로 양산되어 가슴 뿌듯했던 기억이 있다. 어느덧 TV 해상도가 4K를 넘어 8K가 되었고, TV 화면은 더욱 커지고 있다. 고해상도/대화면 TV가 되면서 반도체에 요구되는 기능들이 점점 많아졌고, 개발 난이도는 가파르게 올라왔다. 앞으로의 TV 반도체 개발에도 넘어야 할 산이 많겠지만, 그 산을 넘는 것이 우리 개발자의 목표”라고 포부를 전했다.
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차세대 낸드플래시가 바꿀 미래
코로나 19가 가져온 답답해진 일상으로 가족 그리고 가까운 친구들과 함께 보냈던 시간이 더욱 소중해지는 요즘이다. 스마트폰에 저장돼 있는 가족의 사진을 보거나 SNS에 올라온 친구들의 근황을 보며, 웃고 우는 이유는 그들의 존재 자체가 우리 삶의 원동력이기 때문이다.
시간과 장소에 구애받지 않고, 그리웠던 순간들과 멀리 떨어져 있는 친구들의 현재를 언제 어디에서라도 꺼내어 볼 수 있는 건 바로 스마트폰이나 데이터센터에 들어가 있는 낸드플래시 메모리 반도체 덕분이다.
딱딱한 사전적 의미 이면에 낸드플래시는 어쩌면 우리에게 일상의 희로애락을 기록해 둔 삶의 일지이자, 추억 앨범일 수도 있다. 반도체 업계에서 낸드플래시 개발을 책임지는 기술인으로서, 우리들의 행복한 추억이 선명하고 오래 간직될 수 있도록 치열하게 고민하고 있는 우리의 노력과 앞으로의 포부를 소개하고자 한다.
미지의 3차원 수직구조 시대를 개척한 삼성전자
우주의 역사를 1년으로 볼 때 인류의 역사는 고작 마지막 14초에 불과하며, 태양과 지구가 그 중심이 아니고 1,700억 개 이상의 은하계가 계속 확장되는 것으로 알려져 있다. 이와 같은 우주의 신비는 반도체에도 그대로 묻어나 있다.
손톱보다도 작은 반도체 칩을 전자현미경으로 들여다보면 그 안에 하나의 도시가 자리 잡고 있다. 1mm 두께 안에 100층 이상의 건물을 지어 올리기도 하고, 반대로 지하로 파고들어 수백만 개의 공간을 만들고 데이터를 저장하고 있는 것이다.
데이터를 저장하는 용도의 낸드플래시 메모리는 과거에는 평면상에서 칩을 작게 구현하는 2차원 구조였다. 그러나 한정된 공간에 수많은 데이터를 담아야 하기 때문에 기존의 2차원 구조는 한계에 부딪혔다.
이에 삼성전자는 고심 끝에 수직으로 쌓아 올린 3차원 공간에 구멍을 내어 각 층을 연결하는 제품, 이른바 ‘V(Vertical) 낸드’를 세계 최초로 개발하게 된 것이다.
2013년 첫선을 보였던 3차원 V낸드는 당시 수십 년 간 당연한 것처럼 여겨졌던 전통적인 2차원 방식에서 완전히 벗어난 새로운 패러다임이었다. 평평한 대지에 집을 짓고 살았던 사람들이 인구가 늘어나게 되자 아파트를 짓고 살게 된 것과 같은 이치다.
삼성전자만의 명품 V낸드
2013년 당시 혁신이었던 3차원 수직 구조의 V낸드는 이제 반도체 업계의 표준처럼 보편화된 기술이 됐다.
24단부터 시작된 V낸드의 단수는 현재 200단에 근접해 있다. 그동안 V낸드는 단수를 높여가며 진화해왔다. 하지만 무조건 쌓는 것만이 전부는 아니다. 예를 들어 아파트를 지을 때 층수가 높은 고층 아파트라고 해서 무조건 명품 아파트라고 할 수는 없는 것이다.
높지만 튼튼해야 하며, 높을수록 안전한 고속 엘리베이터를 이용해 출입도 쉽게 해야 한다. 층간소음도 고려해야 할 문제이고, 고도제한이란 게 있기 때문에 무한정 높게만 지을 수도 없을 것이다.
V낸드도 마찬가지다. 층수는 비슷하지만 안을 자세히 들여다보면 미세한 차이들이 있다. 반도체 세계에서는 미세한 차이가 어마어마한 결과를 낳는다.
업계 최소 셀 크기-압도적 싱글 스택 에칭 기술력··· ‘단수는 높이고, 높이는 줄이고, 간섭은 최소화’
다시 시간을 돌려 2013년으로 돌아가 보자.
삼성전자는 2차원 평면 구조의 한계를 극복하기 위해 3차원으로 셀을 쌓아 올렸다. 당시에는 단수가 낮았기 때문에 높이에 대한 고민이 필요 없었다. 하지만 고집적, 고용량에 대한 요구로 단수가 높아지면서, 제약이 없을 것 같았던 높이도 물리적 한계를 고려해야 하는 상황이 도래했다.
우리는 한 발 앞서 이러한 고민을 시작하고, 해결책을 모색해 왔다. 삼성전자의 7세대 176단 V낸드는 업계의 100단 초반대 6세대급 V낸드와 높이가 비슷하다. 이것이 가능한 이유는 삼성전자가 업계 최소의 셀 크기를 구현했기 때문이다.
3차원 스케일링(3D Scaling) 기술을 통해 셀의 평면적과 높이를 모두 감소시켜, 체적을 최대 35%까지 줄였다. 셀의 체적을 줄이면서 생길 수 있는 셀간 간섭현상도 제어했다.
즉 같은 단수를 보다 낮게 구현할 수 있어, 향후 높이의 물리적 한계를 극복할 수 있는 기반 기술을 확보했다.
또 업계에서 유일하게 한 번에 100단 이상을 쌓고 십억 개가 넘는 구멍을 뚫을 수 있는 싱글 스택 에칭 기술력을 갖췄다. 즉 작은 셀 크기와 압도적인 싱글 스택 에칭 기술력을 기반으로, 향후 수백 단 이상의 초고단 V낸드를 한 발 앞서 구현할 수 있는 기술력을 확보하고 있다.
하반기 7세대 V낸드··· 200단 넘는 8세대 동작 칩도 확보
업계 최소 셀 사이즈의 7세대 V낸드가 적용된 소비자용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품이 올해 하반기에 첫 출시가 될 계획이다. 최대 2.0 Gbps 입출력(I/O) 성능의 7세대 V낸드는 4세대 PCIe 인터페이스(PCIe Gen 4) 뿐만 아니라, 향후 5세대(PCIe Gen 5)까지 성능 요구를 만족시킬 것으로 기대된다. 또 6세대 대비 한층 강화된 성능으로 3D 모델링, 영상편집 등 대용량 워크로드의 작업을 동시에 처리하는, 멀티태스킹 환경에 최적의 설루션을 제공할 계획이다.
뿐만 아니라 데이터센터용 SSD에도 7세대 V낸드를 빠르게 확대 적용하려고 한다. 또 저전력 설루션을 기반으로 이전 세대 대비 전력 효율을 16% 끌어올려, 데이터센터를 운영하는 기업들이 전력을 줄이는 동시에 지구환경에 기여할 수 있도록 한다는 방침이다.
또 이미 200단이 넘는 8세대 V낸드 동작 칩을 확보한 상황으로, 시장 상황과 고객들의 요구에 따라 적기에 제품을 선보일 수 있도록 만반의 준비를 하고 있다.
미세한 기술력의 우위가 결국 고객에게 차별화된 가치를 제공하고 시장은 이를 통해 역시 삼성전자임을 인정할 것으로 믿고 있다.
삼성전자 V낸드의 미래, 1000단 이상을 바라본다
반도체 산업에서 우연은 없다. 미지의 기술을 세계 최초로 얻어내기 위해서는 시간은 물론, 엄청난 자본과 투자가 필요하다. 오늘의 삼성전자가 인고의 시간을 겪고 세계 1등이 된 것은, 어제보다 행복한 일상을 가능하게 하겠다는 열정과 혼, 사명감이 있었기 때문이다.
평면의 한계를 극복하기 위해 10년 이상의 오랜 연구 끝에 2013년 첫 V낸드를 선보였듯이 우리는 3차원 스케일링 기술을 통해 언젠가 마주하게 될 높이의 한계를 가장 먼저 극복할 것이다.
미래 1,000단 V낸드 시대에도 삼성전자의 V낸드는 혁신적인 기술력을 기반으로 업계 최고의 신뢰성을 갖는 제품으로 계속 진화해 나갈 것이다.
확장 현실의 새로운 패러다임, 반도체 역할 더욱 커질 것
세상은 기술의 발달로 ‘확장 현실(XR, eXtended Reality)’의 새로운 패러다임으로 가고 있는 가운데 코로나19로 인해 확장 현실이 일상이 될 시기는 점점 당겨지고 있다. 현실과 가상의 구분이 모호해지거나 겹쳐져, 생활방식 자체가 바뀌는 시대에 접어든 것이다. 앞으로 IT 기기와 기술은 지금까지와 전혀 다른 차원의 새로운 접근 방식을 필요로 할 것이다. 이를 위한 반도체의 역할은 그 어느 때보다 중요해진다는 이야기가 된다.
미래 반도체 경쟁에서 확실한 기술 우위를 바탕으로 혁신적인 제품을 시장에 선보임으로써, 행복한 사회를 구현하기 위해 부단히 노력할 것이다.
삼성 DRAM은 PC에서 고급 AI 애플리케이션용 서버, 데이터 센터까지 다양한 컴퓨팅 솔루션에서 혁신과 성능 개선을 지속하고 있습니다.
다양한 애플리케이션에 빠른 데이터를 전송하는DDR(Double Data Rate) 솔루션
고성능 서버, 데이터 센터, 데스크탑, 노트북용으로 각 애플리케이션에 최적화 설계로 보다 빠른 성능과 더 높은 에너지 효율성을 제공합니다.
DDR5
차세대 컴퓨팅, 데이터센터, 인공지능 등 대규모 데이터 처리에 최적화된 메모리 솔루션을 제공합니다. 최고 수준의 성능, 용량, 저전력을 구현하여 고성능 컴퓨팅 혁신을 가능하게 합니다.
대용량 실시간 데이터를 처리하는 놀라운 속도
최대 7,200 Mbps의 전송 속도로 대규모의 복잡한 데이터 작업을 빠르고 효과적으로 처리합니다. DDR4 대비 버스트 길이가 8 바이트에서 16 바이트로, 16-뱅크에서 32-뱅크 구조으로 증가하며 두 배 이상 향상된 성능을 제공합니다.
혁신을 리드하는 대용량
삼성의 10 nm급 공정과 EUV 기술을 적용하여 16 Gb에서 32 Gb로 메모리 밀도를 상승시켜 업계 최대 용량의 512 GB DDR5 메모리 모듈을 개발했습니다. 두 배 늘어난 용량은 대규모 작업량을 유연하게 동시 처리하는 것과 함께 향후 확장성을 가능하게 합니다.
자가 수정 솔루션에 기반한 견고한 신뢰성
DDR5에 적용된 ODECC(on-die error correction code) 기술은 안정적인 데이터 신뢰성을 유지하며, DDR5의 강력한 성능을 충분히 활용할 수 있도록 합니다. 빅 데이터 환경에서도 신뢰성 제고를 위해 1 비트의 오류까지 자가 보정합니다.
환경을 위한 저전력 설계
성능 개선과 전력 감소를 통해 DDR4 대비 30 % 높은 전력 효율성을 확보했습니다. 데이터 센터의 DDR4를 DDR5로 교체하면 연간 최대 1 TWh의 전력이 절감됩니다. 또한 DDR5의 On-DIMM PMIC는 전력 관리 효율성과 공급 안정성을 더욱 향상시킵니다. 이것은 우리 환경을 위한 지속 가능한 선택입니다.
삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 공개
삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 본격 확대한다.
삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시하고 있다.
삼성전자 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램의 성능 향상과 함께 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것으로 기대된다.
전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리, 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.
삼성전자는 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)'를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했다.
이 기술을 통해 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있고, 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌다.
삼성전자는 엔터프라이즈용 전력관리반도체(S2FPD01, S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 하이브리드 게이트 드라이버(Hybrid Gate Driver)를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1 % 포인트 높은 91 %까지 향상시켰다.
한편, 데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체(S2FPC01)에는 저전력 90나노(nm, nanometer)공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.
삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 조장호 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했다.
DDR4
미세공정 한계를 극복한 혁신적인 DRAM 기술 개발로 초고속 초절전 DDR4 라인업을 지속 강화하고 있습니다.
고성능, 고신뢰성, 저전력소비의 DDR4
엔터프라이즈 서버부터 PC, 태블릿까지 다양한 애플리케이션을 위한 강력한 성능과 저전력 라인업을 제공합니다.
탁월한 성능
- 최대 3,200 Mbps까지 대역폭 증가
DDR4는 4개의 뱅크 그룹 (총 16개 뱅크) 구조를 채택하여 메모리 액세스 가용성을 증가시키고 최대 3,200 Mbps, 1 TB/s의 시스템 메모리 대역폭 속도를 제공합니다. 이를 통해 더욱 향상된 속도로 대규모 작업량을 손쉽게 처리할 수 있습니다.
저전력 고효율
- 첨단 공정 기술 적용 - 코어 및 전원 전력 감소
업계 최초 1x nm 공정기술을 적용하여 저전력, 고성능을 구현, TCO를 감소시켰습니다. 1.2 V의 낮은 동작 전압 및 POD (Pseudo Open Drain) 인터페이스를 통해 25 % 적은 에너지를 사용하여 전력 소비를 줄일 수 있습니다.
향상된 신뢰성
- 안전한 CRC 전송 시스템 - 오류 방지를 위한 패리티 비트
데이터 센터가 많은 트래픽을 처리함에 따라 시스템 신뢰성이 더욱 중요해지고 있습니다. DDR4의 멀티 비트 오류를 인식하는 Write CRC 및 시스템 오작동 방지를 위한 CMD/ADD 패리티 검사를 통해 우수한 데이터 전송을 보장합니다.
서버&네트워크
더 강력한 서버, 더 빠른 네트워크
서버와 네트워크 인프라의 미래
5G 네트워크가 클라우드 컴퓨팅, 인공 지능 및 가상 현실 시대를 이끌어 감에 따라 소비자의 삶과 소비자가 의존하는 인프라 모두가 변화하고 있습니다. 이러한 새로운 사례들은 글로벌 서버 시장의 수요와 기술 인프라의 방향을 바꾸었습니다. 이 디지털 혁신은 비용 효율성을 유지하면서 기존 및 하이브리드 클라우드 업무를 모두 지원할 수 있는 빠르고 고용량의 메모리와 스토리지 솔루션으로 서버를 최적화하는 것을 의미합니다. 또한 기업이 클라우드로 전환하기 시작하고, 데이터 센터에서 벗어나 엣지 컴퓨팅을 강조하면서 네트워크 대역폭과 안정성이 그 어느 때보다 중요해졌습니다. 삼성은 성능과 전력을 서버 및 네트워크용 반도체 솔루션의 핵심이라 보고, 기업 이용자가 항상 빠르고 안정적이며 비용 효율적인 인프라 솔루션을 사용할 수 있도록 지원합니다.
성능과 안정성의 일치
영상 스트리밍부터 클라우드 컴퓨팅에 이르기까지 세상은 대용량의 데이터 세상으로 나아가고 있습니다. 엔터프라이즈 서버 및 스토리지 관리자는 안정적인 동시에 업무 수행에 무리가 없는 인프라를 예산 내에서 구축하는 데 있어 심각한 어려움을 겪고 있습니다. 삼성은 종단 간 통합 및 완벽한 품질 관리를 위한 안정성과 우수한 성능의 서버 솔루션을 제공합니다. 삼성의 훌륭한 엔터프라이즈 SSD 라인업은 어떠한 환경에서 운영하든 최대 성능을 제공할 수 있는 다양한 인터페이스와 폼팩터를 제공합니다. 또한 서버 응용처 향으로 설계된 8 GB~ 256 GB의 용량의 RDIMM과 LRDIMM DRAM 제품 또한 제공합니다.
5G의 잠재력을 깨우다
5G시대와 프리미엄 기기는 서비스와 플랫폼에 새로운 기회를 제공해줍니다. AR부터 IoT까지, 엣지 컴퓨팅과 분산 클라우드 기능을 위한 수요가 증가하고 있습니다. 그러나 이러한 기술을 제공하기 위해서는 고용량 및 다양한 연결을 지원 할 수 있는 확장 가능한 네트워크 장비를 설계해야 합니다. 삼성은 DRAM 및 SSD를 포함해 우수한 메모리 솔루션을 제공하며, 이는 엣지 컴퓨팅의 수요를 충족해주는 맞춤화 프로그래밍을 가능케 합니다. 삼성의 DDR4 RDIMM 및 DDR4 LRDIMM 제품군은 최대 256 GB의 고용량의 DIMM을 제공합니다. 한편 고대역폭 메모리인 HBM2 Aquabolt는 성능과 효율성을 크게 향상시켜 서비스 제공 업체가 5G를 활용한 새로운 기회를 창출할 수 있게 해줍니다.
주요 제품
HBM2 Aquabolt메모리 혁신
전력 집약적인 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 새롭고 혁신적인 메모리가 등장했습니다. 시스템에서 오직 4개의 Aquabolt 패키지만 있으면 최대 1.2 TB/s의 빠른 속도 구현이 가능합니다. 또한, HBM2 Aquabolt는 1.2 V에서 핀 당 2.4 Gbps의 1024 I/O 와 8 Gb GDDR5에 비해 10배 빠른 데이터 전송 속도를 제공합니다. 이 제품의 혁신적인 디자인은 읽기 및 쓰기 전력 소비 또한 각각 약 30 %와 20 % 줄여 줍니다.
DDR4 RDIMM최적화된 성능
속도와 전력을 우선 고려할 때, 삼성 DDR4 RDIMM은 최적화된 서버 성능을 보여줍니다. 삼성 DDR4 RDIMM을 추가하면 CPU 성능과 컴퓨팅 잠재력이 극대화될 뿐만 아니라, 가상현실 구현 기기과 애플리케이션이 더욱 강력하고 즉각적으로 반응하게 됩니다. 최신 DRAM 기술로 구축된 삼성의 DDR4 RDIMM은 최대 256 GB의 모듈 용량과 최대 3,200 Mbps의 속도를 제공하여, 엔터프라이즈 서버 관리자가 서버의 메모리 용량을 늘려 시스템 성능을 최적화 할 수 있습니다.
RDIMM
서버향 Registered DIMM
- clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함 - 추가 된 8bit ECC(Error Correction Code) 지원으로 향상된 오류 수정 기능 - x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한 고용량 구성 가능 - 응용처 : 서버
LRDIMM
서버향 Load Reduced DIMM
- clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함 - 고신뢰성, 고성능 지원을 위한 데이터 버퍼 사용 - x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한 고용량 구성 가능 - 응용처 : 서버
UDIMM
PC향 DIMM
- PC를 위한 최적의 솔루션 - x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성 - 응용처 : 데스크탑 PC
SODIMM
노트북향 Small Outline DIMM
- 더 작은 폼펙터로 공간 효율 향상 가능 - x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성 - 응용처 : 노트북
ECC UDIMM / ECC SODIMM
고신뢰성 UDIMM / SODIMM
- ECC(Error Correction Code) 지원을 통한 Data 오류 수정 및 감지 기능 - x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성 - 응용처 : 고사양 데스크탑, 고사양 노트북, 서버
DDR3
2005년 업계 최초 DDR3 발표 이후 지속적인 기술 개선으로 PC, 가전제품 등 다양한 애플리케이션에 적합한 성능을 지원합니다.
DDR3
가장 많이 선택하는메모리 제품
모든 컴퓨팅 환경에 적합
2005년 개발된 삼성전자의 DDR3는 업계 최초로 등장하여 PC, 가전 제품부터 자동차 및 의료 기기까지 가장 많이 사용되는 시스템 솔루션입니다.
높은 속도와 성능
- 주파수폭 DDR2의 2 배
삼성 DDR3의 대역폭과 안정성이 확장되어 노트북, 데스크탑과 자동차 등의 산업용 솔루션과 같은 다양한한 애플리케이션을 DDR2의 두 배 속도로 작동시킵니다.
저전력의 효율적인 DRAM 솔루션
- DDR2 대비 전력 감축 최대 30 %
삼성전자의 업계 최초 30 nm 클래스 DRAM은 이전 세대에 비해 전력 소비를30 %감축시켜 TCO를 낮춥니다.
5G와 인공지능은 오토모티브 산업에 놀라운 변화를 가져오고 있습니다. 또한, ‘차량’의 정의는 단순히 엔진과 기계적 부품의 조합을 넘어 확장되고 있습니다. 이제, 인포테인먼트 시스템, 텔레매틱스, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 비롯해 편안함과 즐거움을 주는 스마트 드라이빙 경험이 새로운 기준이 되고 있습니다. 삼성은 오토모티브를 위한 다양한 첨단 반도체 포트폴리오로 모빌리티의 미래를 위한 새로운 원동력이 될 것입니다.
자동차에서 플랫폼으로
삼성 반도체는 몰입감 있는 인포테인먼트 시스템 구축을 가능하게 합니다. 엑시노스 오토 V9 프로세서는 6개에 이르는 디스플레이와 복수의 운영체제를 동시에 지원합니다. LPDDR4X와 UFS 2.1 메모리 설루션은 갑작스러운 온도 변화나 계속되는 주행 진동 등의 어려운 조건에서도 최적의 성능을 제공합니다.
자동차, 소통의 도구가 되다
텔레매틱스를 기반으로 한 커넥티드 차량과 자율주행은 빠르게 현실이 되어가고 있습니다. 5G의 혁신적인 속도와 지연 시간 개선은 C-V2X를 실현해, 인포테인먼트는 물론 안전 운행을 위한 다양한 기능들이 가능해졌습니다. 엑시노스 오토 T 프로세서는 네트워크 액세스 장치가 있는 텔레매틱스 제어장치와 함께 사용되어, 5G를 통한 새로운 주행 경험을 제공할 것입니다.
새로운 운전의 시작
첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)은 운전을 더욱 안전하고 편리하게 도와줍니다. 엑시노스 오토 A 프로세서는 확장 가능한 개방형 플랫폼인 DRVLINE과 함께, 자동차 제조업체가 빠르고 효과적으로 ADAS 설루션을 개발할 수 있도록 합니다. 또한 첨단 픽셀 기술이 적용된 ISOCELL 오토 이미지 센서는 어두운 곳에서도 사물을 정확하게 식별하며, 120db의 향상된 다이내믹 레인지는 갑작스러운 고대비 환경에서도 물체를 쉽게 감지합니다.
주요 제품
오토모티브 프로세서스마트 모빌리티의 두뇌
옥타 코어 CPU와 트라이 클러스터 GPU를 장착한 엑시노스 오토 V9 프로세서는 몰입감 있는 인포테인먼트와 첨단 드라이빙 어시스턴트 기능을 위해 최대 6대의 디스플레이와 12대의 카메라를 동시에 구동할 수 있습니다. 또한, 하이퍼바이저 기술을 통해 광범위한 운영체제를 지원하여 다양한 특성의 기능과 애플리케이션을 지원합니다. 프로세서의 신경망 처리장치(NPU)는 인공지능 기반의 첨단 기능들로 운전자와 동승자 모두에게 편안함과 안전을 동시에 제공합니다.
LPDDR4X오토모티브 메모리의 기준
삼성 메모리는 오토모티브를 위한 적절한 속도와 전력 효율의 기준을 제시합니다. LPDDR4X는 최대 4,266 Mbps의 데이터 전송 속도로 이전 제품보다 약 17 % 적은 전력을 소모합니다. 또한 AEC-Q100 1급 인증을 받아 다양한 환경과 극한의 온도에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
차세대 모바일을 위해 Upgrade된 속도
삼성전자는 눈부신 혁신으로 모바일 장치용 LPDDR4 X 제품을 만들었으며, 전 세계 모바일 DRAM 시장을 움직이며 더 스마트하고 창의적인 가능성을 만들고 있습니다.
더 스마트한 기기를 위한 선택
- 소형 패키지에 최대 12 GB
더 작아진 패키지와 더 높은 용량(최대 12 GB)을 제공하는 삼성 LPDDR4X는 울트라 슬림 모바일 장치를 가능하게 합니다.
우수한 사용자 경험 제공
- 성능 15 % 개선 - 최신 1x nm 공정 기술
삼성 LPDDR4X는 초슬림 폼팩터의 업계 최고 수준의 속도를 자랑하며, 더 빠른 멀티 태스킹과 우수한 사용자 경험을 제공합니다.
배터리 수명 연장
- 17 % 줄어든 전력 소비량
삼성 LPDDR4X의 에너지 설루션은 빠른 속도를 자랑하는 LPDDR4보다 더 높은 성능을 제공하면서 에너지를 훨씬 적게 소비합니다.
고품질 이미지센서와 더 안전한 주행
첨단 영상기술이 탑재된 삼성 오토모티브 이미지센서는 자율 주행의 안전성과 혁신을 이끌어나가고 있습니다.
향상된 안전성 및 광 민감도
- 높은 광 민감도 - 섬세한 디테일을 위한 고해상도
삼성 오토모티브 이미지센서는 주간 및 야간 주행을 보다 안전하게 만들어줍니다. 사물과 도로를 정밀하게 식별해내는 고해상도 픽셀 기술인 ISOCELL은 어둡고 흐릿한 상황에서도 뛰어난 감도를 제공합니다.
안전운전을 위한 개선된 감지력
- 개선된 물체 탐지력을 위한 향상된 WDR
120 db 이상의 광 생동폭(wide dynamic range, WDR)을 가진 삼성 오토모티브 이미지센서는 뒤에서 빛을 비추거나 터널에서 빠져나가는 등의 고대비 환경에서도 물체를 감지할 수 있습니다. 고성능 WDR 기능은 운전자가 사고를 예방할 수 있도록 정확한 정보를 제공해줍니다.
어떠한 온도에서도 뛰어난 내구성
- AEC-Q100 Grade 2 충족 - 고온에서도 뛰어난 선명도
자동차 업계의 엄격한 기준을 완벽히 준수하는 삼성 오토모티브 이미지센서는 -40~105 °C의 극한 온도에서도 모든 AEC-Q100 2등급 요건을 충족하도록 설계되었습니다. 뛰어난 저 암 전류는 극한의 환경에서도 최상의 화질을 제공합니다.
삼성전자, 사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 ‘아이소셀 GN2’ 출시
삼성전자가 한층 업그레이드 된 자동 초점 기능을 적용한 이미지센서 신제품 ‘아이소셀 GN2’를 출시했다.
‘아이소셀 GN2’는 업계 최초로 픽셀을 대각선으로 분할하는 ‘듀얼 픽셀 프로’ 기술을 적용했다.
기존에는 픽셀을 좌우 양쪽으로 나누어 피사체의 초점을 맞추었는데, ‘아이소셀 GN2’는 한 단계 더 나아가 픽셀 중 일부를 대각선으로 분할해 상/하 위상차 정보까지 활용하는 고난도 기술을 적용해 가로무늬가 많은 피사체 또는 배경에도 한층 강화된 자동 초점 기능을 제공한다.
‘아이소셀 GN2’는 1.4㎛(마이크로미터, 100만 분의 1미터)의 픽셀을 5천만 개 집적한 ‘1/1.12 인치’ 크기의 모바일향 이미지 센서로, 기존 GN1 대비 픽셀 크기가 0.2㎛ 커짐에 따라 빛을 받아들이는 면적이 약 36% 증가해 더욱 밝고 선명한 이미지를 촬영할 수 있다.
또한, ‘아이소셀 GN2’는 사용자 환경에 따라 다양한 화소 모드를 지원한다.
4개의 픽셀을 하나로 묶는 테트라픽셀 기술을 활용할 경우 저조도 환경에서 1200만 화소의 밝고 선명한 사진 촬영이 가능하며, 컬러 픽셀을 재 정렬하는 지능형 리 모자이크 알고리즘과 해상도를 향상하는 업스케일링 기술을 적용하여 최대 1억 화소의 정교하면서도 초고해상도의 이미지를 연출할 수 있다.
특히, ‘아이소셀 GN2’는 센서를 통해 받아들인 이미지 정보를 즉각 AP로 전달하여 처리하는 ‘스태거드 HDR’ 기술을 적용했다. 이 기술은 센서 자체에서 이미지를 처리하여 AP로 전달하는 기존의 ‘실시간 HDR’ 대비 동작 전력을 약 24% 줄일 수 있어 제품 사용에 필요한 에너지를 최소화했다.
그 밖에도, 고화질의 역동적인 FHD 영상을 초당 480 프레임 또는 4K 120 프레임으로 담을 수 있는 슈퍼 슬로 모션 기능과, ‘스마트 ISO 프로’ 등 최신 카메라 기술을 탑재해 언제 어디서나 고품질의 이미지를 촬영할 수 있게 했다.
삼성전자 시스템LSI사업부 센서사업팀 장덕현 부사장은 “‘아이소셀 GN2’는 아주 정밀한 사진은 물론, 밝고 선명한 사진을 모두 찍을 수 있고 자동초점 기능까지 강화한 신제품”이라며, “점점 다양해져 가는 모바일 사용자들의 개성 있는 요구를 만족시킬 수 있는 혁신적 기술을 모두 담았다”라고 말했다.
빛에 가려진 아름다움까지 선명하게 잡아내는 HDR 기술, ‘스마트 ISO 프로’
오래 두고 보고 싶은 풍경을 사진으로 남겨도, 그때의 감동을 사진에 고스란히 담아내는 것은 쉽지 않다. 입체적인 아름다움을 사진의 평면으로 옮겨오는 것이 어려울 뿐 아니라, ‘다이내믹 레인지(Dynamic Range)’의 한계가 존재하기 때문.
‘다이내믹 레인지’는 사진이 표현할 수 있는 가장 밝은 곳에서 가장 어두운 곳까지의 범위를 말한다. 해당 범위를 벗어난 부분은 본래의 색과 관계없이 흰색 혹은 검은색으로 나타난다. 때문에 다이내믹 레인지가 넓을수록 다채로운 범위의 색상들을 표현할 수 있다. 역광처럼 어두운 그림자와 밝은 빛이 공존하는 상황에서는 디테일한 색감을 살리기 위해 다이내믹 레인지의 성능이 더 중요하다.
최근 삼성전자가 선보인 이미지센서 ‘아이소셀 HM3’는 진화한 HDR(High Dynamic Range) 기술인 ‘스마트 ISO 프로’를 탑재해, 마치 눈으로 직접 보는 듯한 생생한 색감을 사진으로 옮기도록 돕는다. ‘스마트 ISO 프로’의 자세한 이야기를 아래에서 만나 볼 수 있다. 어두워도 밝아도 OK, 최적의 사진을 만드는 ‘스마트 ISO’ 기술
사진의 완성도는 빛에 대한 ‘민감도’에 따라 결정된다. 카메라의 이미지센서가 충분한 양의 빛을 받아들여야 다채로운 색상을 구현해낼 수 있다. 이미지센서가 받아들인 아날로그 형태의 빛 신호는 정해진 비율에 따라 전기 신호 즉 전압으로 바뀌는데, 이 비율을 컨버전 게인(Conversion gain)이라고 한다.
이 컨버전 게인에 따라 사진의 선명도, 색감 표현이 달라진다. 컨버전 게인이 낮으면 어두운 곳에서 적은 양의 빛만 받아들일 수 있어 전압이 충분하지 않다. 이런 경우 사진에 노이즈가 발생한다. 반대로 밝은 곳에서는 센서가 받아들일 수 있는 빛의 양을 초과하기 쉽고, 세세한 부분들도 본래 색감 대신 하얗게 표현된다. 기존 이미지센서들은 고정된 컨버전 게인 값을 가지고 있어 밝기가 다양한 환경에서 최적의 이미지를 만들어내기 어려웠다.
삼성전자는 지난 2019년, 두 개의 컨버전 게인을 탑재해 환경에 따라 적절한 값을 선택하도록 만든 ‘스마트 ISO’ 기술을 선보였다. 어두운 환경에서는 High ISO 모드를 선택해, 적은 빛 정보도 충분한 양의 전압으로 변환시켜 노이즈 없이 선명한 사진을 찍을 수 있다. 또한 밝은 환경에서는 Low ISO 모드를 선택해 빛을 전압으로 증폭시키는 비율은 줄이고, 빛을 받아들이는 능력은 늘린다. 기존보다 더 많은 빛을 받아들일 수 있어 밝은 부분의 다양한 색 정보들도 세밀하게 표현이 가능하다.
새로운 HDR 기술의 탄생, ‘스마트 ISO 프로’
역광처럼 밝고 어두움의 차이가 심한 환경에서도, 모두 생생하게 표현되는 사진을 찍고 싶다면? 삼성전자는 ‘스마트 ISO’의 원리를 활용해 HDR을 구현하는 ‘스마트 ISO 프로’ 기술을 선보였다.
‘스마트 ISO 프로’ 기술은 두 개의 컨버전 게인을 모두 사용한다. 사용자가 사진을 찍었을 때 받아들인 빛 신호를 고감도(High ISO)와 저감도(Low ISO) 모드로 각각 변환하는 것. 이 두 개의 값을 하나의 이미지로 합치면, 한 장의 사진 속에서 밝은 곳과 어두운 곳의 색상 모두 생생하고 깨끗하게 표현한 HDR 사진을 만들 수 있다. 고감도 모드로 변환한 이미지 정보는 어두운 부분의 색상을 구체적으로 살려내고, 저감도 모드로 변환한 이미지 정보는 지나치게 밝아 하얗게만 표현되던 부분의 색상을 섬세하게 표현해준다.
12비트로 687억 개의 색상 표현
‘스마트 ISO 프로’가 가진 또 하나의 장점은 바로 12비트(bit)의 사진 촬영이 가능하다는 것. 디지털 사진에서 비트는 색의 깊이, 즉 얼마나 많은 색상을 표현할 수 있는지를 나타낸다. 8비트는 약 1,677만 개, 10비트는 약 10억 7,374만 개의 색상을 나타내는 반면, 12비트는 이보다 약 64배 많은 687억 개의 색상 표현이 가능하다. 다채로운 색깔 범위로 한층 생생한 사진을 만들 수 있는 것.
‘스마트 ISO 프로’는 한 번 촬영을 할 때 고감도와 저감도로 각각 10비트의 이미지 정보를 만들고, 두 장의 10비트 이미지 정보를 합성해 12비트의 HDR 이미지를 만든다. 사용자는 스마트폰에서 프로 모드로 촬영한 사진을 12비트 로우(RAW) 파일로 저장하고 편집할 수 있다. 풍부한 색상 정보를 가진 사진인 덕분에 노출, 밝기, 화이트 밸런스, 색조, 색상 등을 큰 화질 저하 없이 자유자재로 조절 가능하다.
사진의 완성도를 좌우한다는 빛. ‘스마트 ISO 프로’가 더해진 아이소셀 이미지센서를 활용하면 밝고 어두운 빛 속에 숨겨진 아름다움까지 사진에 고스란히 담을 수 있다.
삼성전자, 차량용 반도체 기능안전 국제 표준 인증
삼성전자가 13일 글로벌 시험·인증기관인 독일의 ‘TUV 라인란드’로부터 자동차 기능안전 국제 표준인 ‘ISO 26262 기능안전관리(FSM, Functional Safety Management)’ 인증을 취득했다.
이는 삼성전자의 차량용 반도체 개발과 관리 프로세스가 ISO 26262의 요구사항을 충족한다는 의미로, 이를 통해 삼성전자는 글로벌 고객들이 요구하는 기능안전을 만족하는 차량용 반도체를 개발, 공급 할 수 있게 되었다.
최근 자동차는 다양한 기능을 갖춘 전자기기로 변화하고 있으며, 자율주행 기술도 가속화되고 있다. 이에 따라, 차량에 사용하는 반도체에 요구되는 안전 등급의 중요성이 부각되고 있다.
ISO 26262는 차량에 탑재되는 전기·전자 시스템의 오류로 인한 사고 방지를 위해 2011년 ISO에서 제정한 자동차 기능안전 국제 규격으로, 자율주행 시스템에서의 반도체 안전성이 강조되면서 2018년 반도체 적용 가이드라인이 추가되었다.
TUV 라인란드 마뉴엘 디에즈(Manuel Diez) 글로벌 매니저는 “삼성전자는 자동차 회사들의 기능안전 요건에 맞는 반도체 솔루션을 제공할 수 있는 관리 시스템을 성공적으로 구축하였다”며 “업계의 기능 안전성을 높이는데 도움이 될 차량용 반도체 ISO 26262 인증을 하게 되어 기쁘다”라고 말했다.
삼성전자 부품플랫폼사업팀 한규한 상무는 “ISO 26262 인증을 바탕으로 자동차의 핵심 부품으로 자리잡은 반도체의 기능 안전 확보는 물론 글로벌 차량용 반도체 업체로서의 경쟁력도 높여 나가겠다”라고 밝혔다.
삼성전자는 ISO 26262 외에도 자동차 품질 경영시스템 「IATF 16949」와 자동차용 반도체 신뢰성 평가 규격인 「AEC-Q100」을 만족하는 신뢰성 높은 제품을 생산하고 있으며, 차량 인포테인먼트 시스템용 ‘엑시노스 오토 V9’과 업계 최고 수준의 ‘16Gb LPDDR4 X D램’, ‘256GB eUFS’, LED조명 제품 등 차량용 반도체 설루션을 확대해 나가고 있다.
