안녕하세요. 주식으로 부자 되기입니다.
오늘은 LG이노텍이라는 회사를 소개해 드리고자 합니다.
간단한 회사 소개와 주요 판매 제품 투자정보 기업 관련 소식을 알려드리고자 합니다.
자그럼이제 시작하겠습니다.
회사 소개
혁신 Innovation · 기술 Technology
LG이노텍은 1970년 설립된 대한민국 최초의 종합 전자부품기업으로, 끊임없는 기술 개발과 프로세스 혁신을 통해 세계 일류 상품을 집중 육성하며 오늘날 세계 시장을 선도하는 글로벌 소재·부품기업으로 성장하였습니다.
현재 국내외 사업장에서 모바일, 디스플레이, 반도체, 자동차, IoT 분야의 핵심소재 및 부품을 개발, 생산하여 글로벌 고객사에 공급하고 있습니다. 특히 스마트폰용 카메라모듈, 디스플레이용 서브스트레이트 및 포토마스크, 통신용 반도체 기판 등이 세계 시장을 리딩하고 있습니다.
앞으로 LG이노텍은 지속적인 차별화 기술 개발 및 융복합화를 통해
꾸준히 성장하는 기업으로 나아갈 것입니다.
회사연혁
1970년 8월 22일 설립되었으며 지금현 매출액 9조 5,418억 원 자산 6조 386억 원인 기업으로로 성장하였고
R&D 투자 4,747억 원으로 15,622명 (국내:10,827명, 해외 4,795명)의 사원을 거느리고 있으며 10개국 23개 영업장을 거느린 기업입니다.
사업영역
LG이노텍은 광학 설루션, 기판소재, 전장부품, 전자부품의 4개 사업분야에서 모바일, 디스플레이, 반도체, 자동차, IoT 등에 사용되는 최첨단 소재•부품을 개발, 생산하고 있습니다.
1. 광학 설루션
LG이노텍은 세계 최고의 광학설계 기술과 생산공정 역량으로 고화소, 줌, 3D 센싱 등 새로운 기능을 담은 혁신 제품을 선보이고 있습니다. 주요 제품으로 모바일 기기에서 영상을 촬영하는 카메라모듈과 거리•모양을 측정할 수 있는 3D 센싱 모듈 등이 있습니다.
1) 카메라모듈 LG Innotek
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글로벌 소재·부품기업 LG이노텍입니다
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2) 3D 센서 모듈 LG Innotek
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기판소재
LG이노텍은 반도체 패키지 및 디스플레이에 사용되는 고집적, 초미세 기판과 디스플레이 패널 제조에 필요한 고정밀 툴을 개발•생산하고 있습니다. 미세 선폭, 포토에칭 등 선도기술과 공정 혁신으로 고성능, 고집 적화한 글로벌 일등 제품을 제공합니다.
LG이노텍은 미세 패터닝, 고다층 초박형 기판 구현 등 시장 선도기술과 공정 혁신으로 반도체 패키지에 사용되는 고집적, 초미세 기판을 선보이고 있습니다.
주요 제품
RF-SIP
LG Innotek 링크를 클릭하면 자세한 내용을 보실 수 있습니다.
단일 반도체 패키지 내에 집적회로(IC), RF, Logic Chip, 소자 등을 함께 결합시킨 구성 복합적인 기능을 하나의 시스템으로 구현한 제품 `14년 산업자원부 세계 일류상품 선정
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FCCSP
와이어 본드(Wire bond) 대신 범프 패드(Bump pad)를 사용해 서브스트레이트에 실리콘 다이(Silicon die)를 직접 패키징 하는 제품 CSP에 비해 기존 와이어 본딩 보다도 전기적 성능 측면에서 획기적으로 향상되었으며, 와이어 본드 루프를 없앰으로써 좁은 면적에서 라우팅 밀도가 커질 수 있음. 패키징 두께 감소를 위해 임베디드 트레이스 서브스트레이트(Embedded Trace Substrate) 증가 추세
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CSP
반도체 부품의 실장 면적을 최소화 한 제품으로 매우 얇은 소재로 제작된 혁신적인 기판 모바일 기기의 Top Memory용으로 사용되며 패키지 두께 감소 트렌드에 따라 지속적으로 얇아지고 있음
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AIP
5G mmWave 송수신을 지원하는 안테나 모듈용 기판 필터, 전력증폭기, 송수신 칩 등의 부품을 모듈화 한 제품으로 초소형화 및 저전력 소모 구현
LG Innotek
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핵심 기술
미세 패터닝 기술
미세 패터닝 공법을 통한 고밀도 패턴 구현 기판 소형화 및 디자인 자유도 향상
고다층 초박형 기판 구현 기술
절연층(Dielectric) 두께 축소로 고다층 Thin Structure 구현 반도체 패키지 슬림화 가능
신호 손실 저감 기술
표면 처리 통해 Roughness 최소화, 고주파(RF) 신호 손실 감소
※ Roughness : Cu 패턴 표면의 거친 정도
Via 구현 기술
레이어 간 미세 정합성 기술 Small ~ Large size Via 구현 가능
디스플레이 설루션
LG이노텍은 세계 최고 수준의 미세 패터닝 기술을 기반으로 디스플레이 구동 및 패널 제조에 필요한 초정밀 기판과 툴을 개발, 생산하고 있습니다.
주요 제품
COF
Chip On Film
디스플레이용 Drive IC를 실장 후, 패널과 PCB를 상호 연결하고, 패널의 각 화소를 구동할 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품 High Flexibility와 Fine Pitch에 적합하도록 2 Layer 구조의 얇은 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 사용
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2 Metal COF
2 Metal Chip On Film
고해상도(QHD 이상) 및 디자인 차별화(Flexible / Narrow Bezel) 된 플라스틱 OLED 대응을 위해 양면 Fine pattern을 구현한 제품 차세대 Mobile display에 필요한 소재
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COB
Chip On Board, Smart IC
모바일, 신용카드, 여권 등에 필요한 정보를 저장한 IC Chip을 실장해 저장된 보안정보를 전기적 신호로 전달하는 역할의 기판 접촉식(Contact Type)과 비접촉식(Contactless Type)이 있으며, Contact Type은 제품의 기능에 따라 Single Type과 NFC 구현이 가능한 Dual Type으로 구분
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Photomask
빛을 선택적으로 투과시키기 위해 일정한 패턴이 새겨진 차단막 반도체 집적회로(LSI), 평판디스플레이(LCD/OLED), 인쇄회로기판 수많은 회로 및 패턴의 형성이 가능
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핵심 기술
미세 패터닝 기술
COFFine Pitch로 고해상도 디스플레이 대응 디스플레이 Bezel-less 구현
미세 패터닝 기술
Photomask미세 패터닝 공법을 통한 고해상도 디스플레이 대응 대면적 포토마스크 생산 원천기술 보유
전장부품
LG이노텍은 정밀구동 메커니즘에 대한 고출력•소형화 설계 역량과 전자장치 복합 모듈화를 통해 주행 안전성과 운전자 편의성을 높이는 고성능 전장부품을 선보이고 있습니다. 통신 모듈, 카메라모듈, 레이다 모듈 등 자율주행 설루션과 조향•제동용 정밀모터, 전기차 파워부품 등 E-Mobility 설루션, 조명모듈 등 라이팅 설루션을 제공합니다.
전장부품
LG이노텍은 차량용 카메라, 레이다 등의 센싱 설루션과 5G, V2X 등의 통신 설루션을 기반으로 '자율주행 Total Solution'을 제공합니다.
주요 제품
Bluetooth® / Wi-Fi Module
차량 근거리 무선통신을 지원하는 통신부품 - Bluetooth® : 차량 내 음악 감상과 통화 등의 기능을 지원하며, 저전력 소모 강점으로 차량 무선 잠금장치(Key Fob)등에 확대 적용 중 - Wi-Fi : 미러링 등의 차량 내 고속 무선 연결 지원
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Cellular Module
커넥티드 카 / 자율주행의 필수 부품으로 이동통신망을 통해 차량과 인터넷 연결 가능 차량 S/W 원격 업데이트, 긴급 구조, 도난 방지, 음성 통화, 데이터 통신, 차량 위치 확인 등 다양한 서비스 가능
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V2X Module
Vehicle to Everything communication module
차량과 차량(V2V), 차량과 교통 인프라(V2I), 차량과 네트워크(V2N), 차량과 보행자(V2P)의 무선 통신을 가능하게 하는 통신 부품
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Digital Key Module
UWB(Ultra Wide Band)와 Bluetooth® Low Energy 모듈을 자동차에 설치하고, 스마트폰에 저장된 디지털키와 연동하여 사용 차량의 위치 파악과 원격 시동 및 차문 개폐가 가능하여 기존의 스마트키를 대체
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Radar
고주파(24/77/79 GHz)로 차량 외부 물체의 방향, 속도, 거리를 파악하여 ADAS와 자율주행을 구현 필요한 애플리케이션에 맞춰 감지 각도와 감지 거리의 최적화가 가능
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Camera Module
(Automotive)
카메라를 통해 들어오는 차량 주변의 정보를 운전자에게 영상으로 제공하거나 분석하는 역할 정보 분석으로 운전자의 안전 확보 및 주행지원 등 각종 편의 제공
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핵심 기술
통신 설루션
System Scalability Design
통신 세대별 회로 설계 최적화로 시스템 개발 설계 간소화 글로벌 통신방식 커버, 제품 간 호환성 증대
Customized Middleware Software
시스템 개발 최적화를 위한 고객별 맞춤형 소프트웨어 제공 Telematics Open Framework
센싱 설루션
소형/고성능화 및 시뮬레이션 설계 기술
심플 구조 설계로 소형화 구현, 고내열성, 방수/방진 핵심 부품 시뮬레이션 통한 모듈 디자인 최적화
Brightness 설루션 및 Multi-Function
저조도 환경 이미지 밝기 개선 통한 인식률 향상 카메라모듈 자체 고장진단, 사물 인식, 보행자 인식 알고리즘
전장부품
E-Mobility Total Solution
LG이노텍은 'E-Mobility Total Solution Provider'로서 전기차의 핵심 부품인 xEV 파워모듈, 전동화 기술로 진보된 모터 그리고 디자인과 기술이 융합된 조명 설루션을 제공합니다.
주요 제품
Motor & Sensor
Power & Lighting Solution
핵심 기술
콤팩트 사이즈 구현
자체 특허 자성 소재 기술 활용한 중희토 저감 고성능 마그넷 적용 Rotor, Stator 전자계 최적 설계
Powerpack Design
모터 + 제어기 일체형 구조 유동/전자계/구조 최적 설계 통한 소형화, 경량화
Power & Lighting Solution
DC-DC Converter
자성소재/자성 부품 자체 개발 자성 소재 및 자성 부품 적용부품 소형화 및 저 발열 구현
DC-DC Converter
고효율/고밀도저손실 기술을 통한 고효율 구현회로, 기구 최적화를 통한 소형/경량화
EVCC : All-in-One Type
글로벌 충전 규격 통합(CHAdeMo, GB/T, AC Spin, AC 7 pin, CCS1, CCS2) EV 충전 연관부품 통합 제어 및 전력 역전송 제어
Lighting Module
균일/슬림/고효율 PCB + LED 최적 설계(LED 수 최소화, 고효율 광학구조) 광학 레진(코팅, 경화 기술) 및 패턴 필름(마이크로 패턴 및 라미네이션 기술)
전자부품
LG이노텍은 TV 전원을 관리하는 PSU 등 디스플레이 파워 설루션과 IoT 환경을 구축하는 와이파이 모듈, 저전력 블루투스 모듈, 보안센서 등 스마트 홈 & 시큐리티 설루션을 선보이고 있습니다. 무선통신 제어, 고주파 회로설계, 파워 제어 설계 등 독보적인 기술력으로 차별화된 제품을 제공합니다.
전자부품
LG이노텍은 파워 제어 설계 등 독보적인 기술력을 바탕으로 고객의 니즈에 최적화한 고효율, 초슬림 파워 부품을 선보이고 있습니다.
주요 제품
핵심 기술
고객 편의 제공 기반 맞춤 설계
슬림 디자인(H = 9.9mm) 고해상도(8K), 대용량 파워(~1.2kW)
TV 애플리케이션 최적화 회로/부품 설루션
자성 부품 기술 내재화(X-Core)로 저손실/고효율 구현 모듈라(Modular) 디자인
LG이노텍은 세계 최고 수준의 무선통신 제어, 고주파 회로설계 기술력으로 스마트하고 안전한 IoT 환경을 구축하는 고감도 통신부품 및 센서를 생산합니다
주요 제품
핵심 기술
고효율/고성능 및 경박단소, 소형화
세트(Set) 구조 시뮬레이션 기반, 최적 설계 다양한 애플리케이션 활용 및 플랫폼 구현 설계
무선 커버리지/기기 간 상호 간섭 배제
상호 간섭 배제 설계, RF 무손실 설계 Multi-Connectivity, Room to Room
미래기술
LG이노텍은 미래 소재•소자 기술, 5G•6G 통신 설루션, 자율주행•전기차 기술 등 우리의 삶을 더욱 편리하고 안전하며 즐겁게 만들 최첨단 소재•부품 기술을 한 발 앞서 준비하고 있습니다.
자율주행/전기차
완전 자율주행 자동차용 고정밀 센싱 기술 차량·교통인프라·보행자의 실시간 통신 기술 전기차용 배터리 및 충전 제어 기술
고효율/고출력 파워모듈
친환경 에너지용 고효율 파워 시스템 핵심 소재 기반 전기차용 고효율 파워모듈 기술
미래 소재/소자
차세대 반도체 및 통신용 고집적/초슬림 소재 기술 고효율 전력 모듈을 위한 핵심 소재 및 부품 기술
5G/6G
통신 설루션 5G·6G용 극소형/고성능 안테나 설루션 제공차량용 차세대 통신 기술 AI
/Big DataAI · Big Data
기반의 신소재 기술 AI 기반의 카메라 이미지 및 영상 화질 최적화 기술
Image & Vision Sensing
차세대 카메라용 액추에이터 기술 3D 카메라 기술 기반의 원거리/저조도 사물 인식 기술
투자 및 재무정보
여러 증권사들이 앞으로의 투자가치를 매수로 판단하고 있습니다.
사업 전반적인 내용을 봤을 때 앞으로 성장 가능성이 있는 사업을 하고 있습니다.
목표가는 300,000원대로 잡고 있으며 장기적으로 분할 매수하여 투자하시는 것이 좋을 듯합니다.
감사합니다.
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