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안녕하세요. 주식으로 부자 되기입니다. 

오늘은 반도체 소 부장 업체로도 성우테크론에 대해 알아보도록 하겠습니다. 

간단한 기업소개와 주요 사업, 재무정보 주가정보 및 목표 주가에 대해 

알아보도록 하겠습니다. 

공정 자동화 기술력 확보를 통한 반도체 소 부장 업

체로서의 위상 강화

반도체 관련 부품 임가공, 검사 및 장비 제조 전문기업 성우테크론(주)는 1997년 4월 1일 반도체 검사장비의 제조 및 반도체 부품 제조를 목적으로 설립된 후, 2001년 12월 14일 코스닥 시장에 상장된 기업으로서, 총괄적으로 장비 사업, 부품 사업, PCB 사업, TR 사업 등을 영위하 고 있습니다. 성우테크론의 종속기업으로 성우 세미텍 주식회사가 있으며, 반도체 부품 제조업을 주업으로 하고 있습니다.

기업정보(2021/07/12 기준)

검사장비 제조, 후공정 가공, PCB 가공, 검사 등 우수한 기술력 보유 반도체 부품 후공정 가공, 임가공 및 반도체 부품 2D, 3D 검사를 위한 장비를 생산하고 있으며, 제조하고 있는 검사장비는 이미지시스템을 활용한 추출 이미지를 대조하여 분석, 판정을 진행할 수 있으며, 제조 데이터 수집, 구축 및 공정 모니터링을 통한 생산 공정에 실시간으로 수치 반영하여 업체 요구 사항에 대응할 수 있어 기술경쟁력을 보유하고 있습니다.

차세대 검사장비 개발을 통해 반도체 제품 시장 변화에 대응 중 메모리 반도체 시장은 컴퓨터, 스마트폰, 서버 등 중장기 수요 공급이 증가하는 점에 따라 시장규모가 증가되고 있어 적합품률 등 품질 경쟁력과 적기에 제품을 공급할 수 있는 투자에 따라 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망됩니다.

성우테크론(주)은 차세대 인공지능(AI) 딥러닝을 적용한 검사장비를 개발하였고, 기술개발을 위한 기업부설연구소 운영과 생산 설비 투자를 통해 경반 단소 시장에 대응할 수 있어 시장 경쟁력을 높이고 있습니다.

부품사업부
LeadFrame Div.

반도체의 핵심 부품인 Lead Frame 및 BOC 후공정 가공 
- Chip On Flim 부품인 Lead Tape 생산 

* Lead Frame란 : 반도체 칩의 내부와 외부를 연결해 주는 전기 도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 반도체의 3대 핵심 부품

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장비 사업부
machinery Div.

- 반도체 제조 장비 및 자동 검사장비 (AVI)에 대한 개발, 설계 및 제조(PCB, Lead Frame, COF, LENS 등)
- 첨단 정밀 메카트로닉스 기술과 비전 기술을 확대 발전시켜 차세대 검사장비 구현

- L/F 후공정 생산장비     - PCB 후공정 생산장비

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PCB 사업부
PCB Div.

FCCSP, SOP, NSOP, BOC, CSP, SIP, UTS 등 회로 기반 최종 검사

* BGA란 :  반도체 칩을 리드프레임 중간 부품 없이 기판에 직접 실장 하는 방식으로 D램 반도체의 고속화에 따른 열정적 전기적 성능 손실을 최소화할 수 있는 차세대 고속 반도체 부품

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케이블 사업부
FFC Cable Div.

IT & Digital 기기 CONNECT용 FFC 생산 (Flexible Flat Cable) 

* BGA란 :  FFC는 전자제품 내부 배선용 Cable로써 전자제품의 경량화, 슬림화에 기여하였고 자동차, 항공기, CD-ROM, PDP, LCD, PRINTER, SCANNER, 복사기 등에 사용

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AI설루션 사업부
AI Solution Div.

- 글로벌 Machine Vision 업체인 코그넥스와의 협업을 통한 딥러닝 설루션 제공

- 고객에게 코그넥스 제품군을 활용한 최상위 설루션 제공

AI Solution Div. (swmv.co.kr) 자세한 내요은 아래 링크를 클릭하면 자세한 정보를 보실 수 있습니다. 

machinery개발 및 제작설비

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재무분석

글로벌 경기 개선과 반도체 업황 호조에 따른 수주 증가로 매출 성장 전망 동사는 전방 반도체 업황의 호조, PCB 수요 증가 등으로 반도체 장비, LOC임가공, PCB 임가 공 수주 증가하였으며, 오랜 업력을 바탕으로 축적된 우수한 기술력을 갖추어 거래 안정성이 우 수한 대기업 위주의 고정거래처 확보하고 있습니다.

 반도체 산업의 고성능화 및 복합화에 따른 수익성과 함께 지속적인 성장 예상

성우테크론은 반도체 관련 장비, LOC외주가공, PCB 최종 검사, TR가공 등의 생산, 판매를 주요사 업은 로 영위하고 있는 반도체 장비, 부품 제조 전문기업으로, 반도체 부품 가공, 검사장비는 반도체 제품의 짧은 수명주기로 인해 다기능성 가공이 가능하면서도 고도의 분석력이 필수조건으로 하는데, 동사는 첨단 정밀 메카트로닉스 기술과 비전 기술을 확대 발전시킨 차세대 검사 알고리즘이 최적화된 기술을 구현하여 삼성전기, LS엠트론 등 다수의 거래처와 긴밀한 협업관계를 통해 다 년간 안정적인 거래관계를 유지하고 있습니다.

 성우테크론 매출의 80~90% 이상은 내수 판매를 통해 발생되고 있다.

 3개년 연결기준 매출실 적은 2018년 395억 원, 2018년 329억 원, 2020년 379억 원으로, 전방산업인 반도체 업황에 따른 연도별 매출 변동성 내재하고 있는 가운데 반도체 부품의 후공정 임가공 수주의 감소와 PCB 최종 검사 임가공 수주 정체에도 반도체 부품의 최종 검사 및 가공장비 수주 증가로 2020 년 매출실적은 전년 대비 성장하였습니다.

또한 최근 반도체 산업의 고성능화 및 복합화가 진행됨에 따라 시장규모는 매년 지속적이고, 빠른 성장을 기록하여 왔으며, 반도체 산업의 치킨게임 결과 공급과잉이 조절되고 있고, 설비투자보다는 수익성 유지에 초점을 맞추면서 가격이 상승하며, 미국, 유럽 등 경기가 활성화되고 있어 수익성 증가와 함께 지속적인 외형성장이 예상됩니다.

매출 증가 및 적절한 원가관리를 통한 수익성 향상 성우테크론 2020년 결산기준 매출실적은 2019년 대비 15.2% 신장한 379억 원 시현하였고, 매출 신장 및 적절한 원가관리를 통해 매출총이익이 70억 원(전년도 48억 원)으로 급증하였으며, 판관 비 부담 완화로 이익규모 확대되어 같은 기간 영업이익은 43억 원으로 96% 증가하여 영업이 익률 11.4% 기록하였으나, 영업 외 수지 저하로 순이익 39억 원, 순이익률은 10.2% 기록하여 전년도(13.7%) 대비 하락하였습니다.

한편, 반도체 검사장비의 기술을 접목하는 새로운 기술개발을 통해 관련 장비를 수주, 납품하였 고, 휴대폰, 자동차 배터리 검사장비와 무선안테나용 검사장비 납품을 통해 2021년 1분기 기준 매출실적은 전년 동기(89억 원) 대비 9.3% 증가한 97억 원 시현하여 매출 호조 지속되고 있는 가운데 영업이익 9억 원을 기록하였고, 순이익은 11억 원으로 전년 동기(-17억 원) 대비 흑자 전환하여 수익성 개선되었다. 또한, 반도체 업황이 호조 지속되고 있는 가운데 오랜 업력을 바탕으로 한 우수한 기술력 확보하고 있고, 이를 기반으로 주요 수요처와 지속적인 거래관계 유지하고 있고, 수율 향상 및 품질 안정, 공정 안정 등으로 기회비용을 최소화함과 동시에 국내 반도체 업체 투자 확대 등을 감안 금 년 추가적인 매출 신장을 통한 수익성 확대가 전망됩니다.

풍부한 현금성 자산을 바탕으로 한 안정적인 재무구조 견지 성우테크론은 연간 130억 원 내외의 차입금 운용 중에 있으며, 2020년 결산서 기준 부채비율 48.2%, 차입금의존도 18.8%로 업종 평균(부채비율 183.6%, 차입금의존도 46.8%) 대비 낮은 수준이고, 이자보상 배수 17배이고, 유보율 또한 수 개년 약 1,000%를 상회하는 안정적인 재무 구조 견지하고 있습니다.

한편 2021년 1분기 기준 236억 원의 현금성 자산 보유하고 있으며, 부채비율 43.5%, 차입금 의존도 16.6%, 이자보상 배수 15.5배로 여전히 재무안정성 양호한 수준 지속되고 있고, 유동성 위험관리를 위해 단기 및 중장기 자금계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속 적으로 분석, 검토하고 있는바, 재무위험 가능성은 낮은 수준으로 판단됩니다.

성우테크론 2020년 결산서 기준 매출채권 및 재고자산 증가 등에 따른 운전자본 부담 심화되었으나, 풍부한 현금 유동성 및 영업수익성을 바탕으로 영업활동 조달 현금은 정(+)의 상황이 지속이고, 투자활동으로 인한 현금유입액이 76억 원으로 유출액(64억 원)을 상회하고 있어 원활한 현금 흐름 지속되고 있다. 한편 2021년 1분기 연결 기준 꾸준히 영업수익성 흑자 기조를 견지하여 영업활동 현금흐름은 정(+)의 상황이 지속되고 있습니다. 단기금융상품 감소 등에 따른 현금유입액이 유출액을 24억 원 초과하고 있으며, 차입금 일부 상환 등으로 재무활동 현금흐름은 현금유출액이 유입액을 20억 원 초과하고 있습니다.

주가정보

기업실적 분석

차트

펀더멘털 비교

주요 변동사항 및 전망

설비 투자 및 차세대 검사장비 개발을 통한 시장 경쟁력 확보 동사는 추가 설비 구축을 통한 생산성 향상에 주력하고, 인공지능(AI) 딥러닝을 적용한 검사장 비 기술 개발을 통해 시장 대응 중이며, 장비 생산의 적시적소를 확보하여 시장 경쟁력 확보 및 시장 선점에 매진 중입니다. 

반도체 D램 시장규모의 증가로 리드프레임, 반도체 검사장비 수요 증가 전망 한국 수출입은행에서 발간한 ‘반도체 산업 중장기 전망’ 이슈 보고서에 따르면, 데이터 경제로의 전환 가속화, 인공지능(AI) 활용 확대 등으로 생산, 유통, 소비의 전 부문에 걸쳐 스마트화 및 비대 면화 확산되고 있으며, 코로나19는 재택근무, 온라인 쇼핑 등 비대면 산업의 성장을 촉진하 고 있고, 자율주행, 스마트시티 등 반도체 산업의 신수요가 창출되면서 반도체 수요는 중장기적으로 성장 전망입니다.

 반도체 산업 성장의 축은 PC에서 2000년대 후반

스마트폰, 2010년대 후반 서버 등으로 이동했으며, 반도체 IT기기에서 산업기기, 가전, 자동차 등으로 다변화되고 있고, 반도체 수요처 다변화, 위탁생산 확대 등으로 반도체 산업의 경기순환 주기가 짧아지고 있고 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세입니다.

D램 시장은 2015년 34조 6,544억 원에서 연평균 36.3% 성장, 2018년 87조 7,312억 원 규 모로 기록하였고, 향후 2022년에는 96조 8,064억 원으로 역대 최대 규모를 기록할 전망입니다.

메모리 반도체의 경우 우리나라 제조업체들이 세계 시장에서 과반을 점유 중으로 경쟁우위를 차지하고 있어 성우테크론의 사업부문의 성장이 전망됩니다.

인공지능(AI) 딥러닝 검사장비 연구 개발을 통해 변화하는 시장 대응 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품인 DDR5의 경우 2020년 7월 표준 규격이 발표된 데 이어 2021년부터 관련 시장과 수요가 본격화될 전망이고, 고성능, 저전력을 구현하는 DDR5의 개발 속도에 따라 스마트폰, PC 뿐 수요에 대응할 수 있는 기업의 경쟁력이 중요한 관건으로 전망됩니다.

D램 생산량과 중장기 수요, 공급이 증가하는 점에 따라 중장기적으로 반도체 관련 매출 규모가 증가할 전망으로, 반도체 산업 전망에 따라 적합품률 등 품질 경쟁력과 적기에 제품을 공급할 수 있는 투자에 따라 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망됩니다.

성우테크론은 라인 스캔 촬영기, ICS 불량 촬상 검사장치, IIS 이미지 확인 시스템 등 추가 설비 구축을 통한 생산성 향상에 주력하고 있어 향후 동사의 사업부문별 비중이 역시 증가할 것으로 기대되며,

성우테크론의 관련 사업도 수혜를 입을 것으로 기대된다. 또한, 동사는 미국 코그넥스와의 협업을 통하여 장비 고도화 작업을 진행하고 있는데, 세부 적은 로, 검사 객체는 볼 검사, 마크 검사 같이 각 검사에 대한 객체이며 각각의 핵심 모듈이 나눠서 시퀀스 처리 엔진으로 들어가고 해당 핵심 부분들이 스케줄링되어 이미지 전처리 모듈, 딥러닝 검사 등이 수행되면서 실행된다.

그리고 검사 결과에 대한 정보는 공유 메모리로 이루어진 시스템 인터페이스 통해 사용자 UI에 표출되고 제어부에 전달됩니다. 처리 엔진으로 들어가고 해당 핵심 부분들이 스케줄링되어 이미 지 전처리 모듈, 인공지능(AI) 딥러닝 검사 등이 수행되면서 실행됩니다. 실제 결과가 끝나면 해 당 검사 모듈에서 콘솔로 사용자에게 결과를 보여주며 해당 결과는 별도의 결과 기록 모듈에 기록됩니다. 검사 결과에 대한 정보는 공유 메모리로 이루어진 시스템 인터페이스 통해 사용자 UI에 표출되고 제어부에 전달됩니다.