주식 지식 창고

안녕하세요. 주식으로 부자 되기입니다. 

오늘은 반도체 소 부장 업체로도 성우테크론에 대해 알아보도록 하겠습니다. 

간단한 기업소개와 주요 사업, 재무정보 주가정보 및 목표 주가에 대해 

알아보도록 하겠습니다. 

공정 자동화 기술력 확보를 통한 반도체 소 부장 업

체로서의 위상 강화

반도체 관련 부품 임가공, 검사 및 장비 제조 전문기업 성우테크론(주)는 1997년 4월 1일 반도체 검사장비의 제조 및 반도체 부품 제조를 목적으로 설립된 후, 2001년 12월 14일 코스닥 시장에 상장된 기업으로서, 총괄적으로 장비 사업, 부품 사업, PCB 사업, TR 사업 등을 영위하 고 있습니다. 성우테크론의 종속기업으로 성우 세미텍 주식회사가 있으며, 반도체 부품 제조업을 주업으로 하고 있습니다.

기업정보(2021/07/12 기준)

검사장비 제조, 후공정 가공, PCB 가공, 검사 등 우수한 기술력 보유 반도체 부품 후공정 가공, 임가공 및 반도체 부품 2D, 3D 검사를 위한 장비를 생산하고 있으며, 제조하고 있는 검사장비는 이미지시스템을 활용한 추출 이미지를 대조하여 분석, 판정을 진행할 수 있으며, 제조 데이터 수집, 구축 및 공정 모니터링을 통한 생산 공정에 실시간으로 수치 반영하여 업체 요구 사항에 대응할 수 있어 기술경쟁력을 보유하고 있습니다.

차세대 검사장비 개발을 통해 반도체 제품 시장 변화에 대응 중 메모리 반도체 시장은 컴퓨터, 스마트폰, 서버 등 중장기 수요 공급이 증가하는 점에 따라 시장규모가 증가되고 있어 적합품률 등 품질 경쟁력과 적기에 제품을 공급할 수 있는 투자에 따라 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망됩니다.

성우테크론(주)은 차세대 인공지능(AI) 딥러닝을 적용한 검사장비를 개발하였고, 기술개발을 위한 기업부설연구소 운영과 생산 설비 투자를 통해 경반 단소 시장에 대응할 수 있어 시장 경쟁력을 높이고 있습니다.

부품사업부
LeadFrame Div.

반도체의 핵심 부품인 Lead Frame 및 BOC 후공정 가공 
- Chip On Flim 부품인 Lead Tape 생산 

* Lead Frame란 : 반도체 칩의 내부와 외부를 연결해 주는 전기 도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 반도체의 3대 핵심 부품

LeadFrame Div. (swmv.co.kr) 아래 링크를 클릭하여 내용을 확인해 보세요.

장비 사업부
machinery Div.

- 반도체 제조 장비 및 자동 검사장비 (AVI)에 대한 개발, 설계 및 제조(PCB, Lead Frame, COF, LENS 등)
- 첨단 정밀 메카트로닉스 기술과 비전 기술을 확대 발전시켜 차세대 검사장비 구현

- L/F 후공정 생산장비     - PCB 후공정 생산장비

machinery Div. (swmv.co.kr) 아래 링크를 클릭하시면 자세한 내용을 보실 수 있습니다.

PCB 사업부
PCB Div.

FCCSP, SOP, NSOP, BOC, CSP, SIP, UTS 등 회로 기반 최종 검사

* BGA란 :  반도체 칩을 리드프레임 중간 부품 없이 기판에 직접 실장 하는 방식으로 D램 반도체의 고속화에 따른 열정적 전기적 성능 손실을 최소화할 수 있는 차세대 고속 반도체 부품

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케이블 사업부
FFC Cable Div.

IT & Digital 기기 CONNECT용 FFC 생산 (Flexible Flat Cable) 

* BGA란 :  FFC는 전자제품 내부 배선용 Cable로써 전자제품의 경량화, 슬림화에 기여하였고 자동차, 항공기, CD-ROM, PDP, LCD, PRINTER, SCANNER, 복사기 등에 사용

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AI설루션 사업부
AI Solution Div.

- 글로벌 Machine Vision 업체인 코그넥스와의 협업을 통한 딥러닝 설루션 제공

- 고객에게 코그넥스 제품군을 활용한 최상위 설루션 제공

AI Solution Div. (swmv.co.kr) 자세한 내요은 아래 링크를 클릭하면 자세한 정보를 보실 수 있습니다. 

machinery개발 및 제작설비

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재무분석

글로벌 경기 개선과 반도체 업황 호조에 따른 수주 증가로 매출 성장 전망 동사는 전방 반도체 업황의 호조, PCB 수요 증가 등으로 반도체 장비, LOC임가공, PCB 임가 공 수주 증가하였으며, 오랜 업력을 바탕으로 축적된 우수한 기술력을 갖추어 거래 안정성이 우 수한 대기업 위주의 고정거래처 확보하고 있습니다.

 반도체 산업의 고성능화 및 복합화에 따른 수익성과 함께 지속적인 성장 예상

성우테크론은 반도체 관련 장비, LOC외주가공, PCB 최종 검사, TR가공 등의 생산, 판매를 주요사 업은 로 영위하고 있는 반도체 장비, 부품 제조 전문기업으로, 반도체 부품 가공, 검사장비는 반도체 제품의 짧은 수명주기로 인해 다기능성 가공이 가능하면서도 고도의 분석력이 필수조건으로 하는데, 동사는 첨단 정밀 메카트로닉스 기술과 비전 기술을 확대 발전시킨 차세대 검사 알고리즘이 최적화된 기술을 구현하여 삼성전기, LS엠트론 등 다수의 거래처와 긴밀한 협업관계를 통해 다 년간 안정적인 거래관계를 유지하고 있습니다.

 성우테크론 매출의 80~90% 이상은 내수 판매를 통해 발생되고 있다.

 3개년 연결기준 매출실 적은 2018년 395억 원, 2018년 329억 원, 2020년 379억 원으로, 전방산업인 반도체 업황에 따른 연도별 매출 변동성 내재하고 있는 가운데 반도체 부품의 후공정 임가공 수주의 감소와 PCB 최종 검사 임가공 수주 정체에도 반도체 부품의 최종 검사 및 가공장비 수주 증가로 2020 년 매출실적은 전년 대비 성장하였습니다.

또한 최근 반도체 산업의 고성능화 및 복합화가 진행됨에 따라 시장규모는 매년 지속적이고, 빠른 성장을 기록하여 왔으며, 반도체 산업의 치킨게임 결과 공급과잉이 조절되고 있고, 설비투자보다는 수익성 유지에 초점을 맞추면서 가격이 상승하며, 미국, 유럽 등 경기가 활성화되고 있어 수익성 증가와 함께 지속적인 외형성장이 예상됩니다.

매출 증가 및 적절한 원가관리를 통한 수익성 향상 성우테크론 2020년 결산기준 매출실적은 2019년 대비 15.2% 신장한 379억 원 시현하였고, 매출 신장 및 적절한 원가관리를 통해 매출총이익이 70억 원(전년도 48억 원)으로 급증하였으며, 판관 비 부담 완화로 이익규모 확대되어 같은 기간 영업이익은 43억 원으로 96% 증가하여 영업이 익률 11.4% 기록하였으나, 영업 외 수지 저하로 순이익 39억 원, 순이익률은 10.2% 기록하여 전년도(13.7%) 대비 하락하였습니다.

한편, 반도체 검사장비의 기술을 접목하는 새로운 기술개발을 통해 관련 장비를 수주, 납품하였 고, 휴대폰, 자동차 배터리 검사장비와 무선안테나용 검사장비 납품을 통해 2021년 1분기 기준 매출실적은 전년 동기(89억 원) 대비 9.3% 증가한 97억 원 시현하여 매출 호조 지속되고 있는 가운데 영업이익 9억 원을 기록하였고, 순이익은 11억 원으로 전년 동기(-17억 원) 대비 흑자 전환하여 수익성 개선되었다. 또한, 반도체 업황이 호조 지속되고 있는 가운데 오랜 업력을 바탕으로 한 우수한 기술력 확보하고 있고, 이를 기반으로 주요 수요처와 지속적인 거래관계 유지하고 있고, 수율 향상 및 품질 안정, 공정 안정 등으로 기회비용을 최소화함과 동시에 국내 반도체 업체 투자 확대 등을 감안 금 년 추가적인 매출 신장을 통한 수익성 확대가 전망됩니다.

풍부한 현금성 자산을 바탕으로 한 안정적인 재무구조 견지 성우테크론은 연간 130억 원 내외의 차입금 운용 중에 있으며, 2020년 결산서 기준 부채비율 48.2%, 차입금의존도 18.8%로 업종 평균(부채비율 183.6%, 차입금의존도 46.8%) 대비 낮은 수준이고, 이자보상 배수 17배이고, 유보율 또한 수 개년 약 1,000%를 상회하는 안정적인 재무 구조 견지하고 있습니다.

한편 2021년 1분기 기준 236억 원의 현금성 자산 보유하고 있으며, 부채비율 43.5%, 차입금 의존도 16.6%, 이자보상 배수 15.5배로 여전히 재무안정성 양호한 수준 지속되고 있고, 유동성 위험관리를 위해 단기 및 중장기 자금계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속 적으로 분석, 검토하고 있는바, 재무위험 가능성은 낮은 수준으로 판단됩니다.

성우테크론 2020년 결산서 기준 매출채권 및 재고자산 증가 등에 따른 운전자본 부담 심화되었으나, 풍부한 현금 유동성 및 영업수익성을 바탕으로 영업활동 조달 현금은 정(+)의 상황이 지속이고, 투자활동으로 인한 현금유입액이 76억 원으로 유출액(64억 원)을 상회하고 있어 원활한 현금 흐름 지속되고 있다. 한편 2021년 1분기 연결 기준 꾸준히 영업수익성 흑자 기조를 견지하여 영업활동 현금흐름은 정(+)의 상황이 지속되고 있습니다. 단기금융상품 감소 등에 따른 현금유입액이 유출액을 24억 원 초과하고 있으며, 차입금 일부 상환 등으로 재무활동 현금흐름은 현금유출액이 유입액을 20억 원 초과하고 있습니다.

주가정보

기업실적 분석

차트

펀더멘털 비교

주요 변동사항 및 전망

설비 투자 및 차세대 검사장비 개발을 통한 시장 경쟁력 확보 동사는 추가 설비 구축을 통한 생산성 향상에 주력하고, 인공지능(AI) 딥러닝을 적용한 검사장 비 기술 개발을 통해 시장 대응 중이며, 장비 생산의 적시적소를 확보하여 시장 경쟁력 확보 및 시장 선점에 매진 중입니다. 

반도체 D램 시장규모의 증가로 리드프레임, 반도체 검사장비 수요 증가 전망 한국 수출입은행에서 발간한 ‘반도체 산업 중장기 전망’ 이슈 보고서에 따르면, 데이터 경제로의 전환 가속화, 인공지능(AI) 활용 확대 등으로 생산, 유통, 소비의 전 부문에 걸쳐 스마트화 및 비대 면화 확산되고 있으며, 코로나19는 재택근무, 온라인 쇼핑 등 비대면 산업의 성장을 촉진하 고 있고, 자율주행, 스마트시티 등 반도체 산업의 신수요가 창출되면서 반도체 수요는 중장기적으로 성장 전망입니다.

 반도체 산업 성장의 축은 PC에서 2000년대 후반

스마트폰, 2010년대 후반 서버 등으로 이동했으며, 반도체 IT기기에서 산업기기, 가전, 자동차 등으로 다변화되고 있고, 반도체 수요처 다변화, 위탁생산 확대 등으로 반도체 산업의 경기순환 주기가 짧아지고 있고 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세입니다.

D램 시장은 2015년 34조 6,544억 원에서 연평균 36.3% 성장, 2018년 87조 7,312억 원 규 모로 기록하였고, 향후 2022년에는 96조 8,064억 원으로 역대 최대 규모를 기록할 전망입니다.

메모리 반도체의 경우 우리나라 제조업체들이 세계 시장에서 과반을 점유 중으로 경쟁우위를 차지하고 있어 성우테크론의 사업부문의 성장이 전망됩니다.

인공지능(AI) 딥러닝 검사장비 연구 개발을 통해 변화하는 시장 대응 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품인 DDR5의 경우 2020년 7월 표준 규격이 발표된 데 이어 2021년부터 관련 시장과 수요가 본격화될 전망이고, 고성능, 저전력을 구현하는 DDR5의 개발 속도에 따라 스마트폰, PC 뿐 수요에 대응할 수 있는 기업의 경쟁력이 중요한 관건으로 전망됩니다.

D램 생산량과 중장기 수요, 공급이 증가하는 점에 따라 중장기적으로 반도체 관련 매출 규모가 증가할 전망으로, 반도체 산업 전망에 따라 적합품률 등 품질 경쟁력과 적기에 제품을 공급할 수 있는 투자에 따라 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망됩니다.

성우테크론은 라인 스캔 촬영기, ICS 불량 촬상 검사장치, IIS 이미지 확인 시스템 등 추가 설비 구축을 통한 생산성 향상에 주력하고 있어 향후 동사의 사업부문별 비중이 역시 증가할 것으로 기대되며,

성우테크론의 관련 사업도 수혜를 입을 것으로 기대된다. 또한, 동사는 미국 코그넥스와의 협업을 통하여 장비 고도화 작업을 진행하고 있는데, 세부 적은 로, 검사 객체는 볼 검사, 마크 검사 같이 각 검사에 대한 객체이며 각각의 핵심 모듈이 나눠서 시퀀스 처리 엔진으로 들어가고 해당 핵심 부분들이 스케줄링되어 이미지 전처리 모듈, 딥러닝 검사 등이 수행되면서 실행된다.

그리고 검사 결과에 대한 정보는 공유 메모리로 이루어진 시스템 인터페이스 통해 사용자 UI에 표출되고 제어부에 전달됩니다. 처리 엔진으로 들어가고 해당 핵심 부분들이 스케줄링되어 이미 지 전처리 모듈, 인공지능(AI) 딥러닝 검사 등이 수행되면서 실행됩니다. 실제 결과가 끝나면 해 당 검사 모듈에서 콘솔로 사용자에게 결과를 보여주며 해당 결과는 별도의 결과 기록 모듈에 기록됩니다. 검사 결과에 대한 정보는 공유 메모리로 이루어진 시스템 인터페이스 통해 사용자 UI에 표출되고 제어부에 전달됩니다.

기업개요

Video Codec IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 (주)칩스 앤 미디어를 계열회사로 두고 있음.

동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.

2018년 7월 25일 인공지능 알고리즘 및 반도체 개발을 위해 (주)마인드인테크를 100% 출자 설립함.

인간의 삶을 보고 경청하기 위한 토대 만들기

텔레칩스는 세계 최고의 우만 반도체 회사 중 하나입니다.

우리는 자동차 및 스마트 홈을 위한 연결 및 멀티미디어 기술을 이끌고 있습니다.

핵심 비즈니스

자동차 및 스마트 홈

당사는 칩셋, 개발 환경의 토탈 설루션을 제공할 뿐만 아니라 고객의 편의를 위한 하드웨어 설계 참조 및 핵심 기술, 또한 고급 고급 보안 설루션과 저전력 기술을 제공합니다.

자율 주행을 위한 지능형 자동차

설루션 차량 및 ADAS 시스템

최첨단 기술을 갖춘 TCC805 x(Dolphin3) 스마트 조종석 설루션

스 TCC805x(Dolphin3) 프로세서 제품군은 IVI/조종석 및 ADAS를 대상으로 하는 칩의 14nm 이상적인 시스템이며 IVI/조종석 프로세서 시장에서 텔레 칩스의 리더십 10년 동안 축적된 광범위한 시장 지식을 바탕으로 구축되었습니다. 텔레칩 로드맵은 엔트리에서 높은 수준의 조종석까지 커버할 수 있는 전략적 핀-투 핀 PKG로 구성됩니다.

TCC805x는 Arm® Cortex®-A72 쿼드 코어 및 Arm Cortex-A53 쿼드 코어를 기반으로 한 유연한 설계를 갖춘 자동차 조종 클러 스터 및 인포테인먼트 시스템을 목표로 합니다.

TCC805x는 상상력 파워 VR 시리즈 9 XTP 코어로 풍부하고 생생한 GUI를 위한 2D/3D 그래픽 엔진의 뛰어난 성능을 제공하며 하이퍼바이저 리스 콕핏(HLC) 설루션을 위한 HW 가상화를 지원합니다. TCC805x는 멀티 디스플레이 및 다중 채널 카메라 입력뿐만 아니라 격리된 안전 섬을 지원하는 이미지 신호 처리 하위 시스템 및 MICOM 하위 시스템을 구현합니다.

또한 Telechips 솔루션을 사용하면 TCC805x가 Android™, Linux® 및 QNX®와 같은 운영 체제를 실행할 수 있습니다.

TCC802 x(돌고래) 프리미엄 디스플레이 오디오 설루션

TCC802 x(돌고래)는 자동차 디스플레이 오디오 시스템을 위한 시스템 온 칩으로, 커넥티드 카 인터페이스, 모바일 장치 연결 설루션, 소프트웨어 정의 무선(SDR) 솔루션 및 스마트 안테나를 제공합니다. Arm Cortex-A7 쿼드 또는 듀얼 코어를 기반으로 한 유연한 디자인의 비용 효율적인 자동차 디스플레이 오디오 장치에 이상적인 칩셋으로, 풍부한 GUI를 위한 2D/3D 그래픽 엔진의 뛰어난 성능을 제공합니다. 특히 TCC802x는 자동차 하드웨어 보안 모듈(HSM)과 같은 첨단 기술을 제공하며 CAN 버스는 외부 MICOM을 처리합니다. 또한 Telechips 설루션을 사용하면 TCC802x가 Linux 및 QNX와 같은 운영 체제를 실행할 수 있습니다.

TCC802x는 애프터마켓에서 OEM 시스템 및 자동차 오디오 장치를 위한 최적의 프로세서입니다.

TCC897 x IVI 및 클러스터 설루션

스TCC897 x는 강력한 멀티미디어 솔루션, 저전력 소비 및 최적화된 성능을 갖춘 시스템 온 칩입니다. 스마트 스틱, IP 클라이언트, OTT, IPTV, 자동차 디스플레이 오디오, AVN 및 스마트 안테나와 같은 저전력을 갖춘 비용 효율적인 멀티미디어 장치에 이상적인 칩셋입니다.

TCC897x 멀티미디어 애플리케이션 프로세서는 전력 소비를 줄이기 위해 최적화된 HEVC, 풍부한 GUI를 위한 고성능 2D/3D 그래픽 엔진, 총비용을 절감하기 위한 다양한 주변 장치를 포함한 멀티 포맷 하드웨어 비디오 가속기를 갖춘 Arm Cortex-A7 Quad 또는 듀얼 코어 및 Cortex-M4를 기반으로 합니다. 특히 TCC897x는 가변 STB 애플리케이션에 대한 강력한 보안을 지원합니다.

또한 Telechips 설루션을 사용하면 TCC897x가 Android, Linux 및 QNX와 같은 운영 체제를 실행할 수 있습니다.

TCC893 x 자동차 AVN 설루션

TCC893 x는 강력한 멀티미디어 솔루션과 듀얼 디코딩과 같은 고성능을 갖춘 시스템 온 칩입니다. 셋톱박스(STB), 미디어 박스, 자동차 AVN, 태블릿 PC 와 같은 고급 멀티미디어 장치에 이상적인 칩셋입니다.

TCC893x 멀티미디어 애플리케이션 프로세서는 Arm Cortex-A9 듀얼 코어 및 Cortex-M3을 기반으로 전력 소비를 줄이기 위해 최적화된 멀티 포맷 하드웨어 비디오 가속기,

풍부한 GUI용 고성능 2D/3D 그래픽 엔진 및 총비용을 절감하기 위한 다양한 주변 장치를 기반으로 합니다.

또한 Telechips 설루션을 사용하면 TCC893x가 안드로이드, 리눅스 및 Windows® 임베디드 콤팩트 7과 같은 운영 체제를 실행할 수 있습니다.

TCC892 x Car AVN Solution

TCC892 x-i는 강력한 멀티미디어 솔루션과 고성능의 시스템 온 칩입니다. 태블릿 PC, 자동차 AVN, 휴대용 멀티미디어 플레이어, 멀티미디어 인터넷 장치 및 홈 엔터테인먼트와 같은 고급 멀티미디어 장치에 이상적인 칩셋입니다.

TCC892x-i 멀티미디어 애플리케이션 프로세서는 전력 소비를 줄이기 위해 최적화된 멀티 포맷 하드웨어 비디오 가속기, 풍부한 GUI를 위한 고성능 2D/3D 그래픽 엔진, 총비용을 절감하기 위한 다양한 주변 장치를 갖춘 Arm Cortex-A5를 기반으로 합니다.

또한 Telechips 설루션을 사용하면 TCC892 x-i가 Linux, Windows CE 및 Android와 같은 운영 체제를 실행할 수

있습니다.

TCC880 x Car AVN Solution

TCC880 x-i는 PC와 같은 웹 브라우징, 1080p 풀 HD 비디오 녹화 및 재생, 직관적인 사용자 인터페이스, 위치 기반 서비스 및 차세대 소셜 네트워킹 애플리케이션을 통해 새로운 혁신적인 사용자 환경을 제공하는 모바일 장치를 위한 애플리케이션 프로세서입니다. TCC880x-i는 새로운 애플리케이션을 지원하는 엄청난 성능과 프로그래밍 기능을 갖춘 Tablet PC 및 STB용 기능 개발을 지원합니다. TCC880x-i는 최고 수준에서 멀티미디어 경험을 극대화하기 위해 유선 VPU/GPU를 갖추고 있습니다

TCC890 x Car AVN Solution

TCC890 x-i는 Arm의 독자적인 RISC CPU 코어인 Arm 1176JZF-S™를 기반으로 하는 디지털 멀티미디어 애플리케이션을 위한 대규모 통합(LSI) 시스템입니다. 자동차 AVN, 휴대용 멀티미디어 플레이어 및 홈 엔터테인먼트와 같은 고급 멀티미디어 엔터테인먼트 장치를 위해 설계되었습니다.

TCC890x-i는 소프트웨어 및 전용 하드웨어 코덱으로 다양한 유형의 비디오 및 오디오 표준을 디코딩하고 인코딩할 수 있습니다. 또한 TCC890 x-i에는 차세대 GUI 및 기타 그래픽 애플리케이션을 더욱 풍부하게 하기 위해 유선 3D 그래픽 가속기가 장착되어 있습니다.

TCC813 x(헤론) 오디오 설루션

Arm 926EJ-S™를 기반으로 하는 TCC813 x(헤론)는 내부 누적된 SDRAM을 갖춘 자동차 오디오 시스템에 최적화된 프로세서입니다.

온칩 USB Host 컨트롤러 및 기타 유연한 기능은 차량 오디오, 홈 오디오 등과 같은
호스트 플레이어 애플리케이션을 위한 비용 효율적인 설루션을 제공하며, Telechips는 디지털 라디오, iPod 연결 및 후방 카메라가 포함된 턴키 자동차 오디오 솔루션을 제공합니다.

또한 Telechips의 TCC813 x + 블루투스® 컴패니언 아키텍처를 통해 완벽한 블루투스 기능을 구현할 수 있습니다.

TCC8010 오디오 설루션

TCC8010-i는 Arm 926EJ-S와 Arm의 독자적인 32비트 RISC CPU 코어를 기반으로 하는 디지털 멀티미디어 프로세서입니다. 소프트웨어 기반 아키텍처를 통해 MP3 또는 기타 유형의 오디오/비디오 압축/감압 표준을 디코딩하고 인코딩할 수 있습니다.

온칩 USB 호스트 컨트롤러 및 기타 유연한 기능은 자동차 오디오, 홈 오디오 등과 같은 호스트를 플레이어 애플리케이션을 위한 비용 효율적인 설루션을 제공합니다.

TCC8001-i/TCC8002-i/TCC8003-i 오디오 설루션

CD/MP3에 최적화된 TCC8001-i/TCC8002/TCC8003-i는 Arm 926EJ-S 코어 및 Arm의 독자적인 32비트 RISC CPU 코어를 기반으로 하는 디지털 멀티미디어 애플리케이션용 시스템 LSI입니다.

CAN을 포함한 다양한 연결 설루션과 자동차 설루션을 포함한 모든 범위의 CD/MP3 기능을 지원합니다.

TCC86 xx 오디오 설루션

TCC86 xx는 USB 호스트 및 MTP를 포함한 CD MP3 애플리케이션에 최적화된 디지털 멀티미디어 프로세서입니다.

저전력 및 향상된 보안을 갖춘 스마트 홈 설루션

TCC899 x (사자)

라이온즈(TCC899 x)는 텔레칩스의 차세대 초고화질 OTT/STB(셋톱 박스) SoC(시스템 온 칩)로 IP, 위성, 케이블, 지상파 STB, 스마트 스틱과 같은 매우 작은 크기의 폼 팩터 OTT 박스를 위한 고성능 및 극적인 저전력 설루션을 제공합니다. SoC는 가변 유료 방송 STB 시스템을 위해 4K 콘텐츠 보안 가이드라인과 다양한 울트라 HW CAS를 완전히 준수할 수 있도록 지원합니다.

라이온(TCC899 x)은 4K HEVC 및 VP9을 포함한 다중 형식의 하드웨어 비디오 가속기가 있는 Arm® Cortex®-A53 쿼드 및 암® Cortex®-M4를 기반으로 합니다. SoC는 최신 하이엔드 GPU를 통합하여 3D/2D 그래픽 프로세싱 및 4K 해상도 GUI를 가속화합니다. 텔레 칩 설루션은 라이온(TCC899 x)이 리눅스(®) 및 안드로이드™와 같은 안정적인 개방형 운영 체제에서 실행할 수 있게 해 줍니다.

TCC898 x (악어)

앨리게이터(TCC898 x)는 강력한 멀티미디어 솔루션, 저전력 소비 및 최적화된 성능을 갖춘 SoC(System-on-Chip)입니다. 스마트 스틱, 4K 60fps 디코딩을 갖춘 IP-Client STB와 같은 저전력 STB(셋톱 박스)를 갖춘 비용 효율적인 멀티미디어 장치에 이상적입니다.

앨리게이터(TCC898x) 멀티미디어 애플리케이션 프로세서는 ARM® Cortex®-A53 Quad 및 Arm® Cortex®-M4를 기반으로 하며, 전력 소비를 줄이기 위해 최적화된 HEVC 및 VP9, 4K 해상도 GUI용 고성능 2D/3D 그래픽 엔진 및 총비용을 절감하는 다양한 주변 장치를 갖춘 다중 형식의 하드웨어 비디오 가속기를 사용합니다. 특히 앨리게이터(TCC898 x)는 가변 STB 애플리케이션에 대한 4K 콘텐츠 보안 가이드라인을 완벽하게 준수할 수 있습니다. 또한 텔레칩스 설루션을 사용하면 앨리게이터(TCC898 x)가 Linux®(HTML5) 및 Android™와 같은 안정적인 개방형 운영 체제를 실행할 수 있습니다.

주식 소식

차트

시세 및 주주현황

펀더멘털

텔레칩스 주가가 상승 중입니다.

28일 한국거래소에 따르면 텔레칩스는 이날 오전 9시 53분 기준 전 거래일 대비 850원 (4.78%) 오른 1만 8650원에 거래 중입니다.

업계에 따르면 텔레칩스는 최근 독자 개발한 자동차용 MCU를 출시했습니다. 

32 나노미터(㎚, 10억 분의 1m) 공정으로 설계·개발했고, 삼성전자의 위탁생산 시설(파운드리)을 통해 지난달부터 시범 생산했다.

MCU는 사람의 생명과도 직결되기 때문에 높은 신뢰성이 필요하다. 영하 40도 환경과 같은 까다로운 신뢰성 테스트를 거쳐야 하지만, 시장 공급 가격은 대체로 5만 원 이하다. 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스 등 전 세계적으로도 10곳 미만의 기업이 과점 형태로 공급해왔습니다.

기업개요
1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함 .
최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함
동사는 주력 장비인 'VISON PLACEMENT'는 반도체 제조 공정의 필수적 장비로서 노ㅠ은 안정성과 속도 등으로 인해
2000년중반이후 세계 시잗 점유율 1위 굳건히 지키고 있음

동사의 'FLIP CHIP BONDER5.0'도 좋은 평가 받고 있음

한미 반도체는 유니 마이크론(UNIIMICRON) 과 32억원 규모의 반도체 제조용 장비 공급 계약을 체결 하였다고 지난 14일
공시했다.
계약금액은 32억525만원으로 이는 2020년 매출 대비 1.25%에 해당하는 규모이다.

정부의 반도체 산업 지원 정책에서 전일 하락을 보였던 반도체 장비업종들이 14일 오전 반등 을 보이고 있다.

한미 반도체는 반도체 후공정 장비 생산 전문업체로 주력 장비인 'VISON PLACEMENT' 장비는 반도체 패키지의 절단,세척
건도,비전검사, 선렵 등을 수행하는 패키징 공정 필수 장비다.

한미 반도체는 올해 1분기 별도 기준
매출액- 705억
영업이익- 185억
전년동기대비
매출액 -80.1%
영업이익 - 161.5% 증가

최근 반도체 파운드리 후공정 업황은 글럽 대기업들의 투자 공세로 호황을 누리고 있다.
세계최대 반도체 파운드리 업체만 대만(TSMC)가 올래 투자 규모를 샹향 조정 했다.
올해 설비 투자 규모를 지나 1월 공개한 기존 투자계획 280억달러에서 석달만에 20억달러를  늘린300달러로
늘린것이다.

힌미반도체 주가지수현황

기업실적분석

동일업종비교

시세 및 주주현황

펀더멘털

밴드차트

투자의견 컨센서스

추정실적 컨센서스

반도체 슈퍼사이클을 기대하며 본인의 포트 폴리오에 담아두시면 좋을듯 합니다.