오늘은 나이 백이라는 기업을 소개하고자 합니다. 

펩타이드를 기반으로 하는 플랫폼 사업을 비롯하여 펩타이드 의약품 사업을 영위하고 있으며, 펩타이드 융합 바이오 소재, 조직재생용 바이오소재, 구강보건제품 등을 제품화하여 제조 판매하고 있는 회사입니다. 

회사 소개와 제품 설명과 연구개발 소식, 주식정보를 알아보도록 하겠습니다.

회사 소개 

(주)나이벡(NIBEC, Nano Intelligent Biomedical Engineering Corporation) 은
교육과학기술부 한국 연구재단 지정 우수연구센터인 서울대학교 치과대학 소재 지능형 생체 계면 공학 연구센터
(Intellectual Biointerface Engineering Center, [IBEC])에서 9년간 연구결과를 상용화하여 자립기반을
구축함과 동시에 국가의 지원으로 만들어낸 결실을 다시 사회에 환원한다는 목적을 가지고
2004년 1월 27일 설립되었습니다.

"지능형 생체계면 공학 연구센터"는 서울치대 및 이화여대 약대, 성균관대학교 공대, 충남대학교 공과대학 소속 교수들이 주축이 되어 세포생물학의 부착 생물학, 펩타이드 공학, 나노기반기술이 중심이 된 재료공학과 세포-소재 계면 및 표면과의 융합기술을 다루는 생체계면현상에 대한 주요 과제를 수행하여 연구결과 상용화를 위해 설립된 연구센터입니다.

본 연구센터의 기본 연구내용인 치료용 약물전달 시스템 (Drug Delivery System, DDS), 조직재생을 유도하는 소재 개발 기술, 바이오소재와 인체의 반응을 촉진시키는 펩타이드 공학기술은 당사 제품 개발의 밑거름이 되었습니다.

특히 펩타이드 공학기술은 기존의 생리활성 물질의 탐색이 단분자인 화학물질인데 비해 생체내 신호를 정확히 감지하고 이를 조절할 수 있는 단백질의 핵심 부위를 선택적으로 결합하는지를 검출하는 기술입니다. 이 기술을 기반으로 생리활성 펩타이드를 발굴해 내어, 진단과 동시에 치료로 쓰일 수 있는 진단 치료제(Theragno stics)로의 발전 가능성을 찾아내었습니다. 당사는 이를 통해 펩타이드 생리활성 물질 100여 종 이상을 발굴해 냈으며 이런 발굴 기술을 Peptide discovery(펩스 커버리, PEPscovery) 기술로 명명하였습니다. 이러한 기술과 당사의 약물전달 시스템이 결부되어 표적에서 작용하는 펩타이드 치료제 혹은 펩타이드 기반 바이오의약품을 상용화하기 위한 표적지향적 펩타이드 치료제를 (Target Oriented Peptide Therapeutics discovery, TOPscovery) 개발하게 되었습니다.

(주)나이벡은 기존의 합성물질이나 단백질의 약품 발굴 기술의 한계를 극복하고 분자 수준에서의 질환 표적 단백질 및 효소의 작용 부위를 구현하여 이를 진단과 동시에 치료제로서 개발하는 획기적인 펩타이드 발굴 기술을 기반으로 신개념의 펩타이드 기반 융합 바이오소재 및 개량 바이오 의약품을 개발하고자 합니다.

이는 정부 지원의 우수연구센터의 연구결과가 학문적 성과일 뿐만 아니라, 궁극적으로는 성공적 사업화를 통한 글로벌화를 이룬 성공사례가 될 것으로 확신하며 이를 실현하여 그간 국가지원을 다시 국민복지에 환원하여 가깝게는 국민보건 향상, 멀건 인류의 삶의 질을 개선하는 기업이 되고자 합니다.

회사연혁

2000년

서울대 치대 교육과학기술부/한국연구재단으로부터 우수연구센터
(ERC Center)로 지정

(지능형 생체계면공학 연구센터 (IBEC), 전국 8개 대학 및 1개 출연연구소 소속 20명의 연구원으로 구성)

2003년

㈜나이벡 : 벤처기업 예비 지정

2004년

㈜나이벡 설립㈜나이벡 중앙연구소 인증 (산업기술진흥협회)신기술 벤처기업 지정 (서울지방 중소기업청)

2005년

의료기 기제 조업 허가 치과용 골이식재 (OCS-B) 제조품목허가 취득 우수 의료기기 제조 및 품질관리 인증 – KGMP(식약청)

2006년

치과용 차폐막 (Nanogide-C) 제조품목허가 취득 제품 골이식재(OCS-B) 출시 및 판매 개시

2007년

이노비즈 기업 선정 (중소기업청) 의약외품 제조업 허가 치아 미맥제 (BlancTis) 제조품목 허가 취득 신제품 치아미백제 (BlancTis) 출시 치과용 골이식재 (OCS-H) 제조품목허가 취득 (말뼈유래)㈜나이벡 진천 GMP공장, 연구소 신축공사 시작

2008년

㈜나이벡 진천 GMP공장, 연구소 준공 시린 이 치료제 제조품목허가 취득 신제품 시린 이 치료 의료기기 (SensBlok) 출시 보건산업 진흥 대전 벤처산업부문 대상 수상 (보건복지부 장관 표창)

2009년

본사 이전 (충북 진천)신제품 치아미백제( BlancTis Forte) 출시 ISO 13485:2003 인증 획득 CE Mark 획득 : OCS-H® (말뼈유래 골이식재) 치아미백제 블랑티스(BlancTis), 블랑티스 포르테(BlancTis Forte), 시린 이 치료제 센스블록 (SensBlok) 미국 식약청(FDA) 인증 획득 치아미백제(BlancTis Forte), 시린 이 치료제(SensBlok) 미국 수출(주)나이벡 진천공장 우수 의료기기 제조 및 품질관리기준 적합인증 KGMP(식약청)신제품 치아미백제 블랑티스 에센스 (BlancTis Essence) 업그레이드 출시 치과용 컨디셔너(Clinplant) 제조품목 신고 취득

2010년

신제품 치아미백제 블랑티스 포르테 2 (BlancTis Forte Ⅱ) 업그레이드 출시㈜유 바이오로직스와 기술이전 계약 체결
(골형성 촉진 펩타이드를 포함하는 주입형 골재생제)

2011년

GuidOss 제조품목허가 완료(주)나이벡 중앙연구소 진천 확장 인증 (산업기술진흥협회) 코스닥 시장 신규 상장 의료기기 수입허가 및 GEM 21S 수입품목허가 취득 OCS-H, GuidOss TFDA 허가 승인 획득 치아미백제 관련 특허 중국 등록

2012년

골이식재(OCS-B) 유럽, 미국, 캐나다 판매계약 체결 CE인증 획득 : GuidOss (흡수성 치주조직재생 유도 막) 대만 식약청 품목허가 : 치아미백제 블랑티스 포르테Ⅱ (BlancTis Forte Ⅱ) CE인증 획득 : OCS-B (소뼈유래 골이식재) 캐나다 식약청 품목허가 : OCS-H (말뼈유래 골이식재) 서울지사 이전 (서울시 종로구 창경궁로 112-7 인의빌딩 9층)

2013년

뼈 유래 치과용 골이식재(OCS-B) 미국 식약청(FDA) 허가 획득 KFDA 화장품 제조업, 판매업 허가

2014년

KFDA 품목허가 : Equimatrix-Collagen(골이식용 복합재료), OCS-B Collagen(골이식용 복합재료), Regenomer(흡수성 치주조직재생 유도재) 중국 식약청 품목허가 : SensBlok (시린 이 치료제) FDA 품목허가 : GuidOss (흡수성 치주조직재생 유도 막) Canada ISO 13485 (CMDCAS) 인증 획득 KFDA 품목허가: 치과용 주사기 EN ISO 13485 : 2012 갱신 CE인증 갱신: OCS-H (말뼈유래 골이식재)

2015년

의약품 GMP 획득 KFDA 품목허가: ClinTis(치과용 컨디셔너) 코스닥시장 유상증자

2016년

펩타이드 함유 융합 바이오소재 판매계약 대만 식약청 품목허가 : GuidOss(흡수성 치주조직재생 유도 막) 중국 식약청 품목허가 : 닥터 마이유(기능성 화장품) 러시아 판매허가 : 닥터 화이 티스(치아미백제)

2017년

펩타이드 치료제 개발 기술 치과분야 기술 이전 중국시장 독점 판매권 및 공급계약 인도 판매허가 : OCS-B, OCS-B Collagen이스라엘 판매허가 : OCS-B, OCS-B Collagen캐나다 판매허가 : OCS-B Collagen

2018년

펩타이드 골다공증 치료제 전임상 완료 펩타이드 대량생산 구축 프랑스, 영국 바이오텍사와 항암치료제 공동개발 스위스 바이오텍사와 골다공증, 염증성 질환 치료제 공동개발 유럽 판매허가 : OCS-B Collagen세포투과성 펩타이드 및 형광표지 자성 나노입자 유럽 특허 등록 줄기세포 재생능 펩타이드 대한민국 특허 등록암 줄기세포 표적 항암 미국 특허 등록 합성 펩타이드 이용한 유도만능 줄기세포 대한민국, 일본, 미국 특허 등록 티타늄 결합 능을 가지는 펩타이드 대한민국 특허 등록 충청북도 스타기업 선정 MDSAP(The Medical Device Single Audit Program) 획득 휴온스와 공급계약 체결 : Minocure(치과용 연고제), Clinplant(치과용 컨디셔너) 스트라우만과 제품 공급계약 체결 : OCS-B Collagen, Clinplant, Regenomer펩타이드 골다공증 치료제 전 임상 완료

2019년

글로벌 임플란트 기업, 스트라우만과 노벨 바이오케어와의 대규모 공급계약 체결

연구소 소개

나이벡 중앙연구소는
나이벡의 미래 비전을 담당하고 있는 중심축으로서
시장지향적인 신제품 개발과 미래시장을 타깃으로 하는
신약개발, 해외시장을 목표로 하는 의약품 개발 연구를 수행하고 있습니다.

연구개발 전략의 한 축인 시장지향적인 제품 개발 분야에서는 우수한 신제품을 개발하여 이익의 극대화를 추구하기 위한 노력을 지속적으로 기울이고 있습니다.
이를 위해 독자적 펩타이드, 조직공학 제품, 의약품 전달 시스템 설계기술을 활용한 차별화된 신제품을 단계적으로 연구 개발해 나가고 있습니다.
당 연구소에서는 임상을 포함한 풍부한 R&D 네트워크를 바탕으로 새로운 신약 연구 및 개발에 박차를 가하고 있습니다.
세계시장을 목표로 하는 골재생사업 및 의약품 사업 분야에서는 CGMP 규격의 전용시설을 완공하고
생산시설 및 공정에 대하여 FDA의 승인을 받아 해외에 수출하고 있습니다.

나이벡 중앙연구소는 연구공간 확장과 함께 연구개발 투자 강화, 연구인력의 역량 및 네트워크 강화 등을 이룩함으로써
세계 수준의 연구개발 인프라를 구축하였으며, 향후 국내외 의약 연구분야의 허브로서 발전해 나갈 것입니다.

나이벡은 미래 성장과 발전의 추진동력인 연구개발에 매출액의 상당 부분을 지속적으로 투자하고 있으며,
활기찬 연구 분위기를 조성하여 연구인력이 최대한 능력을 발휘할 수 있도록 함으로써 삶의 질을
높여 주는 세계적인 기업으로 도약하는 데 있어 그 역할을 다하고 있습니다.

핵심 기반 기술

 1. 플랫폼 기술(PEPscovery 펩타이드 발굴 기술) 소개

나이벡의 플랫폼 기술인 Pepscovery는 환자의 질환 유발 바이오마커를 선택적으로 제어할 수 있는 치료 기능성 펩타이드 약물 발굴 기술로 자체 구축한 라이브러리 기술 및 효능 스크리닝으로 420여 종의 치료용 펩타이드를 확보하였습니다.

나이벡의 플랫폼기술인 TOPscovery는 발굴된 펩타이드 후보약물을 최적화할 수 있는 약물전달 시스템 및 치료제 개발 기술

2. 플랫폼 기술 (TOPscovery 펩타이드 치료제 기술) 강점

3. 약물전달 시스템

Peptide carrier for internalization of protein or antibody

표적지향형 세포 내 약물전달 기술
- 표적 선택적 세포투과 기능성 펩타이드와 단백질 항암제의 융합에 의한 현저한 항암효과

파이프라인

플랫폼 기술 (TOPscovery 펩타이드 치료제 기술) 강점

보유 파이프라인 및 진도 현황

골다공증 치료제

(이미지를 클릭하면 자료를 보실 수 있습니다. )

관절염 치료제

(이미지를 클릭하면 자료를 보실 수 있습니다. )

비알콜성 지방간염 치료제

(이미지를 클릭하면 자료를 보실 수 있습니다. )

염증성 장질환 치료제

(이미지를 클릭하면 자료를 보실 수 있습니다. )

항암치료제

(이미지를 클릭하면 자료를 보실수 있습니다.)

의약품

MinoCure (0.25g / 0.5g)
치과 용연고

펩타이드 기반 융합 바이오

OssGen-X 15
펩타이드 함유 치과용 골 이식재

“이 제품은 ‘의료기기’이며, ‘사용상의 주의사항’과 ‘ 사용방법’을 잘 읽고 사용하십시오”

OssGen-X15는 골이식재(OCS-B)/(OCS-H)와 생리활성 펩타이드와의 합성물입니다.

Ossgen-X15는 생리활성 펩타이드와 하이드록시아파타이트 결합 펩타이드로 구성되어 있습니다.

OssGen-X15는 하이드록시아파타이트 결합 펩타이드를 통해 안정하게 골이식재(OCS-B)/(OCS-H)와 결합합니다.

골이식재는 소(OCS-B)와 말(OCS-H) 뼈로부터 제조된 골무기질을 정제하였습니다. 또한 OCS-B와 OCS-H는 높은 생체적합성과 골전도성을 가집니다.

OssGen-X15는 세포부착과 광화 작용을 향상합니다.

조직재생용 바이오소재

보건제품

화장품

주가정보

기업실적 분석

동일업종

차트

시세 및 주주 현황

주가 컨센서스

TV & 게이밍

반도체 솔루션으로
완성되는 새로운 차원의 몰입감

새로운 화질의 시작

엔터테인먼트는 세대를 거듭할수록 더욱 새로워지고 있으며, 소비자들은 TV 및 게임 등의 일상적인 경험에서 그 어느 때보다 더 많은 것들을 요구하고 있습니다. 삼성은 이러한 요구에 부응하기 위해 TV 및 게임 엔터테인먼트에서의 가능성을 확장시켜주는 다양하고 강력한 솔루션을 제공합니다.삼성은 강력한 DTV SoC와 LPDDR4X 메모리를 통해 8K 혁명을 주도하고 있습니다. 8K 해상도는 4K 대비 4배 더 세밀한 그래픽으로 더욱 섬세한 표현이 가능합니다. 또한 삼성은 차세대 블록버스터급 게임 타이틀을 위한 빠르고, 효율적인 성능의 GDDR6와 NVMe™ SSD를 통해 게이머들에게 더욱 몰입감 있는 게임 경험을 제공합니다.

8K UHD로 세상을 만나다

시각적 요소가 커뮤니케이션에서 큰 비중을 차지하게 됨에 따라 화질의 중요성 역시 점점 커지고있습니다. 현실과 같은 영상 품질을 제공하는 여러 솔루션으로 텔레비전 기술 분야를 선도해 온 삼성은 8K UHD 해상도로 또 한 번 도약하고 있습니다. 더 빠른 USI-T (TV용 통합 표준 인터페이스) 2.0을 갖춘 삼성의 디스플레이 드라이버 IC는 세련된 디자인에 맞는 8K 해상도를 구현하는 한편, 강력한 DTV SoC는 다양한 미디어 콘텐츠를 매우 섬세한 디테일로 표현하게 해줍니다. 지능적인 업스케일링과 LPDDR4X로 무장한 삼성의 첨단 기술은 8K 해상도로 모두의 시선을 사로잡을 멀티미디어 콘텐츠를 제공합니다.

획기적인 솔루션

좀비를 피해 도망을 갈 때도, 전장을 휩쓸 때도, 게이머는 PC와 게임 콘솔이 놀라운 비주얼과 몰입감 있는 경험을 제공해주길 기대합니다. 이러한 블록버스터급 게임 타이틀의 비주얼들은 대부분 40 GB 이상의 저장 공간을 차지할뿐 아니라, PC와 게임 콘솔은 여러 게임 데이터들을 관리하기 위한 고성능 스토리지를 필요로 합니다. 삼성 GDDR6는 게이머가 768 GB/s의 고대역폭으로 초고속 성능을 얻을 수 있도록 설계되었습니다. 저장 공간에 있어서도 삼성 NVMe™ SSD는 최고의 솔루션을 제공합니다. 더 빠른 연속 읽기 및 쓰기 속도, 절전 모드 및 최대 2 TB의 용량을 특징으로 하는 이 제품은 일반 게이머와 하드 코어 게이머 모두에게 적합합니다.

주요 제품

GDDR6업계를 선도하는
그래픽 퍼포먼스

가장 최신의, 그리고 최고의 시각적 경험을 요구하는 게이머들을 위하여 삼성 GDDR6가 함께 합니다. 업계에서 가장 빠른 속도인 최대 768 GB/s를 지원하는 삼성 GDDR6는 차세대 고성능 그래픽 및 컴퓨팅의 구현을 가능하게 합니다. 또한 삼성의 16 Gb GDDR6는 이전 세대의 8 Gb 솔루션에 비해 최대 60 % 적은 전력을 소비함으로써 더 효율적인 성능을 제공합니다.

업계를 선도하는 고성능 그래픽 솔루션

삼성 GDDR6와 함께라면 이상적인 그래픽도 눈 앞의 현실이 됩니다.업계를 선도하는 퍼포먼스와 파워, 대역폭이 결합하여 고성능 컴퓨팅(HPC)과 그래픽 작업의 혁신을 이뤄냅니다.

쏜살 같이 빠른 그래픽 경험 제공

최대 768 GB/s에 이르는 스피드

삼성의 GDDR6는 최대의 대역폭과 768 GB/s에 달하는 놀라운 속도로 혁신적인 고성능 컴퓨팅과 그래픽 어플리케이션을 실현합니다.

전력 소비 최적화

상식을 뛰어넘는 효율성

한층 개선된 전력 최적화 기능 덕분에 GDDR6는 적은 전력 사용에도 고대역폭의 고성능 컴퓨팅을 처리할 수있습니다.

세계 최초의 16 Gb 그래픽 DRAM

동일 패키지 시스템에 더 커진 용량 제공

16 Gb 그래픽 DRAM 으로 구성된 삼성 GDDR6는 8 Gb 솔루션 대비 동일 용량 구성 시스템에서 최대 60 % 적은 전력 소비를 자랑합니다.

차세대 고성능 컴퓨팅의 미래

모든 고대역폭 애플리케이션에 적합한 놀라운 범용성

삼성 GDDR6는 독보적인 대역폭과 집적도로 고성능컴퓨팅용 가속기부터 워크스테이션, 콘솔, 노트북에 이르기까지 폭넓은 애플리케이션을 지원합니다.

NVMe™ SSD게이밍을 위한
더 빠른 속도

블록버스터급 게임들의 컨텐츠가 점점 다양화, 고도화 됨에 따라 게이머들은 더 빠르고, 효율적인 메모리를 필요로 하고 있습니다. 최신 V-NAND 기술이 적용된 삼성의 NVMe™ SSD는 이러한 니즈에 발맞추어 최대 3,500 MB/s의 연속 읽기 속도 및 절전모드로 효율성을 높였습니다. 또한 최대 2 TB의 저장 공간이 제공되므로, 게이머들은 더이상 공간을 확보하기 위해 데이터를 삭제할 필요없이 좋아하는 게임을 저장할 수 있습니다.

LPDDR4X8K 혁명의 원동력

삼성 TV는 최고의 성능으로 4K 시대를 새롭게 정의했습니다. 이제 8K 해상도로 더 깊이 있고 실제와 같은 시각체험을 제공함으로써 차세대 홈 엔터테인먼트를 향해 도약하고 있습니다. 삼성의 8K TV는 LPDDR4X를 채용하며, 이를 통해 블러없는 빠른 동작, 심도 있는 영화 모션, 지능적인 음성 어시스턴트를 지원합니다. 또한 전력 효율이 높은 설계를 적용하여 이전 세대 LPDDR4보다 에너지를 약 17 % 더 적게 소비함과 동시에 더 높은 성능을 제공합니다.

LPDDR4X

모바일 기기를 빛나게 해줄
최상의 선택

차세대 모바일을 위해 Upgrade된 속도

삼성전자는 눈부신 혁신으로 모바일 장치용 LPDDR4X 제품을 만들었으며,전 세계 모바일 DRAM 시장을 움직이며 더 스마트하고 창의적인 가능성을 만들고 있습니다.

더 스마트한 기기를 위한 선택

- 소형 패키지에 최대 12 GB

더 작아진 패키지와 더 높은 용량(최대 12 GB)을 제공하는 삼성 LPDDR4X는 울트라 슬림 모바일 장치를 가능하게 합니다.

우수한 사용자 경험 제공

- 성능 15 % 개선
- 최신 1x nm 공정 기술

삼성 LPDDR4X는 초슬림 폼팩터의 업계 최고수준의 속도를 자랑하며,
더빠른 멀티 태스킹과 우수한 사용자 경험을 제공합니다.

배터리 수명 연장

- 17 % 줄어든 전력 소비량

삼성 LPDDR4X의 에너지 솔루션은 빠른 속도를 자랑하는 LPDDR4보다 더 높은 성능을 제공하면서 에너지를 훨씬 적게 소비합니다.

패널 DDI / T-CON압도적인 디스플레이 경험

삼성 디스플레이 드라이버로 구현한 8K의 선명한 색상과 초고속 데이터 전송 속도, 그리고 뛰어난 효율성을 경험해보세요. 삼성의 디스플레이 드라이버 IC와 통합 표준 인터페이스 USI-T 2.0은 최대 8K UHD의 최첨단 해상도를 지원합니다. 또한 최대 4 Gbps의 업계 최고의 패널 내부 데이터 전송 속도를 제공합니다. 뿐만 아니라, 삼성의 LTCOF (Low-Temperature Chip On Film) 설계는 디스플레이를 과열로부터 보호합니다.

패널 DDI/TCON

놀라운
디스플레이 구동

초소형 디스플레이 드라이버 IC로 울트라 HD 디스플레이 전원을 공급합니다.

삼성 패널 디스플레이 드라이버 IC(DDI)와 타이밍 제어기(TCON)는 선명한 색상, 초고속 데이터 전달, 뛰어난 에너지 효율성에 기반하여 몰입형 UHD 디스플레이를 제공합니다.

빨라진 인터페이스, 풍부해진 사용자 경험

- 데이터 전송 최대 속도 10배 상승
- 트루컬러용 10 비트 솔루션

10 비트 패널용 첨단 IP(intellectual property)는 10 억 가지 이상의 색상을 생성하며 클라우딩 현상이 적게 발생하고, USI-T(Universal Samsung Interface for TV)는 10배 빨라진 데이터 전송 속도로 더욱 풍부한 시각적 경험을 제공합니다. 삼성 패널 DDI/TCON은 단일 칩으로 UHD 해상도와 풍부한 색감을 제공합니다.

발열은 줄이고, 더 가벼워진 제품

- 첨단 LTCOF로 발열 감소
- 내구성 증가

삼성 LTCOF (Low Temperature Chip On Film)는 패널 DDI와 TCON이 온도를 35 % 낮추며 주변 부품의 내구성을 보장합니다. 과열 방지 구성으로 스마트 TV, 노트북 및 태블릿 등 최신 패널 디스플레이 디자인에 걸맞는 유연성을 갖추었습니다.

저전력의 강력한 성능

-에너지 감축을 위한 로직 전압 감소

삼성 DDI/TCON은 첨단 공정 기술을 기반으로 하였으며, 로직 전압을 13 % 낮추어 최종 제품의 에너지를 20 % 절감합니다. 삼성 TCON 기술은 급변하는 시장 요구를 충족할 수 있도록 전력 효율성을 크게 개선하였습니다.

DTV SoC8K TV의 두뇌

삼성의 DTV SoC (Digital TV System on Chip) 는 강력한 프로세싱 기능을 기반으로 8K 해상도의 풍부한 멀티미디어 경험을 가능하도록 해줍니다. 향상된 NPU를 탑재하여 인공지능 학습을 강화함으로써 각 장면의 색상, 질감 및 윤곽을 최적화할 뿐만 아니라, 상황에 최적화된 음향 처리를 통해 몰입감을 높입니다. 또한 삼성의 DTV SoC는 낮은 해상도의 영상을 높은 해상도로 변환해주는 업스케일링 기술을 지원하여 보다 풍부한 시청 경험을 제공합니다.

초고화질 8K TV를 지원하는 반도체, 삼성전자 S.LSI 사업부 개발자 이야기

고화질 TV의 진화가 거듭되며 화면 속 세상과 사용자의 거리감이 점차 줄어들고 있다. 프리미엄 TV의 새로운 기준을 제시한 8K TV는 사물을 마치 눈앞에서 보는 듯한 생동감으로 사용자들의 몰입감을 끌어올렸다.

이렇게 선명한 고해상도 TV가 가능해진 것은 그 안에 숨어있는 DTV SoC(Digital TV System on Chip), T-CON(Timing Controller), DDI(Display Driver IC) 등의 반도체가 더욱 향상된 기능을 지원했기 때문. 8나노(nm, 나노미터) DTV SoC의 장을 연 ‘S6HD820’, 업계 최초 8K 120Hz T-CON인 ‘S6TST21’, 최고 8Gbps 속도의 DDI ‘S6CT9BC’ 개발자를 삼성전자 뉴스룸에서 만나 숨겨진 혁신 이야기를 들어봤다.

DTV SoC에서 DDI까지, 영상 신호가 디스플레이로 전달되는 여정

방송 시청의 기능만을 담당했던 과거와 달리 TV의 역할은 시간이 지나며 점차 확대되고 있다. 인터넷, 어플리케이션과 결합해 게임, 운동 등을 즐길 수 있는 홈 엔터테인먼트의 중심으로 변하고 있는 것. TV가 점차 다양한 기능을 수행하도록 요구받으면서 사용자들이 기대하는 프리미엄 성능의 기준 또한 높아지고 있다.

TV가 콘텐츠를 밖으로 내보이는 ‘출력 장치’인 만큼 사용자의 만족도를 좌우하는 것은 화질이다. 영상 데이터가 디스플레이에 도달하기까지 디지털 신호는 크게 세 가지 과정을 거친다. 우선 DTV SoC가 방송이나 인터넷으로부터 디지털 압축 데이터를 수신한 후 압축을 풀어 방송 영상데이터로 만들고 화질 및 음성을 처리해 화면, 스피커로 전달한다. T-CON은 처리된 영상 데이터를 전달받아 다시 DDI로 보내는데, 다수의 DDI가 시차 없이 잘 작동할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배하고 시간에 맞추어 출력한다. 마지막으로 DDI가 수신한 디지털 신호를 아날로그로 변경하면 사용자가 보는 디스플레이 화면에 표시된다.

‘원 칩’으로 간단해진 DTV SoC, 더 향상된 NPU 기능

케이블이나 셋톱박스에서 동영상 데이터를 수신하는 DTV SoC는 ‘TV의 두뇌’라고도 불린다. DTV SoC 개발을 담당한 성한수 씨는 “DTV SoC는 동영상 데이터에서 음성과 영상 신호를 각각 추출한 뒤, 각 장면에 맞는 영상과 음향 데이터로 조정할 수 있도록 기능을 제공한다”고 설명했다.

TV 화질이 4K에서 8K로 진화하면서 DTV SoC의 역할은 더욱 중요해졌다. 개발자들은 8K 해상도 화면을 지원하는 동시에 전력을 낮추기 위한 솔루션 찾기에 매진했다. DTV SoC에 향상된 성능의 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재하여 인공지능(AI) 설계 기술이 전반적인 화질 개선과 음향 처리에도 적용될 수 있도록 향상된 기능을 제공했다. 이 기술을 통해 훨씬 섬세한 화면을 출력해낼 수 있도록 한 것. 여기에 기존에 분리되어 있던 DTV SoC와 업스케일링 IC를 하나의 칩으로 통합해 저전력의 효율성까지 잡았다.

※ 업스케일링 IC: 낮은 해상도의 영상을 높은 해상도로 변환하는 반도체(2K 또는 4K 영상을 8K 영상으로 변환)

8나노 DTV SoC ‘S6HD820’이 탄생하는 과정에서의 가장 큰 난관은 두 개의 IC를 하나의 칩으로 구성하는 과정에서 증가하는 설계의 복잡도와 이에 따른 발열이었다. 성한수 씨는 “NPU 성능이 좋아질수록 인공지능 학습을 강화할 수 있어 TV 성능이 좋아진다. 하지만 그만큼 반도체 설계가 복잡해지고 발열도 심해진다”며 “지나친 발열을 막기 위해 성능과 복잡도 사이의 절충 지점을 찾기 위해 노력했고 최적화에 성공했다”고 말했다.

60Hz 칩 2개를 120Hz 칩 1개로, T-CON의 진화

T-CON은 DTV SoC로부터 전달된 영상 데이터를 DDI에서 요구하는 시간과 데이터 순서로 변환해 전달하는 역할을 한다. T-CON 개발에 참여한 임정현 씨는 “패널 사이즈와 해상도가 클수록 T-CON의 역할이 더욱 중요하다”며 “높은 해상도의 영상 데이터를 DDI에 빠르게 전달하기 위해서는 T-CON의 데이터 전달 속도 역시 중요하다”고 설명했다.

4K에서 8K로 진화하며 화면의 해상도는 기존보다 4배 커졌다. 전송해야 할 데이터의 양 역시 4배로 늘면서 T-CON의 속도도 그만큼 향상시켜야 한다. 개발팀은 급격하게 빨라지는 속도와 함께 발생하는 발열 현상을 선단 공정 적용과 칩 간소화로 해결했으며, 기존 8K 60Hz의 칩 2개를 8K 120Hz의 칩 ‘S6TST21’ 한 개로 통합했다.

기존에 개발된 시스템은 DTV SoC와 8K 전용 업스케일링 IC, T-CON 2개까지 8K TV 구동에 필요한 반도체가 4개였지만, 현재 개발된 시스템은 DTV SoC와 8K 전용 업스케일링을 하나로, T-CON 2개를 하나로 합치는 등 총 반도체 수를 2개로 줄었다. 이로 인해 TV 보드 설계가 용이해졌다.

DDI 집적화로 속도는 UP, 칩 개수는 DOWN

디스플레이에 나타나기 전 마지막 단계를 거치는 곳은 DDI. T-CON으로부터 받은 디지털 데이터를 디스플레이에 입력되는 아날로그 신호로 변환하는 지점이다.

DDI 개발에 참여한 송용주 씨는 “DDI는 T-CON으로 받은 영상 데이터를 정확하게 표현하기 위해 높은 아날로그 전압을 빠르고 정확하게 패널로 전달해야 한다”고 말했다.

전압을 빠르게 올리기 위해서는 높은 출력 전압을 가지면서도 발열의 문제가 없는 신규 구동 회로가 필요했다. 송용주 씨는 “구동 버퍼의 속도를 끌어올리는 것이 가장 어려운 숙제였다”며 구동 회로의 입출력 지연시간 감소를 위해 회로 구조와 레이아웃을 다양하게 변경한 끝에 고속 동작이 가능한 신규 구동 회로를 개발할 수 있었다”고 말했다.

고속 동작이 가능해진 DDI 개발로 8K TV에 적용되는 DDI 개수가 절반으로 줄어들었고, 수십 개의 반도체 수량이 줄어들며 TV 패널 제작에 용이성을 제공할 수 있게 됐다.

자체 인터페이스, 유기적인 반도체 개발… 기술 선도할 수 있는 비결

4K에 이어 8K TV까지, 삼성전자가 기술 리더십을 선도할 수 있는 비결은 오랜 기간 축적한 노하우와 고객과의 신뢰다. 또한 시장과 기술 트렌드를 끊임없이 고민하고 반영해왔는데, 여기에는 자체 인터페이스가 커다란 역할을 했다. 김상덕 씨는 “인터페이스는 속도뿐만 아니라 반도체 구동 기술을 포함하고 있다”며 “삼성전자는 자체 인터페이스를 사용한 덕분에 업계 최고 속도 인터페이스 기반의 8K TV용 DDI를 만들 수 있었다”고 말했다.

DTV SoC, T-CON, DDI를 모두 개발할 수 있다는 것도 삼성전자만의 장점이다. 세 반도체는 기능이 연계되어 있어 개발 과정에서 기술적 소통이 필요하기 때문.

삼성전자 S.LSI사업부 개발자들은 8K TV와 반도체의 향후 변화에 대한 기대를 숨기지 않았다. 송용주 프로는 “처음 반도체 개발업무를 시작했을 때 FHD 해상도 TV에 들어가는 반도체를 만들었고, 제품이 성공적으로 양산되어 가슴 뿌듯했던 기억이 있다. 어느덧 TV 해상도가 4K를 넘어 8K가 되었고, TV 화면은 더욱 커지고 있다. 고해상도/대화면 TV가 되면서 반도체에 요구되는 기능들이 점점 많아졌고, 개발 난이도는 가파르게 올라왔다. 앞으로의 TV 반도체 개발에도 넘어야 할 산이 많겠지만, 그 산을 넘는 것이 우리 개발자의 목표”라고 포부를 전했다.

PC SSD

사용자의 PC 경험을
변화시키는 SSD

PC 및 workstation을 위한 최고의 선택

신속한 데이터 처리와 소형 폼팩터로 PC를 위한 고성능 스토리지의 기준을 세웁니다.

PM9A1

- 세계 최초의 PCIe® Gen4 NVMe™
PC용 SSD

AI, Big Data, Data Simulation처럼 고성능 연산이 필요한 새로운 PC 응용에 PCIe® Gen4 NVMe™의 진정한 성능을 제공합니다.

PM981a

- PCIe Gen.3의 최고 성능을 제공하는 SSD

PM981a는 PCIe® 3.0 인터페이스 기반 최대 4개의 lane과 TurboWrite 기술로 PCIe Gen.3의 최대 성능을 지원합니다.

PM991/PM991a

- PCIe 성능의 합리적인 선택

PM991a는 다양한 M.2 폼팩터 기반의 뛰어난 디자인의 유연성을 제공합니다. 콤팩트 해진 사이즈와 파워 효율로 슬림해진(얇아진) 노트북용 스토리지로 권장합니다.

PM881

- 사무용, 가정용 PC를 위한 최고의 선택

PM881은 SATA 6.0 Gbs 기반 SSD로 사용자 경험을 극대화하기 위한 터보 라이트 기술이 적용되었습니다. 또한 다양한 용량, 저전력, TCG OPAL규격 데이터 보호 기능을 제공합니다.

PM9A1

4세대,
PC SSD의 새 기준

세계 최초 PCIe® 4.0 NVMe™
PC용 SSD

고객의 혁신을 가속화하는 최첨단 PC , 그 PC의 차원이 다른 성능을 위한 PCIe® 4.0 NVMe™ SSD의 진가를 확인하십시오.

* 주요 PC 제조업체에서 처음으로 채용한 PCIe® 4.0 NVMe™ 클라이언트 PC SSD

Gen. 4의 혁신, 속도

PCIe Gen.4 인터페이를 통해 최대 7,000 MB/s의 연속 읽기 속도를 제공합니다. 다양한 정보 처리 가속화를 위해 임의 읽기 속도도 1,000K IOPS로 50 % 향상되었습니다.

* 삼성 NVMe™ SSD PM981a 2 TB와 비교

* 성능은 호스트 구성에 따라 달라질 수 있습니다.

M.2 폼팩터로 대용량 2TB 구현

M.2 폼팩터로 2TB 용량을 지원합니다. 이제, 모든 정보를 단 하나의 작은 스토리지에 저장하십시오.

* M.2 2280 폼팩터

눈을 뗄 수 없을 정도의 빠른 응답 속도

점점 다양해지는 PC 응용의 다양한 작업도 빠르게 처리할 준비가 되어있습니다. 짧은 응답 대기 시간은 사용자의 특수한 PC SW 환경에서도 PCIe SSD의 빠른 연속 및 임의 속도를 제공합니다.

차세대 낸드플래시가 바꿀 미래

코로나 19가 가져온 답답해진 일상으로 가족 그리고 가까운 친구들과 함께 보냈던 시간이 더욱 소중해지는 요즘이다. 스마트폰에 저장돼 있는 가족의 사진을 보거나 SNS에 올라온 친구들의 근황을 보며, 웃고 우는 이유는 그들의 존재 자체가 우리 삶의 원동력이기 때문이다.

시간과 장소에 구애받지 않고, 그리웠던 순간들과 멀리 떨어져 있는 친구들의 현재를 언제 어디에서라도 꺼내어 볼 수 있는 건 바로 스마트폰이나 데이터센터에 들어가 있는 낸드플래시 메모리 반도체 덕분이다.

딱딱한 사전적 의미 이면에 낸드플래시는 어쩌면 우리에게 일상의 희로애락을 기록해 둔 삶의 일지이자, 추억 앨범일 수도 있다. 반도체 업계에서 낸드플래시 개발을 책임지는 기술인으로서, 우리들의 행복한 추억이 선명하고 오래 간직될 수 있도록 치열하게 고민하고 있는 우리의 노력과 앞으로의 포부를 소개하고자 한다.

미지의 3차원 수직구조 시대를 개척한 삼성전자

우주의 역사를 1년으로 볼 때 인류의 역사는 고작 마지막 14초에 불과하며, 태양과 지구가 그 중심이 아니고 1,700억 개 이상의 은하계가 계속 확장되는 것으로 알려져 있다. 이와 같은 우주의 신비는 반도체에도 그대로 묻어나 있다.

손톱보다도 작은 반도체 칩을 전자현미경으로 들여다보면 그 안에 하나의 도시가 자리 잡고 있다. 1mm 두께 안에 100층 이상의 건물을 지어 올리기도 하고, 반대로 지하로 파고들어 수백만 개의 공간을 만들고 데이터를 저장하고 있는 것이다.

데이터를 저장하는 용도의 낸드플래시 메모리는 과거에는 평면상에서 칩을 작게 구현하는 2차원 구조였다. 그러나 한정된 공간에 수많은 데이터를 담아야 하기 때문에 기존의 2차원 구조는 한계에 부딪혔다.

이에 삼성전자는 고심 끝에 수직으로 쌓아 올린 3차원 공간에 구멍을 내어 각 층을 연결하는 제품, 이른바 ‘V(Vertical) 낸드’를 세계 최초로 개발하게 된 것이다.

2013년 첫선을 보였던 3차원 V낸드는 당시 수십 년 간 당연한 것처럼 여겨졌던 전통적인 2차원 방식에서 완전히 벗어난 새로운 패러다임이었다. 평평한 대지에 집을 짓고 살았던 사람들이 인구가 늘어나게 되자 아파트를 짓고 살게 된 것과 같은 이치다.

삼성전자만의 명품 V낸드

2013년 당시 혁신이었던 3차원 수직 구조의 V낸드는 이제 반도체 업계의 표준처럼 보편화된 기술이 됐다.

24단부터 시작된 V낸드의 단수는 현재 200단에 근접해 있다. 그동안 V낸드는 단수를 높여가며 진화해왔다. 하지만 무조건 쌓는 것만이 전부는 아니다. 예를 들어 아파트를 지을 때 층수가 높은 고층 아파트라고 해서 무조건 명품 아파트라고 할 수는 없는 것이다.

높지만 튼튼해야 하며, 높을수록 안전한 고속 엘리베이터를 이용해 출입도 쉽게 해야 한다. 층간소음도 고려해야 할 문제이고, 고도제한이란 게 있기 때문에 무한정 높게만 지을 수도 없을 것이다.

V낸드도 마찬가지다. 층수는 비슷하지만 안을 자세히 들여다보면 미세한 차이들이 있다. 반도체 세계에서는 미세한 차이가 어마어마한 결과를 낳는다.

업계 최소 셀 크기-압도적 싱글 스택 에칭 기술력··· ‘단수는 높이고, 높이는 줄이고, 간섭은 최소화’

다시 시간을 돌려 2013년으로 돌아가 보자.

삼성전자는 2차원 평면 구조의 한계를 극복하기 위해 3차원으로 셀을 쌓아 올렸다. 당시에는 단수가 낮았기 때문에 높이에 대한 고민이 필요 없었다. 하지만 고집적, 고용량에 대한 요구로 단수가 높아지면서, 제약이 없을 것 같았던 높이도 물리적 한계를 고려해야 하는 상황이 도래했다.

우리는 한 발 앞서 이러한 고민을 시작하고, 해결책을 모색해 왔다. 삼성전자의 7세대 176단 V낸드는 업계의 100단 초반대 6세대급 V낸드와 높이가 비슷하다. 이것이 가능한 이유는 삼성전자가 업계 최소의 셀 크기를 구현했기 때문이다.

3차원 스케일링(3D Scaling) 기술을 통해 셀의 평면적과 높이를 모두 감소시켜, 체적을 최대 35%까지 줄였다. 셀의 체적을 줄이면서 생길 수 있는 셀간 간섭현상도 제어했다.

즉 같은 단수를 보다 낮게 구현할 수 있어, 향후 높이의 물리적 한계를 극복할 수 있는 기반 기술을 확보했다.

또 업계에서 유일하게 한 번에 100단 이상을 쌓고 십억 개가 넘는 구멍을 뚫을 수 있는 싱글 스택 에칭 기술력을 갖췄다. 즉 작은 셀 크기와 압도적인 싱글 스택 에칭 기술력을 기반으로, 향후 수백 단 이상의 초고단 V낸드를 한 발 앞서 구현할 수 있는 기술력을 확보하고 있다.

하반기 7세대 V낸드··· 200단 넘는 8세대 동작 칩도 확보

업계 최소 셀 사이즈의 7세대 V낸드가 적용된 소비자용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품이 올해 하반기에 첫 출시가 될 계획이다. 최대 2.0 Gbps 입출력(I/O) 성능의 7세대 V낸드는 4세대 PCIe 인터페이스(PCIe Gen 4) 뿐만 아니라, 향후 5세대(PCIe Gen 5)까지 성능 요구를 만족시킬 것으로 기대된다. 또 6세대 대비 한층 강화된 성능으로 3D 모델링, 영상편집 등 대용량 워크로드의 작업을 동시에 처리하는, 멀티태스킹 환경에 최적의 설루션을 제공할 계획이다.

뿐만 아니라 데이터센터용 SSD에도 7세대 V낸드를 빠르게 확대 적용하려고 한다. 또 저전력 설루션을 기반으로 이전 세대 대비 전력 효율을 16% 끌어올려, 데이터센터를 운영하는 기업들이 전력을 줄이는 동시에 지구환경에 기여할 수 있도록 한다는 방침이다.

또 이미 200단이 넘는 8세대 V낸드 동작 칩을 확보한 상황으로, 시장 상황과 고객들의 요구에 따라 적기에 제품을 선보일 수 있도록 만반의 준비를 하고 있다.

미세한 기술력의 우위가 결국 고객에게 차별화된 가치를 제공하고 시장은 이를 통해 역시 삼성전자임을 인정할 것으로 믿고 있다.

삼성전자 V낸드의 미래, 1000단 이상을 바라본다

반도체 산업에서 우연은 없다. 미지의 기술을 세계 최초로 얻어내기 위해서는 시간은 물론, 엄청난 자본과 투자가 필요하다. 오늘의 삼성전자가 인고의 시간을 겪고 세계 1등이 된 것은, 어제보다 행복한 일상을 가능하게 하겠다는 열정과 혼, 사명감이 있었기 때문이다.

평면의 한계를 극복하기 위해 10년 이상의 오랜 연구 끝에 2013년 첫 V낸드를 선보였듯이 우리는 3차원 스케일링 기술을 통해 언젠가 마주하게 될 높이의 한계를 가장 먼저 극복할 것이다.

미래 1,000단 V낸드 시대에도 삼성전자의 V낸드는 혁신적인 기술력을 기반으로 업계 최고의 신뢰성을 갖는 제품으로 계속 진화해 나갈 것이다.

확장 현실의 새로운 패러다임, 반도체 역할 더욱 커질 것

세상은 기술의 발달로 ‘확장 현실(XR, eXtended Reality)’의 새로운 패러다임으로 가고 있는 가운데 코로나19로 인해 확장 현실이 일상이 될 시기는 점점 당겨지고 있다. 현실과 가상의 구분이 모호해지거나 겹쳐져, 생활방식 자체가 바뀌는 시대에 접어든 것이다. 앞으로 IT 기기와 기술은 지금까지와 전혀 다른 차원의 새로운 접근 방식을 필요로 할 것이다. 이를 위한 반도체의 역할은 그 어느 때보다 중요해진다는 이야기가 된다.

미래 반도체 경쟁에서 확실한 기술 우위를 바탕으로 혁신적인 제품을 시장에 선보임으로써, 행복한 사회를 구현하기 위해 부단히 노력할 것이다.

DRAM

컴퓨팅의 한계에 도전하는
탁월한 성능

혁신을 거듭하고 있는 메모리 기술로 한 단계 높은 컴퓨팅 성능을 경험

삼성 DRAM은 PC에서 고급 AI 애플리케이션용 서버, 데이터 센터까지 다양한 컴퓨팅 솔루션에서 혁신과 성능 개선을 지속하고 있습니다.

다양한 애플리케이션에 빠른 데이터를 전송하는DDR(Double Data Rate) 솔루션

고성능 서버, 데이터 센터, 데스크탑, 노트북용으로 각 애플리케이션에 최적화 설계로 보다 빠른 성능과 더 높은 에너지 효율성을 제공합니다.

DDR5

차세대 컴퓨팅, 데이터센터, 인공지능 등 대규모 데이터 처리에 최적화된 메모리 솔루션을 제공합니다. 최고 수준의 성능, 용량, 저전력을 구현하여 고성능 컴퓨팅 혁신을 가능하게 합니다.

대용량 실시간 데이터를 처리하는
놀라운 속도

최대 7,200 Mbps의 전송 속도로 대규모의 복잡한 데이터 작업을 빠르고 효과적으로 처리합니다.
DDR4 대비 버스트 길이가 8 바이트에서 16 바이트로, 16-뱅크에서 32-뱅크 구조으로 증가하며 두 배 이상 향상된 성능을 제공합니다.

혁신을 리드하는 대용량

삼성의 10 nm급 공정과 EUV 기술을 적용하여 16 Gb에서 32 Gb로 메모리 밀도를 상승시켜 업계 최대 용량의 512 GB DDR5 메모리 모듈을 개발했습니다. 두 배 늘어난 용량은 대규모 작업량을 유연하게 동시 처리하는 것과 함께 향후 확장성을 가능하게 합니다.

자가 수정 솔루션에 기반한
견고한 신뢰성

DDR5에 적용된 ODECC(on-die error correction code) 기술은 안정적인 데이터 신뢰성을 유지하며,
DDR5의 강력한 성능을 충분히 활용할 수 있도록 합니다. 빅 데이터 환경에서도 신뢰성 제고를 위해 1 비트의 오류까지 자가 보정합니다.

환경을 위한 저전력 설계

성능 개선과 전력 감소를 통해 DDR4 대비 30 % 높은 전력 효율성을 확보했습니다. 데이터 센터의 DDR4를 DDR5로 교체하면 연간 최대 1 TWh의 전력이 절감됩니다. 또한 DDR5의 On-DIMM PMIC는 전력 관리 효율성과 공급 안정성을 더욱 향상시킵니다. 이것은 우리 환경을 위한 지속 가능한 선택입니다.

삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 공개

삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 본격 확대한다.

삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시하고 있다.

삼성전자 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램의 성능 향상과 함께 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것으로 기대된다.

전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리, 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.

삼성전자는 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)'를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했다.

이 기술을 통해 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있고, 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌다.

삼성전자는 엔터프라이즈용 전력관리반도체(S2FPD01, S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 하이브리드 게이트 드라이버(Hybrid Gate Driver)를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1 % 포인트 높은 91 %까지 향상시켰다.

한편, 데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체(S2FPC01)에는 저전력 90나노(nm, nanometer)공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.

삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 조장호 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했다.

DDR4

미세공정 한계를 극복한 혁신적인 DRAM 기술 개발로 초고속 초절전 DDR4 라인업을 지속 강화하고 있습니다.

고성능, 고신뢰성, 저전력소비의 DDR4

엔터프라이즈 서버부터 PC, 태블릿까지 다양한 애플리케이션을 위한 강력한 성능과 저전력 라인업을 제공합니다.

탁월한 성능

- 최대 3,200 Mbps까지 대역폭 증가

DDR4는 4개의 뱅크 그룹 (총 16개 뱅크) 구조를 채택하여 메모리 액세스 가용성을 증가시키고 최대 3,200 Mbps, 1 TB/s의 시스템 메모리 대역폭 속도를 제공합니다. 이를 통해 더욱 향상된 속도로 대규모 작업량을 손쉽게 처리할 수 있습니다.

저전력 고효율

- 첨단 공정 기술 적용
- 코어 및 전원 전력 감소

업계 최초 1x nm 공정기술을 적용하여 저전력, 고성능을 구현, TCO를 감소시켰습니다. 1.2 V의 낮은 동작 전압 및 POD (Pseudo Open Drain) 인터페이스를 통해 25 % 적은 에너지를 사용하여 전력 소비를 줄일 수 있습니다.

향상된 신뢰성

- 안전한 CRC 전송 시스템
- 오류 방지를 위한 패리티 비트

데이터 센터가 많은 트래픽을 처리함에 따라 시스템 신뢰성이 더욱 중요해지고 있습니다. DDR4의 멀티 비트 오류를 인식하는 Write CRC 및 시스템 오작동 방지를 위한 CMD/ADD 패리티 검사를 통해 우수한 데이터 전송을 보장합니다.

서버&네트워크

더 강력한 서버,
더 빠른 네트워크

서버와 네트워크 인프라의 미래

5G 네트워크가 클라우드 컴퓨팅, 인공 지능 및 가상 현실 시대를 이끌어 감에 따라 소비자의 삶과 소비자가 의존하는 인프라 모두가 변화하고 있습니다. 이러한 새로운 사례들은 글로벌 서버 시장의 수요와 기술 인프라의 방향을 바꾸었습니다. 이 디지털 혁신은 비용 효율성을 유지하면서 기존 및 하이브리드 클라우드 업무를 모두 지원할 수 있는 빠르고 고용량의 메모리와 스토리지 솔루션으로 서버를 최적화하는 것을 의미합니다. 또한 기업이 클라우드로 전환하기 시작하고, 데이터 센터에서 벗어나 엣지 컴퓨팅을 강조하면서 네트워크 대역폭과 안정성이 그 어느 때보다 중요해졌습니다. 삼성은 성능과 전력을 서버 및 네트워크용 반도체 솔루션의 핵심이라 보고, 기업 이용자가 항상 빠르고 안정적이며 비용 효율적인 인프라 솔루션을 사용할 수 있도록 지원합니다.

성능과 안정성의 일치

영상 스트리밍부터 클라우드 컴퓨팅에 이르기까지 세상은 대용량의 데이터 세상으로 나아가고 있습니다. 엔터프라이즈 서버 및 스토리지 관리자는 안정적인 동시에 업무 수행에 무리가 없는 인프라를 예산 내에서 구축하는 데 있어 심각한 어려움을 겪고 있습니다. 삼성은 종단 간 통합 및 완벽한 품질 관리를 위한 안정성과 우수한 성능의 서버 솔루션을 제공합니다. 삼성의 훌륭한 엔터프라이즈 SSD 라인업은 어떠한 환경에서 운영하든 최대 성능을 제공할 수 있는 다양한 인터페이스와 폼팩터를 제공합니다. 또한 서버 응용처 향으로 설계된 8 GB~ 256 GB의 용량의 RDIMM과 LRDIMM DRAM 제품 또한 제공합니다.

5G의 잠재력을 깨우다

5G시대와 프리미엄 기기는 서비스와 플랫폼에 새로운 기회를 제공해줍니다. AR부터 IoT까지, 엣지 컴퓨팅과 분산 클라우드 기능을 위한 수요가 증가하고 있습니다. 그러나 이러한 기술을 제공하기 위해서는 고용량 및 다양한 연결을 지원 할 수 있는 확장 가능한 네트워크 장비를 설계해야 합니다. 삼성은 DRAM 및 SSD를 포함해 우수한 메모리 솔루션을 제공하며, 이는 엣지 컴퓨팅의 수요를 충족해주는 맞춤화 프로그래밍을 가능케 합니다. 삼성의 DDR4 RDIMM 및 DDR4 LRDIMM 제품군은 최대 256 GB의 고용량의 DIMM을 제공합니다. 한편 고대역폭 메모리인 HBM2 Aquabolt는 성능과 효율성을 크게 향상시켜 서비스 제공 업체가 5G를 활용한 새로운 기회를 창출할 수 있게 해줍니다.

주요 제품

HBM2 Aquabolt메모리 혁신

전력 집약적인 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 새롭고 혁신적인 메모리가 등장했습니다. 시스템에서 오직 4개의 Aquabolt 패키지만 있으면 최대 1.2 TB/s의 빠른 속도 구현이 가능합니다. 또한, HBM2 Aquabolt는 1.2 V에서 핀 당 2.4 Gbps의 1024 I/O 와 8 Gb GDDR5에 비해 10배 빠른 데이터 전송 속도를 제공합니다. 이 제품의 혁신적인 디자인은 읽기 및 쓰기 전력 소비 또한 각각 약 30 %와 20 % 줄여 줍니다.

DDR4 RDIMM최적화된 성능

속도와 전력을 우선 고려할 때, 삼성 DDR4 RDIMM은 최적화된 서버 성능을 보여줍니다. 삼성 DDR4 RDIMM을 추가하면 CPU 성능과 컴퓨팅 잠재력이 극대화될 뿐만 아니라, 가상현실 구현 기기과 애플리케이션이 더욱 강력하고 즉각적으로 반응하게 됩니다. 최신 DRAM 기술로 구축된 삼성의 DDR4 RDIMM은 최대 256 GB의 모듈 용량과 최대 3,200 Mbps의 속도를 제공하여, 엔터프라이즈 서버 관리자가 서버의 메모리 용량을 늘려 시스템 성능을 최적화 할 수 있습니다.

RDIMM

서버향 Registered DIMM

- clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함
- 추가 된 8bit ECC(Error Correction Code) 지원으로 향상된 오류 수정 기능
- x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한 고용량 구성 가능
- 응용처 : 서버

LRDIMM

서버향 Load Reduced DIMM

- clock 및 command, address 신호 향상을 위한 레지스터 포함
- 고신뢰성, 고성능 지원을 위한 데이터 버퍼 사용
- x4 / x8 org. 지원, Multi-DIMM per channel 가능, Multi-Rank 통한 고용량 구성 가능
- 응용처 : 서버

UDIMM

PC향 DIMM

- PC를 위한 최적의 솔루션
- x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
- 응용처 : 데스크탑 PC

SODIMM

노트북향 Small Outline DIMM

- 더 작은 폼펙터로 공간 효율 향상 가능
- x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
- 응용처 : 노트북

ECC UDIMM
/ ECC SODIMM

고신뢰성 UDIMM / SODIMM

- ECC(Error Correction Code) 지원을 통한 Data 오류 수정 및 감지 기능
- x8 / x16 org. 지원, 각 DIMM당 최대 2개 랭크, 2DPC 구성
- 응용처 : 고사양 데스크탑, 고사양 노트북, 서버

DDR3

2005년 업계 최초 DDR3 발표 이후 지속적인 기술 개선으로 PC, 가전제품 등 다양한 애플리케이션에 적합한 성능을 지원합니다.

DDR3

가장 많이 선택하는 메모리 제품

모든 컴퓨팅 환경에 적합

2005년 개발된 삼성전자의 DDR3는 업계 최초로 등장하여 PC, 가전 제품부터 자동차 및 의료 기기까지 가장 많이 사용되는 시스템 솔루션입니다.

높은 속도와 성능

- 주파수폭 DDR2의 2 배

삼성 DDR3의 대역폭과 안정성이 확장되어 노트북, 데스크탑과 자동차 등의 산업용 솔루션과 같은 다양한한 애플리케이션을 DDR2의 두 배 속도로 작동시킵니다.

저전력의 효율적인 DRAM 솔루션

- DDR2 대비 전력 감축 최대 30 %

삼성전자의 업계 최초 30 nm 클래스 DRAM은 이전 세대에 비해 전력 소비를 30 % 감축시켜 TCO를 낮춥니다.

오토모티브

이동수단을 넘어, 플랫폼을 향해

오토모티브의 미래로 가는 길

5G와 인공지능은 오토모티브 산업에 놀라운 변화를 가져오고 있습니다. 또한, ‘차량’의 정의는 단순히 엔진과 기계적 부품의 조합을 넘어 확장되고 있습니다. 이제, 인포테인먼트 시스템, 텔레매틱스, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 비롯해 편안함과 즐거움을 주는 스마트 드라이빙 경험이 새로운 기준이 되고 있습니다. 삼성은 오토모티브를 위한 다양한 첨단 반도체 포트폴리오로 모빌리티의 미래를 위한 새로운 원동력이 될 것입니다.

자동차에서 플랫폼으로

삼성 반도체는 몰입감 있는 인포테인먼트 시스템 구축을 가능하게 합니다. 엑시노스 오토 V9 프로세서는 6개에 이르는 디스플레이와 복수의 운영체제를 동시에 지원합니다. LPDDR4X와 UFS 2.1 메모리 설루션은 갑작스러운 온도 변화나 계속되는 주행 진동 등의 어려운 조건에서도 최적의 성능을 제공합니다.

자동차, 소통의 도구가 되다

텔레매틱스를 기반으로 한 커넥티드 차량과 자율주행은 빠르게 현실이 되어가고 있습니다. 5G의 혁신적인 속도와 지연 시간 개선은 C-V2X를 실현해, 인포테인먼트는 물론 안전 운행을 위한 다양한 기능들이 가능해졌습니다. 엑시노스 오토 T 프로세서는 네트워크 액세스 장치가 있는 텔레매틱스 제어장치와 함께 사용되어, 5G를 통한 새로운 주행 경험을 제공할 것입니다.

새로운 운전의 시작

첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)은 운전을 더욱 안전하고 편리하게 도와줍니다. 엑시노스 오토 A 프로세서는 확장 가능한 개방형 플랫폼인 DRVLINE과 함께, 자동차 제조업체가 빠르고 효과적으로 ADAS 설루션을 개발할 수 있도록 합니다. 또한 첨단 픽셀 기술이 적용된 ISOCELL 오토 이미지 센서는 어두운 곳에서도 사물을 정확하게 식별하며, 120db의 향상된 다이내믹 레인지는 갑작스러운 고대비 환경에서도 물체를 쉽게 감지합니다.

주요 제품

오토모티브 프로세서스마트 모빌리티의 두뇌

옥타 코어 CPU와 트라이 클러스터 GPU를 장착한 엑시노스 오토 V9 프로세서는 몰입감 있는 인포테인먼트와 첨단 드라이빙 어시스턴트 기능을 위해 최대 6대의 디스플레이와 12대의 카메라를 동시에 구동할 수 있습니다. 또한, 하이퍼바이저 기술을 통해 광범위한 운영체제를 지원하여 다양한 특성의 기능과 애플리케이션을 지원합니다. 프로세서의 신경망 처리장치(NPU)는 인공지능 기반의 첨단 기능들로 운전자와 동승자 모두에게 편안함과 안전을 동시에 제공합니다.

LPDDR4X오토모티브 메모리의 기준

삼성 메모리는 오토모티브를 위한 적절한 속도와 전력 효율의 기준을 제시합니다. LPDDR4X는 최대 4,266 Mbps의 데이터 전송 속도로 이전 제품보다 약 17 % 적은 전력을 소모합니다. 또한 AEC-Q100 1급 인증을 받아 다양한 환경과 극한의 온도에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

차세대 모바일을 위해 Upgrade된 속도

삼성전자는 눈부신 혁신으로 모바일 장치용 LPDDR4 X 제품을 만들었으며, 전 세계 모바일 DRAM 시장을 움직이며 더 스마트하고 창의적인 가능성을 만들고 있습니다.

더 스마트한 기기를 위한 선택

- 소형 패키지에 최대 12 GB

더 작아진 패키지와 더 높은 용량(최대 12 GB)을 제공하는 삼성 LPDDR4X는 울트라 슬림 모바일 장치를 가능하게 합니다.

우수한 사용자 경험 제공

- 성능 15 % 개선
- 최신 1x nm 공정 기술

삼성 LPDDR4X는 초슬림 폼팩터의 업계 최고 수준의 속도를 자랑하며,
더 빠른 멀티 태스킹과 우수한 사용자 경험을 제공합니다.

배터리 수명 연장

- 17 % 줄어든 전력 소비량

삼성 LPDDR4X의 에너지 설루션은 빠른 속도를 자랑하는 LPDDR4보다 더 높은 성능을 제공하면서 에너지를 훨씬 적게 소비합니다.

고품질 이미지센서와 더 안전한 주행

첨단 영상기술이 탑재된 삼성 오토모티브 이미지센서는 자율 주행의 안전성과 혁신을 이끌어나가고 있습니다.

향상된 안전성 및
광 민감도

- 높은 광 민감도
- 섬세한 디테일을 위한 고해상도

삼성 오토모티브 이미지센서는 주간 및 야간 주행을 보다 안전하게 만들어줍니다. 사물과 도로를 정밀하게 식별해내는 고해상도 픽셀 기술인 ISOCELL은 어둡고 흐릿한 상황에서도 뛰어난 감도를 제공합니다.

안전운전을 위한
개선된 감지력

- 개선된 물체 탐지력을 위한 향상된 WDR

120 db 이상의 광 생동폭(wide dynamic range, WDR)을 가진 삼성 오토모티브 이미지센서는 뒤에서 빛을 비추거나 터널에서 빠져나가는 등의 고대비 환경에서도 물체를 감지할 수 있습니다. 고성능 WDR 기능은 운전자가 사고를 예방할 수 있도록 정확한 정보를 제공해줍니다.

어떠한 온도에서도 뛰어난 내구성

- AEC-Q100 Grade 2 충족
- 고온에서도 뛰어난 선명도

자동차 업계의 엄격한 기준을 완벽히 준수하는 삼성 오토모티브 이미지센서는 -40~105 °C의 극한 온도에서도 모든 AEC-Q100 2등급 요건을 충족하도록 설계되었습니다. 뛰어난 저 암 전류는 극한의 환경에서도 최상의 화질을 제공합니다.

삼성전자, 사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 ‘아이소셀 GN2’ 출시

삼성전자가 한층 업그레이드 된 자동 초점 기능을 적용한 이미지센서 신제품 ‘아이소셀 GN2’를 출시했다.

‘아이소셀 GN2’는 업계 최초로 픽셀을 대각선으로 분할하는 ‘듀얼 픽셀 프로’ 기술을 적용했다.

기존에는 픽셀을 좌우 양쪽으로 나누어 피사체의 초점을 맞추었는데, ‘아이소셀 GN2’는 한 단계 더 나아가 픽셀 중 일부를 대각선으로 분할해 상/하 위상차 정보까지 활용하는 고난도 기술을 적용해 가로무늬가 많은 피사체 또는 배경에도 한층 강화된 자동 초점 기능을 제공한다.

‘아이소셀 GN2’는 1.4㎛(마이크로미터, 100만 분의 1미터)의 픽셀을 5천만 개 집적한 ‘1/1.12 인치’ 크기의 모바일향 이미지 센서로, 기존 GN1 대비 픽셀 크기가 0.2㎛ 커짐에 따라 빛을 받아들이는 면적이 약 36% 증가해 더욱 밝고 선명한 이미지를 촬영할 수 있다.

또한, ‘아이소셀 GN2’는 사용자 환경에 따라 다양한 화소 모드를 지원한다.

4개의 픽셀을 하나로 묶는 테트라픽셀 기술을 활용할 경우 저조도 환경에서 1200만 화소의 밝고 선명한 사진 촬영이 가능하며, 컬러 픽셀을 재 정렬하는 지능형 리 모자이크 알고리즘과 해상도를 향상하는 업스케일링 기술을 적용하여 최대 1억 화소의 정교하면서도 초고해상도의 이미지를 연출할 수 있다.

특히, ‘아이소셀 GN2’는 센서를 통해 받아들인 이미지 정보를 즉각 AP로 전달하여 처리하는 ‘스태거드 HDR’ 기술을 적용했다. 이 기술은 센서 자체에서 이미지를 처리하여 AP로 전달하는 기존의 ‘실시간 HDR’ 대비 동작 전력을 약 24% 줄일 수 있어 제품 사용에 필요한 에너지를 최소화했다.

그 밖에도, 고화질의 역동적인 FHD 영상을 초당 480 프레임 또는 4K 120 프레임으로 담을 수 있는 슈퍼 슬로 모션 기능과, ‘스마트 ISO 프로’ 등 최신 카메라 기술을 탑재해 언제 어디서나 고품질의 이미지를 촬영할 수 있게 했다.

삼성전자 시스템LSI사업부 센서사업팀 장덕현 부사장은 “‘아이소셀 GN2’는 아주 정밀한 사진은 물론, 밝고 선명한 사진을 모두 찍을 수 있고 자동초점 기능까지 강화한 신제품”이라며, “점점 다양해져 가는 모바일 사용자들의 개성 있는 요구를 만족시킬 수 있는 혁신적 기술을 모두 담았다”라고 말했다.

빛에 가려진 아름다움까지 선명하게 잡아내는 HDR 기술, ‘스마트 ISO 프로’

오래 두고 보고 싶은 풍경을 사진으로 남겨도, 그때의 감동을 사진에 고스란히 담아내는 것은 쉽지 않다. 입체적인 아름다움을 사진의 평면으로 옮겨오는 것이 어려울 뿐 아니라, ‘다이내믹 레인지(Dynamic Range)’의 한계가 존재하기 때문.

‘다이내믹 레인지’는 사진이 표현할 수 있는 가장 밝은 곳에서 가장 어두운 곳까지의 범위를 말한다. 해당 범위를 벗어난 부분은 본래의 색과 관계없이 흰색 혹은 검은색으로 나타난다. 때문에 다이내믹 레인지가 넓을수록 다채로운 범위의 색상들을 표현할 수 있다. 역광처럼 어두운 그림자와 밝은 빛이 공존하는 상황에서는 디테일한 색감을 살리기 위해 다이내믹 레인지의 성능이 더 중요하다.

최근 삼성전자가 선보인 이미지센서 ‘아이소셀 HM3’는 진화한 HDR(High Dynamic Range) 기술인 ‘스마트 ISO 프로’를 탑재해, 마치 눈으로 직접 보는 듯한 생생한 색감을 사진으로 옮기도록 돕는다. ‘스마트 ISO 프로’의 자세한 이야기를 아래에서 만나 볼 수 있다. 어두워도 밝아도 OK, 최적의 사진을 만드는 ‘스마트 ISO’ 기술

사진의 완성도는 빛에 대한 ‘민감도’에 따라 결정된다. 카메라의 이미지센서가 충분한 양의 빛을 받아들여야 다채로운 색상을 구현해낼 수 있다. 이미지센서가 받아들인 아날로그 형태의 빛 신호는 정해진 비율에 따라 전기 신호 즉 전압으로 바뀌는데, 이 비율을 컨버전 게인(Conversion gain)이라고 한다.

이 컨버전 게인에 따라 사진의 선명도, 색감 표현이 달라진다. 컨버전 게인이 낮으면 어두운 곳에서 적은 양의 빛만 받아들일 수 있어 전압이 충분하지 않다. 이런 경우 사진에 노이즈가 발생한다. 반대로 밝은 곳에서는 센서가 받아들일 수 있는 빛의 양을 초과하기 쉽고, 세세한 부분들도 본래 색감 대신 하얗게 표현된다. 기존 이미지센서들은 고정된 컨버전 게인 값을 가지고 있어 밝기가 다양한 환경에서 최적의 이미지를 만들어내기 어려웠다.

삼성전자는 지난 2019년, 두 개의 컨버전 게인을 탑재해 환경에 따라 적절한 값을 선택하도록 만든 ‘스마트 ISO’ 기술을 선보였다. 어두운 환경에서는 High ISO 모드를 선택해, 적은 빛 정보도 충분한 양의 전압으로 변환시켜 노이즈 없이 선명한 사진을 찍을 수 있다. 또한 밝은 환경에서는 Low ISO 모드를 선택해 빛을 전압으로 증폭시키는 비율은 줄이고, 빛을 받아들이는 능력은 늘린다. 기존보다 더 많은 빛을 받아들일 수 있어 밝은 부분의 다양한 색 정보들도 세밀하게 표현이 가능하다.

새로운 HDR 기술의 탄생, ‘스마트 ISO 프로’

역광처럼 밝고 어두움의 차이가 심한 환경에서도, 모두 생생하게 표현되는 사진을 찍고 싶다면? 삼성전자는 ‘스마트 ISO’의 원리를 활용해 HDR을 구현하는 ‘스마트 ISO 프로’ 기술을 선보였다.

‘스마트 ISO 프로’ 기술은 두 개의 컨버전 게인을 모두 사용한다. 사용자가 사진을 찍었을 때 받아들인 빛 신호를 고감도(High ISO)와 저감도(Low ISO) 모드로 각각 변환하는 것. 이 두 개의 값을 하나의 이미지로 합치면, 한 장의 사진 속에서 밝은 곳과 어두운 곳의 색상 모두 생생하고 깨끗하게 표현한 HDR 사진을 만들 수 있다. 고감도 모드로 변환한 이미지 정보는 어두운 부분의 색상을 구체적으로 살려내고, 저감도 모드로 변환한 이미지 정보는 지나치게 밝아 하얗게만 표현되던 부분의 색상을 섬세하게 표현해준다.

12비트로 687억 개의 색상 표현

‘스마트 ISO 프로’가 가진 또 하나의 장점은 바로 12비트(bit)의 사진 촬영이 가능하다는 것. 디지털 사진에서 비트는 색의 깊이, 즉 얼마나 많은 색상을 표현할 수 있는지를 나타낸다. 8비트는 약 1,677만 개, 10비트는 약 10억 7,374만 개의 색상을 나타내는 반면, 12비트는 이보다 약 64배 많은 687억 개의 색상 표현이 가능하다. 다채로운 색깔 범위로 한층 생생한 사진을 만들 수 있는 것.

‘스마트 ISO 프로’는 한 번 촬영을 할 때 고감도와 저감도로 각각 10비트의 이미지 정보를 만들고, 두 장의 10비트 이미지 정보를 합성해 12비트의 HDR 이미지를 만든다. 사용자는 스마트폰에서 프로 모드로 촬영한 사진을 12비트 로우(RAW) 파일로 저장하고 편집할 수 있다. 풍부한 색상 정보를 가진 사진인 덕분에 노출, 밝기, 화이트 밸런스, 색조, 색상 등을 큰 화질 저하 없이 자유자재로 조절 가능하다.

사진의 완성도를 좌우한다는 빛. ‘스마트 ISO 프로’가 더해진 아이소셀 이미지센서를 활용하면 밝고 어두운 빛 속에 숨겨진 아름다움까지 사진에 고스란히 담을 수 있다.

삼성전자, 차량용 반도체 기능안전 국제 표준 인증

삼성전자가 13일 글로벌 시험·인증기관인 독일의 ‘TUV 라인란드’로부터 자동차 기능안전 국제 표준인 ‘ISO 26262 기능안전관리(FSM, Functional Safety Management)’ 인증을 취득했다.

이는 삼성전자의 차량용 반도체 개발과 관리 프로세스가 ISO 26262의 요구사항을 충족한다는 의미로, 이를 통해 삼성전자는 글로벌 고객들이 요구하는 기능안전을 만족하는 차량용 반도체를 개발, 공급 할 수 있게 되었다.

최근 자동차는 다양한 기능을 갖춘 전자기기로 변화하고 있으며, 자율주행 기술도 가속화되고 있다. 이에 따라, 차량에 사용하는 반도체에 요구되는 안전 등급의 중요성이 부각되고 있다.

ISO 26262는 차량에 탑재되는 전기·전자 시스템의 오류로 인한 사고 방지를 위해 2011년 ISO에서 제정한 자동차 기능안전 국제 규격으로, 자율주행 시스템에서의 반도체 안전성이 강조되면서 2018년 반도체 적용 가이드라인이 추가되었다.

TUV 라인란드 마뉴엘 디에즈(Manuel Diez) 글로벌 매니저는 “삼성전자는 자동차 회사들의 기능안전 요건에 맞는 반도체 솔루션을 제공할 수 있는 관리 시스템을 성공적으로 구축하였다”며 “업계의 기능 안전성을 높이는데 도움이 될 차량용 반도체 ISO 26262 인증을 하게 되어 기쁘다”라고 말했다.

삼성전자 부품플랫폼사업팀 한규한 상무는 “ISO 26262 인증을 바탕으로 자동차의 핵심 부품으로 자리잡은 반도체의 기능 안전 확보는 물론 글로벌 차량용 반도체 업체로서의 경쟁력도 높여 나가겠다”라고 밝혔다.

삼성전자는 ISO 26262 외에도 자동차 품질 경영시스템 「IATF 16949」와 자동차용 반도체 신뢰성 평가 규격인 「AEC-Q100」을 만족하는 신뢰성 높은 제품을 생산하고 있으며, 차량 인포테인먼트 시스템용 ‘엑시노스 오토 V9’과 업계 최고 수준의 ‘16Gb LPDDR4 X D램’, ‘256GB eUFS’, LED조명 제품 등 차량용 반도체 설루션을 확대해 나가고 있다.

넥스트 모바일 기기의 시작

어느새 현실이 된 5G와 인공지능의 시대,

모바일 기기는 진화를 거듭해 당신에게 새로운 경험을 제공합니다. 삼성 반도체는 프로세서, 모뎀, 메모리 등 주요 반도체를 통해 차세대 모바일 기기를 5G 네트워크에 연결하고 인공지능 연산을 가능하게 합니다. 인공지능 기반의 첨단 이미지 처리 기술이나 새로운 차원의 통신 속도는 콘텐츠를 만들고 공유하는 등 시각적인 커뮤니케이션을 즐기는 Z세대와 밀레니얼 세대에게 필수입니다.

5G, 새로운 연결의 시대

5G 시대, 모바일 사용 경험에서 가장 중요한 요소는 연결입니다. 모바일 기기는 대용량 데이터 처리와 새로운 애플리케이션 실행을 위해 빠른 통신 속도와 강력한 컴퓨팅 성능을 모두 갖추어야 합니다. 삼성은 5G 모뎀을 통합한 엑시노스 프로세서, 고대역 폭 모바일 DRAM, 초고속 스토리지 설루션 등을 결합해 필요한 성능을 제공합니다. 엑시노스 프로세서의 5G 모뎀은 5G NR 통신을 지원하여 mmWave 대역에서 최대 7.35 Gbps에 달하는 놀라운 다운로드 속도를 제공할 뿐만 아니라, LPDDR5는 이전 세대의 DRAM 설루션보다 약 1.5배 빠른 최대 6,400 MB/s의 전송속도를 자랑합니다.

더 스마트한 인공지능을 위해

삼성은 인공지능 컴퓨팅과 메모리 기술을 통해 음성 인식이나 비전 인식은 물론 증강 현실과 혼합 현실 경험에 이르기까지 인공지능 기반 모바일 기술을 발전시켜 나가고 있습니다. 엑시노스 프로세서의 NPU (Neural Processing Unit)는 LPDDR5의 빠른 데이터 속도와 함께 AI 기반 애플리케이션을 모바일 기기에서 구동할 수 있게 해 줍니다. 이제 모바일 기기는 사물을 인식하고 사용자의 일상을 학습해 더 나은 경험을 제공합니다.

저전력, 더 중요해진 기본기

5G와 인공지능 시대, 모바일 기기를 사용하는 시간은 그 어느 때보다 길어졌고 밀레니얼과 Z세대는 새로운 모바일 경험을 원하고 있습니다. 이에 강력한 성능과 최첨단 기능은 물론 저전력은 시대적 흐름입니다. 삼성의 첨단 메모리 설루션과 엑시노스 프로세서는 차세대 모바일 환경에 필요한 성능과 전력 효율의 완벽한 균형을 제공합니다. 빠른 속도의 스토리지, 저전력 디스플레이 IC, 다양한 전력 관리 IC 등을 통해 모바일 기기는 더 새롭고 다양한 경험을 더욱 오래도록 즐길 수 있습니다.

카메라, 인공지능을 만나다.

사진은 스마트폰이 가져온 가장 큰 일상의 변화 중 하나입니다. 사람들은 스마트폰으로 고품질의 사진과 영상을 찍고 친구와 가족에게 공유하기를 원합니다. 삼성의 아이소셀 이미지 센서는 1억 화소가 넘는 초고해상도, 넓은 다이내믹 레인지, 적은 노이즈 등을 통해 모바일 기기의 작은 카메라에서 고품질의 사진을 제공합니다. 엑시노스 프로세서는 온디바이스 AI를 통해 상황과 피사체를 인식하고 사진의 품질을 최적화합니다. 또한, 최첨단 DRAM과 대용량 스토리지 사용자는 8K 비디오를 찍고 저장할 수 있습니다.

주요 제품

모바일 프로세서

컴퓨팅의 모든 것

최신 엑시노스 프로세서는 신경망처리장치(NPU)를 포함한 인공지능 엔진을 탑재해, 개인 비서 및 지능적인 카메라 기능과 같은 최첨단 경험을 가능하게 합니다. 여덟 개의 CPU를 트라이 클러스터로 구성한 최신 엑시노스 프로세서는 성능과 전력 효율성의 완벽한 균형을 이룹니다. 모바일 게이밍을 위한 강력한 그래픽 처리장치(GPU), 최대 2억 화소 카메라 지원, 8K 비디오와 HDR10+ 코덱, 최대 144 Hz 디스플레이 등 Z세대를 위한 강력한 멀티미디어와 엔터테인먼트 기능을 지원합니다.

5G와 AI 시대를 위한 고성능 저전력 모바일 프로세서

차세대 모바일 디바이스를 위해 설계된 Exynos는 뛰어난 컴퓨팅 능력, 카메라와 멀티미디어 기능은 물론, 인공지능과 5G 지원을 통해 새롭고 다채로운 사용자 경험을 제공합니다.

더 강력한 성능,
더 높아진 효율

- 인공지능을 위한 NPU와 DSP 내장
- 고성능 저전력 CPU와 GPU

Exynos 프로세서의 첨단 컴퓨팅 및 그래픽 처리 기술은 끊김 없는 멀티태스킹과 고품질 게임을 가능하게 합니다. 또한 인공지능 엔진은 온디바이스(On-device) AI 기반의 다양한 사용자 경험도 가능하게 합니다. 이 모든 기능들은 다양한 저전력 설계 기술을 통해 낮은 전력으로 구현되어 배터리 사용 시간을 늘려줍니다.

탁월한 속도와 연결성

- 최대 8CA를 지원하는 초고속 5G 모뎀

4x4 MIMO, 256 QAM 및 캐리어 어그리게이션을 지원하는 통합 5G 모뎀은 고화질 동영상 등 대용량 파일의 업로드와 다운로드를 압도적인 속도로 가능하게 합니다.

프로급 카메라 기능과
강력한 멀티미디어

- AI 적용된 카메라 솔루션과 8K 비디오 지원

Exynos는 AI 엔진을 활용한 첨단 ISP(이미지 처리장치, Image Signal Processor)와 멀티 카메라를 통해 DSLR급의 이미지를 구현합니다. MFC(멀티 포맷 코덱, Multi-Format Codec)는 8K 비디오 녹화 및 재생 등 멀티미디어 옵션을 향상해 몰입감 있는 엔터테인먼트 경험을 제공합니다.

소중한 개인 정보,
더욱 안전하게

- 생체인식 등 개인정보 보호를 위한
전용 처리 장치

Exynos는 모바일 기기의 보안 정보를 더욱 안전하게 처리합니다. 특수 목적의 보안 처리 장치는 내부 하드웨어 암호화 가속 및 플래시 메모리 보호뿐만 아니라 홍채 및 지문 식별을 위한 외부 인식 기능을 강화합니다.

‘성능·속도 역대급’, 완전히 새로워진 엑시노스 2100

삼성전자가 모바일 프로세서의 기준을 다시 쓸 새로운 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 2100’을 선보였다. 성능과 속도를 획기적으로 끌어올린 것은 물론, 최대 2억 화소의 이미지 센서 6개와 진화한 AI 기술은 모바일 촬영 경험에 역동성을 더한다. 5G 초고주파 대역까지 지원해 어디서나 매끄러운 통신 연결이 가능하고, 전력 효율을 최적화하는 자체 설루션으로 환경까지 고려했다.

눈앞에서 즉석 연주되는 듯 생생한 음악에서 몰입감 넘치는 가상현실 게임, 한층 업그레이드된 촬영 경험까지. 완전히 새로운 모습으로 돌아온 2021년형 엑시노스가 선사하는 일상 속 즐거움을 아래 영상에서 만나볼 수 있다.

모뎀

5G 시대의 주연

5G NR (New Radio) 통신을 위한 5G 모뎀은 엑시노스 프로세서에 통합되어 모바일 컴퓨팅의 새로운 가능성을 열고 있습니다. 최신 엑시노스 프로세서는 5G 모뎀을 통해 mmWave와 sub-6 GHz 스펙트럼 대역에서 각각 최대 7.35 Gbps와 5.1 Gbps의 다운로드 속도를 제공합니다. 엑시노스 프로세서의 모뎀은 2G에서 4G LTE에 이르는 레거시 네트워크도 함께 지원하여 모바일 기기가 언제 어디서나 안정적이고 효율적으로 작동할 수 있게 해 줍니다.

5G 환경에서의 완벽한 연결 기능

Exynos 모뎀은 대량 정보 전송과 매우 상호적인 사용자 경험을 위한 가장 빠른 모바일 고속 데이터 통신망과 신뢰성 있는 짧은 지연 시간 통신을 제공합니다.

5G를 현실로 데려오는 멀티모드 모뎀

- 3GPP Rel.15 표준을 완벽히 따르는 멀티모드 5G 모뎀
-2G부터 5G NR까지 모든 글로벌 네트워크 지원

5G를 위해, Exynos 모뎀은 3GPP 표준을 완벽히 준수하는 sub-6 GHz와 mmWave 스펙트럼을 지원합니다. 그리고 Exynos 모뎀은 오늘날 글로벌 항공사에서 사용되고 요구되는 CDMA, GSM, TD-SCDMA, WCDMA, LTE-FDD, 그리고 LTE-TDD를 비롯한 6개의 통신 네트워크 또한 모두 지원합니다.

적은 시간에 더 많은 데이터를 위한
첨단 모뎀

- 캐리어 어그리게이션, MIMO와 QAM 기술 지원

더 빠르고 더 안정된 정보 전송을 제공하기 위해, Exynos 모뎀은 6개까지의 CA 혹은 캐리어 어그리게이션을 지원합니다, 4x4 MIMO(Multiple-Input Multiple Output) 기술 그리고 256 QAM(Quadrature Amplitude Modulation).

매우 선명한
통화 선명도

- 향상된 신호 대 잡음 비율

Exynos 모뎀은 향상된 신호 대 잡음 비율(SNR)과 Enhanced Voice Services(EVS) 코덱, Voice over Long-Term-Evolution (VoLTE), 그리고 보코더 고급 오디오 품질을 비롯한 첨단 기술을 통해 선명한 통화 품질을 전달합니다.

LPDDR5

미래를 현실화하는
새로운 혁신

메모리 솔루션의 새로운 혁신

성능과 효율성을 갖춘 제품으로 차세대 애플리케이션을 지원합니다. LPDDR5는 모바일 및 자동차 기기를 초고속으로 이용 가능합니다. 5G, AI, 고성능 카메라 기술 및 디스플레이에 대한 사용자의 경험을 개선하여 미래의 UX 경험을 현실로 만듭니다.

더 빠른 스피드 성능

LPDDR5는 이전 세대*보다 1.5 배 빠른 6,400 Mbps **의 Pin 속도에 도달했습니다.
51.2 GB/s의 빠른 속도로 엄청난 양의 데이터 전송이 가능하며 원활한 시스템 통신으로 고성능 모바일 및 자동차 환경에서 사용자 경험을 높여줍니다.

• * 1.1 동작 전압에서 LPDDR4X와 비교
• ** 1.05 동작 전압에서 최대 6,400 Mbps

다양한 성능을 위한 전력 절감

낮은 전력 소모 기능은 더 많은 일을 가능하게 합니다. 삼성 LPDDR5는 새로운 절전 기능(DVFS, DQ Copy, WriteX)으로 이전 세대 대비 최대 20 % 의 전력 감소를 자랑합니다. 동작 전압이 VDD2 H = 1.05 V/VDDQ=0.5V이면
모발 기기의 배터리가 하루 종일 지속됩니다.

• **LPDDR4 X 대비

차세대 애플리케이션을 이끄는 메모리 혁신

미래의 혁신을 가능하게 만드는 메모리. 빠른 스피드와 저전력 성능을 갖춘 삼성 LPDDR5는 모바일/자동차 기기가
AI 기술부터 자율 주행, 5G 네트워크, 고성능 디스플레이 사양 및 차세대 카메라 Innovation을 가능하게 만듭니다.

UFS 3.0 스토리지, 더 많이 더 빠르게

5G의 놀라운 속도를 활용하려면 막대한 양의 데이터를 빠르게 저장하고 불러와야 합니다. 삼성 UFS 3.0은 최대 1 TB의 용량으로 10분 길이의 4K 비디오를 약 250개 저장할 수 있습니다. 또한, 최대 2,100/900 MB/s 연속 읽기/ 쓰기 속도와 63/ 68K IOPS 임의 읽기/ 쓰기 속도를 지원하는 등 SATA SSD보다 최대 4배 빠른 속도를 제공합니다. 이는 시스템의 저전력 효과로 파일 저장과 로딩에 들이는 시간을 줄여 모바일 기기를 더 오래 사용할 수 있도록 도와줍니다.

UFS

플래시를 위한
최적의 모바일 스토리지

모바일 스토리지의 미래: UFS 3.1

증가하는 5G 수요를 만족시킬 수 있는 최적의 플래시 스토리지입니다. 특히, 모바일 기기와 차량에 적합한 슬림 폼팩터에 최대 1 테라바이트의 고용량과 놀라운 쓰기 속도를 구현하였습니다. UFS 3.1 제품은 더 많은 저장 공간을 제공하고, 5G 환경에 적합한 제품 성능을 지원합니다.

5G 가속화를 위한 성능

5G 데이터 전송 속도는 과거에 비해 비약적으로 향상되어 대용량 데이터 처리도 빠르게 할 수 있습니다.

UFS 3.1은 더 많은 용량, 빠른 속도를 지원하여 5G 기기에 대해 최적화되어 있습니다.

강력한 모바일 성능

UFS 3.1은 5G 기기의 요구를 충족시키기 위해 전세대 UFS 대비 최대 3배 빠른 쓰기 속도를 지원합니다. 1,200 MB/s의 높은 속도는 파일을 다운로드할 때 버퍼링을 방지하여 5G의 빠른 반응속도를 즐길 수 있도록 해줍니다.

쓰기 속도

최대 1,200 MB/s

*쓰기 속도는 용량에 따라 달라질 수 있습니다. 128 GB에서는 최대 850 MB/s,
256 GB 및 512 GB에서는 최대 1,200 MB/s을 지원합니다.

놀라운 JEDEC 표준 속도

UFS 3.1은 JEDEC 표준에 맞추어 뛰어난 성능을 제공합니다.

쓰기 속도를 높여 미디어를 최대한 빨리 다운로드할 수 있도록 지원하는 기술인 Write Booster 덕분입니다.

우리의 추억을 위한 메모리

사진 및 비디오 기술의 기하급수적인 발전에 따라 우리가 필요한 스토리지 용량은 계속 증가하고 있습니다. UFS 3.1은 최대 1 TB 용량 지원을 통해 여유 있는 저장 공간을 제공합니다.

스토리지

1 TB

초소형 사이즈 속 강력한 성능

다양한 장치에 적용할 수 있도록 UFS 3.1은 0.8 mm의 작은 높이로 설계되었습니다. 이는 큰 저장 공간을 구현함과 동시에, 5G 연결에 필요한 모든 하드웨어에 충분한 공간을 제공할 수 있습니다.

*0.8 mmT는 128 GB 용량에만 적용됩니다.

당신의 5G 라이프스타일을 디자인

UFS 3.1은 자동차 설루션에서 자율 주행, 차량용 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment) 등 다양한 스마트한 기술을 향상할 수 있습니다. 또한 AR, VR, IOT 등 고성능 대용량의 스토리지가 필요한 5G 모바일 환경에서도 활용됩니다. UFS 3.1의 고성능을 통해 언제 어디서나 최고의 모바일 환경을 경험할 수 있습니다.

이미지 센서 한 장의 사진을 넘어서

5G는 사진, 동영상, 그리고 라이브 스트리밍으로 정의되는 커뮤니케이션 시대를 열었습니다. 이를 위해 삼성 ISOCELL 이미지 센서는 최첨단 픽셀 기술과 설계 기술을 통해 슬림한 모바일 기기에서도 프로급 이미지를 선사합니다. 미세 픽셀 기술로 초고해상도를 구현하고, 노나 픽셀 등 픽셀 비닝 기술을 통해 어두운 환경에서도 깨끗하고 선명한 사진을 제공합니다. 또한 다양한 HDR 기술, 스마트 ISO, 듀얼 픽셀 자동초점 기술 등으로 스마트폰 카메라의 한계에 도전하고 있습니다.

언제 어디서나 생생하고 선명한 이미지를 만들어내는 이미지 센서

ISOCELL 기술이 탑재된 삼성 CMOS 이미지센서는 모바일 기기에 완벽한 사진을 위한 다양한 방법을, 차량에는 보다 안전한 주행을 제공해줍니다.

모바일 이미지센서

ISOCELL을 이용한 놀라운 모바일 이미징

ISOCELL은 보다 슬림한 모바일 기기가 풍부한 디테일과 선명한 색상, 정확한 초점으로 최적의 카메라 성능을 제공할 수 있도록 지원합니다.

언제나 생동감 있는 사진

보다 높은 광 민감도 및 색상 재생산을 위한 Tetrapixel 및 Smart WDR

ISOCELL Bright의 Tetrapixel 기술은 주변 4개 화소를 병합해 하나의 큰 화소로 작동시켜 저조도 조건에서 광 민감도를 눈에 띄게 향상했습니다.
Smart WDR(Wide Dynamic Range) 기능을 활용해 한 번에 여러 번의 노출이 가능하므로 밝은 영역과 어두운 영역 모두에 대한 세부 정보가 향상됩니다.

더 빠르고 더 정확한 초점

듀얼 PD 및 3 스택 고속 판독 센서를 통한 신속한 AF

ISOCELL Fast 센서는 듀얼 픽셀, 슈퍼 PD 센서와 같은 첨단 PDAF(Phase Detecting Auto Focus)를 통해 낮은 조도에서도 빠르게 움직이는 물체의 거리를 식별해 신속하고 정확한 자동 포커스를 구현합니다. 3 스택 FRS(Fast Readout Sensor)는 풀 HD 비디오에서 고속 캡처가 가능합니다.

초슬림 디자인의 혁신

0.8 um의 작지만 뛰어난 성능의 픽셀로 보다 슬림한 기기에서 고해상도 사용

ISOCELL Slim은 슬림한 카메라 모듈에서 고해상도 및 뛰어난 화질을 제공합니다. 초소형 픽셀의 ISOCELL 센서는 소형 카메라 모듈로 고품질의 이미지 제공을 통해 보다 슬림한 디자인에 탁월한 유연성을 제공합니다.

맞춤형 멀티 카메라

광학 줌 및 리포커스를 위한 동적 범위 센서 설루션

ISOCELL Dual은 광학 줌, 저조도 촬영(LLS), 아웃포커싱 효과를 위한 깊이 감지 등 듀얼 카메라를 위한 고유의 다기능을 제공합니다. ISOCELL Dual은 모든 조건에서 광 민감도, 깊이 효과, 선명한 밝기 등 DSLR과 같은 사진 체험을 가능하게 해 줍니다.

삼성전자, 업계 최초 0.64㎛ 픽셀 이미지 센서 출시

삼성전자가 업계에서 가장 작은 픽셀 크기 0.64㎛(마이크로미터)인 5천만 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) JN1'을 출시했다.

'아이소셀 JN1'은 기존보다 크기가 작은 1/2.76"(인치) 옵티컬 포맷의 고화소 이미지센서로 모바일 기기의 카메라 성능을 높이면서도 얇은 디자인으로 설계가 가능하다.

픽셀 크기 0.64㎛인 '아이소셀 JN1'은 한 픽셀의 면적이 기존 0.7㎛ 픽셀의 이미지센서보다 16%가량 작아져, 모듈의 높이를 약 10% 줄여 카메라 돌출 현상을 최소화할 수 있다.

삼성전자는 어두운 환경에서도 더욱 선명한 이미지를 촬영할 수 있도록 '아이소셀 2.0(ISOCELL 2.0)', '인터 신 HDR(Inter-scene HDR)', '더블 슈퍼 PD(Double super PD)' 등 최신 이미지센서 기술을 탑재했다.

'아이소셀 JN1'은 픽셀이 받아들이는 빛의 손실과 픽셀 간 간섭현상을 최소화한 '아이소셀 2.0'의 설계를 최적화해, '아이소셀 플러스(ISOCELL Plus)' 대비 감도를 16% 개선했다.

터널 입구처럼 매우 밝고 어두운 부분이 동시에 있는 환경에서는 높은 감도의 이미지와 낮은 감도의 이미지의 데이터를 활용해 폭넓은 명암비를 제공하는 '인터 신 HDR' 기능도 탑재했다.

또한, 이번 제품에는 '더블 슈퍼 PD' 기술이 최초로 적용됐다. '더블 슈퍼 PD'는 화소수가 같은 '슈퍼 PD' 이미지센서 대비 자동 초점에 활용하는 픽셀 수를 두 배 늘려 60% 적은 광량에서도 빠르게 초점을 잡아준다.

삼성전자는 개발 초기부터 카메라 렌즈, 모듈 제조사와 협력해 '아이소셀 JN1'이 1/2.8" 제품과 호환될 수 있는 생태계(Ecosystem)를 구축했다.

모바일 기기 전면과 후면의 광각·초광각·망원 카메라 등에 많이 탑재되는 1/2.8" 제품의 렌즈, 모듈 등과 호환되어 제조사들이 손쉽게 '아이소셀 JN1'을 적용할 수 있으며, 특히 모바일 기기 전면에 탑재해 셀 피나 단체 촬영 시에도 고화질의 사진을 얻을 수 있다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 센서사업팀 장덕현 부사장은 "삼성전자는 0.64㎛ 픽셀부터 1.4㎛까지 다양한 픽셀 크기의 이미지센서 제품을 제공하고 있다"며, "이미지센서 혁신을 계속해 모바일 제조사와 소비자들이 원하는 설루션을 모두 제공해 나가겠다"라고 말했다.

사람의 눈을 닮은 빠르고 정확한 자동초점, ‘듀얼 픽셀 프로’

사진은 결정적인 순간을 포착하는 ‘찰나의 예술’이다. 순식간에 지나가는 짧은 장면을 놓치지 않으려면 빠르고 정확한 자동초점 기능이 필수. 하지만 빛이 충분하지 않은 어두운 환경일 때, 혹은 빠르게 움직이는 사람이나 물체를 찍을 때 정확한 초점을 맞추는 것은 쉽지 않다. 삼성전자가 새롭게 선보인 ‘듀얼 픽셀 프로’ 기술은 스마트폰 카메라의 자동초점 기능을 한 단계 끌어올려 더욱 편리한 촬영을 가능하게 한다.

‘사람의 눈처럼’ 위상차 검출 자동초점

‘듀얼 픽셀 프로’ 기술을 이해하기 위해서는 위상차 검출 자동초점 방식(Phase Detection Auto Focus, PDAF)을 먼저 살펴봐야 한다. 사람은 양쪽 눈에 맺히는 상을 무의식적으로 맞추는 과정을 통해 초점을 잡는데, 위상차 검출 방식은 이 원리를 차용했다. 좌우 지점에서 위상을 측정하고 그 차이를 계산해 초점을 맞추는 것.

과거 이미지센서는 센서 곳곳에 위치한 자동 초점용 픽셀을 활용해 PDAF를 구현했다. 전체 픽셀 중 일부는 왼쪽 또는 오른쪽 절반이 가려진 채 나머지 한쪽으로만 빛을 받아들이고, 이들의 정보를 활용하여 좌우 위상차를 검출한다. 자동초점을 위한 픽셀들이 많아지면 초점은 빨리 잡히지만, 그만큼 색 정보는 받아들일 수 없어 화질이 저하될 수 있다. 이런 문제점을 해결하기 위해 탄생한 것이 ‘듀얼 픽셀’ 기술이다.

모든 픽셀로 초점을 맞춘다, ‘듀얼 픽셀’의 탄생

듀얼 픽셀 기술은 센서의 모든 픽셀들이 색 정보를 받아들이면서 위상차도 측정하도록 한다. 때문에 화질 저하 없이 자동 초점 속도와 정확도가 압도적으로 높아진다. 듀얼 픽셀을 채용한 이미지 센서의 각 픽셀들은 좌우 두 개의 포토 다이오드를 갖는데, 두 다이오드가 각각 왼쪽과 오른쪽의 위상을 측정하면 센서는 이를 통해 PDAF를 구현하는 방식. 센서에 있는 수백만 개의 픽셀들이 위상차를 측정할 수 있어 빠르고 정확한 자동초점이 가능해진다.

또 한 번 진화한 ‘듀얼 픽셀 프로’, 좌우에서 상하까지

‘듀얼 픽셀 프로’는 여기서 한 단계 더 발전한 기술이다. 듀얼 픽셀이 적용된 RGB 픽셀들 중 녹색 픽셀에 기울어진 각도의 구조를 추가했다. 사선으로 나누어진 녹색 픽셀들은 기존처럼 좌우는 물론, 위아래의 위상차도 측정할 수 있다.

듀얼 픽셀 프로는 어두운 환경이나 움직이는 피사체 촬영 시에도 빠르고 정확한 자동초점 성능을 제공한다. 특히 수평선이나 가로 줄무늬와 유사한 패턴은 좌우 위상차만으로는 초점을 잡기 어려운데, 위아래의 위상차를 동시에 측정함으로써 초점을 맞추는 데 필요한 시간을 크게 줄일 수 있다.

모든 순간은 인식한 직후 과거가 된다. ‘듀얼 픽셀 프로’ 기술이 더해진 아이소셀 이미지 센서를 활용하면 소중한 순간들을 놓치지 않고 기록할 수 있을 것이다.